公开(公告)号：WO2008153026A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：PCT/JP2008/060615

申请日：2008-06-10

Applicant: 株式会社トクヤマ ,  今井 徹郎 ,  谷田部 修 ,  前田 昌克

Inventor： 今井 徹郎 ,  谷田部 修 ,  前田 昌克

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/498 ,  B22F7/04 ,  B22F2998/00 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C19/03 ,  C22C27/04 ,  C22C32/0047 ,  C23C18/32 ,  C23C18/54 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/20752 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  B22F9/04 ,  H01L2924/00

Abstract: メタライズド基板において、セラミックス基板上に形成された高融点金属層上に、下地ニッケルメッキ層、層状ニッケル－リンメッキ層、拡散防止メッキ層、および金メッキ層をこの順で備えるものとし、下地ニッケルメッキ層を、ニッケル金属メッキ層、ニッケル－ホウ素メッキ層、またはニッケル－コバルトメッキ層のいずれかとし、拡散防止メッキ層を、柱状ニッケル－リンメッキ層、パラジウム－リンメッキ層、パラジウム金属メッキ層のいずれかとすることにより、半導体チップ搭載時の加熱後においてもワイヤボンディングの接続強度を良好なものとすることができる、新規構成のメタライズド基板を提供する。

Abstract translation: 本发明提供了具有新颖结构的金属化基板。 金属化基板包括陶瓷基板，设置在陶瓷基板上的高熔点金属层，以及基板镍镀层，层状镍 - 磷镀层，扩散防止镀层和金镀层， 在高熔点金属层上订购。 基板镀镍层是镍金属镀层，镍 - 硼镀层或镍 - 钴镀层。 扩散防止镀层为柱状镍 - 磷镀层，钯 - 磷镀层或钯金属镀层。 根据上述结构，即使在安装半导体芯片的加热之后，也可以实现良好的引线键合的接合强度。

公开(公告)号：WO2007088748A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：PCT/JP2007/050940

申请日：2007-01-23

Applicant: 株式会社トクヤマ ,  山本 泰幸 ,  谷田部 修 ,  前田 昌克

Inventor： 山本 泰幸 ,  谷田部 修 ,  前田 昌克

IPC: H05K3/24 ,  H01L23/12 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0352 ,  Y10T428/131 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/31 ,  H01L2924/00

Abstract: 　セラミックス焼結体基板上に、金属粉末を含有する第１導電ペースト層を形成する工程、第１導電ペースト層を構成する金属粉末とは異なる平均粒径を有する金属粉末を含有する第２導電ペースト層を形成する工程、ならびに、第１導電ペースト層および第２導電ペースト層を焼成して、第１導電層および第２導電層を形成する工程、を有し、第１導電層および第２導電層の表面粗さが異なるメタライズドセラミックス基板の製造方法により、複数のメタライズ層を有する多層基板であっても、気密性を確保することができる、メタライズドセラミックス基板を提供する。

Abstract translation: 一种具有第一导电层和表面粗糙度彼此不同的第二导电层的金属化陶瓷基板的制造方法，该方法包括在烧结陶瓷的基板上形成含有金属粉末的第一导电浆料层的工序; 形成含有金属粉末的平均粒径不同于作为第一导电浆料层的组成的金属粉末的第二导电浆料层; 以及烧制所述第一导电浆料层和所述第二导电浆料层，从而形成所述第一导电层和所述第二导电层。 通过该方法，提供了一种金属化陶瓷基板，即使是具有多个金属化层的多层基板，也能够确保气密性。

公开(公告)号：WO2005042632A1

公开(公告)日：2005-05-12

申请号：PCT/JP2004/016124

申请日：2004-10-29

Applicant: 日本ゼオン株式会社 ,  株式会社トクヤマ ,  唐渡 毅 ,  千野 吉宏 ,  渡辺 一孝 ,  谷田部 修

Inventor： 唐渡 毅 ,  千野 吉宏 ,  渡辺 一孝 ,  谷田部 修

IPC: C08L21/00

CPC classification number: C08K3/36 ,  C08J3/215 ,  C08J2321/00 ,  C08L9/00 ,  C08L9/06 ,  C08L21/00 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/08

