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1.发明授权IC design process including automated removal of body contacts from MOSFET devices 有权IC设计过程包括从MOSFET器件自动移除主体触点公开(公告)号：US07051295B2
公开(公告)日：2006-05-23
申请号：US10746759
申请日：2003-12-23
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5068
摘要： An apparatus for and method of modifying an IC design layout of an integrated circuit, comprising: accessing an initial IC design layout, with the initial layout including a plurality of MOSFET devices having a common substrate; and removing a plurality of body contacts of the MOSFET devices to create a first modified IC design layout.
摘要翻译： 一种用于修改集成电路的IC设计布局的装置和方法，包括：访问初始IC设计布局，初始布局包括具有公共衬底的多个MOSFET器件; 以及去除所述MOSFET器件的多个体接触以产生第一修改的IC设计布局。
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公开(公告)号：US20100219516A1
公开(公告)日：2010-09-02
申请号：US12660305
申请日：2010-02-24
申请人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
发明人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）封装。 IC封装包括第一裸片; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的第二管芯。
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公开(公告)号：US08288846B2
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：US12660305
申请日：2010-02-24
申请人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
发明人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/52 , H01L21/00
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）封装。 IC封装包括第一裸片; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的第二管芯。
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公开(公告)号：US20140089687A1
公开(公告)日：2014-03-27
申请号：US13626357
申请日：2012-09-25
申请人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
发明人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
IPC分类号： G06F1/26
CPC分类号： G06F1/26 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3296 , H01L23/34 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06589 , Y02D10/126 , Y02D10/172
摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）封装。 IC封装包括第一裸片; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的第二管芯。
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公开(公告)号：US07698576B2
公开(公告)日：2010-04-13
申请号：US10955746
申请日：2004-09-30
申请人： Siva G. Narendra , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
发明人： Siva G. Narendra , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
IPC分类号： G06F1/26
CPC分类号： H01L25/18 , G06F1/189 , G06F1/26 , H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2224/0401
摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a voltage regulator die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU裸片的电压调节器芯片。
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公开(公告)号：US20100115301A1
公开(公告)日：2010-05-06
申请号：US12684257
申请日：2010-01-08
申请人： Siva G. Narendra , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
发明人： Siva G. Narendra , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
IPC分类号： G06F1/26
CPC分类号： H01L25/18 , G06F1/189 , G06F1/26 , H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2224/0401
摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a voltage regulator die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU裸片的电压调节器芯片。
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公开(公告)号：US07671456B2
公开(公告)日：2010-03-02
申请号：US11825252
申请日：2007-07-03
申请人： Siva G. Narendra , James W. Tschantz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
发明人： Siva G. Narendra , James W. Tschantz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/52
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
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公开(公告)号：US07247930B2
公开(公告)日：2007-07-24
申请号：US10955383
申请日：2004-09-30
申请人： Siva G. Narendra , James W. Tschantz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
发明人： Siva G. Narendra , James W. Tschantz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a power management die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU裸片的电源管理裸片。
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公开(公告)号：US20150050337A1
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：US13965902
申请日：2013-08-13
申请人： Subrata Kundu , Atul Patil , Nitin Borkar
发明人： Subrata Kundu , Atul Patil , Nitin Borkar
IPC分类号： A61K9/28 , A61K31/194 , A61K31/137
CPC分类号： A61K31/194 , A61K9/2013 , A61K9/2054 , A61K9/2866 , A61K31/137
摘要： Provided are controlled release pharmaceutical compositions comprising desvenlafaxine oxalate, one or more release rate controlling polymers, and pharmaceutically acceptable excipients.
摘要翻译： 本发明提供了包含草草复方拉沙星，一种或多种释放速率控制聚合物和药学上可接受的赋形剂的控释药物组合物。
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10.发明申请IC design process including automated removal of body contacts from MOSFET devices 有权IC设计过程包括从MOSFET器件自动移除主体触点公开(公告)号：US20050138579A1
公开(公告)日：2005-06-23
申请号：US10746759
申请日：2003-12-23
申请人： Siva Narendra , Daniel Klowden , James Tschanz , Nitin Borkar , Vivek De
发明人： Siva Narendra , Daniel Klowden , James Tschanz , Nitin Borkar , Vivek De
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5068
摘要： An apparatus for and method of modifying an IC design layout of an integrated circuit, comprising: accessing an initial IC design layout, with the initial layout including a plurality of MOSFET devices having a common substrate; and removing a plurality of body contacts of the MOSFET devices to create a first modified IC design layout.
摘要翻译： 一种用于修改集成电路的IC设计布局的装置和方法，包括：访问初始IC设计布局，初始布局包括具有公共衬底的多个MOSFET器件; 以及去除所述MOSFET器件的多个体接触以产生第一修改的IC设计布局。
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