MIKROMECHANISCHES SENSORELEMENT
    1.
    发明申请
    MIKROMECHANISCHES SENSORELEMENT 审中-公开
    微机械传感器元件

    公开(公告)号:WO2007073994A1

    公开(公告)日:2007-07-05

    申请号:PCT/EP2006/068711

    申请日:2006-11-21

    CPC classification number: G01L9/0054 G01L9/0055

    Abstract: Es wird ein mikromechanisches Sensorelement (1) mit einer geschlossenen, in einem Rahmen (3) aufgespannten Membran (2), vorgeschlagen, das eine hohe Empfindlichkeit bei hoher Überlastfestigkeit und kleiner Baugröße aufweist und eine piezoresistive Messwerterfassung ermöglicht. Dazu ist im Bereich der Membran (2) mindestens ein Trägerelement (4) ausgebildet, das über mindestens einen Verbindungssteg (5) mit dem Rahmen (3) verbunden ist. Außerdem sind im Bereich des Verbindungsstegs (5) Piezowiderstände (6) zur Detektion einer Deformation angeordnet.

    Abstract translation: 它是一种微机械传感器元件(1)具有封闭,在一个框架(3)被夹持的方案(2)隔膜,其具有在高过载能力的高灵敏度和小的结构尺寸,并且使得压阻采集测量值。 通过在膜的区域中形成(2)至少一个承载元件(4),其经由至少一个连接网(5)连接到所述框架(3)。 另外,(5)压电电阻器(6)被设置用于在连接腹板的区域检测的变形。

    LAYOUTMASSNAHMEN ZUR BEGRENZUNG DER AUSBREITUNG VON OBERFLÄCHENRISSEN IN MEMS
    3.
    发明申请
    LAYOUTMASSNAHMEN ZUR BEGRENZUNG DER AUSBREITUNG VON OBERFLÄCHENRISSEN IN MEMS 审中-公开
    LAYOUT措施限制MEMS表面裂纹的蔓延

    公开(公告)号:WO2005044720A1

    公开(公告)日:2005-05-19

    申请号:PCT/DE2004/001954

    申请日:2004-09-03

    CPC classification number: B81B3/0072 B81B2201/0264

    Abstract: Der Erfindung beschreibt ein mikromechanisches Bauelement bzw. ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements, welches wenigstens einen ersten, einen zweiten und einen dritten Bereich aufweist. Der erste und der zweite Bereich des mikromechanischen Bauelements weist dabei vorteilhafterweise den gleichen Schichtaufbau auf. Zwischen dem ersten und dem zweiten Bereich ist der dritte Bereich angeordnet. Während der Nutzung des mikromechanischen Bauelements beispielsweise als Halterung eines Sensorelements können auf den Bauelement Risse entstehen. Diese Risse können sich unter ungünstigen Umständen auf der Oberfläche des mikromechanischen Bauelements vergrößern bzw. ausbreiten. Beim Aufbau der drei Bereiche ist dabei vorgesehen, dass der dritte Bereich im Vergleich zum ersten und/oder zweiten Bereich höhere Anfälligkeit der Rissausbreitung aufweist. Erfindungsgemäß sind der dritte Bereich und die beiden anderen Bereiche derart gestaltet, dass die Rissausbreitung vorzugsweise im dritten Bereich an vorgebbaren Positionen auf den Bauelement gestoppt wird.

    Abstract translation: 本发明描述了一种微型机械装置和用于制造具有至少一个第一,第二和第三区域的微机械部件的方法。 微机械部件的第一和第二区域具有在该情况下有利的是相同的层结构。 在第一和第二区域之间,所述第三区域被设置。 虽然使用了微机械部件的,例如,作为传感器元件的保持器可在组分发生裂纹。 这些裂纹可不利条件下的微机械装置或扩散的表面上而增加。 在三个区域的构造中规定,所述第三区域具有更高的易感性裂纹扩展相比,第一和/或第二区域。 根据本发明的第三区域和其它两个区域被配置为使得裂纹扩展在第三区域优选停止在设备上的预定位置。

    MIKROMECHANISCHES BAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN MIKROMECHANISCHES BAUTEIL
    6.
    发明申请
    MIKROMECHANISCHES BAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN MIKROMECHANISCHES BAUTEIL 审中-公开
    微机械结构和方法微机械结构