Abstract: 　ガラス転移温度が−１２０～０°Cである共役ジエン系ゴム（ａ）の水分散液又は溶液と、シリカの水分散液とを共凝固させて得られる、３０重量％以上のトルエン不溶分を含有する共役ジエン系ゴム−シリカ混合物（Ａ）に対し、前記共役ジエン系ゴム（ａ）とのガラス転移温度の差の絶対値が３～１００°Cである共役ジエン系ゴム（ｂ）を配合して成るシリカ含有共役ジエン系ゴム組成物。この発明によると、低燃費性、ウェットグリップ性、機械的強度、耐摩耗性及び耐低温脆化性を高度にバランスさせた、タイヤトレッド用として好適に用いられるゴム組成物を提供することができる。

Abstract translation: 通过将玻璃化转变温度为-120〜0℃的共轭二烯系橡胶（a）的水性分散体或溶液与二氧化硅的水分散体共混而制备的含二氧化硅的共轭二烯系橡胶组合物， 以形成含有30重量％以上不溶于甲苯的组分的共轭二烯系橡胶二氧化硅混合物（A），然后将上述混合物与玻璃化转变温度不同的共轭二烯系橡胶（b） 与上述共轭二烯系橡胶（a）的摩尔比为绝对值3〜100℃。 上述橡胶组合物可以适合用于制造轮胎胎面，该轮胎胎面具有高度的低燃料消耗，湿抓地特性，机械强度，耐磨性和耐低温冲击性的平衡。

公开(公告)号：WO2008081758A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/JP2007/074740

申请日：2007-12-21

Applicant: 株式会社トクヤマ ,  山本 泰幸 ,  前田 昌克 ,  谷田部 修

Inventor： 山本 泰幸 ,  前田 昌克 ,  谷田部 修

IPC: H01L23/12 ,  C04B35/581 ,  H01B5/14 ,  H01L23/15

CPC classification number: H05K3/38 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/248 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  Y10T428/12576 ,  C04B35/581 ,  C04B41/4517 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/4541 ,  C04B41/5144 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5116 ,  H01L2924/00

Abstract: 　窒化アルミニウム焼結体基板上に高融点金属層を形成する工程（工程Ａ）、高融点金属層上に、ニッケル、銅、銅－銀、銅－錫、および金からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる中間金属層をメッキ法により形成する工程（工程Ｂ）、および、中間金属層上に、ガラス成分の含有量が１質量％以下である銀ペーストを塗布し、非酸化性雰囲気中で焼成して銀を主成分とする表面金属層を形成する工程（工程Ｃ）、を備えて構成される窒化アルミニウムメタライズド基板の製造方法とすることで、表面に高融点金属層を有する窒化アルミニウム基板の当該高融点金属層上に、高い接合強度で接合したガラス成分を含まない銀層を、厚膜化が容易な銀ペーストを用いた厚膜法により形成することができる。

Abstract translation: 一种金属化氮化铝基板的制造方法，其特征在于，包括：在氮化铝烧结体基板上形成高熔点金属层的工序（工序A）。 在高熔点金属层上通过电镀形成由选自镍，铜，铜 - 银，铜 - 锡和金中的至少一种构成的金属中间层的步骤（步骤B）; 将具有1质量％以下的玻璃成分含量的银膏施加到金属中间层上并在非氧化性气氛中燃烧，形成以银为主要成分的表面金属层的工序（工序C） 。 因此，可以通过使用银膏的厚膜形成方法在氮化铝衬底的表面上的高熔点金属层上形成以高结合强度结合并且不含玻璃质成分的银层，这有助于形成 的厚膜。

公开(公告)号：WO2004067625A1

公开(公告)日：2004-08-12

申请号：PCT/JP2004/000920

申请日：2004-01-30

Applicant: 株式会社トクヤマ ,  日本ゼオン株式会社 ,  渡辺 一孝 ,  谷田部 修 ,  唐渡 毅 ,  千野 吉宏 ,  深堀 隆彦

Inventor： 渡辺 一孝 ,  谷田部 修 ,  唐渡 毅 ,  千野 吉宏 ,  深堀 隆彦

IPC: C08L9/00

CPC classification number: C08K3/36 ,  B60C1/00 ,  B60C1/0016 ,  B60C1/0025 ,  B60C15/06 ,  B60C2009/0021 ,  C08J3/215 ,  C08J2321/00 ,  C08L21/00 ,  C08L101/02 ,  C08L2666/02

