公开(公告)号：WO2014022619A2

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/US2013053135

申请日：2013-08-01

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC

Inventor： SERRE JEFFERY ,  LENEF ALAN ,  SCOTCH ADAM

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

Abstract: A dual solder layer for fluidic self assembly, an electrical component substrate, and method employing same is described. The dual solder layer comprises a layer of a self-assembly solder disposed on a layer of a base solder which is disposed on the solder pad of an electrical component substrate. The self-assembly solder has a liquidus temperature less than a first temperature and the base solder has a solidus temperature greater than the first temperature. The self-assembly solder liquefies at the first temperature during a fluidic self assembly method to cause electrical components to adhere to the substrate. After attachment, the substrate is removed from the bath and heated so that the base solder and self-assembly solder combine to form a composite alloy which forms the final electrical solder connection between the component and the solder pad on the substrate.

Abstract translation: 描述了用于流体自组装的双焊料层，电组件衬底和使用其的方法。 双焊料层包括设置在基底焊料层上的自组装焊料层，其设置在电组件衬底的焊盘上。 自组装焊料具有低于第一温度的液相线温度，并且基底焊料的固相线温度大于第一温度。 在流体自组装方法期间，自组装焊料在第一温度下液化，以使电组件粘附到衬底上。 附着后，将衬底从浴中取出并加热，使得基底焊料和自组装焊料组合形成复合合金，其形成组件和衬底上的焊盘之间的最终电焊接连接。

公开(公告)号：WO2013017682A1

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：PCT/EP2012/065231

申请日：2012-08-03

Applicant: PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG ,  DURTH, Rainer ,  MEYER, Thomas

Inventor： DURTH, Rainer ,  MEYER, Thomas

IPC: H01H37/76 ,  H01T1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01H37/764 ,  H01H37/761 ,  H01T1/14 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/176

Abstract: Gegenstand der Erfindung ist eine thermische Überlastschutzvorrichtung (20) zum Schutz eines elektrischen Bauelements (12), insbesondere elektronischen Bauelements, die ein Schaltelement (22) zum Kurzschließen von Anschlüssen (14, 16) des Bauelements (12) oder zum Auftrennen einer elektrisch leitenden Verbindung (24) zwischen mindestens einem der Anschlüsse (14) und einem Stromführungselement (26) der Überlastschutzvorrichtung (20), eine Aktorvorrichtung (28) zum Verlagern des Schaltelements (22) in eine entsprechende Kurzschlussposition oder Trennposition und ein die Aktorvorrichtung (28) thermosensitiv auslösendes und als Separierelement (30) ausgebildetes Auslöseelement aufweist. Es ist vorgesehen, dass die Überlastschutzvorrichtung (20) ein Basiselement (36) aufweist, mit dem das Separierelement (30) verbunden ist, wobei das Basiselement (36) an einer dem Separierelement (30) abgewandten Seite mittels einer Standard-Lotverbindung (38) verlötbar ist. Die Erfindung betrifft weiterhin eine entsprechende Anordnung mit einem Leiterbahnenträger (10), mindestens einem darauf angeordneten Bauelement (12) und mindestens einer zugeordneten Überlastschutzvorrichtung (20) und ein Verfahren zur Herstellung eines Verbunds aus einem Schaltelement (22), einem Basiselement (36) und einem Separierelement (30).

Abstract translation: 本发明涉及一种热过载保护装置（20），用于保护的电组件（12），特别是电子元件，所述开关元件（22），该组件（12）的端子的短路（14，16）或用于分离的导电连接 （24）的终端中的至少一个（14）和过载保护装置（20），致动器装置（28）的用于开关元件（22）的位移成相应的短路位置或释放位置和致动器装置（28）热敏触发的电流引导元件（26）之间 并具有形成（30）触发元件的分离元件。 可以预期的是朝向从远离过负荷保护装置（20）包括与所述分离元件（30）连接在基体部件（36），底座构件（36）的侧上的分隔元件（30）通过一个标准的焊料接头的装置（38） 可焊接。 本发明还涉及到与导体迹线的载体（10），在其上的部件（12）和至少一个相关联的过载保护装置（20）至少一个设置在与用于产生开关元件（22）的复合材料的方法的相应的布置中，基体部件（36）和 的分离元件（30）。

公开(公告)号：WO2018207177A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：PCT/IL2018/050494

申请日：2018-05-07

Applicant: PRINTCB LTD.

Inventor： KARNI, Yiftah ,  DAREN, Sagi

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/362 ,  H01R4/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R4/02 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/008 ,  B22F7/064 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  H01R4/04 ,  H01R43/0242 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/047

Abstract: The present invention provides a method for connecting metallic surfaces with a metal- based adhesive film, the method utilizing successive application and heating of two distinct compositions comprising metal or metal alloy powders having different melting points. Further provided is a kit for attaching metallic surfaces, the kit containing two distinct metal-based compositions. Further disclosed is an assembly of two electronic or semiconductor components comprising a continuous metal-based adhesive film there between.

