公开(公告)号：US20130241044A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：US13668852

申请日：2012-11-05

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： Hyun-Ki KIM ,  Jung-Do LEE ,  Yang-Hoon AHN ,  Sun-Hye LEE ,  Dae-Young CHOI

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: According to example embodiments, a semiconductor package includes a first semiconductor chip is on a first substrate, a protective layer directly on the first semiconductor chip, and an encapsulant covering an upper surface of the first substrate. The encapsulant may contact side surfaces of the first semiconductor chip and the protective layer.

Abstract translation: 根据示例性实施例，半导体封装包括在第一衬底上的第一半导体芯片，直接在第一半导体芯片上的保护层，以及覆盖第一衬底的上表面的密封剂。 密封剂可以接触第一半导体芯片和保护层的侧表面。