公开(公告)号：WO2015174505A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/JP2015/063943

申请日：2015-05-14

申请人： 国立研究開発法人産業技術総合研究所

发明人： 吉田　学 ,  植村　聖 ,  延島　大樹

IPC分类号： H05K1/02 ,  B32B25/10 ,  H01B5/00 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14 ,  H01B7/06 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC分类号： G01L1/144 ,  B32B25/10 ,  H01B5/00 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14 ,  H01B7/06 ,  H01B13/00 ,  H01G5/18 ,  H01R11/01 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/103 ,  H05K3/143 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314

摘要： 　本発明のストレッチャブル導電シートは、表面に、所定のパターンを備えた配線領域に対応して粘着層が形成されたエラストマーシート１と、所定の径及び長さを有する導電性繊維材料２を備えている。エラストマーシート１が伸縮あるいは屈曲したときに、導電性繊維材料が互いに電気的導通を維持しながら相対移動し、配線領域における電気的導通を維持する。これにより、伸縮性、屈曲性、耐久性に優れ、しかも、低コストのストレッチャブル導電回路を実現することができる。

摘要翻译： 该可拉伸导电片包括具有规定直径和长度的弹性体片（1）和导电纤维（2）。 对应于包含规定图案的布线区域，在弹性体片（1）的表面上形成粘合剂层。 当弹性体片（1）伸展或弯曲时，导电纤维相对于彼此移动，同时保持电连续性，从而保持上述布线区域的电连续性。 这使得可以制备展现出优异的拉伸性，弯曲性和耐久性的伸缩性导电电路，并且也便宜。

公开(公告)号：WO2015102748A1

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：PCT/US2014/064474

申请日：2014-11-07

申请人： RAYTHEON COMPANY

发明人： WOIDA-O'BRIEN, Rigel Q.

IPC分类号： B29C67/00 ,  H01B13/00 ,  B33Y80/00

CPC分类号： H01B13/00 ,  B29C64/112 ,  B29C64/386 ,  B29K2995/0006 ,  B29K2995/0007 ,  B29L2031/3462 ,  B29L2031/707 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10189

摘要： Embodiments are directed to a method for manufacturing a product comprising: establishing, by a computing device comprising a processor, at least one parameter of a particular instance of a component to be used in the product, adapting, by the computing device, a baseline model of the component based on the at least one parameter to accommodate use of the particular instance of the component, growing a structure based on the adapted model to accommodate the particular instance of the component using an additive manufacturing technique, coupling the structure to the particular instance of the component, growing an electrical harness by using additive printing to establish an electrical cable, and assembling the product by coupling the electrical harness to the particular instance of the component.

摘要翻译： 实施例涉及一种用于制造产品的方法，包括：通过包括处理器的计算设备建立要在产品中使用的组件的特定实例的至少一个参数，由计算设备调整基线模型 基于所述至少一个参数以适应组件的特定实例的使用，基于适配模型生长结构以使用附加制造技术来容纳组件的特定实例，将结构耦合到特定实例 的组件，通过使用添加剂印刷来建立电缆来生长电气线束，以及通过将电气线束耦合到组件的特定实例来组装产品。

公开(公告)号：WO2014124303A3

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/US2014015374

申请日：2014-02-07

申请人： VIEW INC

发明人： KAILASAM SRIDHAR K ,  FRIEDMAN ROBIN ,  GILLASPIE DANE ,  PRADHAN ANSHU A ,  ROZBICKI ROBERT T ,  MEHTANI DISHA

IPC分类号： G02F1/15

CPC分类号： G02F1/1533 ,  C23C14/028 ,  C23C14/06 ,  C23C14/0635 ,  C23C14/0641 ,  C23C14/0652 ,  C23C14/0676 ,  C23C14/08 ,  C23C14/081 ,  C23C14/083 ,  C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/133345 ,  G02F1/15 ,  G02F1/1523 ,  G02F1/155 ,  G02F2001/1536 ,  G02F2001/1555 ,  G02F2201/508 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01J37/3429 ,  H01J37/3476

摘要： Electrochromic devices and methods may employ the addition of a defect-mitigating insulating layer which prevents electronically conducting layers and/or electrochromically active layers from contacting layers of the opposite polarity and creating a short circuit in regions where defects form. In some embodiments, an encapsulating layer is provided to encapsulate particles and prevent them from ejecting from the device stack and risking a short circuit when subsequent layers are deposited. The insulating layer may have an electronic resistivity of between about 1 and 108 Ohm-cm. In some embodiments, the insulating layer contains one or more of the following metal oxides: aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, silicon aluminum oxide, cerium oxide, tungsten oxide, nickel tungsten oxide, and oxidized indium tin oxide. Carbides, nitrides, oxynitrides, and oxycarbides may also be used.

