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    熱伝導性シート
    13.
    发明申请
    熱伝導性シート 审中-公开
    导热片

    公开(公告)号：WO2016104074A1

    公开(公告)日：2016-06-30

    申请号：PCT/JP2015/083781

    申请日：2015-12-01

    Applicant: ポリマテック・ジャパン株式会社 ,  パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 渡部　泰佳 ,  坂口　佳也 ,  中山　雅文

    IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H01L23/3733 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/006 ,  C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/2039 ,  H01L2924/00

    Abstract: 熱伝導性を高めた熱伝導性シートを提供する。　硬化前高分子マトリクスと、扁形黒鉛粉末と、アスペクト比が２以下の熱伝導性充填材とを含む混合組成物が硬化したシート状成形体であって、扁形黒鉛粉末の扁形面がシートの厚み方向に配向していることを特徴とする熱伝導性シートとした。扁形黒鉛粉末とともに熱伝導性充填材を含むことから熱伝導性の物質を高充填でき、柔軟性とシート表面のタック性に優れた熱伝導性シートである。

    Abstract translation: 本发明提供一种具有增加导热性的导热片。 提供一种导热片，其是通过固化包含预固化聚合物基质，扁平石墨粉末和长宽比为2以下的导热填充材料的混合组合物而形成的片状模制品，并且 其特征在于，平板状石墨粉末的平面在片材的厚度方向上取向。 考虑到片材包括扁平石墨粉末和导热填充材料，导热片材可以填充高浓度的导热物质，并且具有优异的柔性和片材表面粘性。

    熱伝導性シート
    15.
    发明申请
    熱伝導性シート 审中-公开
    导热片

    公开(公告)号：WO2016088435A1

    公开(公告)日：2016-06-09

    申请号：PCT/JP2015/077094

    申请日：2015-09-25

    Applicant: 信越化学工業株式会社

    Inventor： 青木　良隆

    IPC: B32B5/28 ,  B32B9/00 ,  B32B27/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

    CPC classification number: B32B5/28 ,  B32B9/00 ,  B32B27/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　発熱性電子部品からの熱を面内方向及び垂直方向に良好に伝達することが可能であり、耐熱性が良く、体積抵抗率が高く、かつ取り扱い性の良好な熱伝導性シートを提供する。　グラファイトシートの空孔部に硬化性シリコーン組成物を含浸・充填させてなる複数のグラファイトシート層を、接着層を設けることなく積層し、前記空孔部に含浸・充填させた硬化性シリコーン組成物を硬化させる、又は、グラファイトシートの空孔部に室温下で実質的に固体である熱軟化性シリコーン樹脂を含浸・充填させてなる複数のグラファイトシート層を、接着層を設けることなく積層することにより得られる、空孔部がシリコーンゴム硬化物又は熱軟化性シリコーン樹脂で充填されたグラファイトシート層の積層体からなり、厚さが５００μｍ以上である熱伝導性シート。

    Abstract translation: 本发明提供一种能够在发热电子部件的面内方向和垂直方向成功传递热量的导热性片材，同时具有良好的耐热性，高体积电阻率和良好的操作性能。 一种厚度为500μm以上并由石墨片层叠的导热片，每个所述石墨片层具有填充有硅橡胶固化产物或热软化硅树脂的孔。 通过以下方式获得石墨片层的层压体：层叠多个石墨片层而不设置粘合剂层，每个所述石墨片层通过用可固化的有机硅组合物浸渍/填充石墨片的孔而得到; 并固化浸渍/填充在孔中的可固化硅氧烷组合物。 或者，通过层叠多个石墨片层而不设置粘合剂层来获得石墨片层的层叠体，每个所述石墨片层是通过用基本上为...的热软化硅树脂浸渍/填充石墨片的孔而获得的 在室温下为固态。

    半導体装置およびそれを用いた電子部品
    16.
    发明申请
    半導体装置およびそれを用いた電子部品 审中-公开
    半导体器件和使用相同的电子元件

    公开(公告)号：WO2016079921A1

    公开(公告)日：2016-05-26

    申请号：PCT/JP2015/005230

    申请日：2015-10-16

    Applicant: 株式会社デンソー

    Inventor： 山本　武雄 ,  杉浦　和彦

    IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　半導体装置は、ヒートスプレッダ（１０）と、前記ヒートスプレッダ上の半導体素子（２０）と、前記ヒートスプレッダと前記半導体素子との間に配置された接合材（３０）とを備える。前記ヒートスプレッダの面内一方向において、第１ヒートスプレッダ（１１）、第２ヒートスプレッダ（１２）、第１ヒートスプレッダの順に配置される。第１、第２ヒートスプレッダの各々は、熱伝導率が高い、複数の熱伝導異方性面を有している。前記第１ヒートスプレッダの前記熱伝導異方性面は、積層方向および当該積層方向と直交する第１方向と平行となる。第２ヒートスプレッダの前記熱伝導異方性面は、前記積層方向および当該積層方向と直交する第２方向と平行となる。前記半導体素子の投影領域（２１）は、前記第２ヒートスプレッダと重なっている。

