公开(公告)号：WO2017013808A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/JP2015/071043

申请日：2015-07-23

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 長谷川　和功 ,  岡　浩偉

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L21/52 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 半導体装置の信頼性を向上する。このため、なるべく多孔質状態となっているＡｇ層（ＡＧＬ）の表面上に仮止材（ＴＡ）を形成しないようにしながら、タック性を有する仮止材（ＴＡ）を使用して、Ａｇ層（ＡＧＬ）上に搭載された半導体チップ（ＣＨＰ１）を固定するという基本思想を具現化する。具体的には、チップ搭載部（ＴＡＢ）と接触する部分を有するように仮止材（ＴＡ）を供給し、かつ、半導体チップ（ＣＨＰ１）の裏面の一部が仮止材（ＴＡ）と接触するように半導体チップ（ＣＨＰ１）をＡｇ層（ＡＧＬ）上に搭載する。

摘要翻译： 为了提高半导体器件的可靠性，本发明体现了一种基本概念，其中安装在Ag层（AGL）上的半导体芯片（CHP1）通过具有粘合性能的临时固定材料（TA）固定 这种方式使得在处于多孔状态的Ag层（AGL）的表面上临时固定材料（TA）的形成最小化。 具体地，临时固定材料（TA）以使其一部分与芯片安装部分（TAB）接触的方式供应，同时半导体芯片（CHP1）安装在Ag层（AGL）上， 半导体芯片（CHP1）的背面的一部分与临时固定材料（TA）接触的方式。

公开(公告)号：WO2016125419A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/JP2015/086248

申请日：2015-12-25

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 多田　和弘 ,  山本　圭 ,  ▲高▼原　万里子

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/2076

摘要： 　半導体装置（１００）において、放熱板（２）は封止樹脂（８）内に封止されている。絶縁シート（３）は封止樹脂（８）内において放熱板（２）の一方の主表面に接するように装着されている。リードフレーム（４）は封止樹脂（８）内から封止樹脂（８）外に達するように延び、絶縁シート（３）の放熱板（２）と反対側の主表面上に接するように載置されている。半導体素子（１）は封止樹脂（８）内においてリードフレーム（４）の絶縁シート（３）と反対側の主表面の少なくとも一部に接合されている。絶縁シート（３）のリードフレーム（４）に接する側の表面が、絶縁シート（３）の平面視における最外端の少なくとも一部を含む端部領域においてリードフレーム（４）から離れるよう傾斜を有して低くなっている。封止樹脂（８）は、端部領域においてリードフレーム（４）と絶縁シート（３）との間に入り込んでいる。リードフレーム（４）は、少なくとも封止樹脂（８）内において平坦である。

摘要翻译： 在半导体装置（100）中，散热片（2）被密封在密封树脂（8）中。 绝缘片（3）被安装成与密封树脂（8）中的散热器（2）的一个主表面接触。 引线框架（4）从密封树脂（8）内延伸以到达密封树脂（8）的外部，并且在与散热器相对的一侧安装在绝缘片（3）的主表面上 （2）。 半导体元件（1）在密封树脂（8）内与绝缘片（3）相对的一侧与引线框架（4）的主表面的至少一部分接合。 与引线框架（4）接触的一侧的绝缘片（3）的表面在包括至少一部分的端部区域中与引线框架（4）隔开而倾斜并且较低 的绝缘片（3）的最外端。 密封树脂（8）在端部区域中已经进入引线框架（4）和绝缘片（3）之间。 引线框架（4）至少在密封树脂（8）内是平坦的。

公开(公告)号：WO2015076257A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/JP2014/080497