摘要翻译： 电致变色装置和方法可以采用增加缺陷缓解绝缘层，防止电子传导层和/或电致变色层接触相反极性的层，并在缺陷形成的区域中产生短路。 在一些实施例中，提供封装层以封装颗粒并防止它们从器件堆叠中排出，并且在后续层沉积时冒着短路。 绝缘层可具有在约1和108欧姆 - 厘米之间的电阻率。 在一些实施例中，绝缘层包含一种或多种以下金属氧化物：氧化铝，氧化锌，氧化锡，氧化硅铝，氧化铈，氧化钨，氧化镍氧化物和氧化的氧化铟锡氧化物。 也可以使用硬质合金，氮化物，氧氮化物和碳氧化物。

公开(公告)号：WO2014069318A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/078794

申请日：2013-10-24

申请人： 日本碍子株式会社 ,  国立大学法人東北大学

发明人： 後藤　孝 ,  木村　久道 ,  井上　明久 ,  村松　尚国

IPC分类号： C22C9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F3/14 ,  B22F3/24 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC分类号： C22C9/00 ,  B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  B22F9/08 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0491 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026 ,  H01B13/00

摘要： 本発明の銅合金は、Ｚｒを５．００ａｔ％以上８．００ａｔ％以下含有し、ＣｕとＣｕ－Ｚｒ化合物とを含み、ＣｕとＣｕ－Ｚｒ化合物との２相が、共晶相を含むことなく、断面視したときに大きさ１０μｍ以下の結晶が分散したモザイク状の組織を有する。この銅合金は、平均粒径が３０μｍ以下であり、Ｚｒを５．００ａｔ％以上８．００ａｔ％以下含有する亜共晶組成のＣｕ－Ｚｒ二元系合金粉末を、０．９Ｔｍ℃以下の温度（Ｔｍ（℃）は合金粉末の融点）で直流パルス通電を行うことにより放電プラズマ焼結する焼結工程、を含む製造方法により作製される。Ｃｕ－Ｚｒ化合物は、Ｃｕ 5 Ｚｒ、Ｃｕ 9 Ｚｒ 2 及びＣｕ 8 Ｚｒ 3 のうち少なくとも１以上であるものとしてもよい。

摘要翻译： 该铜合金含有5.00〜8.00at％的Zr，并且包含Cu和Cu-Zr化合物，其中：Cu和Cu-Zr化合物的两相都不含有共晶相; 并且当横截面观察铜合金时，两相形成其中分散有10μm或更小的晶体的马赛克纹理。 铜合金通过包括将平均粒径为30μm以下的Cu-Zr二元合金粉末施加脉冲直流电的烧结工序和含有5.00〜8.00at％的低共晶组合物的方法制造， Zr，在温度为0.9Tm℃以下（Tm（℃）为合金粉末的熔点），由此进行粉末的放电等离子体烧结。 Cu-Zr化合物可以是Cu5Zr，Cu9Zr2和/或Cu8Zr3。

公开(公告)号：WO2013090209A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/US2012/068817

申请日：2012-12-10

申请人： VIEW, INC. ,  STRONG, Fabian ,  BHATNAGAR, Yashraj ,  DIXIT, Abhishek Anant ,  MARTIN, Todd ,  ROZBICKI, Robert T.

发明人： STRONG, Fabian ,  BHATNAGAR, Yashraj ,  DIXIT, Abhishek Anant ,  MARTIN, Todd ,  ROZBICKI, Robert T.

