公开(公告)号：WO2012108011A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/JP2011/052742

申请日：2011-02-09

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  浅田 晋助 ,  長尾 健二郎 ,  中島 泰 ,  渡邊 雄悦 ,  浅尾 淑人 ,  大賀 琢也 ,  加藤 政紀

Inventor： 浅田　晋助 ,  長尾　健二郎 ,  中島　泰 ,  渡邊　雄悦 ,  浅尾　淑人 ,  大賀　琢也 ,  加藤　政紀

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 　パワー半導体モジュール１００は、本体部２ａと外部接続端子部２ｂとが一体に形成され、本体部２ａが同一平面上に配置された電極板２と、本体部２ａの一方の面（載置面）２ｃに載置された半導体素子１と、本体部２ａの他方の面（放熱面）２ｄが露出され、電極板２の本体部２ａ及び半導体素子１を樹脂により封止した樹脂パッケージ３と、を備えこの放熱面２ｄと樹脂パッケージ３の底面３ａとは、同一面となっている。これにより、放熱性及び信頼性を向上させ、かつ小型化を図ることができる。

Abstract translation: 功率半导体模块（100）具有：具有集成体（2a）的电极板（2）和外部连接端子（2b），所述主体（2a）为共面布置; 承载在主体（2a）的一个表面（承载表面）（2c）上的半导体元件（1）; 和体（2a）的另一面（散热面）（2d）露出的半导体元件（1）和电极板（2）的主体（2a）被密封的树脂封装体（3） 使用树脂。 辐射表面（2d）和树脂封装（3）的底表面（3a）是共面的。 由此，能够提高散热性能和可靠性以及减小尺寸。