公开(公告)号：US20080135995A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：US11635874

申请日：2006-12-08

申请人： Wu Hu Li ,  Heng Wan Hong

发明人： Wu Hu Li ,  Heng Wan Hong

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic component is disclosed. In one embodiment, the electronic component includes a frame having a base layer, a first layer, a second layer including palladium placed on the first layer, and a third layer including gold placed on the second layer. A semiconductor chip is positioned on the frame.

摘要翻译： 公开了电子部件。 在一个实施例中，电子部件包括具有基底层，第一层，包括放置在第一层上的钯的第二层以及包含置于第二层上的金的第三层的框架。 半导体芯片位于框架上。

公开(公告)号：US08125060B2

公开(公告)日：2012-02-28

申请号：US11635874

申请日：2006-12-08

申请人： Wu Hu Li ,  Heng Wan Hong

发明人： Wu Hu Li ,  Heng Wan Hong

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic component is disclosed. In one embodiment, the electronic component includes a frame having a base layer, a first layer, a second layer including palladium placed on the first layer, and a third layer including gold placed on the second layer. A semiconductor chip is positioned on the frame.

摘要翻译： 公开了电子部件。 在一个实施例中，电子部件包括具有基底层，第一层，包括放置在第一层上的钯的第二层以及包含置于第二层上的金的第三层的框架。 半导体芯片位于框架上。

公开(公告)号：US20120156832A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US13406919

申请日：2012-02-28

申请人： Wu Hu Li ,  Heng Wan Hong

发明人： Wu Hu Li ,  Heng Wan Hong

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic component and method of making an electronic component is disclosed. In one embodiment, the electronic component includes a frame having a base layer, a first layer, a second layer including palladium placed on the first layer, and a third layer including gold placed on the second layer. A semiconductor chip is positioned on the frame.

摘要翻译： 公开了一种制造电子部件的电子部件和方法。 在一个实施例中，电子部件包括具有基底层，第一层，包括放置在第一层上的钯的第二层以及包含置于第二层上的金的第三层的框架。 半导体芯片位于框架上。

公开(公告)号：US08703544B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US13406919

申请日：2012-02-28

申请人： Wu Hu Li ,  Heng Wan Hong

发明人： Wu Hu Li ,  Heng Wan Hong

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic component and method of making an electronic component is disclosed. In one embodiment, the electronic component includes a frame having a base layer, a first layer, a second layer including palladium placed on the first layer, and a third layer including gold placed on the second layer. A semiconductor chip is positioned on the frame.

摘要翻译： 公开了一种制造电子部件的电子部件和方法。 在一个实施例中，电子部件包括具有基底层，第一层，包括放置在第一层上的钯的第二层以及包含置于第二层上的金的第三层的框架。 半导体芯片位于框架上。

公开(公告)号：US07193298B2

公开(公告)日：2007-03-20

申请号：US10903495

申请日：2004-07-30

申请人： Heng Wan Hong ,  Tian Siang Yip ,  Joo Hong Tan ,  Choon Muah Lee ,  Liang Kng Ian Koh

发明人： Heng Wan Hong ,  Tian Siang Yip ,  Joo Hong Tan ,  Choon Muah Lee ,  Liang Kng Ian Koh

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A lead frame (1) has a first portion (2) adapted to have a semiconductor device (10) mounted thereon and a second portion (3) including a main member (5), a number of first contact members (6) and a number of second contact members (7). The first and second contact members (6, 7) depend from the main member (5). The second portion (3) at least partially surrounds the first portion (6). The first contact members (6) extend form the main member (5) in a direction away for the first portion (2) and the second contact members (7) extend from the main member (5) in a direction towards the first portion (2).

摘要翻译： 引线框架（1）具有适于安装有半导体器件（10）的第一部分（2）和包括主元件（5）的第二部分（3），多个第一接触元件（6）和 第二接触构件（7）的数量。 第一和第二接触构件（6,7）从主构件（5）取向。 第二部分（3）至少部分地包围第一部分（6）。 第一接触构件（6）沿远离第一部分（2）的方向从主构件（5）延伸，并且第二接触构件（7）从主构件（5）沿朝向第一部分的方向（ 2）。

公开(公告)号：USRE41510E1

公开(公告)日：2010-08-17

申请号：US12408576

申请日：2009-03-20

申请人： Heng Wan Hong ,  Tian Siang Yip ,  Joo Hong Tan ,  Choon Muah Lee ,  Liang Kng Ian Koh

发明人： Heng Wan Hong ,  Tian Siang Yip ,  Joo Hong Tan ,  Choon Muah Lee ,  Liang Kng Ian Koh

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A lead frame (1) has a first portion (2) adapted to have a semiconductor device (10) mounted thereon and a second portion (3) including a main member (5), a number of first contact members (6) and a number of second contact members (7). The first and second contact members (6, 7) depend from the main member (5). The second portion (3) at least partially surrounds the first portion (6). The first contact members (6) extend form the main member (5) in a direction away for the first portion (2) and the second contact members (7) extend from the main member (5) in a direction towards the first portion (2).

摘要翻译： 引线框架（1）具有适于安装有半导体器件（10）的第一部分（2）和包括主部件（5），多个第一接触部件（6）和第二部分 第二接触构件（7）的数量。 第一和第二接触构件（6,7）从主构件（5）取向。 第二部分（3）至少部分地包围第一部分（6）。 第一接触构件（6）沿远离第一部分（2）的方向从主构件（5）延伸，并且第二接触构件（7）从主构件（5）沿朝向第一部分的方向（ 2）。