Abstract: 低燃費性と高グリップ性を両立させながら、かつ、優れた引き強度や耐摩耗性を有した、加工性に優れたジエン系ゴム組成物、それを架橋したジエン系ゴム、及びその製造方法を提供するものである。上記組成物の特徴は、数平均分子量に対する重量平均分子量の比で表される分子量分布が1.1～30のジエン系ゴム100重量部、シリカ20～200重量部、及びカチオン性高分子よりなり、シリカ1gに対するトルエンに不溶なゴム成分の量が0.2g～1gであること、ならびにそれを架橋してなるジエン系架橋ゴムであり、その製法上の特徴は、アニオン系乳化剤で安定化されたゴムラテックスとカチオン性高分子を含有するシリカの水性懸濁液とを反応させ、特定のpH範囲内で、ゴムラテックス中のゴムと水性懸濁液中のシリカを共凝固させることにある。

Abstract translation: 具有优异的加工性的二烯橡胶组合物，其调和节能性能高，道路保持性能好，拉伸强度和耐磨性优异; 通过交联组合物获得的二烯橡胶; 和该组合物的制造方法。 该组合物的特征在于它包含100重量份以重均分子量与数均分子量之比表示的分子量分布的二烯橡胶为1.1至30,20 至200重量份的二氧化硅和阳离子聚合物，并且不溶于甲苯的橡胶组分的量为每克二氧化硅0.2至1g。 制备组合物的方法的特征在于使用阴离子乳化剂稳定化的橡胶胶乳与含有阳离子聚合物的水性二氧化硅悬浮液反应，并将橡胶胶乳中含有的橡胶与含水悬浮液中所含的二氧化硅共混， pH范围。

公开(公告)号：WO2005017002A1

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：PCT/JP2004/012242

申请日：2004-08-19

Applicant: 株式会社トクヤマ ,  日本ゼオン株式会社 ,  徳永 伸二 ,  杉村 恒俊 ,  渡辺 一孝 ,  谷田部 修 ,  唐渡 毅 ,  深堀 隆彦 ,  千野 吉宏

Inventor： 徳永 伸二 ,  杉村 恒俊 ,  渡辺 一孝 ,  谷田部 修 ,  唐渡 毅 ,  深堀 隆彦 ,  千野 吉宏

IPC: C08J3/12

CPC classification number: C08J3/12 ,  B01J2/10 ,  C08J3/128 ,  C08J2321/00 ,  C08J2383/04 ,  C08K3/36 ,  Y10T428/2982 ,  C08L21/00

Abstract: ゴムとシリカ粒子との共凝固物の乾燥顆粒体よりなるシリカ充填ゴム顆粒体であって、粉立ちが極めて少なく、しかも、取扱い性や混練性も良好なシリカ充填ゴム顆粒体とその工業的に有利な製造方法を提供するものである。本発明のシリカ充填ゴム顆粒体は、ゴムとシリカ粒子との共凝固物の乾燥顆粒体であって、フルイ分け法による平均粒子径(D50)が300μm～3000μmであり、かつ、D50±(D50×0.5)の範囲に占める顆粒体の重量割合が50重量%以上であることを特徴とするものであり、このシリカ充填ゴム顆粒体は、含水率40～80重量%であるシリカとゴムとの共凝固物のケークを、攪拌翼を有する間接加熱式の容器を備えた乾燥機中に供給して、該攪拌翼にてケークを攪拌しながら乾燥することによって製造される。

Abstract translation: 二氧化硅负载的颗粒状橡胶，其包含橡胶共混和二氧化硅颗粒的产物的干燥颗粒。 其粉尘极度减少，操作性和捏合适用性良好。 还提供了用于生产颗粒状橡胶的工业上有利的方法。 二氧化硅负载的颗粒状橡胶，其包含橡胶共混和二氧化硅颗粒的产物的干燥颗粒，其特征在于其具有通过筛分分析测定的平均粒径（D50）为300至3,000μm， D50±（D50x0.5）范围内的颗粒比例为50重量％以上。 这种二氧化硅负载的颗粒状橡胶是通过将作为二氧化硅和橡胶的共混物的产品的滤饼进料到具有40至80重量％的水含量的干燥机中制造的，所述干燥机包括间接加热型容器 搅拌叶片并干燥，同时用搅拌叶片搅拌。

公开(公告)号：WO2012023613A1

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：PCT/JP2011/068792

申请日：2011-08-19

Applicant: 株式会社トクヤマ ,  谷田部 修 ,  村田 昭子 ,  人見 達矢

Inventor： 谷田部　修 ,  村田　昭子 ,  人見　達矢

IPC: H01L21/308 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01L31/02363 ,  C09K13/02 ,  Y02E10/50

