公开(公告)号：WO2005055679A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：PCT/EP2004/013746

申请日：2004-12-03

Applicant: WÜRTH ELEKTRONIK ROT AM SEE GMBH & CO. KG ,  LÜBERG ELEKTRONIK GMBH & CO. ROTHFISCHER KG ,  REIFENHÄUSER GMBH & CO. MASCHINENFABRIK ,  LEHMANN & VOSS & CO. KG ,  LANGENFELDER, Dieter ,  ALTSTÄDT, Volker ,  GLÖDE, Stefan ,  BEHRENDT, Matthias ,  WAHLEN, Lars ,  KOSTELNIK, Jan ,  PARK, Heyje

Inventor： LANGENFELDER, Dieter ,  ALTSTÄDT, Volker ,  GLÖDE, Stefan ,  BEHRENDT, Matthias ,  WAHLEN, Lars ,  KOSTELNIK, Jan ,  PARK, Heyje

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/022 ,  B29C44/322 ,  B29C47/0014 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/065 ,  B29C47/10 ,  B29C47/145 ,  B29C47/366 ,  B29C47/8845 ,  B29C47/90 ,  B29C2793/009 ,  B29K2071/00 ,  B29K2105/04 ,  B29K2105/06 ,  B29K2105/256 ,  B29K2105/26 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0129

Abstract: In einer Kaskade aus zwei Extrudern wird der hochtemperaturbeständige thermoplastische Rohstoff aufgeschmolzen, anschließend mit Gas und/oder chemischen Treibmitteln versetzt, homogenisiert und gekühlt. Auf die geschäumte Kernschicht werden gegebenenfalls Deckschichten aufgebracht, bevor die Schmelze den Düsenspalt verlässt. Die Schmelzefahne schäumt auf und wird in einem Glättwerk gekühlt. Über die Walzen des Glättwerks können simultan Kupferfolien zugeführt werden, so dass ein Verbund aus Schmelzefahne und Kupferfolie entsteht, der schließlich gemeinsam abgezogen wird.

Abstract translation: 在耐高温热塑性材料原料熔融的两台挤出机的级联，然后用气体和/或化学发泡剂混合，均质化并冷却。 在熔体离开发泡心层在管芯间隙之前顶层任选施加。 熔体幅泡沫和在压延被冷却。 在砑光机铜箔的辊可使得形成熔融的网络，和铜箔的复合材料和最终抽出一起同时加入。

公开(公告)号：WO2009098033A1

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：PCT/EP2009/000727

申请日：2009-02-04

Applicant: WÜRTH ELEKTRONIK ROT AM SEE GMBH & CO. KG ,  ROBERT BOSCH GMBH ,  KOSTELNIK, Jan ,  EBLING, Frank ,  SCHAAL, Ulrich ,  KUGLER, Andreas

Inventor： KOSTELNIK, Jan ,  EBLING, Frank ,  SCHAAL, Ulrich ,  KUGLER, Andreas

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/473 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/187 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung schlägt ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe vor. Ausgangspunkt ist eine metallisch leitende Folie, die mindestens einseitig nicht beschichtet ist. Auf dieser Folie werden elektronische Bauteile mit ihrer aktiven Seite der Folie zugewandt befestigt, insbesondere verklebt. Die Verklebung geschieht dadurch, dass nur an den Stellen, wo die elektronischen Bauteile befestigt werden sollen, Klebstoff aufgebracht wird. Der Klebstoff kann entweder auf die Folie oder auf die elektronischen Bauteile aufgebracht werden. Die Bauteile werden dann gegen die Folie angedrückt und verklebt. Anschließend wird die Folie mit den verklebten Bauteilen auf der Seite der Bauteile mit einem Leiterplattenträger laminiert. Erst dann wird auf der gegenüberliegenden Seite eine Leiterbahnenstruktur hergestellt, und die Anschlüsse der elektronischen Bauteile werden durch die leitende Folie hindurch kontaktiert. Auf die strukturierte leitende Folie können weitere Ebenen zur Kontaktierung aufgebracht werden.

Abstract translation: 本发明提出了一种用于制造电子模块的方法。 起点是导电金属箔没有涂覆至少一侧。 在此薄膜与片材的它们的活性侧的电子部件被固定面对，特别是胶合。 的键合是在这样实现，粘接剂仅在电子部件是将被安装在点施加。 可将粘合剂涂在胶片或电子组件。 然后将组件压向膜和粘合。 随后，上组件的一侧的接合部的片材上层叠有印刷电路板载体。 只有这样的布线图案被形成在相对侧上，并且所述电子元件的端子通过导电膜接触。 附加层可以应用于用于接触到图案化的导电箔。

公开(公告)号：WO2008141898A2

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/EP2008/055175

申请日：2008-04-28

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  WÜRTH ELEKTRONIK ROT AM SEE GMBH & CO. KG ,  FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ,  SCHAAF, Ulrich ,  KUGLER, Andreas ,  BECKER, Karl-Friederich ,  NEUMANN, Alexander ,  KOSTELNIK, Jan

Inventor： SCHAAF, Ulrich ,  KUGLER, Andreas ,  BECKER, Karl-Friederich ,  NEUMANN, Alexander ,  KOSTELNIK, Jan

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (21), wobei in einem ersten Schritt mindestens ein elektronisches Bauelement (9) auf einer isolierenden Schicht (5) einer leitfähigen Folie (1) befestigt wird, die leitfähige Folie (1) mit dem elektronischen Bauelement (9) auf einen Leiterplattenträger (13) auflaminiert wird und anschließend eine Leiterbahnstruktur (15) durch Strukturieren der leitfähigen Folie (1) ausgebildet wird. Dabei liegt der Ausdehnungskoeffizient der isolierenden Schicht (5) zwischen dem Ausdehnungskoeffizienten des Leiterplattenträgers (13) und dem Ausdehnungskoeffizienten der Leiterbahnstruktur (15), und/oder elektronische Bauteile (9), die für eine Ankontaktierung mit der Leiterbahnstruktur (15) kleine Durchgänge benötigen, werden weiter in die isolierende Schicht (5) eingedrückt als elektronische Bauteile (9), die größere Durchgänge in der isolierenden Schicht (5) benötigen, und/oder vor dem Aufbringen einer weiteren Leiterbahnstruktur (27) wird die Leiterbahnstruktur (15) aufgespreizt.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于与所述的绝缘层上制造电子组件（21），至少一个电子元件（9）是（5）（1），其安装在第一步骤中的导电膜，所述导电膜（1） 电子元件（9）到印刷电路板的载体（13）被层压，然后在导体轨道结构（15）由导电性膜图案化而形成（1）。 在这种情况下，或者，如果膨胀的印刷电路板的载体（13）和导体轨道结构（15）的膨胀系数的膨胀系数之间的绝缘层（5）的，和/电子部件（9），需要对一个Ankontaktierung到导体轨道结构（15）的小通道的系数， 被进一步压入到绝缘层（5）和电子部件（9），所述绝缘层（5）在较大的通道需要，和/或导体轨道结构（15）进一步的导体轨道结构（27）的应用程序之前，已展开。