公开(公告)号：US20030159939A1

公开(公告)日：2003-08-28

申请号：US10081326

申请日：2002-02-22

申请人： Lucent Technologies

发明人： Joseph A. Abys ,  Frank Stanley Humiec ,  Kenneth J. Murski ,  Yun Zhang

IPC分类号： C25D003/60 ,  C25D003/34 ,  C25D003/30

CPC分类号： C25D3/32 ,  C25D3/36 ,  C25D3/60 ,  H05K3/3473

摘要： In accordance with the invention, the volatility of a solder plating bath with volatile brighteners such as aldehydes has its volatility reduced by the addition of diols to the bath. The diols to the bath. The diols are advantageously 1,3 propanediol or 1,2 propanediol and are accompanied by lower molecular weight alcohols. In a preferred embodiment, a diol along with low alcohol is added to a bath comprising sulfonic acid, surfactant, grain refiner and brightening agents comprising an aromatic aldehyde and a carboxylic acid.

摘要翻译： 根据本发明，具有挥发性增白剂如醛的焊料镀浴的挥发性通过向浴中加入二醇来降低挥发性。 二醇洗澡 二醇有利地为1,3-丙二醇或1,2-丙二醇，并且伴随有较低分子量的醇。 在优选的实施方案中，将二醇与低级醇一起加入到包含磺酸，表面活性剂，晶粒细化剂和包含芳族醛和羧酸的增白剂的浴中。

公开(公告)号：US20020038764A1

公开(公告)日：2002-04-04

申请号：US09823750

申请日：2001-04-03

发明人： E. Jennings Taylor ,  Jenny J. Sun ,  Maria E. Inman

IPC分类号： C25D005/18 ,  C25D005/02 ,  C25D003/00 ,  C25D003/46 ,  C25D003/48 ,  C25D003/12 ,  C25D003/04 ,  C25D003/38 ,  C25D003/34 ,  C25D003/30 ,  C25D003/22 ,  B32B015/04 ,  B32B003/00 ,  B32B003/30 ,  B22F005/00 ,  C25D003/56 ,  C25D003/58

CPC分类号： H05K3/423 ,  C25D5/18 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  Y10S205/92 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/31678

摘要： A continuous layer of a metal is electrodeposited onto a substrate having both hydrodynamically inaccessible recesses and hydrodynamically accessible recesses on its surface by a twostep process in which the hydrodynamically inaccessible recesses are plated using a pulsed reversing current with cathodic pulses having a duty cycle of less than about 50% and anodic pulses having a duty cycle of greater than about 50% and the hydrodynamically accessible recesses are then plated using a pulsed reversing current with cathodic pulses having a duty cycle of greater than about 50% and anodic pulses having a duty cycle of less than about 50%.

摘要翻译： 连续的金属层通过两步法在其表面上电沉积到具有流体动力学不可接近的凹陷和流体动力学可访问的凹部的基底上，其中使用具有占空比小于等于的阴极脉冲的脉冲反转电流对流体动力学不可访问的凹陷进行电镀 约50％的阳极脉冲和占空比大于约50％的阳极脉冲，然后使用具有大于约50％的占空比的阴极脉冲的脉冲反向电流来对流体动力学可访问的凹陷进行电镀，并且具有占空比为 小于约50％。

公开(公告)号：US20030052014A1

公开(公告)日：2003-03-20

申请号：US10243183

申请日：2002-09-13

发明人： Akihiro Motoki ,  Shoichi Higuchi ,  Yoshihiko Takano ,  Kunihiko Hamada

IPC分类号： C25D003/60 ,  C25D003/30 ,  C25D003/32

CPC分类号： C25D7/12 ,  C25D3/32 ,  C25D17/16

摘要： A method for plating electrodes of ceramic chip electronic components includes performing electroplating in a plating bath. The plating bath contains tin (II) sulfamate, acting as a tin (II) salt; a complexing agent including at least one selected from the group consisting of citric acid, gluconic acid, pyrophosphoric acid, heptoic acid, malonic acid, malic acid, salts of these acids, and gluconic lactone; and a brightener including at least one surfactant having an HLB value of about 10 or more. The tin plating adhesion of the resulting ceramic chip electronic components can be limited to a certain level.

