公开(公告)号：US06906900B2

公开(公告)日：2005-06-14

申请号：US10324219

申请日：2002-12-19

申请人： Paul T. Bennett ,  Victor A. Chiriac ,  Tien-Yu Tom Lee ,  David D. Putti ,  William E. Edwards

发明人： Paul T. Bennett ,  Victor A. Chiriac ,  Tien-Yu Tom Lee ,  David D. Putti ,  William E. Edwards

IPC分类号： B60R21/01 ,  H02H5/04 ,  H02H9/00

CPC分类号： B60R21/0173 ,  H02H5/044

摘要： System and method protects power drivers (10) and (12) that are used for airbag deployment. Temperature sensors (38) are strategically located on the integrated circuit (36) to detect temperature levels in power drivers (10) and (12). When the temperature in the power drivers (10) and (12) reaches a maximum level, an output is provided to logic block (26). Current detecting circuit (24) provides an output when the current flowing in power driver (10) reaches a desired level. Timing circuit (28) is activated when it receives the output from current detecting circuit (24). At the expiration of the time, timing circuit (28) provides an output to logic block (26). When logic block (26) receives both outputs, logic block (26) shuts drivers (10) and (12) down. When temperature sensors (38) detects that the temperature in integrated circuit (36) has reached a minimum level, logic block (26) reactivates drivers (10) and (12).

摘要翻译： 系统和方法保护用于安全气囊部署的电源驱动器（10）和（12）。 温度传感器（38）在策略上位于集成电路（36）上以检测电力驱动器（10）和（12）中的温度水平。 当功率驱动器（10）和（12）中的温度达到最大值时，向逻辑块（26）提供输出。 电流检测电路（24）在电力驱动器（10）中流动的电流达到期望水平时提供输出。 定时电路（28）在接收到电流检测电路（24）的输出时被激活。 在时间到期时，定时电路（28）向逻辑块（26）提供输出。 当逻辑块（26）接收到两个输出时，逻辑块（26）关闭驱动器（10）和（12）。 当温度传感器（38）检测到集成电路（36）中的温度已经达到最小值时，逻辑块（26）重启驱动器（10）和（12）。

公开(公告)号：US06418016B1

公开(公告)日：2002-07-09

申请号：US09765182

申请日：2001-01-18

申请人： Victor A. Chiriac ,  Tien-Yu Tom Lee

发明人： Victor A. Chiriac ,  Tien-Yu Tom Lee

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： G06F1/20 ,  Y10S165/908

摘要： A system and method for cooling are disclosed. The system for cooling includes an opening out of which a jet of coolant can flow, a target element, and a forcing device which causes the jet of coolant to flow out of the opening. The target element is positioned in front of the opening so that the jet of coolant, when flowing out of the opening, is directed toward the target element. The jet of coolant oscillates so that the jet of coolant sweeps across the target element and cools a variety of different locations along the target element.

摘要翻译： 公开了一种用于冷却的系统和方法。 用于冷却的系统包括冷却剂流可以流过的开口，目标元件和使冷却剂射流从开口流出的迫使装置。 目标元件位于开口的前面，使得当流出开口时冷却剂的射流朝向目标元件。 冷却剂喷射器振荡，使得喷射的冷却剂扫过目标元件并冷却沿着目标元件的各种不同位置。

公开(公告)号：US06897562B2

公开(公告)日：2005-05-24

申请号：US10411744

申请日：2003-04-11

申请人： Lei L. Mercado ,  Tien-Yu Tom Lee ,  Jay Jui Hsiang Liu

发明人： Lei L. Mercado ,  Tien-Yu Tom Lee ,  Jay Jui Hsiang Liu

IPC分类号： H01L23/498 ,  H05K3/34 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

摘要： An electronic component includes an organic interposer (160, 460, 560, 660, 760, 860, 960), a semiconductor chip (220) mounted over the organic interposer, copper pads (250, 751, 851) under the organic interposer, a solder attachment (110, 510, 610, 910) between certain ones of the copper pads, and solder interconnects (120, 420) between certain other ones of the copper pads and located around an outer perimeter (111, 511, 911) of the solder attachment. The solder attachment is placed at locations within the electronic component that experience the greatest stress, which may include, for example, locations adjacent to at least a portion of a perimeter (221) of the semiconductor chip. In one embodiment, a surface area of the solder attachment is larger than a surface area of each one of the solder interconnects. In the same or another embodiment, the electronic component includes multiple solder attachments.