申请日：2014-11-18

申请人： ローム株式会社

发明人： 林口　匡司 ,  伊野　和英

IPC分类号： H03K17/08 ,  H03K17/00

CPC分类号： H03K17/08104 ,  G01R19/0092 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H02H3/202 ,  H02H9/046 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/0009 ,  H03K17/0822 ,  H03K17/122 ,  H03K2217/0027 ,  Y02B70/1483 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 　スイッチングデバイス１は、ゲートパッド１４、ソースパッド１３およびドレインパッド１２を有し、ソース－ドレイン間に電位差を与えた状態でゲート－ソース間に駆動電圧を与えることによって、ソース－ドレイン間がオン／オフ制御されるＳｉＣ半導体チップ１１と、ソースパッド１３に電気的に接続され、駆動電圧を与えるためのセンスソース端子４と、センスソース端子４とソースパッド１３との間の電流経路に介在され、センスソース端子４から分離された所定の大きさの外部抵抗（ソース用ワイヤ１６）とを含む。

摘要翻译： 开关装置（1）包括：具有栅极焊盘（14），源极焊盘（13）和漏极焊盘（12）的SiC半导体芯片（11），源极和漏极之间的电流被开/ 通过在源极和漏极之间施加电位差而在栅极和源极之间施加驱动电压来控制; 用于施加驱动电压的感测源极端子（4），感测源极端子（4）电连接到源极焊盘（13）; 以及插入在感测源极端子（4）和源极焊盘（13）之间的电流路径中并与感测源极端子（4）分离的规定尺寸的外部电阻器（源极线（16））。

公开(公告)号：WO2014018290A3

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/US2013050470

申请日：2013-07-15

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INC ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN

发明人： HEGARTY TIMOTHY JAMES

IPC分类号： G05F3/02

CPC分类号： H02M3/158 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/4118 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H02M2001/0009 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/84

摘要： One embodiment includes a power regulator system (10). The system includes a gate driver circuit (28) configured to generate switching signal and a switching circuit package (12) configured to receive the switching signal at a gate terminal (18). A signal return associated with the switching signal is provided at a gate return terminal (30). The switching circuit package (12) also includes a switch (14) that is periodically activated in response to the switching signal to generate a switching voltage at a switching node terminal (22). A filter stage (32) includes an inductor interconnecting the switching node terminal (22) and a node (34). The inductor can be configured to conduct a current in response to the switching voltage to generate an output voltage. A current sense circuit (36) interconnects the gate return terminal (30) and the node (34) and measures a magnitude of the output current.

摘要翻译： 一个实施例包括功率调节器系统（10）。 该系统包括被配置为产生开关信号的栅极驱动器电路（28）和被配置为在栅极端子（18）处接收切换信号的开关电路封装（12）。 与开关信号相关联的信号返回被提供在门极返回端子（30）处。 开关电路封装（12）还包括响应于开关信号周期性地激活的开关（14），以在开关节点端子（22）产生开关电压。 滤波器级（32）包括互连开关节点端子（22）和节点（34）的电感器。 电感器可以被配置为响应于开关电压导通电流以产生输出电压。 电流检测电路（36）将栅极返回端子（30）和节点（34）互连，并测量输出电流的大小。

公开(公告)号：WO2014018290A2

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：PCT/US2013/050470

申请日：2013-07-15

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

发明人： HEGARTY, Timothy, James

CPC分类号： H02M3/158 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/4118 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H02M2001/0009 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/84

摘要： One embodiment includes a power regulator system (10). The system includes a gate driver circuit (28) configured to generate switching signal and a switching circuit package (12) configured to receive the switching signal at a gate terminal (18). A signal return associated with the switching signal is provided at a gate return terminal (30). The switching circuit package (12) also includes a switch (14) that is periodically activated in response to the switching signal to generate a switching voltage at a switching node terminal (22). A filter stage (32) includes an inductor interconnecting the switching node terminal (22) and a node (34). The inductor can be configured to conduct a current in response to the switching voltage to generate an output voltage. A current sense circuit (36) interconnects the gate return terminal (30) and the node (34) and measures a magnitude of the output current.