IPC分类号： G02F1/15

CPC分类号： G02F1/1533 ,  B32B17/10119 ,  B32B17/10513 ,  B32B17/1099 ,  C23C14/086 ,  G02B1/18 ,  G02F1/1523 ,  G02F1/153 ,  G02F1/155 ,  G02F2001/1536 ,  H01B13/00 ,  Y10T29/49126

摘要： Thin-film devices, for example electrochromic devices for windows, and methods of manufacturing are described. Particular focus is given to methods of patterning optical devices. Various edge deletion and isolation scribes are performed, for example, to ensure the optical device has appropriate isolation from any edge defects. Methods described herein apply to any thin-film device having one or more material layers sandwiched between two thin film electrical conductor layers. The described methods create novel optical device configurations.

摘要翻译： 描述了薄膜装置，例如用于窗户的电致变色装置和制造方法。 特别关注图案化光学器件的方法。 执行各种边缘删除和隔离划线，例如，以确保光学设备具有与任何边缘缺陷的适当隔离。 本文描述的方法适用于具有夹在两个薄膜电导体层之间的一个或多个材料层的任何薄膜器件。 所描述的方法产生新的光学器件配置。

公开(公告)号：WO2013089061A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/JP2012/081931

申请日：2012-12-10

申请人： デクセリアルズ株式会社 ,  佐藤 大祐 ,  小高 良介

发明人： 佐藤　大祐 ,  小高　良介

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H01R43/02 ,  H05K1/14

CPC分类号： C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0425

摘要： 　プリフラックス処理された基板に対して良好な導通を得ることができる導電性接着剤、及び電子部品の接続方法を提供する。重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、はんだ粒子とを含有し、有機過酸化物の１分間半減期温度が、はんだ粒子の固相線温度より低い導電性接着剤を用いる。熱圧着時にはんだ粒子が押し潰され、酸化膜が除去されるとともに、溶融・流動することによりバンプ表面のプリフラックス層が除去され、導通が確保された後、接着剤成分が完全に硬化する。

摘要翻译： 提供：导电粘合剂，其可以在已经用有机可焊性防腐剂处理的基底中实现良好的传导; 以及用于连接电子部件的方法。 使用导电粘合剂，其包含可聚合的丙烯酸化合物，有机过氧化物和焊料颗粒，其中有机过氧化物的一分钟半衰期低于焊料颗粒的固相线温度。 当焊料颗粒在热压接时被粉碎时，去除氧化物膜，在焊料颗粒的熔化/流化之后，在凸块的表面上去除有机可焊性防腐层，并且在固定之后粘合剂组分完全硬化 的电力分配。

公开(公告)号：WO2013047628A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/JP2012/074813

申请日：2012-09-20

申请人： DOWAメタルテック株式会社

发明人： 篠原　圭介 ,  尾形　雅史 ,  宮澤　寛 ,  菅原　章

IPC分类号： C25D7/00 ,  C25D3/46 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC分类号： H01B5/14 ,  C22C5/06 ,  C23C28/02 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C25D3/46 ,  C25D5/34 ,  C25D7/00 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01H1/023 ,  H01H11/041 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  Y10T428/12882

摘要： 曲げ加工性が良好であり且つ高温環境下で使用しても接触抵抗の上昇を抑制することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供する。銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の｛１１１｝面と｛２００｝面と｛２２０｝面と｛３１１｝面の各々のＸ線回折強度の和に対する｛２００｝面のＸ線回折強度の占める割合が４０％以上である。

摘要翻译： 提供了具有良好的弯曲加工性的银镀层，并且即使在高温环境中使用也可以抑制接触电阻的增加。 镀银在包含铜或铜合金的材料的表面上形成银外层，或者形成在该材料上并包含铜或铜合金的接地层的表面上，其中相对于 （111）表面，（200）表面，（220）表面和（311）表面的X射线衍射强度，（200）表面的x射线衍射强度在 至少40％。

公开(公告)号：WO2012072900A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/FR2011/000636

申请日：2011-12-05

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  PHILIPPOT, Gilles ,  CORONEL, Philippe ,  BABLET, Jacqueline ,  BEMWADIH, Mohamed

发明人： PHILIPPOT, Gilles ,  CORONEL, Philippe ,  BABLET, Jacqueline ,  BEMWADIH, Mohamed

IPC分类号： H01L51/10 ,  H01L51/00

CPC分类号： H01B13/00 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/102

摘要： Un procédé de réalisation d'une zone conductrice dans un matériau polymère comprend la prévision d'une couche (20) en matériau polymère comprenant des particules conductrices (22) selon une densité telle que la couche soit isolante, le chauffage du matériau polymère à une température supérieure ou égale à la température de transition vitreuse du matériau polymère, la compression d'une portion (24) de la couche (20) en matériau polymère à l'aide d'un poinçon (8) de manière à obtenir une densité de particules conductrices telle que la portion devienne conductrice, et le retrait du poinçon de la couche en matériau polymère.

