公开(公告)号：US07935780B2

公开(公告)日：2011-05-03

申请号：US12146148

申请日：2008-06-25

申请人： Wenbin Hong ,  Sunil K. Pillalamarri

发明人： Wenbin Hong ,  Sunil K. Pillalamarri

IPC分类号： C08G69/26 ,  C08G77/04 ,  C08G77/26

CPC分类号： H01L21/6835 ,  C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24355

摘要： New compositions and methods of using those compositions as bonding compositions are provided. The compositions are preferably thermoplastic and comprise imides, amideimides, and/or amideimide-siloxanes (either in polymeric or oligomeric form) dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to bond an active wafer to a carrier wafer or substrate to assist in protecting the active wafer and its active sites during subsequent processing and handling. The compositions form bonding layers that are chemically and thermally resistant, but that can also be softened to allow the wafers to slide apart at the appropriate stage in the fabrication process.

摘要翻译： 提供了使用这些组合物作为粘合组合物的新组合物和方法。 组合物优选是热塑性的，并且包括分散或溶解在溶剂体系中的酰亚胺，酰胺酰亚胺和/或酰胺酰亚胺 - 硅氧烷（以聚合或低聚形式），并且可用于将活性晶片结合到载体晶片或基底以辅助 在后续处理和处理期间保护活性晶片及其活性位点。 组合物形成化学和耐热的粘合层，但是也可以软化以使晶片在制造过程中的适当阶段分开。

公开(公告)号：US08236669B2

公开(公告)日：2012-08-07

申请号：US12949019

申请日：2010-11-18

申请人： Wenbin Hong ,  Sunil K. Pillalamarri

发明人： Wenbin Hong ,  Sunil K. Pillalamarri

IPC分类号： H01L21/30

CPC分类号： H01L21/6835 ,  C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24355

摘要： New compositions and methods of using those compositions as bonding compositions are provided. The compositions are preferably thermoplastic and comprise imides, amideimides, and/or amideimide-siloxanes (either in polymeric or oligomeric form) dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to bond an active wafer to a carrier wafer or substrate to assist in protecting the active wafer and its active sites during subsequent processing and handling. The compositions form bonding layers that are chemically and thermally resistant, but that can also be softened to allow the wafers to slide apart at the appropriate stage in the fabrication process.

摘要翻译： 提供了使用这些组合物作为粘合组合物的新组合物和方法。 组合物优选是热塑性的，并且包括分散或溶解在溶剂体系中的酰亚胺，酰胺酰亚胺和/或酰胺酰亚胺 - 硅氧烷（以聚合或低聚形式），并且可用于将活性晶片结合到载体晶片或基底以辅助 在后续处理和处理期间保护活性晶片及其活性位点。 组合物形成化学和耐热的粘合层，但是也可以软化以使晶片在制造过程中的适当阶段分开。

公开(公告)号：US20110065257A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：US12949019

申请日：2010-11-18

申请人： Wenbin Hong ,  Sunil K. Pillalamarri

发明人： Wenbin Hong ,  Sunil K. Pillalamarri

IPC分类号： H01L21/18

CPC分类号： H01L21/6835 ,  C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24355

摘要： New compositions and methods of using those compositions as bonding compositions are provided. The compositions are preferably thermoplastic and comprise imides, amideimides, and/or amideimide-siloxanes (either in polymeric or oligomeric form) dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to bond an active wafer to a carrier wafer or substrate to assist in protecting the active wafer and its active sites during subsequent processing and handling. The compositions form bonding layers that are chemically and thermally resistant, but that can also be softened to allow the wafers to slide apart at the appropriate stage in the fabrication process.

摘要翻译： 提供了使用这些组合物作为粘合组合物的新组合物和方法。 组合物优选是热塑性的，并且包括分散或溶解在溶剂体系中的酰亚胺，酰胺酰亚胺和/或酰胺酰亚胺 - 硅氧烷（以聚合或低聚形式），并且可用于将活性晶片结合到载体晶片或基底以辅助 在后续处理和处理期间保护活性晶片及其活性位点。 组合物形成化学和耐热的粘合层，但是也可以软化以使晶片在制造过程中的适当阶段分开。

公开(公告)号：US20090038750A1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：US12146148

申请日：2008-06-25

申请人： Wenbin Hong ,  Sunil K. Pillalamarri

发明人： Wenbin Hong ,  Sunil K. Pillalamarri

IPC分类号： B32B38/10 ,  D06N7/04 ,  C08G77/14 ,  C08G73/10

CPC分类号： H01L21/6835 ,  C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24355

摘要： New compositions and methods of using those compositions as bonding compositions are provided. The compositions are preferably thermoplastic and comprise imides, amideimides, and/or amideimide-siloxanes (either in polymeric or oligomeric form) dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to bond an active wafer to a carrier wafer or substrate to assist in protecting the active wafer and its active sites during subsequent processing and handling. The compositions form bonding layers that are chemically and thermally resistant, but that can also be softened to allow the wafers to slide apart at the appropriate stage in the fabrication process.

