公开(公告)号：US09111813B2

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：US14307155

申请日：2014-06-17

申请人： Samsung Display Co, Ltd. ,  DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD.

发明人： Hong-Sick Park ,  Wang-Woo Lee ,  Sang-Tae Kim ,  Joon-Woo Lee ,  Young-Chul Park ,  Young-Jun Jin ,  Kyong-Min Kang ,  Young-Jin Yoon ,  Suck-Jun Lee ,  O-Byoung Kwon ,  In-Ho Yu ,  Sang-Hoon Jang ,  Min-Ki Lim ,  Dong-Ki Kim

IPC分类号： H01L29/04 ,  H01L27/12 ,  H01L21/3213 ,  H01L29/417

CPC分类号： H01L27/127 ,  H01L21/32134 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1259 ,  H01L29/41733

摘要： An etchant includes: 5 to 20 wt % of persulfate, 1 to 10 wt % of at least one compound of an inorganic acid, an inorganic acid salt, or a mixture thereof, 0.3 to 5 wt % of a cyclic amine compound, 1 to 10 wt % of at least one compound of an organic acid, an organic acid salt, or a mixture thereof, 0.1 to 5 wt % of p-toluenesulfonic acid, and water, based on the total weight of the etchant. A copper-titanium etchant further includes 0.01 to 2 wt % of a fluoride-containing compound. A method of forming a display device using the etchant, and a display device, are also disclosed.

摘要翻译： 蚀刻剂包括：5〜20重量％的过硫酸盐，1〜10重量％的至少一种无机酸化合物，无机酸盐或其混合物，0.3〜5重量％的环状胺化合物，1〜 10重量％的至少一种有机酸化合物，有机酸盐或其混合物，0.1至5重量％的对甲苯磺酸和水，基于蚀刻剂的总重量。 另外，铜 - 钛蚀刻剂还含有0.01〜2重量％的含氟化合物。 还公开了使用蚀刻剂形成显示装置的方法和显示装置。

公开(公告)号：US09347125B2

公开(公告)日：2016-05-24

申请号：US14725849

申请日：2015-05-29

申请人： Samsung Display Co., Ltd. ,  DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD.

发明人： In-Bae Kim ,  Jong-Hyun Choung ,  Seon-Il Kim ,  Hong-Sick Park ,  Wang Woo Lee ,  Jae-Woo Jeong ,  In Seol Kuk ,  Sang-Tae Kim ,  Young-Chul Park ,  Keyong Bo Shim ,  In-Ho Yu ,  Young-Jin Yoon ,  Suck-Jun Lee ,  Joon-Woo Lee ,  Sang-Hoon Jang ,  Young-Jun Jin

IPC分类号： C23F1/18 ,  C22F1/18 ,  H01L21/28 ,  C23F1/26 ,  H01L27/12 ,  H01L21/3213 ,  C09K13/00 ,  C09K13/04 ,  C09K13/06 ,  C09K13/08 ,  C23F1/14 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32 ,  H05K3/06

CPC分类号： C22F1/18 ,  C09K13/00 ,  C09K13/04 ,  C09K13/06 ,  C09K13/08 ,  C23F1/14 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L21/28008 ,  H01L21/32 ,  H01L21/32134 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1288 ,  H05K3/067

摘要： A etchant composition that includes, based on a total weight of the etchant composition, about 0.5 wt % to about 20 wt % of a persulfate, about 0.5 wt % to about 0.9 wt % of an ammonium fluoride, about 1 wt % to about 10 wt % of an inorganic acid, about 0.5 wt % to about 5 wt % of a cyclic amine compound, about 0.1 wt % to about 10.0 wt % of a sulfonic acid, about 5 wt % to about 10 wt % of an organic acid or a salt thereof, and a remainder of water. The etchant composition may be configured to etch a metal layer including copper and titanium, to form a metal wire that may be included in a thin film transistor array panel of a display device.

公开(公告)号：US20150274583A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：US14480019

申请日：2014-09-08

申请人： Samsung Display Co., Ltd. ,  Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd.