    公开(公告)号:WO2009089946A2

    公开(公告)日:2009-07-23

    申请号:PCT/EP2008/065572

    申请日:2008-11-14

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauteil (10) mit einer Halterung (12) mit einer an einer Oberfläche der Halterung (12) ausgebildeten Aussparung (14); einer Membran (16), welche die Aussparung (14) zumindest teilweise abdeckt; mindestens einem auf der Membran (16) angeordneten Aktivelement (24) mit Spannungsanschlüssen; wobei das Aktivelement (24) dazu ausgebildet ist, bei Anlegen einer Spannung an das Aktivelement (24) seine räumliche Ausdehnung zu variieren und die Membran (16) zu verformen; und einem auf der Membran (16) angeordneten Mikroelement (22), welches über ein Verformen der Membran (16) durch Anlegen der Spannung an das Aktivelement (24) verstellbar ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil (10) und ein Verfahren zum Betreiben eines mikromechanischen Bauteils (10).

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有在支架的一个表面上的保持器(12)配有一微机械部件(10)(12)形成的凹槽(14); 的膜(16)连接所述凹部(14)至少部分地覆盖; 至少一个在所述膜(16)布置成与电压端子有源元件(24); 其中所述有源元件(24)适于在施加电压以改变所述有源元件(24),其空间膨胀和变形膜(16); 和布置成一个,其是可调节由所述膜(16)的变形而通过将电压施加到所述有源元件(24)的膜(16)的微元件(22)上。 此外,本发明涉及一种用于微机械部件(10)和用于操作的微机械部件(10)的方法的制造方法。

    MIKROMECHANISCHER KAPAZITIVER DRUCKWANDLER UND HERSTELLUNGSVERFAHREN
    8.
    发明申请
    MIKROMECHANISCHER KAPAZITIVER DRUCKWANDLER UND HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
    MICRO机械电容式压力转换器和方法

    公开(公告)号:WO2007071515A1

    公开(公告)日:2007-06-28

    申请号:PCT/EP2006/068758

    申请日:2006-11-22

    CPC classification number: G01L9/0073

    Abstract: Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen kapazitiven Druckwandlers bzw. ein mit diesem Verfahren hergestelltes mikromechanisches Bauelement beschrieben. Zunächst wird dabei eine erste Elektrode in einem dotierten Halbleitersubstrat erzeugt. In einem weiteren Verfahrensschritt wird eine Membran mit einer zweiten Elektrode an der Oberfläche des Halbleitersubstrats erzeugt. Weiterhin ist vorgesehen, dass eine erste Schicht, die vorzugsweise aus dielektrischem Material besteht, auf die Membran und das Halbleitersubstrat aufgebracht wird. Mittels dieser ersten Schicht werden die Membran und das Halbleitersubstrat des fertigen mikromechanischen kapazitiven Druckwandlers direkt oder indirekt miteinander mechanisch verbunden. Weiterhin wird zwischen der ersten und der zweiten Elektrode eine vergrabene Kaverne in dem Halbleitersubstrat erzeugt. Mit einem nachfolgenden Ätzschritt durch Öffnungen in der ersten Schicht wird abschließend die Membran aus dem Halbleitersubstrat herausgelöst, wobei die mechanische Verbindung von der Membran zum Halbleitersubstrat mittels der ersten Schicht erfolgt. Diese mechanische Verbindung erlaubt der Membran bzw. der zweiten Elektrode eine bewegliche Aufhängung oberhalb der ersten Elektrode.

    Abstract translation: 与本发明的用于制造微机械电容式压力传感器或者用此方法微机械部件制造的产品的方法进行说明。 首先,虽然形成在掺杂的半导体衬底中的第一电极。 在进一步的处理步骤中,半导体衬底的表面上产生具有第二电极的膜。 它进一步提供的是一个第一层,其优选地由介电材料被施加到所述隔膜和所述半导体衬底。 通过该第一层,所述隔膜和所述成品微机械电容式压力传感器直接或间接地连接到彼此机械的所述半导体衬底的装置。 此外,形成在第一和第二电极之间的半导体衬底的掩埋空腔。 通过在所述第一层中的开口的后续蚀刻步骤中,将膜最终从半导体基底上除去,膜的机械连接通过所述第一层进行对半导体衬底。 这种机械连接允许所述隔膜和所述第二电极是所述第一电极的上方的可动悬浮液。

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