摘要翻译： 提供了使用这些组合物作为粘合组合物的新组合物和方法。 组合物优选是热塑性的，并且包括分散或溶解在溶剂体系中的酰亚胺，酰胺酰亚胺和/或酰胺酰亚胺 - 硅氧烷（以聚合或低聚形式），并且可用于将活性晶片结合到载体晶片或基底以辅助 在后续处理和处理期间保护活性晶片及其活性位点。 组合物形成化学和耐热的粘合层，但是也可以软化以使晶片在制造过程中的适当阶段分开。

公开(公告)号：US20120308835A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13150946

申请日：2011-06-01

申请人： Wenbin Hong ,  Tantiboro Ouattara ,  Heping Wang ,  Kang Le Wang

发明人： Wenbin Hong ,  Tantiboro Ouattara ,  Heping Wang ,  Kang Le Wang

IPC分类号： B32B17/10 ,  C08L27/12 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/1535 ,  B29C47/02 ,  C08K5/41 ,  B32B27/06 ,  B05D5/06 ,  B05D3/02 ,  B05D3/12 ,  C08F214/18 ,  C08K5/20

CPC分类号： B32B17/064 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/004 ,  B29C47/02 ,  B32B2262/101 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C09D179/08 ,  Y10T428/31623 ,  Y10T428/31721

摘要： The present invention provides new polyimide materials suitable for use in optically transparent fiber composites, ribbon composites, and optical communications applications. The polyimide compounds include monomeric repeat units comprising a fluorinated moiety and a fluorene cardo structure. The polyimides exhibit good optical transparency and have a low absolute thermo-optic coefficient (|dn/dT|).

摘要翻译： 本发明提供适用于光学透明纤维复合材料，带状复合材料和光学通信应用的新型聚酰亚胺材料。 聚酰亚胺化合物包括包含氟化部分和芴卡诺结构的单体重复单元。 聚酰亚胺显示出良好的光学透明度，并且具有低的绝对热光系数（| dn / dT |）。

公开(公告)号：US20120139168A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：US13389754

申请日：2009-10-26

申请人： Yan Sun ,  Lin Jiang ,  Liang Liu ,  Songjun Xu ,  Yihu Liu ,  Dejun Gao ,  Weidong Su ,  Dengqun Li ,  Yan Yang ,  Wenbin Hong ,  Ye Wang

发明人： Yan Sun ,  Lin Jiang ,  Liang Liu ,  Songjun Xu ,  Yihu Liu ,  Dejun Gao ,  Weidong Su ,  Dengqun Li ,  Yan Yang ,  Wenbin Hong ,  Ye Wang

IPC分类号： B29C49/20

CPC分类号： B60K15/03177 ,  B29C47/0023 ,  B29C47/0054 ,  B29C47/0066 ,  B29C51/10 ,  B29C51/12 ,  B29C51/261 ,  B29C51/262 ,  B29C51/267 ,  B29C51/30 ,  B29C51/38 ,  B29C2791/006 ,  B29C2791/007 ,  B29C2793/0063 ,  B29L2031/7172 ,  B60K2015/03032 ,  B60K2015/03453

摘要： A molding method of blow-molding a hollow tank body with a built-in component is provided. The method molds the hollow tank body by molding the sheet parisons in the half molds. After the moving cooperation of the half molds, an expanding mechanism of a pre-molding template device, the template half plates and the bases, the half molds are respectively leaned against the closed template half plates, and the sheet parisons are leaned against the half molds by blowing and/or sucking so as to be pre-molded. The tank body is molded after placing the component into it. A pre-molding template device is also provided. An expanding mechanism and the template half plates are mounted on the bases, and the bases are mounted on a rail bracket, the bases are driven by a power device to move on the rail bracket.

摘要翻译： 提供了一种用内置部件吹塑中空箱体的成型方法。 该方法通过在半模中模制板型坯来模制中空罐体。 在半模的移动协作之后，预成型模板装置，模板半板和底座的扩展机构，半模分别靠在封闭的模板半板上，并且板型材靠在半 通过吹塑和/或吸取模具以预成型。 在将组件放入其中后，罐体被模制。 还提供了预成型模板装置。 扩展机构和模板半板安装在基座上，基座安装在导轨支架上，基座由动力装置驱动，在导轨支架上移动。

公开(公告)号：US20110171478A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：US12718516

申请日：2010-03-05

申请人： Tingji Tang ,  Gu Xu ,  Xing-Fu Zhong ,  Wenbin Hong ,  Tony D. Flaim ,  Kimberly Yess ,  Ramachandran K. Trichur

发明人： Tingji Tang ,  Gu Xu ,  Xing-Fu Zhong ,  Wenbin Hong ,  Tony D. Flaim ,  Kimberly Yess ,  Ramachandran K. Trichur

IPC分类号： C09D145/00 ,  B32B13/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B17/10 ,  G03F7/20 ,  G03F7/004 ,  H05K13/00

CPC分类号： B81C1/00801 ,  B81C2201/053 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/418 ,  G03F7/033 ,  G03F7/094 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/3081 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909

摘要： New compositions and methods of using those compositions as protective layers during the production of semiconductor and MEMS devices are provided. The compositions comprise a cycloolefin copolymer dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to form layers that protect a substrate during acid etching and other processing and handling. The protective layer can be photosensitive or non-photosensitive, and can be used with or without a primer layer beneath the protective layer. Preferred primer layers comprise a basic polymer in a solvent system.