摘要翻译： 陶瓷芯片电子部件的电极电镀方法包括在电镀液中进行电镀。 电镀液含有锡（II）氨基磺酸盐，作为锡（II）盐; 包括选自柠檬酸，葡萄糖酸，焦磷酸，庚酸，丙二酸，苹果酸，这些酸的盐和葡萄糖酸内酯中的至少一种的络合剂; 以及包含HLB值为约10以上的至少一种表面活性剂的增白剂。 所得到的陶瓷芯片电子部件的镀锡附着力可以限制在一定水平。

公开(公告)号：US20020153260A1

公开(公告)日：2002-10-24

申请号：US09895470

申请日：2001-06-29

申请人： Shipley Company, L.L.C.

发明人： Andre Egli ,  Anja Vinckier ,  Jochen Heber ,  Wan Zhang

IPC分类号： B32B015/01 ,  C09D005/00 ,  C23C018/00 ,  C25D003/30 ,  C25D005/00 ,  C25D001/00

CPC分类号： C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D7/12 ,  H05K3/244 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678

摘要： The present invention provides inter alias electroplating compositions, methods for use of the compositions and products formed by the compositions. Electroplating compositions of the invention are characterized in significant part by a grain refiner/stabilizer additive comprising one or more non-aromatic compounds having null electrons that can be delocalized, e.g., an null,null unsaturated system or other conjugated system that contains a proximate electron-withdrawing group. Compositions of the invention provide enhanced grain refinement and increased stability in metal plating solutions, particularly in tin and tin alloy plating formulations.

摘要翻译： 本发明提供了别名电镀组合物，用于由组合物形成的组合物和产品的方法。 本发明的电镀组合物的特征在于重要部分是晶粒细化剂/稳定剂添加剂，其包括一种或多种具有可以离域的具有π电子的非芳族化合物，例如α，β不饱和体系或其它包含邻近电子的共轭体系 牵引组。 本发明的组合物提供增强的晶粒细化和增加的金属电镀溶液的稳定性，特别是在锡和锡合金电镀配方中。

公开(公告)号：US20040118696A1

公开(公告)日：2004-06-24

申请号：US10660920

申请日：2003-09-13

申请人： Shipley Company, L.L.C.

发明人： Wan Zhang ,  Andre Egli ,  Jochen Heber ,  Felix Schwager

IPC分类号： C25D003/30 ,  C25D005/34

CPC分类号： H05K3/244 ,  C25D5/34 ,  C25D7/12 ,  C25D11/02 ,  C25D11/36 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/3473 ,  H05K2203/0392

摘要： Methods of electrodepositing layers of tin or tin-alloys on a substrate are provided. The methods involve electrolytically treating a substrate with a solution comprising a phosphoric acid and a carboxylic acid, and electrodepositing a layer of tin or tin-alloy on a surface of the treated substrate. The methods can provide tin or tin-alloy layers having a reduced tendency to form whiskers.

摘要翻译： 提供了在基板上电沉积锡或锡合金层的方法。 所述方法包括用包含磷酸和羧酸的溶液电解处理基底，并在经处理的基底的表面上电沉积锡或锡合金层。 该方法可以提供具有降低形成晶须倾向的锡或锡合金层。

公开(公告)号：US20020144910A1

公开(公告)日：2002-10-10

申请号：US09775131

申请日：2001-02-01

发明人： Yasuo Takeshita ,  Tomohiro Fujioka ,  Nobuhiro Miyazawa

IPC分类号： C25D007/00 ,  C25D003/58 ,  C25D003/60 ,  C25D003/30 ,  B05D001/18

CPC分类号： C25D3/30 ,  C25D3/60 ,  C25D7/0607

摘要： A method for providing a tin-plated wire which is free from thermal oxidation yellowing. In a tin-plated wire which comprises a core wire 1 with its surface being formed with a tin-plating layer 2, the composition of the plating is comprised of 30 to 500 wppm gallium, and tin or tin alloy that makes up the remainder thereof. With the content of Ga more than 30 wppm, thermal yellowing is able to be prevented. As too much content of Ga causes surface roughness, the content of Ga must be 500 wppm or below.

