公开(公告)号：WO9957952A9

公开(公告)日：2001-11-01

申请号：PCT/US9907088

申请日：1999-03-31

Applicant: MINNESOTA MINING & MFG

Inventor： YENNI DONALD M JR ,  DE SOUZA JOSE P ,  BAKER MARK G

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K9/0028 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1043 ,  Y10T442/126 ,  Y10T442/131 ,  Y10T442/2475

Abstract: An EMI shielding enclosure, for an electronic assembly, comprising a ground plane of a printed circuit connected to a shaped EMI shielding cover. The cover results from thermoforming a composite sheet of several layers, including a carrier for a fibrous metal mat that has fibers substantially surrounded by a fiber-coat. Connection of the cover to the ground plane, to form the EMI shielding enclosure, requires the fiber-coat to adhere to the printed circuit in the vicinity of the ground plane.

Abstract translation: 一种用于电子组件的EMI屏蔽外壳，包括连接到成形EMI屏蔽罩的印刷电路的接地平面。 该覆盖物是由热成型几层的复合片构成的，包括纤维状金属垫的载体，纤维状金属垫的纤维基本上被纤维包覆。 将盖连接到接地平面，以形成EMI屏蔽外壳，需要将纤维涂层粘附到接地平面附近的印刷电路上。

公开(公告)号：WO1997040655A1

公开(公告)日：1997-10-30

申请号：PCT/US1997006750

申请日：1997-04-18

Applicant: ERICSSON INC. ,  PHILLIPS, John, C. ,  PHELPS, Craig, A.

Inventor： ERICSSON INC.

IPC: H05K09/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H04B1/38 ,  H04B1/3833 ,  Y10S174/34

Abstract: An electromagnetic shield is incorporated into a radiotelephone. The radiotelephone includes a printed circuit board having a ground trace extending around an electrical circuit formed on the printed circuit board. The electromagnetic shield is disposed adjacent the printed circuit board for isolating the electrical circuit thereon. Forming a part of the electromagnetic shield is a face, a side wall, and a series of spaced apart spring contacts that extend from the side wall for electrical contact with the ground trace on the printed circuit board. Disposed over the shield is a housing structure that engages the shield and urges the shield against the printed circuit board such that the spring contacts thereof engage and make electrical contact with the ground trace of the printed circuit board.

Abstract translation: 电磁屏蔽被并入无线电话机。 无线电话机包括印刷电路板，其具有围绕形成在印刷电路板上的电路延伸的接地迹线。 电磁屏蔽设置在印刷电路板附近，用于将电路隔离在其上。 形成电磁屏蔽的一部分是面，侧壁和一系列间隔开的弹簧触点，其从侧壁延伸以与印刷电路板上的接地迹线电接触。 设置在屏蔽上的是壳体结构，其与屏蔽件接合并且将屏蔽件推向印刷电路板，使得其弹簧触点接合并与印刷电路板的接地迹线电接触。

公开(公告)号：WO2016171507A1

公开(公告)日：2016-10-27

申请号：PCT/KR2016/004216

申请日：2016-04-22

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 현순영 ,  배석 ,  윤형 ,  권용재

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  H05K9/0026

Abstract: 실시예에 따르면, 전자파 발생원을 둘러싸며 표면에 표면 조도(roughness)를 포함하는 차폐 구조물; 및 상기 차폐 구조물의 표면에 배치되어 상기 차폐 구조물을 둘러싸는 전자파 차폐용 금속층을 포함하며, 상기 차폐 구조물 상면과 측면의 표면 조도는 서로 상이한 전자파 차폐 구조물이 제공된다.

Abstract translation: 根据实施例，提供一种电磁波屏蔽结构，包括：包围电磁波发生源的屏蔽结构，并且在其表面上具有表面粗糙度; 以及电磁波屏蔽金属层，其布置在所述屏蔽结构的表面上以包围所述屏蔽结构，其中所述屏蔽结构的上侧和外侧具有不同的表面粗糙度。

公开(公告)号：WO2016121619A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/JP2016/051717

申请日：2016-01-21

Applicant: パウダーテック株式会社

Inventor： 安賀　康二 ,  五十嵐　哲也

IPC: C01G49/00 ,  C01G53/00 ,  C09C1/24 ,  H01F1/36 ,  H05K9/00

CPC classification number: C01G49/06 ,  C01G49/00 ,  C01G53/00 ,  C01P2004/20 ,  C01P2006/42 ,  C09C1/24 ,  C09C1/245 ,  C09D5/36 ,  C09D7/69 ,  C09D7/70 ,  H01F1/36 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0026

