公开(公告)号：WO2012137457A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2012/002255

申请日：2012-04-02

申请人： パナソニック株式会社 ,  山口 敦史 ,  吉田 久彦 ,  岸 新 ,  大橋 直倫

发明人： 山口　敦史 ,  吉田　久彦 ,  岸　新 ,  大橋　直倫

IPC分类号： H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

摘要： 半導体素子がはんだにより接合されて実装されている第１の実装基板が第２の基板上に実装された構成において、融点の低いはんだを用いて第１の実装基板を第２の基板に接合させると、接続強度が低くなってしまう。 半導体素子（４）が２１７℃以上の融点を有する第１のはんだ（１）により接合されている第１の実装基板（５）を第２の基板（８）上に実装した実装構造体であって、第１の実装基板を第２の基板に接合する複数からなる接合部（６）と、各接合部の各々の周囲に形成された補強部材（７）とを備える。接合部は、第１のはんだ（１）よりも低い融点を有する第２のはんだを含み、隣接した各々の接合部に形成された補強部材の間には空間（１６）がある構成とした。

摘要翻译： 在通过焊接将半导体元件接合并安装在其上的第一安装基板安装在第二基板上的结构中，如果使用低熔点的焊料将第一安装基板接合到第二基板，则连接强度低 。 该安装结构具有第一安装基板（5），半导体元件（4）通过熔点为217℃以上的第一焊料（1）与其连接，并安装在第二基板（8）上， 。 设有从连接第一安装基板和第二基板的多个连接部件（6）和形成在各个接合部件周围的加强部件（7）。 接合部件包括熔点低于第一焊料（1）的第二焊料，并且构成为在形成在每个相邻接合部分之间的加强部件之间具有空间（16）。

公开(公告)号：WO2012049352A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/FI2010/050797

申请日：2010-10-14

申请人： STORA ENSO OYJ ,  MAIJALA, Juha ,  SIRVIÖ, Petri

发明人： MAIJALA, Juha ,  SIRVIÖ, Petri

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K13/04 ,  B23K20/02 ,  B23K20/04

CPC分类号： H05K3/30 ,  B23K1/0016 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/111 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53178

摘要： A chip (201) is attached to a printed conductive surface. The chip is first heated to a first temperature, which is lower than what the chip can stand without being damaged by the heat. The heated chip is pressed against the printed conductive surface with a first pressing force. A combination of said first temperature and said first pressing force is sufficient to at least partly melt the material of at least one of: the printed conductive surface, contact point on the chip (205, 206).

摘要翻译： 芯片（201）附着在印刷导电表面上。 该芯片首先被加热到第一温度，该温度低于芯片可以承受而不被热量损坏的温度。 加热的芯片以第一按压力压靠印刷的导电表面。 所述第一温度和所述第一按压力的组合足以至少部分地熔化所述印刷导电表面，所述芯片（205,206）上的接触点中的至少一个的材料。

公开(公告)号：WO2007093709A1

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：PCT/FR2007/000270

申请日：2007-02-15

申请人： VALEO SYSTEMES DE CONTROLE MOTEUR ,  LEFEVRE, Bruno ,  MORENO, Jean-Yves ,  SCHWARTZ, Christian

发明人： LEFEVRE, Bruno ,  MORENO, Jean-Yves ,  SCHWARTZ, Christian

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0023 ,  B23K3/047 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174

摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique (2) comportant une carte (3) ô circuit imprimé (4), au moins un composant d'un premier type (5) et un composant d'un deuxième type (6), le procédé comprenant les étapes de : - disposer de la brasure sur la carte, - positionner le composant du premier type, - fondre la brasure pour souder le composant du premier type, - positionner le composant du deuxième type de telle manière que celui-ci s'étende au-dessus du composant du premier type et ait des pattes (7) en appui sur la carte par de la brasure, - fondre la brasure pour souder le composant du deuxième type.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造电子模块（2）的方法，该电子模块（2）包括印刷电路板（4），至少一种第一类型的部件（5）和第二类型的部件（6），所述方法包括 以下步骤：将焊料放在板上; 定位第一种类型的部件; 焊料熔化以便焊接第一类型的部件; 第二类型的部件被定位成使得其在第一类型的部件上方延伸并且具有通过焊料支撑在板上的舌部（7）; 并且焊料熔化以便焊接第二类型的部件。

