公开(公告)号：US20110227085A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：US13130583

申请日：2009-11-05

申请人： Wataru Nakamura ,  Kenichi Kitoh ,  Tetsunori Tanaka ,  Takeshi Hara ,  Yuya Nakano

发明人： Wataru Nakamura ,  Kenichi Kitoh ,  Tetsunori Tanaka ,  Takeshi Hara ,  Yuya Nakano

IPC分类号： H01L29/786

CPC分类号： G02F1/133502 ,  G02F2001/13629 ,  G02F2001/136295 ,  G02F2202/00 ,  G02F2203/01 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/5281

摘要： The present invention is a substrate for use in a display panel. According to the substrate, lines (102, 106, 107, and 113) provided in a display region on the substrate are made up of multiple layers whose uppermost layers (102c, 106c, 107c, and 113c) are each made from (i) an oxide of first metal selected from the group consisting of copper, titanium, and molybdenum or (ii) a nitride of copper. This can prevent external light from being reflected and thereby improve a contrast in a bright room.

摘要翻译： 本发明是用于显示面板的基板。 根据基板，设置在基板上的显示区域中的线（102,106,107和113）由多层构成，其最上层（102c，106c，107c和113c）分别由（i） 选自铜，钛和钼的第一金属的氧化物或（ii）铜的氮化物。 这可以防止外部光线被反射，从而改善明亮室内的对比度。

公开(公告)号：US20110279766A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：US13144259

申请日：2009-12-01

申请人： Kenichi Kitoh ,  Wataru Nakamura ,  Tetsunori Tanaka ,  Takeshi Hara ,  Yuya Nakano

发明人： Kenichi Kitoh ,  Wataru Nakamura ,  Tetsunori Tanaka ,  Takeshi Hara ,  Yuya Nakano

IPC分类号： G02F1/1345 ,  H01R13/02

CPC分类号： H05K1/115 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09509

摘要： A connecting terminal has a configuration in which a plurality of parts of a first line (2) and respective corresponding plurality of parts of a second line (6) are connected to each other by a transparent conductive thin film (10). In a connecting terminal part, the plurality of parts of the first line (2) and the respective corresponding plurality of parts of the second line (6) are connected to each other in parallel. With the configuration, it is possible to greatly reduce a risk of disconnection. It is therefore possible to prevent disconnection from being caused by corrosion in the connecting terminal part of a display apparatus etc.

摘要翻译： 连接端子具有其中通过透明导电薄膜（10）将第一线（2）的多个部分和相应的第二线（6）的相应多个部分彼此连接的构造。 在连接端子部分中，第一线（2）的多个部分和第二线（6）的相应的多个部分彼此并联连接。 通过该结构，能够大幅降低断线的风险。 因此，可以防止在显示装置等的连接端子部中由于腐蚀引起的断开。

公开(公告)号：US20140014952A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：US13983655

申请日：2012-01-31

申请人： Hiromitsu Katsui ,  Yoshimasa Chikama ,  Wataru Nakamura ,  Tetsunori Tanaka ,  Kenichi Kitoh

发明人： Hiromitsu Katsui ,  Yoshimasa Chikama ,  Wataru Nakamura ,  Tetsunori Tanaka ,  Kenichi Kitoh

IPC分类号： H01L27/12

CPC分类号： H01L27/1244 ,  G02F1/1368 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/45 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/7869

摘要： A drain electrode (17) includes (i) a lower drain electrode (17a) stacked on a semiconductor layer (14) so as to partially cover an upper surface of the semiconductor layer (14) and (ii) an upper drain electrode (17b). The semiconductor layer (14), the lower drain electrode (17a), and the upper drain electrode (17b) form steps. In a step part where the steps are formed, a distance between a periphery of the lower drain electrode (17a) and a periphery of the upper drain electrode (17b) is more than 0.4 μm but less than 1.5 μm.

摘要翻译： 漏电极（17）包括：（i）层叠在半导体层（14）上的下漏电极（17a），以部分地覆盖半导体层（14）的上表面，以及（ii）上漏电极（17b） ）。 半导体层（14），下漏电极（17a）和上漏电极（17b）形成台阶。 在形成台阶的台阶部分中，下漏电极（17a）的周边与上漏电极（17b）的周边之间的距离大于0.4μm，小于1.5μm。

公开(公告)号：US09070600B2

公开(公告)日：2015-06-30

申请号：US13983655

申请日：2012-01-31

申请人： Hiromitsu Katsui ,  Yoshimasa Chikama ,  Wataru Nakamura ,  Tetsunori Tanaka ,  Kenichi Kitoh

发明人： Hiromitsu Katsui ,  Yoshimasa Chikama ,  Wataru Nakamura ,  Tetsunori Tanaka ,  Kenichi Kitoh

IPC分类号： H01L29/12 ,  H01L27/12 ,  H01L29/417 ,  H01L29/66 ,  H01L29/49 ,  G02F1/1368

CPC分类号： H01L27/1244 ,  G02F1/1368 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/45 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/7869

摘要： A drain electrode (17) includes (i) a lower drain electrode (17a) stacked on a semiconductor layer (14) so as to partially cover an upper surface of the semiconductor layer (14) and (ii) an upper drain electrode (17b). The semiconductor layer (14), the lower drain electrode (17a), and the upper drain electrode (17b) form steps. In a step part where the steps are formed, a distance between a periphery of the lower drain electrode (17a) and a periphery of the upper drain electrode (17b) is more than 0.4 μm but less than 1.5 μm.