公开(公告)号：WO2012137457A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2012/002255

申请日：2012-04-02

Applicant: パナソニック株式会社 ,  山口 敦史 ,  吉田 久彦 ,  岸 新 ,  大橋 直倫

Inventor： 山口　敦史 ,  吉田　久彦 ,  岸　新 ,  大橋　直倫

IPC: H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

Abstract: 半導体素子がはんだにより接合されて実装されている第１の実装基板が第２の基板上に実装された構成において、融点の低いはんだを用いて第１の実装基板を第２の基板に接合させると、接続強度が低くなってしまう。 半導体素子（４）が２１７℃以上の融点を有する第１のはんだ（１）により接合されている第１の実装基板（５）を第２の基板（８）上に実装した実装構造体であって、第１の実装基板を第２の基板に接合する複数からなる接合部（６）と、各接合部の各々の周囲に形成された補強部材（７）とを備える。接合部は、第１のはんだ（１）よりも低い融点を有する第２のはんだを含み、隣接した各々の接合部に形成された補強部材の間には空間（１６）がある構成とした。

Abstract translation: 在通过焊接将半导体元件接合并安装在其上的第一安装基板安装在第二基板上的结构中，如果使用低熔点的焊料将第一安装基板接合到第二基板，则连接强度低 。 该安装结构具有第一安装基板（5），半导体元件（4）通过熔点为217℃以上的第一焊料（1）与其连接，并安装在第二基板（8）上， 。 设有从连接第一安装基板和第二基板的多个连接部件（6）和形成在各个接合部件周围的加强部件（7）。 接合部件包括熔点低于第一焊料（1）的第二焊料，并且构成为在形成在每个相邻接合部分之间的加强部件之间具有空间（16）。

公开(公告)号：WO2003001596A1

公开(公告)日：2003-01-03

申请号：PCT/JP2002/002187

申请日：2002-03-08

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  田口 一之 ,  杉田 憲彦 ,  田中 英樹

Inventor： 田口 一之 ,  杉田 憲彦 ,  田中 英樹

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A method for manufacturing an electronic device comprising, a step for providing a wiring board having first and second different regions on one major surface, a first electronic component having a plurality of first bump electrodes on one major surface, and a second electronic component having a plurality of second bump electrodes having a melting point higher than that of the first bump electrode on one major surface, a step for mounting the first electronic component in the first region on one major surface of the wiring board by fusing the plurality of first bump electrodes, and, a step for mounting the second electronic component in the second region on one major surface of the wiring board by thermocompressing the second electronic component under a state where adhesion resin is placed between the second region on one major surface of the wiring board and one major surface of the second electronic component, wherein the step for mounting the second electronic component is performed prior to the step for mounting the first electronic component.

Abstract translation: 一种电子设备的制造方法，其特征在于，包括：在一个主面上设置具有第一和第二不同区域的布线基板的工序，具有一个主表面上的多个第一凸块电极的第一电子部件和具有 多个第二凸块电极，其熔点高于一个主表面上的第一凸块电极的熔点;通过将多个第一凸块电极熔合而将第一电子部件安装在布线板的一个主表面上的第一区域中的步骤 以及在配线基板的一个主面上的第二区域之间，在布线基板的一个主面上的第二区域之间热粘合所述第二电子部件的状态下，将所述第二电子部件安装在所述第二区域的步骤， 第二电子部件的一个主表面，其中执行用于安装第二电子部件的步骤 在安装第一电子部件的步骤之前。

公开(公告)号：WO2012101611A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：PCT/IB2012/050408

申请日：2012-01-30

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  JI, Hangfeng ,  BALKENENDE, Abraham, Rudolf ,  CHEN, Hong

Inventor： JI, Hangfeng ,  BALKENENDE, Abraham, Rudolf ,  CHEN, Hong

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/1089

Abstract: The present invention relates to a printed circuit board assembly (10), said printed circuit board assembly comprising: a substrate (100); two or more electronic components which are categorized, wherein each component is secured to the substrate by securing means having a different predetermined thermal-release temperature, depending on which category said component belongs to. The invention furthermore relates to a method of assembling the printed circuit board assembly and a method of disassembling the printed circuit board assembly according to the invention.

