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    SYSTEMS AND METHODS FOR REINFORCED ADHESIVE BONDING
    2.
    发明申请
    SYSTEMS AND METHODS FOR REINFORCED ADHESIVE BONDING 审中-公开
    用于增强粘合粘结的系统和方法

    公开(公告)号：WO2016015189A1

    公开(公告)日：2016-02-04

    申请号：PCT/CN2014/083107

    申请日：2014-07-28

    申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC ,  YANG, Xin

    发明人： YANG, Xin ,  LI, Yongqiang ,  CARLSON, Blair E. ,  WANG, Jeff

    IPC分类号： H05K3/32

    CPC分类号： B23K3/0638 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/025 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/321 ,  H05K3/36 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/163

    摘要： The present disclosure relates to a method, to distribute a solder-reinforced adhesive on a first substrate (110), comprising (i) positioning the first substrate (110) to receive an adhesive composite (250) including, an adhesive (200) and a plurality of solder balls (300) on a first contact surface (115) of the first substrate (110), (ii) applying, by a distribution nozzle (205), on the first contact surface (115), the adhesive composite (250), and (iii) distributing, by a conductive spreader (520), the adhesive composite (250). The present disclosure further relates to a method to determine electrical resistance of an solder-reinforced adhesive between a first substrate (110) and a second substrate (120), comprising (i) applying, by a distribution nozzle (205), on a first contact surface (115) of the first substrate (110), an adhesive composite (250) including, an adhesive (200) and a plurality of solder balls (300), (ii) positioning, to a portion of the adhesive composite (250) opposite the first contact surface (115), a second contact surface (125) of the second substrate (120), (iii) attaching, to the first substrate (110) and the second substrate (120), at least one electrical resistance detector (550), and (iv) applying, to the first substrate (110) and the second substrate (120), an electrical current.

    摘要翻译： 本公开涉及一种在第一基板（110）上分布焊料增强粘合剂的方法，包括（i）将所述第一基板（110）定位成接收粘合剂复合材料（250），所述粘合剂复合材料包括粘合剂（200）和 在第一基板（110）的第一接触表面（115）上的多个焊球（300），（ii）通过分配喷嘴（205）施加在第一接触表面（115）上，粘合剂复合材料 250），和（iii）通过导电撒布机（520）分配粘合剂复合材料（250）。 本公开还涉及一种确定第一衬底（110）和第二衬底（120）之间的焊料增强粘合剂的电阻的方法，包括（i）通过分配喷嘴（205）在第一衬底 第一基板（110）的接触表面（115），粘合剂复合物（250），其包括粘合剂（200）和多个焊球（300），（ii）定位到粘合剂复合材料 ）与所述第一接触表面（115）相对，所述第二基板（120）的第二接触表面（125），（iii）将所述第一接触表面（110）和所述第二基板（120） 检测器（550），和（iv）向第一基板（110）和第二基板（120）施加电流。

    VORRICHTUNG ZUM ERWÄRMEN VON STRÖMENDEN FLUIDEN SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN
    3.
    发明申请
    VORRICHTUNG ZUM ERWÄRMEN VON STRÖMENDEN FLUIDEN SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
    装置于加热流动液体和过程

    公开(公告)号：WO2011113421A2

    公开(公告)日：2011-09-22

    申请号：PCT/DE2011/000261

    申请日：2011-03-16

    申请人： BARKEY GMBH & CO. KG ,  BALLUFF, Michael ,  TESCHNER, Holger

    发明人： BALLUFF, Michael ,  TESCHNER, Holger

    IPC分类号： A61M5/44

    CPC分类号： A61M5/44 ,  A61M2205/127 ,  A61M2205/3653 ,  A61M2207/00 ,  F24H1/102 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/1115 ,  Y10T29/49982

