公开(公告)号：US07365421B2

公开(公告)日：2008-04-29

申请号：US11262876

申请日：2005-10-31

申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： An IC chip package includes a substrate (2), a chip (5), a plurality of bonding wires (52), and a cover (6). The substrate has a top surface, a receiving chamber (23) having an opening at the top surface, a plurality of solder pads (3) arranged around the top surface and respectively corresponding to the solder pads arranged at a bottom surface opposite to the top surface, and a plurality of vias (4) having conductive material electrically connecting the top solder pads with the bottom solder pads defined therein. The chip is mounted in the receiving chamber, and has a plurality of chip solder pads (51) arranged around a top surface thereof. The bonding wires respectively electrically connect the top solder pads of the substrate with the chip solder pads. The cover is fastened to the top surface of the substrate, and covers the opening.

摘要翻译： IC芯片封装包括基板（2），芯片（5），多个接合线（52）和盖（6）。 衬底具有顶表面，在顶表面具有开口的接收室（23），围绕顶表面布置的多个焊盘（3），并且分别对应于布置在与顶部相对的底表面处的焊盘 表面以及具有导电材料的多个通孔（4），其将顶部焊盘与其中限定的底部焊盘电连接。 芯片安装在接收室中，并且具有围绕其顶表面布置的多个芯片焊盘（51）。 接合线分别将衬底的顶部焊盘与芯片焊盘电连接。 盖被固定到基板的顶表面，并且覆盖开口。

公开(公告)号：US20060290802A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11402467

申请日：2006-04-12

申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Po-Chih Hsu ,  Kun-Hsieh Liu

发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Po-Chih Hsu ,  Kun-Hsieh Liu

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： H04N5/2253 ,  H04N5/2254

摘要： A digital camera module (200) includes a lens holder (20), a lens module (30) received in the lens holder, and an image sensor chip package (40) mounted to the lens holder. The lens module includes a lens barrel (301) movably engaged in the lens holder and at least one lens (302) received in the lens barrel. The image sensor chip package includes a base (401), an image sensor chip (402) mounted on the base, a transparent cover (405), and an adhesive (50) positioning the transparent cover with respect to the image sensor chip. The adhesive and the transparent cover cooperatively seal the image sensor chip therein.

摘要翻译： 数码相机模块（200）包括透镜保持器（20），容纳在透镜保持器中的透镜模块（30）和安装到透镜保持器的图像传感器芯片封装（40）。 透镜模块包括可移动地接合在透镜保持器中的透镜镜筒（301）和容纳在镜筒中的至少一个透镜（302）。 图像传感器芯片封装包括基座（401），安装在基座上的图像传感器芯片（402），透明盖（405）和相对于图像传感器芯片定位透明盖的粘合剂（50）。 粘合剂和透明盖协同地将图像传感器芯片密封在其中。

公开(公告)号：US20060093352A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：US11262592

申请日：2005-10-31

申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

IPC分类号： G03B17/00

CPC分类号： H04N5/2254 ,  G02B7/025 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00014

摘要： A digital still camera module includes an image sensor package (2) and a lens barrel (30) mounted on the image sensor package. The image sensor package includes a substrate (20), an image sensor chip (22), and a cover (28). The substrate defines a receiving chamber (203) therein. The image sensor chip mounted in the receiving chamber of the substrate. The cover, which is transparent and has a smaller profile than that of the substrate, is secured to the top portion of the substrate thereby sealing the receiving chamber. The top portion of the substrate has an uncovered section (29) at a periphery of the cover. The lens barrel includes at least one lens (31) received therein. The lens barrel is securely attached to the uncovered section of the top portion of the substrate.

摘要翻译： 数字静态照相机模块包括安装在图像传感器封装上的图像传感器封装（2）和透镜镜筒（30）。 图像传感器封装包括基板（20），图像传感器芯片（22）和盖子（28）。 衬底在其中限定接收室（203）。 图像传感器芯片安装在基板的接收室中。 透明并且具有比基板更小的轮廓的盖被固定到基板的顶部，从而密封接收室。 衬底的顶部在盖的周边具有未覆盖部分（29）。 镜筒包括容纳在其中的至少一个透镜（31）。 透镜筒牢固地附接到基板的顶部的未覆盖部分。

公开(公告)号：US07643081B2

公开(公告)日：2010-01-05

申请号：US11402467

申请日：2006-04-12

申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Po-Chih Hsu ,  Kun-Hsieh Liu