Abstract translation: 印刷电路板组件技术领域本发明涉及印刷电路板组件（10），所述印刷电路板组件包括：基板（100）; 两个或多个被分类的电子部件，其中根据所述部件属于哪个类别，通过具有不同的预定热释放温度的固定装置将每个部件固定到基板。 本发明还涉及组装印刷电路板组件的方法和拆卸根据本发明的印刷电路板组件的方法。

公开(公告)号：WO2011081213A1

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/JP2010/073849

申请日：2010-12-22

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  上島 稔 ,  豊田 実

Inventor： 上島　稔 ,  豊田　実

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 　ダイボンド用はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、実装用はんだ材料を使用してプリント基板にはんだ付けするときでも、ダイボンド用はんだ材料の溶解が起きないようにした。　ダイパット用はんだ材料３０として、Ｃｕの含有量が所定値以下のＳｎを主成分とする（Ｓｎ－Ｓｂ）系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料７０として、（Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ）系はんだ材料を用いてはんだ付けする。ダイボンド用はんだ材料３０の固相線温度は２４３℃であり、実装用はんだ材料７０の液相線温度は２１５～２２０℃程度であるので、リフロー炉の加熱温度（２４０℃以下）によってもダイボンド用はんだ材料３０は溶解しない。

Abstract translation: 提供一种用于焊接表面安装部件和表面安装部件的方法，即使当使用芯片焊接焊料形成的表面安装部件焊接到印刷电路板上时，也不会发生芯片焊接焊料的溶解 板使用安装焊料。 使用Sn（Sn-Sb）高熔点焊料作为主要成分形成的表面安装成分，Cu含量为规定值以下，作为模焊焊料30。 使用（Sn-Ag-Cu-Bi）焊料材料进行焊接，该材料用作已经被施加到电路板的板端子部分的安装焊料材料（70）。 芯片焊接材料（30）的固相线温度为243℃，安装焊料（70）的液相线温度为215℃至220℃。 即使在回流炉（240℃以下）的加热温度下，芯片焊接材料（30）也不会溶解。

公开(公告)号：WO2004030099A1

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：PCT/US2003/030444

申请日：2003-09-25

Applicant: FCI AMERICAS TECHNOLOGY, INC.

Inventor： BELOPOLSKY, Yakov

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/244 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2224/0401

Abstract: Methods for mounting electrical components (10, 20) on a substrate (40) and securely retaining the components (10, 20) are described. The methods include altering solder paste compositions (50), interposed between component retentive pins (25) and retentive through holes (46), during a reflow process. Electronic assemblies including circuit boards (40) and electrical components (10) mounted thereto are also described. In one of the electronic assembly embodiments (10, 20), materials originally associated with a mounted electrical component (10, 20) migrate in solder paste coupling the electrical components (10, 20) to the circuit board (40).

Abstract translation: 描述了将电气部件（10,20）安装在基板（40）上并可靠地保持部件（10,20）的方法。 所述方法包括在回流过程期间改变介于组件保持销（25）和保持通孔（46）之间的焊膏组合物（50）。 还描述了包括电路板（40）和安装在其上的电气部件（10）的电子组件。 在电子组装实施例（10,20）中的一个中，最初与安装的电气部件（10,20）相关联的材料在将电气部件（10,20）连接到电路板（40）的焊膏中迁移。

公开(公告)号：WO2014166113A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：PCT/CN2013/074152

申请日：2013-04-12

Applicant: 深圳市银盾科技开发有限公司 ,  深圳市益科光电技术有限公司

Inventor： 赖益嵩

IPC: F21V29/00 ,  F21V23/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/047

Abstract: 一种高导热LED（120）焊接方法，包括如下步骤：用高温焊锡把LED（120）的电极（122、124）焊接在电路板（110）上；用低温焊锡把LED（120）的散热极板（126）直接焊接在散热装置上；LED（120）的散热极板（126）直接与散热装置接触，使得LED（120）具有较好的导热和散热效果。

公开(公告)号：WO2007077594A1

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：PCT/JP2005/024050

申请日：2005-12-28

Applicant: 富士通株式会社 ,  中澤 克仁

Inventor： 中澤 克仁

IPC: H05K3/34 ,  C22B7/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: C22B7/001 ,  C22B13/025 ,  C22B25/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/228

Abstract: 環境保護および資源保護に有効なはんだ除去装置およびはんだ除去方法を提供することを目的とする。互いに融点の異なる２種類のはんだが溶着されているプリント基板１０を、上記２種類のはんだごとに設定した加熱温度で加熱する電気炉１１ａ，１１ｂと、該電気炉１１ａ，１１ｂにより加熱された状態のプリント基板１０に振動を与える加振装置１２ａ，１２ｂと、加振装置１２ａ，１２ｂにより振動が与えられたプリント基板１０から分離されたはんだを回収する容器１５ａ，１５ｂとを備えた。

Abstract translation: 去除焊剂和去除有效保护环境和资源的焊料的方法。 焊料去除器包括用于加热印刷板（10）的电炉（11a，11b），在两个焊料分别设置的加热温度下焊接具有不同熔点的两种焊料的印刷电路板（12a，12b），用于给予 对由电炉（11a，11b）加热的印刷电路板（10）的振动以及用于收集由振动激励器（12a，12b）振动的印刷电路板（10）分离的焊料的容器（15a，15b）。