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    回路モジュールおよび電子機器
    12.
    发明申请
    回路モジュールおよび電子機器 审中-公开
    电路模块和电子设备

    公开(公告)号：WO2018043162A1

    公开(公告)日：2018-03-08

    申请号：PCT/JP2017/029668

    申请日：2017-08-18

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 佐藤　和茂 ,  天知　伸充 ,  江下　雄也

    IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 基板に接続された電子部品からの熱を効果的に放散できる回路モジュールを提供する。回路モジュール（１００）は、基板素体（１１）と基板素体（１１）の一方主面に設けられた第１のパッド電極（１２）および第２のパッド電極（１３）とを備えた基板（１０）と、第１の電子部品（２１）と、第１の金属柱（２２）と、第１の樹脂部材（３０）とを備える。第１の電子部品（２１）と第１のパッド電極（１２）とが接続され、第１の金属柱（２２）の一方端面と第２のパッド電極（１３）とが接続され、第１の電子部品（２１）と第１の金属柱（２２）とが、第１の金属柱（２２）の他方端面が露出するように第１の樹脂部材（３０）により一体封止され、第１の金属柱（２２）の他方端面には接続電極（４１）が設けられている。第１の樹脂部材（３０）の表面には、金属層（４２）が、平面視で第１の電子部品（２１）と少なくとも一部が重なるように配置されている。

    Abstract translation:

    提供一种电路模块，能够有效地散发连接到基板的电子元件的热量。 电路模块（100）包括：基板（10），其包括基板元件主体（11）和设置在基板元件主体（11）的一个主表面上的第一焊盘电极（12）和第二焊盘电极 （10），第一电子部件（21），第一金属柱（22）和第一树脂部件（30）。 第一电子部件（21）和第一焊盘电极（12）连接，第一金属柱（22）的一个端面与第二焊盘电极（13）彼此连接， 电子部件（21）和第一金属柱（22）通过第一树脂部件（30）一体地密封，使得第一金属柱（22）的另一个端面露出，并且第一金属柱 连接电极（41）设置在金属柱（22）的另一个端面上。 在第一树脂部件（30）的表面上，金属层（42）在平面图中布置成至少部分地与第一电子部件（21）重叠。

    パワー半導体モジュール
    15.
    发明申请
    パワー半導体モジュール 审中-公开
    功率半导体模块

    公开(公告)号：WO2017141407A1

    公开(公告)日：2017-08-24

    申请号：PCT/JP2016/054749

    申请日：2016-02-18

    Applicant: 三菱電機株式会社

    Inventor： 中嶋　幸夫 ,  田中　毅

    IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

    CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

    Abstract: 　ＦＷＤ１２ｂ，１４ｂとＭＯＳＦＥＴ１２ａ，１４ａとが逆並列に接続された第１、第２の素子対（１２，１４）が直列に接続され且つ樹脂封止されてコアモジュール１０を構成する。コアモジュール１０では、ＭＯＳＦＥＴ１２ａの第１のドレイン電極Ｄ１、ＭＯＳＦＥＴ１２ａの第１のソース電極Ｓ１、ＭＯＳＦＥＴ１４ａの第２のドレイン電極Ｄ２、およびＭＯＳＦＥＴ１４ａの第２のソース電極Ｓ２は表面に露出している。直流正極端子２２Ｐ、直流負極端子２２Ｎおよび交流端子２２ＡＣを具備する端子付きカバー２０Ａをコアモジュール１０に被せる。このとき、端子付きカバー２０Ａの直流正極端子２２Ｐ、直流負極端子２２Ｎおよび交流端子２２ＡＣのそれぞれは、コアモジュール１０の第１のドレイン電極Ｄ１、第２のソース電極Ｓ２、ならびに第１のソース電極Ｓ１および第２のドレイン電極Ｄ２のそれぞれと電気的に接続される。

    Abstract translation:

    FWD12b，14b和MOSFET 12a中，首先，核心模块10与第二元件对（12，14）是气密地和树脂密封串联连接14a和被反并联连接 构成。 在芯模块10中，第一漏电极D1，第一源电极S1，第二漏电极D2，和MOSFET12a的MOSFET12a的MOSFET14a的MOSFET14a的第二源电极S2被暴露到表面上。 在核心模块10上覆盖包括直流正极端子22P，直流负极端子22N和交流端子22AC的带端子盖20A。 此时，与盖20A上的端子的直流正极端子22P，每个直流负极端子22N和交流端子22AC的，核心模块10的第一漏电极D1，第二源极S2和所述第一源电极S1， 和第二漏电极D 2。

    半導体モジュール及びインバータ装置
    16.
    发明申请
    半導体モジュール及びインバータ装置 审中-公开
    半导体模块和逆变器装置

    公开(公告)号：WO2017138414A1

    公开(公告)日：2017-08-17

    申请号：PCT/JP2017/003572

    申请日：2017-02-01

    Applicant: 株式会社 豊田自動織機

    Inventor： 加藤　直毅 ,  森　昌吾

    IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

    CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H02M7/48

    Abstract: 半導体モジュールは、第１導電板と、第１導電板上に載置されている第１スイッチング素子と、第１スイッチング素子の上に設けられている第２導電板と、第２導電板の上に積層されている第２スイッチング素子と、第２スイッチング素子の上に設けられている第３導電板と、第１及び第２制御端子と、を備える。各スイッチング素子は、炭化ケイ素を用いて構成されている。第２導電板の第２下側導電板面には、当該第２下側導電板面から第１素子上面に向けて突出し、且つ、第１上側電極と接合されている凸部が設けられている。

    Abstract translation:

    半导体模块包括：第一导电板，其被放置在第一导电板的第一开关元件，设置在第一开关元件上的第二导电板 当与被堆叠在所述第二导电板的第二开关元件提供，第三导电板设置在所述第二开关元件，第一和第二控制终端上。 每个开关元件均由碳化硅制成。 第二，第二导电板的下导电板表面，从第二下导电板表面突出朝向所述第一元件上表面上，并且与设置被接合到所述第一上部电极的凸部 那里。

    固体撮像装置および撮像装置
    17.
    发明申请
    固体撮像装置および撮像装置 审中-公开
    固态成像装置和成像装置

    公开(公告)号：WO2017126024A1

    公开(公告)日：2017-07-27

    申请号：PCT/JP2016/051393

    申请日：2016-01-19

    Applicant: オリンパス株式会社

    Inventor： 齊藤　晴久

    IPC: H04N5/369 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/14 ,  H01L27/146

    CPC classification number: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369

    Abstract: 　固体撮像装置は、第１の基板と、第２の基板と、第３の基板と、複数のマイクロバンプとを有する。前記第１の基板は、複数の第１の光電変換素子を有する。前記第２の基板は、複数の第１の貫通電極を有する。前記複数のマイクロバンプは、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する。前記第１の基板において、前記複数の第１の光電変換素子は、画素領域に配置されている。前記第２の基板において、前記複数の第１の貫通電極は、前記画素領域に対応する第１の領域と異なる第２の領域のみに配置されている。

    Abstract translation: 固态成像装置具有第一基板，第二基板，第三基板和多个微凸出。 第一基板包括多个第一光电转换元件。 第二基板具有多个第一贯通电极。 多个微凸块电连接第一基板和第二基板。 在第一基板中，多个第一光电转换元件布置在像素区域中。 在第二基板中，多个第一贯通电极仅配置在与与像素区域对应的第一区域不同的第二区域。

    半導体装置
    18.
    发明申请
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号：WO2017122473A1

    公开(公告)日：2017-07-20

    申请号：PCT/JP2016/086642

    申请日：2016-12-08

    Applicant: 富士電機株式会社

    Inventor： 小平　悦宏

    IPC: H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H02M7/537

    Abstract: 【課題】半導体装置における主端子の位置を精度よく規定する。 【解決手段】主面部に貫通孔を有する端子部と、貫通孔と対向する位置に窪みを有するケース部とを備え、ケース部は、端子部の端面と対向する端面対向部を有し、端面と端面対向部の少なくとも一方に端面突起部を設けた半導体装置を提供する。

    Abstract translation:

    要解决的问题：精确定义半导体器件中主端子的位置。 并具有端子部在主表面部分的通孔，并具有在面向所述通孔的位置处的凹部的壳体部分，所述壳体部分具有面对所述端表面的一部分面向所述端子部分的端面，所述端面 并且，在端面对置部的至少一个上设置端面突出部。

    半導体装置及びその製造方法
    19.
    发明申请
    半導体装置及びその製造方法 审中-公开
    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号：WO2017104500A1

    公开(公告)日：2017-06-22

    申请号：PCT/JP2016/086340

    申请日：2016-12-07

    Applicant: 三菱電機株式会社

    Inventor： 藤野　純司 ,  鈴木　裕一郎 ,  小川　翔平 ,  井本　裕児 ,  村田　大輔

    IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225

    Abstract: 板状電極（６１）及び半導体素子（２１，２２）を備え、半導体素子における表面電極と板状電極とを接合材（３２）にて接合した接合部（３２Ａ）を有する半導体装置（１００）において、板状電極は、半導体素子に対向する対向面（６１４）に、接合部を囲み接合材に対して耐熱性を有する枠状部材（５２）を有する。

    Abstract translation: 包括板电极（61）和半导体元件（21,22）并且用接合材料（32）接合半导体元件中的表面电极和板电极的接合部分（32A） 板电极具有围绕结合部分并且在与半导体元件相对的相对表面（614）上具有对结合材料的耐热性的框架构件（52）。

    パワーモジュール装置、冷却構造体、および電気自動車またはハイブリッドカー
    20.
    发明申请
    パワーモジュール装置、冷却構造体、および電気自動車またはハイブリッドカー 审中-公开
    电源模块装置，散热结构，电动车或混合动力车

    公开(公告)号：WO2017094370A1

    公开(公告)日：2017-06-08

    申请号：PCT/JP2016/080658

    申请日：2016-10-17

    Applicant: ローム株式会社

    Inventor： 吉原　克彦 ,  濟藤　匡男

    IPC: H01L25/07 ,  B60K11/02 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

    CPC classification number: B60K11/02 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/49113 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

    Abstract: パワーモジュール装置（１０）は、電力のスイッチングを行う半導体デバイスと、半導体デバイスの外囲を封止するパッケージ（１１０）と、パッケージ（１１０）の一面に接合された放熱器（４２）とを有するパワーモジュール（１００Ａ）と、冷却水が流れる冷却水路（３３）を有し、パワーモジュール（１００Ａ）の放熱器（４２）が冷却水路（３３）の途中に設けられた開口部（３５）に装着される冷却装置（３０）とを備え、冷却水路（３３）の開口部（３５）の最上部（３３Ｔ）から最下部（３３Ｂ）までの高さｈａと、冷却水路（３３）の開口部（３５）の最下部（３３Ｂ）から放熱器（４２）のパッケージ（１１０）との接合面に対向する基端部（ＰＢ）までの高さｈｂとが、実質的に同一となるようにパワーモジュール（１００Ａ）の放熱器（４２）が冷却装置（３０）の開口部（３５）に装着される。冷却装置の上面部に形成された開口部に放熱器を装着するようにしたパワーモジュールを効率よく冷却でき、過熱による劣化を抑えることが可能なパワーモジュール装置を提供する。

    Abstract translation:

    功率模块装置（10）包括用于切换的功率的半导体器件，封装，用于密封的半导体器件（110）的外周，结合到封装的一个表面（110） 散热器（42）和具有（100A）的功率模块，通过所述冷却水流动（33），所述电源模块（100A）（42）的散热器中的冷却水通路的中途设置的冷却水通道（33） 和安装在所述开口（35）（30）的冷却装置，所述顶部（33T）至底部的高度ha（33B）的冷却通道（33）（35）的开口的，冷却 的（33）水路开口（35）和从底部（33B）到近端的高度Hb的面对所述散热器（42）（PB）的包（110）的接合表面基本上是 与POWERMO相同 散热器玉如（100A）（42）附连到冷却装置（30）（35）的开口。 的功率模块，以便安装在形成于冷却装置的上表面上的开口的散热器可以被有效地冷却，提供一种能够抑制恶化因过热的功率模块用设备。

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