摘要翻译： 一个实施例包括功率调节器系统（10）。 该系统包括被配置为生成开关信号的栅极驱动器电路（28）和被配置为在栅极端子（18）处接收开关信号的开关电路封装（12）。 在开关信号返回端（30）提供与开关信号相关的信号返回。 开关电路封装（12）还包括开关（14），开关（14）响应于开关信号周期性地激活，以在开关节点端子（22）处产生开关电压。 滤波器级（32）包括互连开关节点端子（22）和节点（34）的电感器。 电感器可被配置为响应于开关电压传导电流以生成输出电压。 电流感测电路（36）将栅极返回端（30）和节点（34）互连并测量输出电流的大小。

公开(公告)号：WO2013088864A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/JP2012/078895

申请日：2012-11-07

申请人： 株式会社 豊田自動織機

发明人： 岩田　佳孝 ,  森　昌吾 ,  上山　大蔵

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/3731 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 半導体装置は、セラミック又は樹脂からなり実装面を有する冷却部と、冷却部の実装面に実装されるとともに素子実装面を有する金属製の回路基板と、回路基板の素子実装面に実装された半導体素子とを備える。少なくとも素子実装面に対応する回路基板の部分が冷却部に対して樹脂で覆われている。

摘要翻译： 该半导体装置设置有：由陶瓷或树脂构成的具有安装面的冷却部， 金属电路板，其安装在冷却部的安装面上，并具有元件安装面; 以及安装在电路板的元件安装表面上的半导体元件。 至少对应于元件安装表面的电路板部分相对于冷却部分用树脂覆盖。

公开(公告)号：WO2013065647A1

公开(公告)日：2013-05-10

申请号：PCT/JP2012/077917

申请日：2012-10-29

申请人： アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 ,  鶴岡 純司 ,  安井 誠二 ,  山戸 修 ,  前田 貴之

发明人： 鶴岡　純司 ,  安井　誠二 ,  山戸　修 ,  前田　貴之

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/492 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/78 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

摘要： 　半導体装置１は、金属基板と、金属基板上に配置される半導体素子と、金属基板上に一端が配置され、半導体素子と電気的に接続される可撓性回路基板であって、金属基板の縁部を越えて金属基板の外側に延在する可撓性回路基板とを含み、可撓性回路基板における金属基板の縁部上に位置する部位には、金属基板側に板厚付加部材が結合されることを特徴とする。

摘要翻译： 该半导体器件（1）包含以下部件：金属基板; 设置在所述金属基板上的半导体元件; 以及柔性电路板，其电连接到所述半导体元件并向外延伸穿过所述金属基板的边缘，所述柔性电路板的一端设置在所述金属基板上。 该半导体装置的特征在于，在位于金属基板的上述边缘上方的柔性电路板的区域中，增厚部件与柔性电路板的金属基板侧接合。

公开(公告)号：WO2012109265A3

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/US2012024171

申请日：2012-02-07

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INC ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN ,  HERBSOMMER JUAN A ,  LOPEZ OSVALDO J ,  NOQUIL JONATHAN A

发明人： HERBSOMMER JUAN A ,  LOPEZ OSVALDO J ,  NOQUIL JONATHAN A

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H02M3/1588 ,  Y02B70/1466 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A high frequency power supply module (800) of a synchronous Buck converter having the control die (810) directly soldered drain-down to the pad (801) of a leadframe; pad (801) is connected to VIN and the VIN connection to control die (810) exhibits vanishing impedance and inductance, thus reducing the amplitude and duration of switch node voltage ringing by more than 90 %. Consequently, the input current enters the control die terminal vertically from the pad. The switch node clip (840), topping the control die (810), is designed with an area large enough to place the sync die (820) drain-down on top of the control die; the current continues to flow vertically through the converter stack. The active area of the sync die is equal to or greater than the active area of the control die; the physical area of the sync die is equal to or greater than the physical area of the control die. The source terminal of sync die (820) is connected to ground by clip (860) designed to act as a heat spreader.