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Erwärmen von strömenden Fluiden, insbesondere von intravenösen Fluiden, mit einem Fluidgehäuse enthaltend mindestens einen Fluidkanal, durch den das Fluid von einem Einlass des Fluidgehäuses zu einem Auslass desselben führbar ist, mit einer Erwärmungseinheit enthaltend mindestens ein elektrisches Flächenheizelement zum Erwärmen des durch den Fluidkanal strömenden Fluids und mit einer Temperaturregelungseinheit enthaltend mindestens einen an dem Flächenheizelement angeordneten Temperatursensor, dass das Flächenheizelement innerhalb des Fluidgehäuses angeordnet ist, wobei das Flächenheizelement zumindest teilweise eine Wandung des Fluidkanals bildet, wobei sich zwischen dem Einlass des Fluidgehäuses und dem Auslass des Fluidgehäuses mindestens ein linearer Fluidkanal erstreckt.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于流动流体，特别是静脉注射液，其包含含有至少一个流体通道，通过该从流体容纳到出口的入口相同的流体是可行的，与包括至少用于加热的电表面加热元件的加热单元的流体壳体的加热装置 通过流动的流体，并与使得表面加热元件设置在流体壳体内设置在所述表面加热温度传感器的温度控制单元的至少一个中，表面加热元件至少部分地形成所述流体通道的壁中，流体外壳的入口和的出口之间的流体通道中的含 流体壳体延伸的至少一个线性流体通道。

    SYSTEM FOR MAINTAINING AN EVEN TEMPERATURE DISTRIBUTION ACROSS A LASER DETECTOR
    4.
    发明申请
    SYSTEM FOR MAINTAINING AN EVEN TEMPERATURE DISTRIBUTION ACROSS A LASER DETECTOR 审中-公开
    用于维持激光检测器的温度分布的系统

    公开(公告)号：WO2011109089A1

    公开(公告)日：2011-09-09

    申请号：PCT/US2011/000392

    申请日：2011-03-02

    申请人： RAYTHEON COMPANY ,  KRUPPA, Victor, D. ,  SCHMIDT, Richard, A.

    发明人： KRUPPA, Victor, D. ,  SCHMIDT, Richard, A.

    IPC分类号： H01J40/14

    CPC分类号： H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/165

    摘要： Embodiments of a system to maintain an even temperature distribution across a laser detector are generally described herein. In some embodiments, the system includes a multi-layer printed circuit board (PCB) assembly that includes a first layer comprising a thermally-conductive ring provided circumferentially around a thermally-conductive detector region for mounting the laser detector, a second layer comprising a plurality of resistive elements aligned with the thermally-conductive detector region to generate heat, and a fourth layer comprising a thermally-conductive heat-distribution region aligned with the thermally-conductive detector region. A plurality of thermally-conductive vias is provided to couple the thermally-conductive ring of the first layer to the thermally-conductive heat-distribution region of the fourth layer. The thermally-conductive vias transfer heat between the thermally-conductive heat-distribution region and the thermally-conductive ring to provide an even distribution of heat across the laser detector.

    摘要翻译： 本文一般描述了一种维持激光检测器均匀温度分布的系统的实施例。 在一些实施例中，该系统包括多层印刷电路板（PCB）组件，该多层印刷电路板（PCB）组件包括第一层，第一层包括围绕用于安装激光检测器的导热检测器区域周向设置的导热环，第二层包括多个 的电阻元件与导热检测器区域对准以产生热量;以及第四层，其包括与导热检测器区域对准的热传导热分布区域。 提供多个导热通孔以将第一层的导热环连接到第四层的导热热分布区域。 导热通孔在导热热分布区域和导热环之间传递热量，以便在激光检测器上均匀分布热量。

    VORRICHTUNG ZUM AUFLÖTEN EINES LEITERS AUF EINEN SCHALTUNGSTRÄGER
    5.
    发明申请
    VORRICHTUNG ZUM AUFLÖTEN EINES LEITERS AUF EINEN SCHALTUNGSTRÄGER 审中-公开
    DEVICE用于焊接的头的电路载体

    公开(公告)号：WO2010083976A1

    公开(公告)日：2010-07-29

    申请号：PCT/EP2010/000275

    申请日：2010-01-19

    申请人： WOLF PRODUKTIONSSYSTEME GMBH ,  WOLF, Ernst, M.

    发明人： WOLF, Ernst, M.