发明人： Soo Min AN ,  Young-Jin Yoon ,  Gi Yong Nam ,  Soo Guy Rho ,  Sang-Duck Park ,  Kang Bin Yi ,  Jung Bo Lee ,  Sang Hun Cho ,  Sang-Tae Kim ,  Young-Jun Jin ,  Yong Seok Choi

IPC分类号： C03C15/00 ,  C09K13/08 ,  C03C21/00

CPC分类号： C03C15/00 ,  C03C21/002 ,  C09K13/08

摘要： A glass-reinforcing composition and method of using the same, the composition including 1 weight % to 20 weight % of hydrofluoric acid, 0.1 weight % to 5 weight % of ammonium fluoride, 1 weight % to 20 weight % of an inorganic acid, an organic acid, or 1 weight % to 10 weight % of an organic acid salt, and a remainder of water.

摘要翻译： 玻璃增强组合物及其使用方法，所述组合物含有1重量％〜20重量％的氢氟酸，0.1重量％〜5重量％的氟化铵，1重量％〜20重量％的无机酸， 有机酸或1重量％至10重量％的有机酸盐，剩余的水。

公开(公告)号：US09045833B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US13718557

申请日：2012-12-18

申请人： SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. ,  DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD.

发明人： In-Bae Kim ,  Jong-Hyun Choung ,  Seon-Il Kim ,  Hong-Sick Park ,  Wang Woo Lee ,  Jae-Woo Jeong ,  In Seol Kuk ,  Sang-Tae Kim ,  Young-Chul Park ,  Keyong Bo Shim ,  In-Ho Yu ,  Young-Jin Yoon ,  Suck-Jun Lee ,  Joon-Woo Lee ,  Sang-Hoon Jang ,  Young-Jun Jin

IPC分类号： C09K13/06 ,  C23F1/18 ,  H01L21/28 ,  C23F1/26 ,  H01L27/12 ,  H01L21/3213

CPC分类号： C22F1/18 ,  C09K13/00 ,  C09K13/04 ,  C09K13/06 ,  C09K13/08 ,  C23F1/14 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L21/28008 ,  H01L21/32 ,  H01L21/32134 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1288 ,  H05K3/067

摘要： A etchant composition that includes, based on a total weight of the etchant composition, about 0.5 wt % to about 20 wt % of a persulfate, about 0.5 wt % to about 0.9 wt % of an ammonium fluoride, about 1 wt % to about 10 wt % of an inorganic acid, about 0.5 wt % to about 5 wt % of a cyclic amine compound, about 0.1 wt % to about 10.0 wt % of a sulfonic acid, about 5 wt % to about 10 wt % of an organic acid or a salt thereof, and a remainder of water. The etchant composition may be configured to etch a metal layer including copper and titanium, to form a metal wire that may be included in a thin film transistor array panel of a display device.

摘要翻译： 一种蚀刻剂组合物，其包含基于蚀刻剂组合物的总重量为约0.5重量％至约20重量％的过硫酸盐，约0.5重量％至约0.9重量％的氟化铵，约1重量％至约10重量％ 无机酸的重量百分比，约0.5重量％至约5重量％的环胺化合物，约0.1重量％至约10.0重量％的磺酸，约5重量％至约10重量％的有机酸，或 其盐，剩余的水。 蚀刻剂组合物可以被配置为蚀刻包括铜和钛的金属层，以形成可以包括在显示装置的薄膜晶体管阵列面板中的金属线。

公开(公告)号：US08617944B2

公开(公告)日：2013-12-31

申请号：US13783083

申请日：2013-03-01

申请人： Samsung Display Co., Ltd.

发明人： Byeong-Jin Lee ,  Hong-Sik Park ,  Sang-Tae Kim ,  Joon-Woo Lee ,  Young-Chul Park ,  Young-Jun Jin ,  Suck-Jun Lee ,  Seung-Jae Yang ,  O-Byoung Kwon ,  In-Ho Yu ,  Sang-Hoon Jang ,  Min-Ki Lim ,  Hye-Ra Shin ,  Yu-Jin Lee

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L29/401 ,  C09K13/06 ,  H01L27/124 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/022483 ,  H01L31/1884 ,  Y02E10/50

摘要： An etchant composition for etching a transparent electrode is provided, the etchant composition includes an inorganic acid, an ammonium (NH4+)-containing compound, a cyclic amine compound, and the remaining amount of water.

摘要翻译： 提供了用于蚀刻透明电极的蚀刻剂组合物，蚀刻剂组合物包括无机酸，含铵（NH 4 +）的化合物，环胺化合物和剩余量的水。