摘要翻译： 漏电极（17）包括：（i）层叠在半导体层（14）上的下漏电极（17a），以部分地覆盖半导体层（14）的上表面，以及（ii）上漏电极（17b） ）。 半导体层（14），下漏电极（17a）和上漏电极（17b）形成台阶。 在形成台阶的台阶部分中，下漏电极（17a）的周边与上漏电极（17b）的周边之间的距离大于0.4μm但小于1.5μm。

公开(公告)号：US20130048904A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：US13575767

申请日：2011-01-28

申请人： Tomoyuki Adaniya ,  Satoshi Okabe ,  Toshiyuki Gotou ,  Taketo Maruyama ,  Kazuki Kobayashi ,  Keiichi Tanaka ,  Wataru Nakamura ,  Kenichi Kitoh ,  Tetsunori Tanaka

发明人： Tomoyuki Adaniya ,  Satoshi Okabe ,  Toshiyuki Gotou ,  Taketo Maruyama ,  Kazuki Kobayashi ,  Keiichi Tanaka ,  Wataru Nakamura ,  Kenichi Kitoh ,  Tetsunori Tanaka

IPC分类号： C23F1/10

CPC分类号： H01L21/32134 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/067 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides an etching liquid for a multilayer thin film containing a copper layer and a titanium layer, and a method of using it for etching a multilayer thin film containing a copper layer and a titanium layer, that is, an etching liquid for a multilayer thin film containing a copper layer and a titanium layer, which comprises (A) hydrogen peroxide, (B) nitric acid, (C) a fluoride ion source, (D) an azole, (E) a quaternary ammonium hydroxide and (F) a hydrogen peroxide stabilizer and has a pH of from 1.5 to 2.5, and a etching method of using it.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于含有铜层和钛层的多层薄膜的蚀刻液及其用于蚀刻含有铜层和钛层的多层薄膜的方法，即，用于 含有（A）过氧化氢，（B）硝酸，（C）氟化物离子源，（D）唑，（E）季铵氢氧化物和（F））的含有铜层和钛层的多层薄膜 ）过氧化氢稳定剂，pH为1.5〜2.5，使用其蚀刻方法。

公开(公告)号：US08980121B2

公开(公告)日：2015-03-17

申请号：US13575767

申请日：2011-01-28

申请人： Tomoyuki Adaniya ,  Satoshi Okabe ,  Toshiyuki Gotou ,  Taketo Maruyama ,  Kazuki Kobayashi ,  Keiichi Tanaka ,  Wataru Nakamura ,  Kenichi Kitoh ,  Tetsunori Tanaka

发明人： Tomoyuki Adaniya ,  Satoshi Okabe ,  Toshiyuki Gotou ,  Taketo Maruyama ,  Kazuki Kobayashi ,  Keiichi Tanaka ,  Wataru Nakamura ,  Kenichi Kitoh ,  Tetsunori Tanaka

IPC分类号： B44C1/22 ,  C23F1/00 ,  C03C15/00 ,  C03C25/68 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461 ,  C09K13/00 ,  C09K13/08 ,  H01L21/3213 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H05K3/06 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L21/32134 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/067 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides an etching liquid for a multilayer thin film containing a copper layer and a titanium layer, and a method of using it for etching a multilayer thin film containing a copper layer and a titanium layer, that is, an etching liquid for a multilayer thin film containing a copper layer and a titanium layer, which comprises (A) hydrogen peroxide, (B) nitric acid, (C) a fluoride ion source, (D) an azole, (E) a quaternary ammonium hydroxide and (F) a hydrogen peroxide stabilizer and has a pH of from 1.5 to 2.5, and a etching method of using it.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于含有铜层和钛层的多层薄膜的蚀刻液及其用于蚀刻含有铜层和钛层的多层薄膜的方法，即，用于 含有（A）过氧化氢，（B）硝酸，（C）氟化物离子源，（D）唑，（E）季铵氢氧化物和（F））的含有铜层和钛层的多层薄膜 ）过氧化氢稳定剂，pH为1.5〜2.5，使用其蚀刻方法。

公开(公告)号：US20120120616A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US13386685

申请日：2010-05-18

申请人： Hiromitsu Katsui ,  Kenichi Kitoh ,  Wataru Nakamura

发明人： Hiromitsu Katsui ,  Kenichi Kitoh ,  Wataru Nakamura

IPC分类号： H05K7/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L27/3276 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/136286 ,  H01L27/3258

摘要： A wiring board is provided which can prevent a metal electrode from corroding due to a defect in a transparent conductive electrode covering an end face of an organic insulating film. An active-matrix substrate includes: a glass substrate; a metal wire provided on the glass substrate; a gate insulating film covering the metal wire; an interlayer insulating film covering the gate insulating film; and a transparent electrode formed on the interlayer insulating film. The scanning wire provided with a terminal area where the transparent electrode is laminated directly on the scanning wire. The transparent electrode extends over the terminal area in such a way as to cover an end face of the interlayer insulating film that faces the terminal area and an end face of the gate insulating film that faces the terminal area.