摘要翻译： 一种提供不含热氧化黄变的镀锡线的方法。 在包括形成有镀锡层2的芯线1的镀锡线中，电镀的组成由30〜500wppm的镓构成，构成余下的锡或锡合金 。 随着Ga含量超过30wppm，可以防止热黄变。 由于Ga的含量过多会导致表面粗糙度，所以Ga的含量必须为500wppm以下。

公开(公告)号：US20040232000A1

公开(公告)日：2004-11-25

申请号：US10872799

申请日：2004-06-21

申请人： Shipley Company, L.L.C.

发明人： Jeffrey N. Crosby

IPC分类号： C25D003/30

CPC分类号： B32B15/01 ,  C22C13/00 ,  C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2924/00

摘要： Electrolyte compositions for the deposition of tin and tin-alloys on a substrate are disclosed, along with methods of electroplating tin and tin-alloys using such compositions. These electrolyte compositions are useful for high speed tin plating.

摘要翻译： 公开了用于在基底上沉积锡和锡合金的电解质组合物，以及使用这种组合物电镀锡和锡合金的方法。 这些电解质组合物可用于高速镀锡。

公开(公告)号：US20030226758A1

公开(公告)日：2003-12-11

申请号：US10379926

申请日：2003-03-05

申请人： Shipley Company, L.L.C.

发明人： Andre Egli

IPC分类号： C25D003/30

CPC分类号： H05K3/244 ,  C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

摘要： Tin deposits having greatly reduced whisker formation are provided. Methods of depositing tin layers or films having a reduced tendency to form whiskers are also provided.

摘要翻译： 提供了大大降低晶须形成的锡沉积物。 还提供了沉积具有降低形成晶须的倾向的锡层或薄膜的方法。

公开(公告)号：US20020038765A1

公开(公告)日：2002-04-04

申请号：US09927805

申请日：2001-08-10

发明人： Johan C. Fitter

IPC分类号： C25B009/00 ,  H01M010/08 ,  C25C007/00 ,  C25D003/32 ,  C25D003/30

CPC分类号： H01M6/045 ,  C25D3/32 ,  H01M6/52 ,  H01M10/08 ,  H01M10/42 ,  Y02W30/84

摘要： An interchangeable electrolyte contains an additive that promotes interchangeable use between batteries and electroplating cells by limiting dendritic deposition in battery cells and promoting a smooth finish in an electroplating cell, such that fresh or spent electrolyte can be used interchangeably in these type of cells.

摘要翻译： 可互换电解质含有通过限制电池单元中的树枝状沉积并促进电镀槽中的光滑整理来促进电池和电镀细胞之间可互换使用的添加剂，使得新鲜或废电解质可以在这些类型的电池中互换使用。

公开(公告)号：US20030226759A1

公开(公告)日：2003-12-11

申请号：US10379612

申请日：2003-03-05

申请人： Shipley Company, L.L.C.

发明人： Neil D. Brown ,  Angelo Chirafisi ,  Peter R. Levey

IPC分类号： C25D003/30

CPC分类号： C25D3/32

摘要： Provided for is a solution for use in the electroplating of tin and tin alloys comprising a basis solution comprising an acid, optionally a salt thereof, the acid selected from the group consisting of fluoboric acid, an organic sulfonic acid, a mineral acid, or a combination thereof; divalent tin ions; and an antioxidant comprising a hydroxy benzene sulfonic acid or salt thereof, in an amount effective to prevent the oxidation of divalent tin ions. Also provided for is a method for electroplating comprising electroplating a substrate using an electroplating solution comprising a hydroxy benzene sulfonic acid or salt thereof in an amount effective to decrease the oxidation of tin ions.

摘要翻译： 本发明提供一种用于锡和锡合金的电镀的溶液，其包括基本溶液，其包含酸，任选其盐，选自氟硼酸，有机磺酸，无机酸或 的组合 二价锡离子; 和包含羟基苯磺酸或其盐的抗氧化剂，其量可以有效地防止二价锡离子的氧化。 还提供了一种电镀方法，其包括使用含有羟基苯磺酸或其盐的电镀溶液以有效降低锡离子氧化的量对基片进行电镀。