发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Po-Chih Hsu ,  Kun-Hsieh Liu

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： H04N5/2253 ,  H04N5/2254

摘要： A digital camera module (200) includes a lens holder (20), a lens module (30) received in the lens holder, and an image sensor chip package (40) mounted to the lens holder. The lens module includes a lens barrel (301) movably engaged in the lens holder and at least one lens (302) received in the lens barrel. The image sensor chip package includes a base (401), an image sensor chip (402) mounted on the base, a transparent cover (405), and an adhesive (50) positioning the transparent cover with respect to the image sensor chip. The adhesive and the transparent cover cooperatively seal the image sensor chip therein.

摘要翻译： 数码相机模块（200）包括透镜保持器（20），容纳在透镜保持器中的透镜模块（30）和安装到透镜保持器的图像传感器芯片封装（40）。 透镜模块包括可移动地接合在透镜保持器中的透镜镜筒（301）和容纳在镜筒中的至少一个透镜（302）。 图像传感器芯片封装包括基座（401），安装在基座上的图像传感器芯片（402），透明盖（405）和相对于图像传感器芯片定位透明盖的粘合剂（50）。 粘合剂和透明盖协同地将图像传感器芯片密封在其中。

公开(公告)号：US07417327B2

公开(公告)日：2008-08-26

申请号：US11262907

申请日：2005-10-31

申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： An IC (integrated circuit) chip package includes a substrate (2), a chip (3), a plurality of bonding wires (32), and a cover (5). The substrate has a top surface, a bottom surface, a receiving chamber (23) defined therein, a plurality of solder pads (24) arranged around the top surface and the bottom surface, and a plurality of vias (25) having conductive material electrically connecting the top solder pads with the bottom solder pads defined therein. The chip is mounted in the receiving chamber, and has a plurality of chip solder pads arranged around a top surface thereof. The bonding wires respectively electrically connect the top solder pads of the substrate with the chip solder pads. The cover is fastened to the top surface of the substrate to cover the opening, and has a smaller profile than that of the substrate, thereby not cover a peripheral area of the top surface.

摘要翻译： IC（集成电路）芯片封装包括基板（2），芯片（3），多个接合线（32）和盖（5）。 衬底具有顶表面，底表面，限定在其中的接收室（23），围绕顶表面和底表面布置的多个焊盘（24），以及多个通孔（25），其具有导电材料 将顶部焊盘与其中限定的底部焊盘连接。 芯片安装在接收室中，并且具有围绕其顶表面布置的多个芯片焊盘。 接合线分别将衬底的顶部焊盘与芯片焊盘电连接。 盖被固定到基板的顶表面以覆盖开口，并且具有比基板更小的轮廓，从而不覆盖顶表面的周边区域。

公开(公告)号：US20060097405A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：US11262907

申请日：2005-10-31

申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： An IC (integrated circuit) chip package includes a substrate (2), a chip (3), a plurality of bonding wires (32), and a cover (5). The substrate has a top surface, a bottom surface, a receiving chamber (23) defined therein, a plurality of solder pads (24) arranged around the top surface and the bottom surface, and a plurality of vias (25) having conductive material electrically connecting the top solder pads with the bottom solder pads defined therein. The chip is mounted in the receiving chamber, and has a plurality of chip solder pads arranged around a top surface thereof. The bonding wires respectively electrically connect the top solder pads of the substrate with the chip solder pads. The cover is fastened to the top surface of the substrate to cover the opening, and has a smaller profile than that of the substrate, thereby not cover a peripheral area of the top surface.

摘要翻译： IC（集成电路）芯片封装包括基板（2），芯片（3），多个接合线（32）和盖（5）。 衬底具有顶表面，底表面，限定在其中的接收室（23），围绕顶表面和底表面布置的多个焊盘（24），以及多个通孔（25），其具有导电材料 将顶部焊盘与其中限定的底部焊盘连接。 芯片安装在接收室中，并且具有围绕其顶表面布置的多个芯片焊盘。 接合线分别将衬底的顶部焊盘与芯片焊盘电连接。 盖被固定到基板的顶表面以覆盖开口，并且具有比基板更小的轮廓，从而不覆盖顶表面的周边区域。

公开(公告)号：US07540672B2

公开(公告)日：2009-06-02

申请号：US11262592

申请日：2005-10-31

申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

IPC分类号： G03B17/00

CPC分类号： H04N5/2254 ,  G02B7/025 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00014