摘要翻译： 本发明涉及一种在聚合物中制备导电区的方法，该方法包括：提供包含导电颗粒（22）的聚合物层（20），其密度使得该层是绝缘的; 将聚合物加热到高于或等于聚合物材料的玻璃化转变温度的温度; 使用印模（8）压缩聚合物层（20）的一部分（24），以获得导电颗粒的密度，使得该部分变得导电; 并从聚合物层去除印模。

公开(公告)号：WO2012015263A3

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/KR2011005581

申请日：2011-07-28

申请人： INKTEC CO LTD ,  CHUNG KWANG CHOON ,  CHO HYUN-NAM ,  YOO JI HOON ,  JUNG YUN-HO

发明人： CHUNG KWANG CHOON ,  CHO HYUN-NAM ,  YOO JI HOON ,  JUNG YUN-HO

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B5/14

CPC分类号： H01B13/00 ,  C23C18/02 ,  C23C18/08 ,  C23C20/00 ,  H01B1/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10

摘要： The present invention provides a method for manufacturing a transparent conductive film and a transparent conductive film manufactured thereby, comprising the following steps: a) forming a coating layer by spraying onto a substrate a coating solution for the transparent conductive film, the coating solution including a nonpolar solvent, a polar solvent, a conductive metal ink, and a surfactant; b) forming a conductive pattern by drying and firing the coating layer and forming a conductive pattern on the substrate, the conductive pattern having a hole-shaped penetration portion and a patterned portion formed with the conductive metal ink.

摘要翻译： 本发明提供一种制造透明导电膜的方法及其制造的透明导电膜，包括以下步骤：a）通过在基板上喷涂用于透明导电膜的涂布溶液形成涂层，所述涂布溶液包括 非极性溶剂，极性溶剂，导电金属油墨和表面活性剂; b）通过干燥和焙烧涂层并在基底上形成导电图案来形成导电图案，导电图案具有孔形穿透部分和形成有导电金属墨水的图案部分。

公开(公告)号：WO2012060425A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：PCT/JP2011/075340

申请日：2011-11-02

申请人： 古河電気工業株式会社 ,  笠原 正靖 ,  福島 弘之 ,  奥野 良和 ,  早瀬 裕子

发明人： 笠原　正靖 ,  福島　弘之 ,  奥野　良和 ,  早瀬　裕子

IPC分类号： H01B12/06 ,  C01G1/00 ,  C01G45/00 ,  C30B29/22 ,  H01B13/00

CPC分类号： H01B13/00 ,  C01G45/1264 ,  C01G51/70 ,  C01P2002/54 ,  C01P2002/77 ,  H01B12/02 ,  H01L39/143 ,  H01L39/2454 ,  Y10S505/704

摘要： 　中間層又は中間層の一部としての酸化物層を構成するＬＭＯの結晶格子が立方晶となる相転移温度を低くする。　超電導線材用基材が、組成式がＬａ ｚ （Ｍｎ １－ｘ Ｍ ｘ ） ｗ Ｏ ３＋δ （Ｍ＝Ｃｒ，Ａｌ，Ｃｏ及びＴｉから選ばれる少なくとも１つであって、δは酸素不定比量であり、０＜ｗ／ｚ＜２、０＜ｘ≦１である）で表される結晶材料を主体とする酸化物層（ＬＭＯ層（２２））、を含む。

摘要翻译： 为了降低构成中间层或作为中间层的一部分的氧化物层的LMO晶格的立方晶体的相变温度，本发明提供了一种超导线材的基材，其包含氧化物 主要具有由组成式Laz（Mn1-xMx）wO3 + d表示的结晶材料（其中M是选自Cr，Al，Co和Ti中的至少一种元素）的层（LMO层（22））; d是氧非化学计量 ; 0