摘要翻译： 具有控制管芯（810）的同步降压转换器的高频电源模块（800）直接焊接到引线框架的焊盘（801）上; 焊盘801连接到VIN，并且VIN连接到控制管芯810展现出消失的阻抗和电感，因此将开关节点电压振铃的幅度和持续时间减少了90％以上。 因此，输入电流从焊盘垂直进入控制芯片端子。 顶置控制管芯（810）的开关节点夹（840）被设计为具有足够大的面积以将同步管芯（820）放置在控制管芯的顶部上; 电流继续垂直流过转换器堆栈。 同步芯片的有效面积等于或大于控制芯片的有效面积; 同步芯片的物理面积等于或大于控制芯片的物理面积。 同步管芯（820）的源极端子通过设计用作散热器的夹子（860）接地。

公开(公告)号：WO2012109265A2

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/US2012/024171

申请日：2012-02-07

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED ,  HERBSOMMER, Juan, A. ,  LOPEZ, Osvaldo, J. ,  NOQUIL, Jonathan, A.

发明人： HERBSOMMER, Juan, A. ,  LOPEZ, Osvaldo, J. ,  NOQUIL, Jonathan, A.

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H02M3/1588 ,  Y02B70/1466 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A high frequency power supply module (800) of a synchronous Buck converter having the control die (810) directly soldered drain-down to the pad (801) of a leadframe; pad (801) is connected to V IN and the V IN connection to control die (810) exhibits vanishing impedance and inductance, thus reducing the amplitude and duration of switch node voltage ringing by more than 90 %. Consequently, the input current enters the control die terminal vertically from the pad. The switch node clip (840), topping the control die (810), is designed with an area large enough to place the sync die (820) drain-down on top of the control die; the current continues to flow vertically through the converter stack. The active area of the sync die is equal to or greater than the active area of the control die; the physical area of the sync die is equal to or greater than the physical area of the control die. The source terminal of sync die (820) is connected to ground by clip (860) designed to act as a heat spreader.

摘要翻译： 具有控制管芯（810）的同步降压转换器的高频电源模块（800）直接焊接到引线框的焊盘（801）; 焊盘（801）连接到VIN，与控制管芯（810）的VIN连接呈现消失的阻抗和电感，从而将开关节点电压振铃的幅度和持续时间降低了90％以上。 因此，输入电流从焊盘垂直地进入控制管芯端子。 将控制管芯（810）顶起的开关节点夹（840）被设计成具有足够大的面积以将同步管芯（820）排放到控制管芯的顶部上; 电流继续通过转换器堆栈垂直流动。 同步管芯的有效面积等于或大于控制管芯的有效面积; 同步管芯的物理面积等于或大于控制管芯的物理面积。 同步模具（820）的源极端子通过设计成用作散热器的夹子（860）连接到地面。

公开(公告)号：WO2012108011A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/JP2011/052742

申请日：2011-02-09

申请人： 三菱電機株式会社 ,  浅田 晋助 ,  長尾 健二郎 ,  中島 泰 ,  渡邊 雄悦 ,  浅尾 淑人 ,  大賀 琢也 ,  加藤 政紀

发明人： 浅田　晋助 ,  長尾　健二郎 ,  中島　泰 ,  渡邊　雄悦 ,  浅尾　淑人 ,  大賀　琢也 ,  加藤　政紀

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： 　パワー半導体モジュール１００は、本体部２ａと外部接続端子部２ｂとが一体に形成され、本体部２ａが同一平面上に配置された電極板２と、本体部２ａの一方の面（載置面）２ｃに載置された半導体素子１と、本体部２ａの他方の面（放熱面）２ｄが露出され、電極板２の本体部２ａ及び半導体素子１を樹脂により封止した樹脂パッケージ３と、を備えこの放熱面２ｄと樹脂パッケージ３の底面３ａとは、同一面となっている。これにより、放熱性及び信頼性を向上させ、かつ小型化を図ることができる。

摘要翻译： 功率半导体模块（100）具有：具有集成体（2a）的电极板（2）和外部连接端子（2b），所述主体（2a）为共面布置; 承载在主体（2a）的一个表面（承载表面）（2c）上的半导体元件（1）; 和体（2a）的另一面（散热面）（2d）露出的半导体元件（1）和电极板（2）的主体（2a）被密封的树脂封装体（3） 使用树脂。 辐射表面（2d）和树脂封装（3）的底表面（3a）是共面的。 由此，能够提高散热性能和可靠性以及减小尺寸。