摘要翻译： 电子部件包括有机插入件（160,460,560,660,760,860,960），安装在有机插入件上的半导体芯片（220），有机插入件下方的铜焊盘（250,751,851）， 在某些铜焊盘之间的焊料附着物（110,510,610,910）以及位于铜焊盘的某些其它铜焊盘之间的焊料互连（120,420），并位于铜焊盘的外周边（111,511,911）周围 焊锡附件。 焊料附着物被放置在经受最大应力的电子部件内的位置，其可以包括例如与半导体芯片的周边（221）的至少一部分相邻的位置。 在一个实施例中，焊料附着物的表面积大于每个焊料互连的表面积。 在相同或另一个实施例中，电子部件包括多个焊接附件。

公开(公告)号：US6081037A

公开(公告)日：2000-06-27

申请号：US102092

申请日：1998-06-22

申请人： Tien-Yu Tom Lee ,  James Vernon Hause

发明人： Tien-Yu Tom Lee ,  James Vernon Hause

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/10 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19043

摘要： A semiconductor device (30) includes a semiconductor chip (11) flip chip mounted on a substrate (21) and a thermally conductive chip mount (31) mounded on the semiconductor chip (11). The thermally conductive chip mount (31) has a cavity (34) formed therein. The semiconductor chip (11) fits in the cavity (34) and is thermally coupled to the thermally conductive chip mount (31). The thermally conductive chip mount (31) provides a thermal conduction path to dissipate heat generated in the semiconductor chip (11) through its sidewalls (15, 16, 17, 18).

摘要翻译： 半导体器件（30）包括安装在基板（21）上的半导体芯片（11）和安装在半导体芯片（11）上的导热芯片安装座（31）的倒装芯片。 导热芯片安装件（31）具有形成在其中的空腔（34）。 半导体芯片（11）装配在空腔（34）中并且热耦合到导热芯片安装座（31）。 导热芯片安装件（31）提供热传导路径，以通过其侧壁（15,16,17,18）散发在半导体芯片（11）中产生的热量。

公开(公告)号：US06352192B1

公开(公告)日：2002-03-05

申请号：US09515185

申请日：2000-02-29

申请人： Tien-Yu Tom Lee ,  James Vernon Hause ,  Li Li

发明人： Tien-Yu Tom Lee ,  James Vernon Hause ,  Li Li

IPC分类号： B23K1005

CPC分类号： B23K1/008 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40

摘要： A system (5) and method are used for predicting and controlling the temperature of a semiconductor wafer (10) during a solder reflow process by controlling the operating profile of a solder reflow furnace (14). The emissivity of the surface of the wafer (10) is measured using an infrared device (11) prior to the solder reflow process. Using the measured emissivity value of the wafer (10), the peak temperature of the wafer (10) is predicted, and the operating profile of the solder reflow furnace (14) is adjusted accordingly to achieve a desired temperature profile of the wafer (10). A process for reflowing solder on a semiconductor wafer calculates a predicted peak temperature of a semiconductor wafer (10) and controls the actual temperature of the wafer (10) during a solder reflow process by controlling the operating profile of a solder reflow furnace (14).

摘要翻译： 系统（5）和方法用于通过控制焊料回流炉（14）的操作轮廓来在焊料回流过程中预测和控制半导体晶片（10）的温度。 在焊料回流工艺之前，使用红外装置（11）测量晶片（10）的表面的发射率。 使用测量的晶片（10）的发射率值，预测晶片（10）的峰值温度，并且相应地调节焊料回流炉（14）的操作轮廓以实现晶片（10）的期望温度分布 ）。 用于在半导体晶片上回流焊料的处理计算半导体晶片（10）的预测峰值温度，并且通过控制焊料回流炉（14）的操作轮廓来控制在回流焊过程中晶片（10）的实际温度， 。