公开(公告)号：US20060236027A1

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：US11093706

申请日：2005-03-30

申请人： Sandeep Jain ,  Jun Shi ,  Animesh Mishra ,  David Wyatt ,  Paul Diefenbaugh ,  Pochang Hsu

发明人： Sandeep Jain ,  Jun Shi ,  Animesh Mishra ,  David Wyatt ,  Paul Diefenbaugh ,  Pochang Hsu

IPC分类号： G06F13/28

CPC分类号： G11C11/40626 ,  G11C7/04 ,  G11C11/406 ,  G11C11/40615 ,  G11C2211/4061 ,  G11C2211/4067

摘要： Self-refresh rates of a memory unit may be managed based on temperature. In one embodiment of the invention, the invention may include measuring the temperature of a memory unit, the memory unit having a self-refresh rate to maintain data integrity, comparing the measured temperature to a threshold, and adjusting the self-refresh rate of the memory unit based on the comparison.

摘要翻译： 可以基于温度来管理存储器单元的自刷新率。 在本发明的一个实施例中，本发明可以包括测量存储器单元的温度，存储器单元具有自刷新率以维持数据完整性，将测量的温度与阈值进行比较，并且调整自刷新率 记忆单元基于比较。

公开(公告)号：US07356426B2

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：US10955154

申请日：2004-09-30

申请人： Sandeep Jain ,  Animesh Mishra ,  Jun Shi ,  Pochang Hsu ,  David Wyatt

发明人： Sandeep Jain ,  Animesh Mishra ,  Jun Shi ,  Pochang Hsu ,  David Wyatt

IPC分类号： G01K7/00 ,  G01K7/01 ,  G06F19/00 ,  G11C7/04 ,  H03K17/14

CPC分类号： G11C29/028 ,  G01K3/005 ,  G01K7/42 ,  G01K15/00 ,  G11C29/02 ,  G11C2029/5002

摘要： A thermal management system is described which may be implemented on a semiconductor die. The system may include a thermal sensor thermally coupled to the die to sense the temperature of the die and generate an output representing the sensed temperature, and an adjustable compensation circuit coupled to the thermal sensor to compensate the thermal sensor output. The adjustable compensation circuit may be applied to the thermal sensor or to a threshold.

摘要翻译： 描述了可以在半导体管芯上实现的热管理系统。 该系统可以包括热耦合到管芯的热传感器，以感测管芯的温度并产生表示感测温度的输出，以及耦合到热传感器以补偿热传感器输出的可调补偿电路。 可调补偿电路可以应用于热传感器或阈值。

公开(公告)号：US20060066384A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：US10955154

申请日：2004-09-30

申请人： Sandeep Jain ,  Animesh Mishra ,  Jun Shi ,  Pochang Hsu ,  David Wyatt

发明人： Sandeep Jain ,  Animesh Mishra ,  Jun Shi ,  Pochang Hsu ,  David Wyatt

IPC分类号： H03K17/14

CPC分类号： G11C29/028 ,  G01K3/005 ,  G01K7/42 ,  G01K15/00 ,  G11C29/02 ,  G11C2029/5002

摘要： A thermal management system is described which may be implemented on a semiconductor die. The system may include a thermal sensor thermally coupled to the die to sense the temperature of the die and generate an output representing the sensed temperature, and an adjustable compensation circuit coupled to the thermal sensor to compensate the thermal sensor output. The adjustable compensation circuit may be applied to the thermal sensor or to a threshold.

摘要翻译： 描述了可以在半导体管芯上实现的热管理系统。 该系统可以包括热耦合到管芯的热传感器，以感测管芯的温度并产生表示感测温度的输出，以及耦合到热传感器以补偿热传感器输出的可调补偿电路。 可调补偿电路可以应用于热传感器或阈值。

公开(公告)号：US07450456B2

公开(公告)日：2008-11-11

申请号：US11801909

申请日：2007-05-10

申请人： Sandeep Jain ,  David Wyatt ,  Jun Shi ,  Animesh Mishra ,  John Halbert ,  Melik Isbara

发明人： Sandeep Jain ,  David Wyatt ,  Jun Shi ,  Animesh Mishra ,  John Halbert ,  Melik Isbara

IPC分类号： G11C7/04 ,  G11C5/06

CPC分类号： G11C7/04 ,  G06F11/3037 ,  G06F11/3058 ,  G06F11/3089 ,  G11C5/04 ,  G11C5/143 ,  G11C7/1051 ,  G11C7/1063

摘要： The temperature for multiple devices of a memory module are determined. In one example a memory module includes a printed circuit board, a plurality of memory chips on the printed circuit board, each chip containing a plurality of memory cells and a thermal sensor, and a multiplexer on the printed circuit board, independent of the memory chips, coupled to each of the thermal sensors. A current source is coupled to the multiplexer to provide a current to each one of the thermal sensors, and a voltage detector is coupled to the multiplexer to detect a voltage from each of the thermal sensors when a current is applied. A temperature circuit is coupled to the voltage detector to determine a temperature for each memory chip based on the detected voltage.