公开(公告)号：WO2005104658A3

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/IL2005000455

申请日：2005-05-01

申请人： CAMTEK LTD ,  BEN-LEVI MEIR

发明人： BEN-LEVI MEIR

IPC分类号： G01B11/02 ,  G01B11/06 ,  G01C20060101 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  G01C3/08 ,  G01B11/24 ,  G01B11/30

CPC分类号： G01B11/0608 ,  G01B11/022 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/08

摘要： A method and a system for height triangulation measurement are disclosed. The method and the system are particularly useful for measuring the height of an object on a surface e.g., bumps or small wafer. Three steps do the measurement. The first step is illuminating the object from a known angle with a narrow strip of light being spatially incoherent, having a large numerical aperture along the light strip and a small numerical aperture perpendicular to the light strip. The second step is imaging the object from a known angle having said large numerical aperture along the light strip and the small numerical aperture perpendicular to the light strip, having an image that includes the object and the light strip and the last step is calculating the height of the object from the location of the light strip on the image.

摘要翻译： 公开了一种用于高度三角测量的方法和系统。 该方法和系统对于测量表面上的物体的高度，例如凸块或小晶片是特别有用的。 测量三个步骤。 第一步是从具有空间不相干的狭窄光线的已知角度照亮物体，沿着光条具有大的数值孔径，以及与光条垂直的小数值孔径。 第二步是从具有沿着光条的所述大数值孔径的已知角度和垂直于光条的小数值孔径成像物体，具有包括物体和光条的图像，最后一步是计算高度 从图像上的光条的位置的物体。

公开(公告)号：WO2005055690A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：PCT/EP2004/007790

申请日：2004-07-14

申请人： REWATRONIK GMBH ,  GAMMELIN, Jens ,  GAMMELIN, Peter

发明人： GAMMELIN, Jens ,  GAMMELIN, Peter

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B23K1/0056 ,  H05K13/0486

摘要： Die Erfindung betrifft eine Löt-/ Klebevorrichtung mit einem Strahlerkopf. Er weist eine Heizquelle aus mehreren, nebeneinander in einem vorgegebenen Muster zueinander angeordneten Strahlersegmenten auf und ist in der Weise zusammengesetzt, dass zumindest eine vorgegebene Anzahl der Strahlersegmente unabhängig ansteuerbar ist, und dass die unabhängig ansteuerbaren Strahlersegmente mindestens einem vorgegebenen Untermuster zugeordnet sind.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有散热器头的焊接/接合装置。 它具有从多个相邻彼此以预定的图案布置散热器段的加热源和被组装以这样的方式使得至少灯段的预定数量的独立控制，并且所述独立可控的辐射段被分配至少一个预定的子图案。

公开(公告)号：WO2004012491A1

公开(公告)日：2004-02-05

申请号：PCT/JP2003/009346

申请日：2003-07-23

申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： FUKAGAWA, Takahiro ,  OTAKE, Yuji ,  KATSUKI, Takashi ,  MURAKAMI, Minoru ,  YAMASAKI, Kimiyuki

IPC分类号： H05K13/08

CPC分类号： B41F33/0036 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/08

摘要： To provide a printing inspection apparatus and a printing inspection method enabling an optimal inspection mode in which a balance is kept between the improvement of production efficiency and the securing of a printing accuracy. In a printing inspection for inspecting a printing state of cream solder on a substrate (6) after screen priting, inspection data is generated by diving unit shape and position data, indicating the shapes and the positions of element solder print portions to be printed on electrodes (6b - 6e) provided in a circuit forming surface of the substrate to be used to bond electronic components, into date groups according to a group condition chosen in response to an inspection mode. A go/no-go judgment at the time of inspection is made per data group, and a judgment result is displayed for each data group. It is thus possible to choose an optimal inspection mode flexibility in response to the characteristics of a substrate as the subject to be inspected.

摘要翻译： 提供一种能够实现在提高生产效率和确保打印精度之间保持平衡的最佳检查模式的打印检查装置和打印检查方法。 在印刷检查中，在丝网印刷后检查基板（6）上的膏状焊料的印刷状态，通过潜水单元形状和位置数据产生检查数据，指示待印刷的元件焊料印刷部分的形状和位置 （6b-6e），其设置在用于将电子部件粘合的基板的电路形成表面中，根据响应于检查模式选择的组条件成为日期组。 在每个数据组进行检查时进行去/不进行判断，并为每个数据组显示判断结果。 因此，可以根据作为被检查对象的基板的特性来选择最佳检查模式的灵活性。

公开(公告)号：WO2003090507A1

公开(公告)日：2003-10-30

申请号：PCT/US2003/012018

申请日：2003-04-17

申请人： SPEEDLINE TECHNOLOGIES, INC. ,  DAUTENHAHN, Jon, M.