摘要： A digital still camera module includes an image sensor package (2) and a lens barrel (30) mounted on the image sensor package. The image sensor package includes a substrate (20), an image sensor chip (22), and a cover (28). The substrate defines a receiving chamber (203) therein. The image sensor chip mounted in the receiving chamber of the substrate. The cover, which is transparent and has a smaller profile than that of the substrate, is secured to the top portion of the substrate thereby sealing the receiving chamber. The top portion of the substrate has an uncovered section (29) at a periphery of the cover. The lens barrel includes at least one lens (31) received therein. The lens barrel is securely attached to the uncovered section of the top portion of the substrate.

摘要翻译： 数字静态照相机模块包括安装在图像传感器封装上的图像传感器封装（2）和透镜镜筒（30）。 图像传感器封装包括基板（20），图像传感器芯片（22）和盖子（28）。 衬底在其中限定接收室（203）。 图像传感器芯片安装在基板的接收室中。 透明并且具有比基板更小的轮廓的盖被固定到基板的顶部，从而密封接收室。 衬底的顶部在盖的周边具有未覆盖部分（29）。 镜筒包括容纳在其中的至少一个透镜（31）。 透镜筒牢固地附接到基板的顶部的未覆盖部分。

公开(公告)号：US20060097372A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：US11262876

申请日：2005-10-31

申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu ,  Po-Chih Hsu

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： An IC chip package includes a substrate (2), a chip (5), a plurality of bonding wires (52), and a cover (6). The substrate has a top surface, a receiving chamber (23) having an opening at the top surface, a plurality of solder pads (3) arranged around the top surface and respectively corresponding to the solder pads arranged at a bottom surface opposite to the top surface, and a plurality of vias (4) having conductive material electrically connecting the top solder pads with the bottom solder pads defined therein. The chip is mounted in the receiving chamber, and has a plurality of chip solder pads (51) arranged around a top surface thereof. The bonding wires respectively electrically connect the top solder pads of the substrate with the chip solder pads. The cover is fastened to the top surface of the substrate, and covers the opening.

摘要翻译： IC芯片封装包括基板（2），芯片（5），多个接合线（52）和盖（6）。 衬底具有顶表面，在顶表面具有开口的接收室（23），围绕顶表面布置的多个焊盘（3），并且分别对应于布置在与顶部相对的底表面处的焊盘 表面以及具有导电材料的多个通孔（4），其将顶部焊盘与其中限定的底部焊盘电连接。 芯片安装在接收室中，并且具有围绕其顶表面布置的多个芯片焊盘（51）。 接合线分别将衬底的顶部焊盘与芯片焊盘电连接。 盖被固定到基板的顶表面，并且覆盖开口。

公开(公告)号：US20060273249A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：US11398023

申请日：2006-04-04

申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Po-Chih Hsu ,  Kun-Hsieh Liu

发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Po-Chih Hsu ,  Kun-Hsieh Liu

IPC分类号： H01J5/02

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An image sensor chip package (200) includes a base (20), an image sensor chip (23), a plurality of wires (24), an adhesive means (26) and a cover (28). The base has a top surface (201) and a plurality of top pads (204) arranged on the top surface. The image sensor chip is mounted on the top surface of the base and includes a photosensitive area (231) and a plurality of chip pads (232) around the photosensitive area. The wires electrically connect the chip pads of image sensor chip and the top pads of the base. The adhesive means is applied on peripheral edge of the image sensor chip, over the wires and covers areas where the wires connecting with the chip pads. The cover is transparent and is mounted to the image sensor chip via the adhesive means. The cover seals the photosensitive area of the image sensor chip.

摘要翻译： 图像传感器芯片封装（200）包括基座（20），图像传感器芯片（23），多个导线（24），粘合装置（26）和盖子（28）。 底座具有顶表面（201）和布置在顶表面上的多个顶垫（204）。 图像传感器芯片安装在基座的顶表面上，并且在感光区域周围包括感光区域（231）和多个芯片焊盘（232）。 电线将图像传感器芯片的芯片焊盘与基座的顶部焊盘电连接。 粘合剂装置应用于图像传感器芯片的周边边缘，覆盖与芯片焊盘连接的导线和覆盖区域。 盖是透明的，并通过粘合装置安装到图像传感器芯片上。 盖子密封图像传感器芯片的感光区域。