摘要翻译： 确定存储器模块的多个设备的温度。 在一个示例中，存储器模块包括印刷电路板，印刷电路板上的多个存储器芯片，每个芯片包含多个存储单元和热传感器，以及印刷电路板上的多路复用器，独立于存储器芯片 ，耦合到每个热传感器。 电流源耦合到多路复用器以向每个热传感器提供电流，并且电压检测器耦合到多路复用器以在施加电流时检测来自每个热传感器的电压。 温度电路耦合到电压检测器，以基于检测到的电压来确定每个存储器芯片的温度。

公开(公告)号：US20070211548A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11801909

申请日：2007-05-10

申请人： Sandeep Jain ,  David Wyatt ,  Jun Shi ,  Animesh Mishra ,  John Halbert ,  Melik Isbara

发明人： Sandeep Jain ,  David Wyatt ,  Jun Shi ,  Animesh Mishra ,  John Halbert ,  Melik Isbara

IPC分类号： G11C7/04

CPC分类号： G11C7/04 ,  G06F11/3037 ,  G06F11/3058 ,  G06F11/3089 ,  G11C5/04 ,  G11C5/143 ,  G11C7/1051 ,  G11C7/1063

摘要： The temperature for multiple devices of a memory module are determined. In one example a memory module includes a printed circuit board, a plurality of memory chips on the printed circuit board, each chip containing a plurality of memory cells and a thermal sensor, and a multiplexer on the printed circuit board, independent of the memory chips, coupled to each of the thermal sensors. A current source is coupled to the multiplexer to provide a current to each one of the thermal sensors, and a voltage detector is coupled to the multiplexer to detect a voltage from each of the thermal sensors when a current is applied. A temperature circuit is coupled to the voltage detector to determine a temperature for each memory chip based on the detected voltage.

摘要翻译： 确定存储器模块的多个设备的温度。 在一个示例中，存储器模块包括印刷电路板，印刷电路板上的多个存储器芯片，每个芯片包含多个存储单元和热传感器，以及印刷电路板上的多路复用器，独立于存储器芯片 ，耦合到每个热传感器。 电流源耦合到多路复用器以向每个热传感器提供电流，并且电压检测器耦合到多路复用器以在施加电流时检测来自每个热传感器的电压。 温度电路耦合到电压检测器，以基于检测到的电压来确定每个存储器芯片的温度。

公开(公告)号：US07260007B2

公开(公告)日：2007-08-21

申请号：US11093905

申请日：2005-03-30

申请人： Sandeep Jain ,  David Wyatt ,  Jun Shi ,  Animesh Mishra ,  John Halbert ,  Melik Isbara

发明人： Sandeep Jain ,  David Wyatt ,  Jun Shi ,  Animesh Mishra ,  John Halbert ,  Melik Isbara

IPC分类号： G11C5/06 ,  G11C7/04 ,  G11C7/00

CPC分类号： G11C5/04 ,  G01K7/425 ,  G11C7/04 ,  G11C7/1048 ,  G11C7/1051 ,  G11C7/1063 ,  G11C11/40626 ,  G11C29/028 ,  G11C2029/5002

摘要： Thermal management and communication is described in the context of memory modules that contain several memory devices. In one example, the invention includes determining a temperature of a first memory device, the first memory device containing a plurality of memory cells, determining a temperature of a second memory device after determining the temperature of the first memory device, the second memory device containing a plurality of memory cells, and generating an alarm based on an evaluation of the first and the second temperatures. In another example, the invention includes detecting a thermal event on a memory device of a memory module that contains a plurality of memory devices, detecting the state of an event bus of the memory module, and sending an alert on the event bus if the event bus is in an unoccupied state.

摘要翻译： 在包含多个存储器件的存储器模块的上下文中描述了热管理和通信。 在一个示例中，本发明包括确定第一存储器件的温度，第一存储器件包含多个存储器单元，在确定第一存储器件的温度之后确定第二存储器件的温度，第二存储器器件包含 多个存储单元，并且基于第一和第二温度的评估来产生报警。 在另一个示例中，本发明包括检测包含多个存储器件的存储器模块的存储器件上的热事件，检测存储器模块的事件总线的状态，以及如果事件发生在事件总线上的警报 公共汽车处于空闲状态。

公开(公告)号：US20060239095A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：US11093705

申请日：2005-03-30

申请人： Jun Shi ,  Sandeep Jain ,  Animesh Mishra ,  Kuljit Bains ,  David Wyatt ,  Thomas Skelton ,  Bill Nale

发明人： Jun Shi ,  Sandeep Jain ,  Animesh Mishra ,  Kuljit Bains ,  David Wyatt ,  Thomas Skelton ,  Bill Nale

IPC分类号： G11C7/00

CPC分类号： G11C7/04 ,  G11C7/1045 ,  G11C11/4076

摘要： Data regarding physical parameters and security and commands to send such data can be communicated between a memory device and a memory controller using a memory bus connected between the two. In one embodiment, the invention includes receiving a first command at a memory device on a memory bus, the first command being other than a read or write command, and receiving a second command together with the first command, the second command to be initiated using lines that are not used by the first command.