摘要翻译： 提供一种布线板，其能够防止金属电极由于覆盖有机绝缘膜的端面的透明导电电极的缺陷而腐蚀。 有源矩阵基板包括：玻璃基板; 设置在玻璃基板上的金属线; 覆盖金属线的栅极绝缘膜; 覆盖所述栅极绝缘膜的层间绝缘膜; 以及形成在层间绝缘膜上的透明电极。 扫描线设置有透明电极直接层叠在扫描线上的端子区域。 透明电极以覆盖面向端子区域的端子区域和栅极绝缘膜的端面的层间绝缘膜的端面的方式延伸在端子区域上。

公开(公告)号：US08779296B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13386685

申请日：2010-05-18

申请人： Hiromitsu Katsui ,  Kenichi Kitoh ,  Wataru Nakamura

发明人： Hiromitsu Katsui ,  Kenichi Kitoh ,  Wataru Nakamura

IPC分类号： H05K1/09 ,  G02F1/1362 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1343 ,  H01L27/32 ,  G02F1/1345

CPC分类号： H01L27/3276 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/136286 ,  H01L27/3258

摘要： A wiring board is provided which can prevent a metal electrode from corroding due to a defect in a transparent conductive electrode covering an end face of an organic insulating film. An active-matrix substrate includes: a glass substrate; a metal wire provided on the glass substrate; a gate insulating film covering the metal wire; an interlayer insulating film covering the gate insulating film; and a transparent electrode formed on the interlayer insulating film. The scanning wire provided with a terminal area where the transparent electrode is laminated directly on the scanning wire. The transparent electrode extends over the terminal area in such a way as to cover an end face of the interlayer insulating film that faces the terminal area and an end face of the gate insulating film that faces the terminal area.

摘要翻译： 提供一种布线板，其能够防止金属电极由于覆盖有机绝缘膜的端面的透明导电电极的缺陷而腐蚀。 有源矩阵基板包括：玻璃基板; 设置在玻璃基板上的金属线; 覆盖金属线的栅极绝缘膜; 覆盖所述栅极绝缘膜的层间绝缘膜; 以及形成在层间绝缘膜上的透明电极。 扫描线设置有透明电极直接层叠在扫描线上的端子区域。 透明电极以覆盖面向端子区域的端子区域和栅极绝缘膜的端面的层间绝缘膜的端面的方式延伸在端子区域上。

公开(公告)号：US20130009160A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：US13635200

申请日：2010-12-07

申请人： Hiromitsu Katsui ,  Wataru Nakamura ,  Kenichi Kitoh

发明人： Hiromitsu Katsui ,  Wataru Nakamura ,  Kenichi Kitoh

IPC分类号： H01L27/15

CPC分类号： H01L27/1248 ,  G02F1/136227 ,  G02F1/136286 ,  H01L27/1244

摘要： Disposed on an insulating substrate (10a) are a plurality of TFTs arranged in a matrix, each including a drain electrode (18b) in which a first conductive layer (16b) and a second conductive layer (17bb) are laminated in this order; an interlayer insulating film (21) deposited on each of the TFTs, in which a plurality of contact holes (21a) reaching to the respective drain electrodes (18b) are formed; and a plurality of pixel electrodes (22a) disposed on the interlayer insulating film (21) in a matrix, each connected to a corresponding drain electrode (18b) via a corresponding contact hole (21a), being susceptible to an electric corrosion reaction with the second conductive layer (17bb). At a side of the drain electrode, which is connected to the pixel electrode (22a), a top surface of the first conductive layer (16b) is exposed from the second conductive layer (17bb). The interlayer insulating film (21) is disposed to cover the second conductive layer (17bb).

摘要翻译： 设置在绝缘基板（10a）上的是排列成矩阵状的多个TFT，每个TFT依次层叠有第一导电层（16b）和第二导电层（17bb），漏电极（18b） 沉积在每个TFT上的层间绝缘膜（21），其中形成到达各个漏电极（18b）的多个接触孔（21a）; 以及以矩阵形式设置在所述层间绝缘膜（21）上的多个像素电极（22a），每个像素电极通过相应的接触孔（21a）连接到相应的漏极电极（18b），所述接触孔易受到与 第二导电层（17bb）。 在与像素电极（22a）连接的漏电极的一侧，第一导电层（16b）的顶表面从第二导电层（17bb）露出。 层间绝缘膜（21）设置成覆盖第二导电层（17bb）。