公开(公告)号：US06278600B1

公开(公告)日：2001-08-21

申请号：US09231318

申请日：1999-01-13

申请人： Shamouil Shamouilian ,  Arnold Kholodenko ,  Semyon Kats ,  Semyon Sherstinsky ,  Jon Clinton ,  Surinder Bedi

发明人： Shamouil Shamouilian ,  Arnold Kholodenko ,  Semyon Kats ,  Semyon Sherstinsky ,  Jon Clinton ,  Surinder Bedi

IPC分类号： H01G2300

CPC分类号： H02N13/00 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833

摘要： Apparatus for supporting a workpiece and method of making same. The apparatus comprises a flex circuit laminated to a contoured support pedestal. The flex circuit includes a reinforced layer to improve puncture resistance of the flex circuit. The top surface of the chuck has a contoured topography that is achieved by machining the upper surface of the pedestal prior to lamination of the flex circuit to the pedestal. The contoured topography improves the flow of backside cooling gas resulting in a more uniform wafer temperature profile.

摘要翻译： 用于支撑工件的装置及其制造方法。 该装置包括层压到轮廓支撑基座上的柔性电路。 柔性电路包括增强层，以提高柔性电路的抗穿刺性。 卡盘的顶表面具有轮廓的形貌，其通过在将柔性电路层压到基座之前加工基座的上表面来实现。 轮廓形状改善了背面冷却气体的流动，导致更均匀的晶片温度分布。

公开(公告)号：US6151203A

公开(公告)日：2000-11-21

申请号：US212000

申请日：1998-12-14

申请人： Shamouil Shamouilian ,  Ananda Kumar ,  Arnold Kholodenko ,  Dennis S. Grimard ,  Liang Guo Wang ,  Gerhard Schneider ,  Michael G. Chafin ,  Semyon Kats ,  Alexander Veytser ,  Senh Thach

发明人： Shamouil Shamouilian ,  Ananda Kumar ,  Arnold Kholodenko ,  Dennis S. Grimard ,  Liang Guo Wang ,  Gerhard Schneider ,  Michael G. Chafin ,  Semyon Kats ,  Alexander Veytser ,  Senh Thach

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01R13/05 ,  H02N13/00

CPC分类号： H01L21/6833 ,  H02N13/00 ,  H01R13/052

摘要： A semiconductor wafer chuck for retaining a semiconductor wafer during semiconductor wafer processing in a semiconductor wafer processing system including a connector connecting DC chucking voltage and RF biasing power to an electrode embedded in the body of the chuck. The connector for the chuck includes two or more members joined by resilient banana connections. The connector may be adapted for use as a high temperature connector for an electrostatic chuck operated at an elevated temperature and such connector includes a thermal impedance for reducing the heat transferred from the chuck to the bottom of the connector.

摘要翻译： 一种用于在半导体晶片处理系统中保持半导体晶片的半导体晶片卡盘，该半导体晶片处理系统包括将DC夹持电压和RF偏压功率连接到嵌入在卡盘的主体中的电极的连接器。 用于卡盘的连接器包括通过弹性香蕉连接件连接的两个或多个构件。 连接器可以适用于用于在高温下操作的静电卡盘的高温连接器，并且这种连接器包括用于减少从卡盘传递到连接器底部的热量的热阻抗。

公开(公告)号：US20070047170A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：US11214286

申请日：2005-08-29

申请人： Jennifer Sun ,  James Dempster ,  Semyon Kats ,  Allen Fox

发明人： Jennifer Sun ,  James Dempster ,  Semyon Kats ,  Allen Fox

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6833 ,  Y10T279/23

摘要： An electrostatic chuck has an electrode embedded in a dielectric which is mounted on a pedestal. The dielectric has a contact surface with an average surface roughness of less than about 0.5 μm, a surface peak waviness of less than about 0.12 μm, and a surface peak waviness material ratio of greater than about 20%. The surface texture can be formed by lapping the dielectric surface with a slurry of abrasive particles.

摘要翻译： 静电吸盘具有嵌入在基座上的电介质中的电极。 电介质具有平均表面粗糙度小于约0.5μm的接触表面，小于约0.12μm的表面峰波纹度以及大于约20％的表面峰波纹度材料比。 可以通过用研磨颗粒的浆料研磨电介质表面来形成表面纹理。

公开(公告)号：US20070165356A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：US11683994

申请日：2007-03-08

申请人： Andrew Nguyen ,  Wing Cheng ,  Hiroji Hanawa ,  Semyon Kats ,  Kartik Ramaswamy ,  Yan Ye ,  Kwok Wong ,  Daniel Hoffman ,  Tetsuya Ishikawa ,  Brian Lue

发明人： Andrew Nguyen ,  Wing Cheng ,  Hiroji Hanawa ,  Semyon Kats ,  Kartik Ramaswamy ,  Yan Ye ,  Kwok Wong ,  Daniel Hoffman ,  Tetsuya Ishikawa ,  Brian Lue

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67109

摘要： A support for a substrate processing chamber comprises a fluid circulating reservoir comprising a channel having serpentine convolutions. A fluid inlet supplies a heat transfer fluid to the fluid circulating reservoir and a fluid outlet discharges the heat transfer fluid. In one version, the channel is doubled over to turn back upon itself.

摘要翻译： 用于衬底处理室的支撑件包括流体循环容器，其包括具有蛇形卷积的通道。 流体入口将传热流体供应到流体循环储存器，并且流体出口排出传热流体。 在一个版本中，频道翻倍翻转自己。

公开(公告)号：US08279577B2

公开(公告)日：2012-10-02

申请号：US12849012

申请日：2010-08-02

申请人： Andrew Nguyen ,  Wing Lau Cheng ,  Hiroji Hanawa ,  Semyon Kats ,  Kartik Ramaswamy ,  Yan Ye ,  Kwok Manus Wong ,  Daniel J. Hoffman ,  Tetsuya Ishikawa ,  Brian C. Lue

发明人： Andrew Nguyen ,  Wing Lau Cheng ,  Hiroji Hanawa ,  Semyon Kats ,  Kartik Ramaswamy ,  Yan Ye ,  Kwok Manus Wong ,  Daniel J. Hoffman ,  Tetsuya Ishikawa ,  Brian C. Lue

IPC分类号： H01T23/00

CPC分类号： C23C14/564 ,  C23C16/4404 ,  H01J37/16 ,  H01J37/32504 ,  H01J37/32862 ,  H01J37/32871 ,  H01J2237/022 ,  H01L21/6875 ,  H01L21/68757 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/31678

摘要： A support for a substrate processing chamber comprises a chuck having a substrate receiving surface, and a base comprising an upper wall comprising a recessed trench having (i) an attachment face at a first depth, and (ii) a fluid channel at a second depth. A lower wall is seated in the recessed trench and attached to the attachment face of the upper wall, to close the fluid channel. A fluid inlet is provided to supply a heat transfer fluid to the fluid channel and a fluid outlet provided to discharge the heat transfer fluid from the fluid channel.

摘要翻译： 用于衬底处理室的支撑件包括具有衬底接收表面的卡盘，以及包括上壁的基座，该上壁包括凹槽，所述凹槽具有（i）第一深度处的附接面，以及（ii）第二深度处的流体通道 。 下壁位于凹槽中并附着到上壁的附接面，以封闭流体通道。 提供流体入口以将传热流体供应到流体通道和设置用于从流体通道排出传热流体的流体出口。