    Abstract translation: 该半导体装置设有：散热器（10）; 散热器上的半导体元件（20）; 以及布置在散热器和半导体元件之间的接合材料（30）。 第一散热器（11），第二散热器（12）和第一散热器依次排列在散热器的一个面内方向上。 第一和第二散热器中的每一个具有多个具有高热导率的热导率各向异性表面。 第一散热器的热导率各向异性表面平行于层叠方向或与层叠方向垂直的第一方向。 第二散热器的热导率各向异性表面平行于层叠方向或与层叠方向垂直的第二方向。 半导体元件的投影面积（21）与第二散热器重叠。

    熱伝導材
    17.
    发明申请
    熱伝導材 审中-公开
    导热材料

    公开(公告)号：WO2016068240A1

    公开(公告)日：2016-05-06

    申请号：PCT/JP2015/080564

    申请日：2015-10-29

    Applicant: 北川工業株式会社

    Inventor： 水野　峻志 ,  川口　康弘

    IPC: C09K5/14 ,  C08L33/08 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

    CPC classification number: C08L33/08 ,  C08K5/13 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/2227 ,  C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　熱伝導材を提供する。熱伝導材は、熱伝導フィラーと酸化防止剤とを含有したポリマーを含み、前記ポリマーは、アクリル酸エステルを含むモノマーの重合体であり、前記酸化防止剤として、ヒンダードフェノール系の酸化防止剤を含有し、熱伝導率が３．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上で、常温における初期のアスカーＣ硬度が２２以下である。

    Abstract translation: 提供导热材料。 导热材料包括含有导热填料和抗氧化剂的聚合物。 聚合物包含包含丙烯酸酯的单体，并且含有受阻酚抗氧化剂作为抗氧化剂。 导热材料的导热率为3.2W / m·K以上，常温下的初始Asker C硬度为22以下。

    放熱部材用積層体、ヒートシンク付き基板、および放熱部材用積層体の製造方法
    18.
    发明申请
    放熱部材用積層体、ヒートシンク付き基板、および放熱部材用積層体の製造方法 审中-公开
    用于散热器部件的层状体，具有散热器的基板以及用于制造用于散热器部件的层状体的方法

    公开(公告)号：WO2016056567A1

    公开(公告)日：2016-04-14

    申请号：PCT/JP2015/078396

    申请日：2015-10-06

    Applicant: 日本発條株式会社

    Inventor： 瀧本　優 ,  宮地　真也 ,  山内　雄一郎 ,  竹川　哲也

    IPC: C23C24/04 ,  B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B32B15/01 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

    CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B32B15/01 ,  C23C24/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　銅等からなる基材表面に、アルミニウム等と所定の特性を有するセラミックスからなる皮膜をコールドスプレー法により形成された積層体において、皮膜が所定の熱膨張率および熱伝導率を備えるとともに、基材と皮膜との密着性を向上しうる放熱部材用積層体、ヒートシンク付き基板、および放熱部材用積層体の製造方法を提供する。本発明の積層体５２は、銅等からなる基材５０と、アルミニウムまたはアルミニウム合金の粉末と、熱膨張率が７ｐｐｍ／Ｋ以下であって熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるセラミックスの粉末とを含む皮膜５１と、を備え、皮膜５１中の前記アルミニウムまたはアルミニウム合金の割合が３０～９５体積％、前記セラミックスの割合が５～７０体積％であって、前記皮膜の熱膨張率は２１ｐｐｍ／Ｋ以下、熱伝導率は１４０Ｗ/ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする。

    Abstract translation: 本发明提供：一种用于散热构件的层叠体，其中包括铝等的膜和具有规定特性的陶瓷通过冷喷涂法形成在包括铜等的基材表面上，其中提供膜 可以提高规定的热膨胀系数和规定的导热系数和基材与膜之间的粘合性; 具有散热器的基板; 以及制造散热器部件用层叠体的方法。 该层叠体52的特征在于，通过配备有包含由铜等形成的基材50，铝或铝合金粉末和热膨胀系数为7ppm / K的陶瓷粉末的膜51，或 较少，导热系数为30 W / m·K以上; 由于膜51中的铝或铝合金的比例为30〜95体积％，所以陶瓷的比例为5-70体积％，膜的热膨胀系数为21ppm / K 以下，膜的导热系数为140W / m·K以上。