发明人： DAUTENHAHN, Jon, M.

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B23K3/08

摘要： A two-stage filtration system is coupled with an oven, such as a solder reflow oven, to remove a vapor stream from the oven and to remove organic compounds that have volatilized from a solder flux and other contaminants from the vapor stream. The filtration system includes a first stage for trapping larger particles and a second stage including a packed bed of wettable media, such as steel balls, for trapping smaller particles and serving as a nucleation site for condensed organic compounds. The first stage can be a centrifugal self-cleaning element in the form of a mesh strainer coupled with a rotary motor for spinning the mesh strainer.

摘要翻译： 两级过滤系统与诸如焊料回流炉的烘箱结合，以除去来自烘箱的蒸汽流，并除去从焊剂和其它污染物从蒸汽流中挥发的有机化合物。 过滤系统包括用于捕获较大颗粒的第一阶段和包括诸如钢球的可湿性介质填充床的第二阶段，用于捕获较小的颗粒并用作冷凝的有机化合物的成核位点。 第一阶段可以是与用于纺丝网状过滤器的旋转马达相结合的网状过滤器形式的离心自清洁元件。

公开(公告)号：WO1991018490A1

公开(公告)日：1991-11-28

申请号：PCT/DE1990001003

申请日：1990-12-21

申请人： SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME ... ,  EIDLING, Karl ,  BECKER, Michael ,  KOHLER, Gerd ,  EDINGER, Egon ,  FRÖHLICH, Georg

发明人： SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME ...

IPC分类号： H05K03/34

CPC分类号： H05K3/341 ,  H05K3/303 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/0478 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613

摘要： The production of character generators for non-mechanical printers requires the positionally precise soldering of light-emitting diode chips (LEDs) on module plates. The precision required in all three dimensions lies between ± 3 and 10 νm. A new device is composed of an adjusting device (4) and a soldering device separable therefrom that can carry out as a separate unit a soldering operation. A LED-row to be soldered on a module plate is temporarily adjusted and held on an auxiliary carrier (5) and brought during the soldering operation towards the solder-coated surface of the module plate (carrier (6)) in such a way that the components being soldered are joined only after the solder (2) has melted. For that purpose, spring joints which can be blocked in two predetermined positions and also intermediate fusible disks which melt shortly after the solder (2) on the module plate are used, allowing the joining of the components being soldered to be controlled. As a result, mechanical damage to the LED-rows are avoided and a highly precise positioning of the LED-rows and the module plate is obtained.

公开(公告)号：WO1989001283A1

公开(公告)日：1989-02-09

申请号：PCT/US1988002234

申请日：1988-06-30

申请人： WESTERN DIGITAL CORPORATION

发明人： WESTERN DIGITAL CORPORATION ,  ELLIOTT, James, N.

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： B23K1/06 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/1509 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53183

摘要： A method and apparatus are described for precisely centering the leads of surface mountable electronic components on the pads of a printed circuit board. The method includes coating the pads with solder, placing the leads of the components on the solder coated pads, melting the solder and vibrating the leads relative to the pads while the solder is molten, so that the surface tension of the molten solder centers the leads on the pads. The molten solder is then cooled until it resolidifies.

公开(公告)号：WO2017064777A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：PCT/JP2015/079085

申请日：2015-10-14

申请人： ヤマハ発動機株式会社

发明人： 高間　和志

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： H05K13/08 ,  H05K13/0465

摘要： この部品実装装置（１００）は、基板（Ｐ）に配置された接合材（Ｓｏ）上に部品（Ｅ）を実装する実装部（３２）と、少なくとも実装部による部品の実装動作後の接合材の状態を計測する計測部（８）と、部品の実装不良が発生した場合に、計測部による計測結果に基づいて、接合材の状態を確認する制御部（９）と、を備える。

摘要翻译：

部件安装装置（100）包括设置在（P）安装部分，用于安装在（大二）的成分（E）的基板接合材料（32），根据至少安装部 测量单元，用于安装所述部件（8）的操作中，如果该部分的安装故障发生时，基于由所述测量单元的测量结果之后，测量接合材料的状态下，控制单元，用于检查所述接合材料的状态（9 ），并且它包括一。