利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

8 条记录 (耗时 0.022 秒)

    Hot-melt adhesives based on polyamide-block graft copolymers
    5.
    发明授权
    Hot-melt adhesives based on polyamide-block graft copolymers 失效
    基于聚酰胺嵌段共聚物的热熔胶

    公开(公告)号：US06846874B2

    公开(公告)日：2005-01-25

    申请号：US10373201

    申请日：2003-02-26

    申请人： Martin Baumert ,  François Court ,  Christian Laurichesse

    发明人： Martin Baumert ,  François Court ,  Christian Laurichesse

    IPC分类号： C08G81/02 ,  C08L51/06 ,  C08L77/00 ,  C08L93/00 ,  C09J123/00 ,  C09J123/02 ,  C09J123/26 ,  C09J151/06 ,  C09J177/00 ,  C09J177/10 ,  C09J187/00 ,  C09J193/00 ,  C09J201/00

    CPC分类号： C09J151/06 ,  C08G81/028 ,  C08L51/00 ,  C08L51/06 ,  C08L77/00 ,  C08L93/00 ,  C08L2205/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J123/02 ,  C09J193/00

    摘要： The present invention relates to a hot-melt adhesive composition comprising: 20 to 80% of a blend comprising: 50 to 100% of (A), which denotes a polyamide-block graft copolymer consisting of a polyolefin backbone and at least one polyamide graft, 0 to 50% of at least one polymer (B) chosen from polyolefins and polyamides; 80 to 20% of a blend comprising at least one tackifying resin and optionally at least one product chosen from waxes, plasticizers and mineral fillers; in which: the said graft is attached to the backbone via the residues of an unsaturated monomer (X) chosen from unsaturated carboxylic acids, anhydrides of unsaturated carboxylic acids and unsaturated epoxides; the residues of the unsaturated monomer (X) are attached to the backbone by grafting or copolymerization from its double bond; the molar mass {overscore (M)}n of the grafts is between 1000 and 5000; the melting point of the grafts is between 100 and 190° C.; and the MFI of (A) is between 1 and 500 (g/10 mm at 190° C. under a load of 2.16 kg).

    摘要翻译： 本发明涉及一种热熔粘合剂组合物，其包含：20至80％的共混物，其包含：50至100％的（A），其表示由聚烯烃主链和至少一个聚酰胺接枝物组成的聚酰胺嵌段接枝共聚物 ，0至50％的至少一种选自聚烯烃和聚酰胺的聚合物（B）; 80至20％的包含至少一种增粘树脂和任选的至少一种选自蜡，增塑剂和矿物填料的产品的共混物; 其中：所述接枝物通过选自不饱和羧酸，不饱和羧酸的酸酐和不饱和环氧化物的不饱和单体（X）的残基连接至主链;不饱和单体（X）的残基连接到骨架上 通过其双键进行接枝或共聚;摩尔质量（超芯（移植物的Mn在1000和5000之间）;移植物的熔点在100和190℃之间;（A）的MFI在1和 500（190℃，2.16kg负荷下为g / 10mm）。

    Packaging of reactive hot-melt adhesives
    6.
    发明授权
    Packaging of reactive hot-melt adhesives 失效
    活性热熔胶包装

    公开(公告)号：US5992130A

    公开(公告)日：1999-11-30

    申请号：US975666

    申请日：1997-11-21

    申请人： Celine Lardoux ,  Christian Laurichesse

    发明人： Celine Lardoux ,  Christian Laurichesse

    IPC分类号： B65D85/00 ,  B65D3/22 ,  C09J5/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  B65B63/08 ,  B65B61/18

    CPC分类号： B65D3/22

    摘要： The invention relates to a process for packaging reactive hot-melt adhesive, which consists of pouring the adhesive composition in the molten state directly into a container (1) coated with a material (2) which is abherent on its inner face and with a material (3) which is moistureproof on its outer face, the container being provided with at least one easy-opening start device; and in securing a moisture-proof lid (4) to the free face of the container. It also relates to the packaged adhesives.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于包装反应性热熔粘合剂的方法，其包括将处于熔融状态的粘合剂组合物直接浇注到涂覆有材料（2）的容器（1）中，所述材料（2）在其内表面上是粘附的，并且具有材料 （3），其外表面是防潮的，所述容器设置有至少一个易开启启动装置; 并将防潮盖（4）固定到容器的自由面上。 它还涉及包装的粘合剂。