Abstract: 　液組成を厳密に管理する必要がなく、むらが低減された表面形態（凹凸構造）を有し且つ光反射率がより低減されたシリコン基板の製造を可能にするテクスチャー形成用組成物を提供する。　水１００質量部に対して塩基を０．３質量部以上１５質量部以下含み、更に下記式（１）で表されるアルキルスルホン酸アニオンを含むことを特徴とする、テクスチャー形成用組成物とする。［上記式（１）中、Ｒは炭素数３～１２のアルキル基である。］

Abstract translation: 提供一种不需要对其液体组合物进行严格控制的纹理形成组合物，并且能够制造具有减小的不均匀性并进一步降低光反射率的具有表面形态（浮雕结构）的硅基板。 纹理形成组合物的特征在于，相对于100质量份的水，含有0.3〜15质量份的碱，进一步含有式（1）表示的烷基磺酸根阴离子（式中，R为3以上的烷基 至12个碳原子）。

公开(公告)号：WO2010064558A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：PCT/JP2009/069789

申请日：2009-11-24

Applicant: 株式会社トクヤマ ,  中島 政明 ,  平田 政己 ,  谷田部 修

Inventor： 中島　政明 ,  平田　政己 ,  谷田部　修

IPC: C09J5/00 ,  C09D9/00 ,  C09J4/04 ,  C09K3/00 ,  C11D7/26

CPC classification number: C11D7/5022 ,  C09D9/005 ,  C11D7/263

Abstract: 　シアノアクリレート系接着剤剥離用組成物、および該接着剤の除去方法を提供する。 　２０℃で水と均一に相溶するプロピレングリコールアルキルエーテル（Ａ）と２０℃で水と５０容量％以下の割合でしか相溶しないプロピレングリコールアルキルエーテル（Ｂ）とを質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝２５～９０：１０～７５の割合（但し、両者の合計は１００である。）で含有し、水（Ｃ）を、前記（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対し、１０～２５０質量部含有するシアノアクリレート系接着剤剥離用組成物。 　シアノアクリレート系接着剤が付着した被洗浄物品と上記剥離用組成物とを接触させることにより、シアノアクリレート系接着剤を被洗浄物品から剥離するシアノアクリレート系接着剤の除去方法。

Abstract translation: 提供了用于氰基丙烯酸酯粘合剂分离的组合物和用于粘合剂的去除方法。 用于氰基丙烯酸酯粘合剂分离的组合物包含在20℃下与水均匀混溶的聚丙二醇烷基醚（A）和仅在20℃下以50体积％的水混溶的聚丙二醇烷基醚（B） ％以下，质量比为（A）：（B）= 25〜90：10-75（其中两者的总和为100），并且含有10-250质量份的水（C），至 （A）和（B）共100质量份。 氰基丙烯酸酯粘合剂去除方法将氰基丙烯酸酯粘合剂与待清洁的制品（待粘合的氰基丙烯酸酯粘合剂）分开，使待清洗的物品与用于分离的组合物接触。

公开(公告)号：WO2005000957A1

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：PCT/JP2004/009151

申请日：2004-06-29

Applicant: 日本ゼオン株式会社 ,  株式会社トクヤマ ,  唐渡 毅 ,  引田 和浩 ,  深堀 隆彦 ,  千野 吉宏 ,  渡辺 一孝 ,  谷田部 修 ,  杉村 恒俊 ,  徳永 伸二

Inventor： 唐渡 毅 ,  引田 和浩 ,  深堀 隆彦 ,  千野 吉宏 ,  渡辺 一孝 ,  谷田部 修 ,  杉村 恒俊 ,  徳永 伸二

IPC: C08L21/00

CPC classification number: C08J3/215 ,  B60C1/0016 ,  C08J2321/00 ,  C08K3/36 ,  C08L21/00

Abstract: 　ゴムラテックスとシリカとの混合物を共凝固して得られるシリカ含有ゴムクラムのスラリーを、ろ過により含水率を８０重量％以下とし、次いで圧縮機能を有する脱水装置で脱水した後に、乾燥して成るシリカ含有ゴム組成物。この発明によると、シリカの分散性が高められたシリカ含有ゴム組成物を提供できる。

Abstract translation: 一种含有二氧化硅的橡胶组合物，其通过使橡胶胶乳和二氧化硅的混合物共混以提供含有二氧化硅的碎屑橡胶的浆料，通过过滤将浆料的水分降低至80重量％以下的方法制备， 然后通过具有压缩功能的脱水装置对所得浆料进行脱水，然后干燥。 含有二氧化硅的橡胶组合物在二氧化硅的分散性方面得到提高。