    IPC分类号： H01R43/02

    CPC分类号： B23K11/002 ,  B23K11/087 ,  B23K2201/36 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1115

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auflöten eines elektrischen Leiters auf eine Metallisierung eins Schaltungsträgers. Unter einem Schaltungsträger wird insbesondere eine Solarzelle verstanden. Um auf der Metallisierung einer solchen Solarzelle einen elektrischen Leiter aufzulöten, wird eine Vorrichtung vorgeschlagen, bei der zwei Kontaktelemente vorhanden sind, die beidseits der Auflötstelle des elektrischen Leiters angeordnet sind und über die ein elektrischer Heizstrom durch den elektrischen Leiter zu führen ist, wodurch dieser so erhitzt wird, dass er anzulöten ist. Die Vorrichtung weist dabei Niederhalter auf, um den elektrischen Leiter an die Solarzelle zu drücken und somit eine sichere Verlötung zu bewirken.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于将电导体焊接到电路基板的金属化的装置。 下的电路基板，太阳能电池尤其应理解。 焊接在这样的太阳能电池的金属化，电导体，它提出了在两个接触元件存在的装置，其被布置在电导体的Auflötstelle的两侧，并通过该电加热电流流过所述电导体被传递，其中，该所谓 被加热的，因为它是要被焊接。 该装置具有在此情况下向下装置向电导体压到太阳能电池，从而实现安全的焊接。

    IGNITION OF REACTIVE MULTILAYER FOILS IN MICROELECTRONICS ASSEMBLIES
    6.
    发明申请
    IGNITION OF REACTIVE MULTILAYER FOILS IN MICROELECTRONICS ASSEMBLIES 审中-公开
    微电子组件中反应性多层膜的点火

    公开(公告)号：WO2009149153A3

    公开(公告)日：2010-03-11

    申请号：PCT/US2009046085

    申请日：2009-06-03

    申请人： REACTIVE NANOTECHNOLOGIES INC ,  BAUM MICHAEL ,  MINGE DANIEL L ,  CURRAN MAUREEN A ,  HANNAFIN JOHN ,  WEIHS TIMOTHY P ,  VINCENT RAMZI

    发明人： BAUM MICHAEL ,  MINGE DANIEL L ,  CURRAN MAUREEN A ,  HANNAFIN JOHN ,  WEIHS TIMOTHY P ,  VINCENT RAMZI

    IPC分类号： H05K1/09

    CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1163 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

    摘要： An ignition trace pattern (10) on a printed circuit board (19) for conveying an initiating electrical current to a reactive multilayer foil preform (14) in a bonding region. The ignition trace (10) includes an ignition pad (11) disposed on the printed circuit board (19) adjacent to, but electrically isolated from, a bond pad (12) in the bonding region on the printed circuit board (19), a remote pad (13) disposed outside the bonding region on the printed circuit board (19) to which an electrode (16) may be electrically connected for delivering an initiating electrical current, and a trace (18) connecting the remote pad (13) and the ignition pad (11). The trace (18) is configured to conduct an initiating electrical current from the remote pad (13) to the ignition pad (11) and into any adjacent reactive multilayer foil performs (14) in electrical contact with the ignition pad (11) in the bonding region.

    摘要翻译： 印刷电路板（19）上的点火迹线图案（10），用于将起始电流传送到接合区域中的反应性多层箔预制件（14）。 点火迹线（10）包括位于印刷电路板（19）上的点火垫（11），其与印刷电路板（19）上的接合区域中的接合焊盘（12）相邻但电隔离， 位于印刷电路板（19）上的接合区域外部的远程焊盘（13），电极（16）可以电连接到电极（16）以传递启动电流;以及轨迹（18），其将远程焊盘（13）和 点火垫（11）。 轨迹（18）被配置为将起动电流从远程焊盘（13）传导到点火垫（11）并进入任何相邻的反应性多层箔（14），其与所述点火垫（11）电接触 粘合区域。

    A SYSTEM AND METHOD FOR OBTAINING ANISOTROPIC ETCHING OF PATTERNED SUBSTRATES
    8.
    发明申请
    A SYSTEM AND METHOD FOR OBTAINING ANISOTROPIC ETCHING OF PATTERNED SUBSTRATES 审中-公开
    一种用于获得图形基板的异相蚀刻的系统和方法