    パワー半導体モジュール及びそれを用いたパワーモジュール
    19.
    发明申请
    パワー半導体モジュール及びそれを用いたパワーモジュール 审中-公开
    功率半导体模块和功率模块使用相同

    公开(公告)号：WO2016009710A1

    公开(公告)日：2016-01-21

    申请号：PCT/JP2015/063704

    申请日：2015-05-13

    Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

    Inventor： 北條　房郎 ,  石井　利昭 ,  松下　晃

    IPC: H01L23/36 ,  C04B35/50 ,  C23C4/10 ,  C23C4/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    CPC classification number: C04B35/50 ,  C23C4/10 ,  C23C4/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　熱伝導性に優れたパワー半導体モジュールとそれを用いたパワーモジュールを提供することを目的とする。　上記課題を解決するために本発明に係るパワー半導体モジュールは、半導体素子と、一面に前記半導体素子が搭載された導体板と、前記導体板の側面部を覆い、前記一面に対向する他面の少なくとも一部を露出する樹脂封止部と、前記樹脂封止部の一面及び前記導体板の前記樹脂封止部から露出した前記他面の一部に設けられた酸化イットリウム皮膜と、前記酸化イットリウム皮膜に設けられた絶縁膜と、を備え、前記酸化イットリウム皮膜が、立方晶と単斜晶から成る酸化イットリウム結晶における単斜晶の割合が７％以下であり、波長７５０ｎｍの拡散反射率が８０％以下であることを特徴とする。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供：具有优异导热性的功率半导体模块; 以及使用该功率半导体模块的电源模块。 为了实现上述目的，根据本发明的功率半导体模块的特征在于包括：半导体元件; 导体板，其一个表面上安装有半导体元件; 树脂密封部分，其覆盖所述导体板的侧表面部分，同时所述导体板的另一表面的至少一部分暴露于其中，所述另一表面位于所述一个表面的相反侧; 设置在所述导体板的上述一个表面和另一个表面的一部分上的氧化钇膜，所述部分从树脂密封部分露出; 以及设置在氧化钇膜上的绝缘膜。 该功率半导体模块的特征还在于，氧化钇膜由立方晶体和单斜晶体构成的钇氧化物晶体形成，单斜晶体的比率为7％以下，漫反射率为80％以下 波长为750nm。

    複合材、積層体、及びパワーモジュール
    20.
    发明申请
    複合材、積層体、及びパワーモジュール 审中-公开
    复合材料，层压体和电源模块

    公开(公告)号：WO2015186643A1

    公开(公告)日：2015-12-10

    申请号：PCT/JP2015/065684

    申请日：2015-05-29

    Applicant: 日本発條株式会社

    Inventor： 山内　雄一郎

    IPC: C23C24/04 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

    CPC classification number: C23C24/04 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L2224/32225

    Abstract: 　パワーモジュールの緩衝層として必要な性能を有し、低コストで作製可能な複合材、該複合材を含む積層体、及び、熱伝導効率の低下を抑制しつつ基板と冷却器との間の熱応力を緩和することができるパワーモジュールを提供する。パワーモジュール１は、一方の面に半導体チップ１６が実装された基板１０と、該基板１０の他方の面に形成された緩衝層１１と、平板状をなす基部１２ａと該基部１２ａの一方の面に設けられた冷却部１２ｂを有し、基部１２ａの他方の面において緩衝層１１と接着された冷却器１２とを備える。緩衝層１１は、銅の粉末と、鉄ニッケル合金、タングステン、及びモリブデンのいずれかからなる添加材の粉末とを混合した混合粉末をガスと共に加速し、基材の表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成され、上記添加材の体積含有率が０％より大きく２０％未満の複合材である。

    Abstract translation: 提供：具有功率模块中的缓冲层所要求的性能并且可以以低成本制造的复合材料; 包含所述复合材料的层压体; 以及在抑制热传导效率降低的同时可以减轻基板和冷却器之间的热应力的功率模块。 该功率模块（1）具备：基板（10），其具有安装在一个表面上的半导体芯片（16），形成在所述基板（10）的另一个表面上的缓冲层（11） 12），其包括平板形状的基座单元（12a）和设置在所述基座单元（12a）的一个表面上的冷却单元（12b），所述冷却器（12）接合到所述缓冲层（11） 在基座单元（12a）的另一个表面上。 缓冲层（11）是一种复合材料，其形成为：将铜粉末和包含铁 - 镍合金，钨和钼中的任一种的粉末添加剂的混合物的混合粉末与气体一起加速， 仍然处于固体状态，被喷涂并沉积到基材的表面上，其中上述添加剂的体积含量比大于0％且小于20％。

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