摘要翻译： 关于物理参数和安全性的数据以及发送这样的数据的命令可以使用连接在两者之间的存储器总线在存储器件和存储器控制器之间传送。 在一个实施例中，本发明包括在存储器总线上的存储器件处接收第一命令，第一命令不同于读取或写入命令，并且与第一命令一起接收第二命令，使用 第一个命令未使用的行。

公开(公告)号：US20060221741A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：US11093905

申请日：2005-03-30

申请人： Sandeep Jain ,  David Wyatt ,  Jun Shi ,  Animesh Mishra ,  John Halbert ,  Melik Isbara

发明人： Sandeep Jain ,  David Wyatt ,  Jun Shi ,  Animesh Mishra ,  John Halbert ,  Melik Isbara

IPC分类号： G11C7/04

CPC分类号： G11C5/04 ,  G01K7/425 ,  G11C7/04 ,  G11C7/1048 ,  G11C7/1051 ,  G11C7/1063 ,  G11C11/40626 ,  G11C29/028 ,  G11C2029/5002

摘要： Thermal management and communication is described in the context of memory modules that contain several memory devices. In one example, the invention includes determining a temperature of a first memory device, the first memory device containing a plurality of memory cells, determining a temperature of a second memory device after determining the temperature of the first memory device, the second memory device containing a plurality of memory cells, and generating an alarm based on an evaluation of the first and the second temperatures. In another example, the invention includes detecting a thermal event on a memory device of a memory module that contains a plurality of memory devices, detecting the state of an event bus of the memory module, and sending an alert on the event bus if the event bus is in an unoccupied state.

摘要翻译： 在包含多个存储器件的存储器模块的上下文中描述了热管理和通信。 在一个示例中，本发明包括确定第一存储器件的温度，第一存储器件包含多个存储器单元，在确定第一存储器件的温度之后确定第二存储器件的温度，第二存储器器件包含 多个存储单元，并且基于第一和第二温度的评估来产生报警。 在另一个示例中，本发明包括检测包含多个存储器件的存储器模块的存储器件上的热事件，检测存储器模块的事件总线的状态，以及如果事件发生在事件总线上的警报 公共汽车处于空闲状态。

公开(公告)号：US07454586B2

公开(公告)日：2008-11-18

申请号：US11093705

申请日：2005-03-30

申请人： Jun Shi ,  Sandeep Jain ,  Animesh Mishra ,  Kuljit Bains ,  David Wyatt ,  Thomas D. Skelton ,  Bill H. Nale

发明人： Jun Shi ,  Sandeep Jain ,  Animesh Mishra ,  Kuljit Bains ,  David Wyatt ,  Thomas D. Skelton ,  Bill H. Nale

IPC分类号： G06F12/00 ,  G06F13/00

CPC分类号： G11C7/04 ,  G11C7/1045 ,  G11C11/4076

摘要： Data regarding physical parameters and security and commands to send such data can be communicated between a memory device and a memory controller using a memory bus connected between the two. In one embodiment, the invention includes receiving a first command at a memory device on a memory bus, the first command being other than a read or write command, and receiving a second command together with the first command, the second command to be initiated using lines that are not used by the first command.

摘要翻译： 关于物理参数和安全性的数据以及发送这样的数据的命令可以使用连接在两者之间的存储器总线在存储器件和存储器控制器之间传送。 在一个实施例中，本发明包括在存储器总线上的存储器件处接收第一命令，第一命令不同于读取或写入命令，并且与第一命令一起接收第二命令，使用 第一个命令未使用的行。

公开(公告)号：US20060004537A1

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：US10882546

申请日：2004-06-30

申请人： Sandeep Jain ,  George Vergis ,  Animesh Mishra ,  Jun Shi

发明人： Sandeep Jain ,  George Vergis ,  Animesh Mishra ,  Jun Shi

IPC分类号： G01K1/08 ,  G06F15/00

CPC分类号： G01K7/42

摘要： In one embodiment a memory controller is provided. The memory controller comprises a predictive logic circuit to predict an increase in a current operating temperature of a memory device coupled to the memory controller, based on memory cycles to be issued to the memory device; and a temperature control circuit to perform a temperature control operation wherein if the sum of the current operating temperature and the predicted increase in temperature is greater than a threshold temperature associated with the memory device, then the number of memory cycles issued to the memory device is reduced.

摘要翻译： 在一个实施例中，提供了存储器控制器。 存储器控制器包括预测逻辑电路，用于基于要发送到存储器件的存储器周期来预测耦合到存储器控制器的存储器件的当前工作温度的增加; 以及温度控制电路，用于执行温度控制操作，其中如果当前工作温度和预测的温度升高的总和大于与存储器件相关联的阈值温度，则发出到存储器件的存储器循环的数量是 减少