Abstract: 　電磁波遮蔽能力と意匠性とを併せ有する顔料用板状フェライト粒子及び該顔料用板状フェライト粒子を含有した樹脂成型体、並びに該樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体の提供を目的とする。この目的を達成するため、金属光沢を有することを特徴とする顔料及び該顔料用板状フェライト粒子を含有した樹脂成型体、並びに該樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体板状フェライト粒子等を採用する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供：具有电磁波屏蔽能力和设计能力的用于颜料的板状铁素体颗粒; 包括用于颜料的所述板状铁氧体颗粒的树脂模塑制品; 以及用于容纳使用所述树脂模制品的电子电路的电磁波屏蔽壳体。 因此，提供了以具有金属光泽为特征的颜料的板状铁素体粒子; 包括用于颜料的所述板状铁氧体颗粒的树脂模塑制品; 以及用于容纳使用所述树脂模制品的电子电路的电磁波屏蔽壳体。

公开(公告)号：WO2010151088A2

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：PCT/KR2010/004161

申请日：2010-06-25

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD. ,  KIM, Jongguk

Inventor： KIM, Jongguk

IPC: H05K9/00 ,  H01Q1/38 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/526 ,  H01Q21/28

Abstract: The present invention relates to a shield case and an antenna set comprising the same, wherein the shield case includes a shield surface for shielding embedded electronic elements against electromagnetic wave, a fixing unit coupled with a substrate mounted with the electronic elements, signal receivers for receiving a signal of desired frequency, and two strip antennas connected to a border of the shield surface, each antenna facing the other across the shield surface.

Abstract translation: 本发明涉及一种屏蔽壳体及包括该屏蔽壳体的天线装置，其中屏蔽壳体包括用于屏蔽嵌入式电子元件抵抗电磁波的屏蔽表面，与安装有电子元件的基板耦合的固定单元，用于接收的信号接收器 所需频率的信号，以及连接到屏蔽表面边界的两条带状天线，每个天线在屏蔽表面上面对另一条天线。

公开(公告)号：WO2010001505A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2009/000670

申请日：2009-02-18

Applicant: オムロン株式会社 ,  大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中島清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

Inventor： 大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中島清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/055 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H05K3/305 ,  H05K9/0026 ,  H05K2201/09036 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　基板５２（プリント基板）の上面には、導体パターンによってダイボンド部５５とワイヤボンディング用端子５６が形成されている。ダイボンド部５５の上面にはダイボンド樹脂６８を用いて半導体素子５３を接着固定してある。半導体素子５３の端子とワイヤボンディング用端子５６との間は、ボンディングワイヤ６９によって結線されている。さらに、ワイヤボンディング用端子５６の周囲にはワイヤボンディング用端子５６を囲むようにして、ダイボンド樹脂６８を捕捉してワイヤボンディング用端子５６側へ流れるのを防止するための溝部６４を形成している。

Abstract translation: 在基板（52）（印刷电路板）的上表面上，通过导电图案形成芯片接合部（55）和引线接合端子（56）。 在芯片接合部（55）的上表面，利用芯片接合树脂（68）将半导体元件（53）粘接固定。 半导体元件（53）的端子和引线接合端子（56）通过接合线（69）连接。 此外，在引线接合端子（56）的周围形成有围绕引线接合端子（56）的槽部（64），以捕获芯片接合树脂（68），并防止芯片接合树脂流向 引线接合端子（56）的一侧。

公开(公告)号：WO2009105379A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：PCT/US2009/033894

申请日：2009-02-12

Applicant: LAIRD TECHNOLOGIES, INC. ,  POULSEN, Michael

Inventor： POULSEN, Michael

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K9/0032 ,  Y10T29/49002

Abstract: According to various aspects, exemplary embodiments are provided of shielding apparatus suitable for use in providing electromagnetic interference shielding for one or more electrical components on a substrate. In one exemplary embodiment, a shielding apparatus generally includes first and second walls. The first wall includes laterally spaced-apart detent protrusions. The second wall includes an edge portion disposed relative to the first wall such that an interface between the edge portion of the second wall and the first wall is substantially sealed against the ingress and/or egress of electromagnetic interference through the interface. The edge portion of the second wall is engaged generally between and laterally confined by the laterally spaced-apart detent protrusions of the first wall, such that the laterally spaced-apart detent protrusions inhibit movement of the second wall relative to the first wall. Accordingly, this helps retain the interface between the edge portion of the second wall and the first wall substantially sealed against the ingress and/or egress of electromagnetic interference through the interface.

Abstract translation: 根据各个方面，提供了适用于为衬底上的一个或多个电气部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置的示例性实施例。 在一个示例性实施例中，屏蔽装置通常包括第一和第二壁。 第一壁包括横向隔开的制动突起。 第二壁包括相对于第一壁设置的边缘部分，使得第二壁的边缘部分和第一壁之间的界面基本上被密封，抵抗通过界面的电磁干扰的进入和/或流出。 第二壁的边缘部分通常在第一壁的横向间隔开的止动突起之间被约束并且横向限制，使得横向隔开的制动突起阻止第二壁相对于第一壁的移动。 因此，这有助于保持第二壁的边缘部分和第一壁之间的界面，其基本上不受通过界面的电磁干扰的入射和/或出口的干扰。