    公开(公告)号：WO2007027907A3

    公开(公告)日：2009-05-07

    申请号：PCT/US2006034051

    申请日：2006-09-01

    申请人： UNIV COLUMBIA ,  VON GUTFELD ROBERT J ,  WEST ALAN C

    发明人： VON GUTFELD ROBERT J ,  WEST ALAN C

    IPC分类号： C23F1/00 ,  C25F3/02 ,  C25F7/00

    CPC分类号： C25F3/02 ,  B81C1/00571 ,  B81C2201/0133 ,  B81C2201/0139 ,  B81C2201/0142 ,  C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1115

    摘要： Systems and methods for etching topographic features in non- crystalline or metallic substrates are provided. A protective material is placed and patterned on a surface of the substrate to define exposed and protected regions of the substrate for etching in a liquid etchant having etching rates that are thermally activated. A nonuniform temperature profile is imposed on the substrate so that the temperatures and hence the etching rates at surfaces in the exposed regions are higher than those in the protected regions. Arrangements for imposing the nonuniform temperature profile include heating designated portions of the substrate with light radiation. Alternatively, the non-uniform temperature profile is developed as etching progresses by passing current pulses through the substrate in a manner that causes geometrically non-uniform heating of the substrate.

    摘要翻译： 提供用于蚀刻非晶体或金属基底中的地形特征的系统和方法。 保护材料被放置并图案化在衬底的表面上以限定衬底的暴露和保护区域，以在具有热激活蚀刻速率的液体蚀刻剂中蚀刻。 对基板施加不均匀的温度曲线，使得暴露区域中的表面的温度和蚀刻速率高于受保护区域中的温度。 施加不均匀温度分布的布置包括用光辐射加热衬底的指定部分。 或者，当通过使电流脉冲以导致衬底的几何不均匀加热的方式通过衬底时蚀刻进行蚀刻而开发不均匀的温度分布。

    A SYSTEM AND METHOD FOR OBTAINING ANISOTROPIC ETCHING OF PATTERNED SUBSTRATES
    10.
    发明申请
    A SYSTEM AND METHOD FOR OBTAINING ANISOTROPIC ETCHING OF PATTERNED SUBSTRATES 审中-公开
    一种用于获取图形基板的异相蚀刻的系统和方法

    公开(公告)号：WO2007027907A2

    公开(公告)日：2007-03-08

    申请号：PCT/US2006/034051

    申请日：2006-09-01

    申请人： THE TRUSTEES OF COLUMBIA UNIVERSITY IN THE CITY OF NEW YORK ,  VON GUTFELD, Robert, J. ,  WEST, Alan, C.

    发明人： VON GUTFELD, Robert, J. ,  WEST, Alan, C.

    IPC分类号： B05D5/04

    CPC分类号： C25F3/02 ,  B81C1/00571 ,  B81C2201/0133 ,  B81C2201/0139 ,  B81C2201/0142 ,  C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1115

    摘要： Systems and methods for etching topographic features in non- crystalline or metallic substrates are provided. A protective material is placed and patterned on a surface of the substrate to define exposed and protected regions of the substrate for etching in a liquid etchant having etching rates that are thermally activated. A nonuniform temperature profile is imposed on the substrate so that the temperatures and hence the etching rates at surfaces in the exposed regions are higher than those in the protected regions. Arrangements for imposing the nonuniform temperature profile include heating designated portions of the substrate with light radiation. Alternatively, the non-uniform temperature profile is developed as etching progresses by passing current pulses through the substrate in a manner that causes geometrically non-uniform heating of the substrate.

    摘要翻译： 提供用于蚀刻非晶体或金属基底中的地形特征的系统和方法。 保护材料被放置并图案化在衬底的表面上以限定衬底的暴露和保护区域，以在具有热激活蚀刻速率的液体蚀刻剂中蚀刻。 对基板施加不均匀的温度曲线，使得暴露区域中的表面的温度和蚀刻速率高于受保护区域中的温度。 施加不均匀温度分布的布置包括用光辐射加热衬底的指定部分。 或者，当通过使电流脉冲以导致衬底的几何不均匀加热的方式通过衬底时蚀刻进行蚀刻而开发不均匀的温度分布。