摘要翻译： 提供了在制造半导体和MEMS器件期间使用这些组合物作为保护层的新组合物和方法。 组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的环烯烃共聚物，并且可以用于在酸蚀刻和其它加工和处理期间形成保护基材的层。 保护层可以是光敏的或非感光的，并且可以在保护层下面使用或不使用底漆层。 优选的底漆层在溶剂体系中包含碱性聚合物。

公开(公告)号：US07118821B2

公开(公告)日：2006-10-10

申请号：US11083067

申请日：2005-03-16

申请人： Wenbin Hong ,  Galen D. Stucky ,  Ken Tasaki

发明人： Wenbin Hong ,  Galen D. Stucky ,  Ken Tasaki

IPC分类号： H01M8/10

CPC分类号： C08K3/22 ,  C08K3/24

摘要： An organic-inorganic hydrophilic polymer-oxide hybrid proton conducting membrane (PCM) is produced from a host organic polymer, a filler inorganic oxide, and a proton-source with a pKa less than about 5. Usually, the subject invention comprises PCMs containing host polymer-x-strong acid-y-filler oxide, wherein x is between about 1 and about 10 (with “x” as the molar ratio of acid anion to polymer repeat unit) and y≦about 50% (with “y” the weight percentage of filler oxide in the composite).

摘要翻译： 有机无机亲水聚合物 - 氧化物杂化质子传导膜（PCM）由主体有机聚合物，填料无机氧化物和pKa小于约5的质子源制备。通常，本发明包括含有主体的PCM 聚合物x-强酸y填料氧化物，其中x为约1至约10（以“x”表示酸阴离子与聚合物重复单元的摩尔比），y <=约50％（“y” 复合材料中填料氧化物的重量百分比）。

公开(公告)号：US20060148953A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：US11083067

申请日：2005-03-16

申请人： Wenbin Hong ,  Galen Stucky ,  Ken Tasaki

发明人： Wenbin Hong ,  Galen Stucky ,  Ken Tasaki

IPC分类号： C08K3/22

CPC分类号： C08K3/22 ,  C08K3/24

摘要： An organic-inorganic hydrophilic polymer-oxide hybrid proton conducting membrane (PCM) is produced from a host organic polymer, a filler inorganic oxide, and a proton-source with a pKa less than about 5. Usually, the subject invention comprises PCMs containing host polymer-x-strong acid-y-filler oxide, wherein x is between about 1 and about 10 (with “x” as the molar ratio of acid anion to polymer repeat unit) and y≦ about 50% (with “y” the weight percentage of filler oxide in the composite).

摘要翻译： 有机无机亲水聚合物 - 氧化物杂化质子传导膜（PCM）由主体有机聚合物，填料无机氧化物和pKa小于约5的质子源制备。通常，本发明包括含有主体的PCM 聚合物x-强酸y填料氧化物，其中x为约1至约10（以“x”表示酸阴离子与聚合物重复单元的摩尔比），y <=约50％（“y” 复合材料中填料氧化物的重量百分比）。

公开(公告)号：US20130288058A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：US13460372

申请日：2012-04-30

申请人： Wenbin Hong ,  Tony D. Flaim ,  Rama Puligadda ,  Susan Bailey

发明人： Wenbin Hong ,  Tony D. Flaim ,  Rama Puligadda ,  Susan Bailey

IPC分类号： B32B37/00 ,  B32B7/12 ,  B32B38/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00

CPC分类号： C08G73/0233 ,  B32B15/08 ,  C08G18/3215 ,  C08G18/4837 ,  C08G18/4841 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/7671 ,  C08G69/44 ,  C08G2170/40 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J133/00 ,  C09J175/02 ,  C09J175/08 ,  C09J177/12 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786 ,  C08G18/10 ,  C08G18/48

摘要： New compositions and methods of using those compositions as bonding compositions for temporary wafer bonding are provided. The compositions are used to temporarily bond an active wafer to a carrier wafer or substrate in microelectronic fabrication using an in situ polymerization reaction of the components of the bonding composition to yield the bonding layer. The compositions form polymerized bonding layers that are mechanically strong and thermally resistant, but allow the wafers to be separated at the appropriate stage in the fabrication process. The bonding layer also retains its solubility so that residue can be cleaned from the debonded wafers using simple wet methods rather than etching or other harsh treatments.

摘要翻译： 提供了使用这些组合物作为临时晶片接合的粘合组合物的新组合物和方法。 组合物用于在微电子制造中使用粘合组合物的组分的原位聚合反应将活性晶片临时粘合到载体晶片或基底上，以产生粘合层。 组合物形成机械强度和耐热性，但允许晶片在制造过程中的适当阶段分离的聚合粘合层。 粘合层还保留其溶解度，使得可以使用简单的湿法而不是蚀刻或其它苛刻的处理从脱粘的晶片清洗残留物。