公开(公告)号：WO2008132945A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：PCT/JP2008/056580

申请日：2008-04-02

Applicant: 日本電気株式会社 ,  恒益 喜美男

Inventor： 恒益 喜美男

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2224/0401

Abstract: 【課題】基板上に設置された電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制し、かつ、基板に対する電子部品の取り付け強度も向上させる。 【解決手段】ノイズシールドケース１の天板部３に穿設した長穴４から補強樹脂充填用ノズル１０７の先端を突入させて補強樹脂１０３を電子部品１００の下面と基板１０２の上面との間に充填する構成とすることで、電子部品１００の外周を包囲する周壁部２と電子部品１００の上面を覆う天板部３とを一体化したノイズシールドケース１を実現し、電子部品１００からの電気ノイズの輻射の漏洩を防止する。

Abstract translation: [问题]为了有效地抑制电噪声辐射对其他电子电路的不利影响，并增加电子部件在基板上的安装强度，其中电噪声是从安装在基板上的电子部件发出的噪声。 解决问题的手段用于加强树脂放置的喷嘴（107）的前端通过形成在噪声屏蔽的顶板部分（3）中的细长孔（4）突出到噪声屏蔽壳体（1）中 壳体（1），并且加强树脂（103）被放置在电子部件（100）的下表面和基板（102）的上表面之间。 这实现了其中围绕电子部件（100）的外表面的外围壁部分（2）和覆盖电子部件（100）的上表面的顶板部分（3）的噪声屏蔽壳体（1）的集成 一起。 噪声屏蔽壳（1）防止来自电子部件（100）的电噪声辐射泄漏。

公开(公告)号：WO2005107353A3

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：PCT/US2005012589

申请日：2005-04-13

Applicant: MOTOROLA INC ,  NESTOR MARC N ,  GOODMAN MITCH E ,  GUTIERREZ GREG M

Inventor： NESTOR MARC N ,  GOODMAN MITCH E ,  GUTIERREZ GREG M

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K1/0271 ,  H05K7/1461 ,  H05K9/0032

Abstract: The present invention is directed to a reinforced substrate apparatus (100) and method (600) for reinforcing a substrate (110). The substrate apparatus includes the substrate, a first shield (115, 215) coupled to the substrate and at least a second shield (120, 220) coupled to the substrate. A strengthening member (125, 225, 275) can be coupled to the first shield and the second shield without necessarily contacting the substrate. The method can include the step of attaching (620) the first shield and the second shield to the substrate where at least one among the first shield and the second shield shields circuitry on the substrate. The method also includes the step of coupling (640) a strengthening member to the first shield and the second shield.

Abstract translation: 本发明涉及用于加强基底（110）的增强基底装置（100）和方法（600）。 衬底装置包括衬底，耦合到衬底的第一屏蔽（115,215）和耦合到衬底的至少第二屏蔽（120,220）。 加强构件（125,225,275）可以​​联接到第一屏蔽件和第二屏蔽件而不必接触基板。 该方法可以包括将第一屏蔽和第二屏蔽附着（620）到基板的步骤，其中第一屏蔽和第二屏蔽屏蔽电路中的至少一个在基板上。 该方法还包括将加强构件联接（640）到第一屏蔽件和第二屏蔽件的步骤。

公开(公告)号：WO2004107374A3

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：PCT/US2004016993

申请日：2004-05-28

Applicant: INTERPLEX NAS INC ,  SEIDLER JACK

Inventor： SEIDLER JACK

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026

Abstract: The RF shield (2) having a plurality of interconnected sidewalls (6, 8, 10, 12), substantially open bottom region, and a hingeably connected top cover portion (4), having a top cover latch (14) and disposed along the top edge of one of the sidewalls. The top cover portion (4) of the shield (2) is adapted to hinge toward another one of the sidewalls (6, 8, 10, 12) such that the top cover latch (14) engages a hole (20) disposed on the other sidewall being engaged and completing a protective enclosure about electrical components and preventing those components from causing electromagnetic interferences. The RF shield (2) of the present invention allows for easy opening of the top cover portion (4) to provide access to the enclosure for rework or repair of the electrical components covered by the shield, without having to unsolder the unit from a substrate containing the electrical components.

Abstract translation: RF屏蔽件（2）具有多个相互连接的侧壁（6,8,10,12），基本上开口的底部区域以及铰链连接的顶盖部分（4），具有顶盖闩锁（14）并且沿着 一个侧壁的顶边。 护罩（2）的顶盖部分（4）适于朝着另一个侧壁（6,8,10,12）铰接，使得顶盖闩锁（14）接合设置在该侧壁上的孔（20） 其它侧壁被接合并且完成关于电气部件的保护外壳并且防止这些部件引起电磁干扰。 本发明的RF屏蔽层（2）允许容易地打开顶盖部分（4），以提供对外壳的通路，用于返回或修复由屏蔽件覆盖的电气部件，而不必将该单元从基板上剥离 包含电气元件。