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    DISCRETE COMPONENT ASSEMBLY
    2.
    发明申请
    DISCRETE COMPONENT ASSEMBLY 审中-公开
    离散组件装配

    公开(公告)号：WO2014120896A1

    公开(公告)日：2014-08-07

    申请号：PCT/US2014/013795

    申请日：2014-01-30

    申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

    发明人： GERBER, Mark, Allen

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H05K3/36

    CPC分类号： H05K7/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

    摘要： A discrete component assembly 130 includes a discrete component 131 having a central longitudinal axis AA and having an outer surface 137 with a laterally outermost point 139 positioned at a first radial distance from the central longitudinal axis. The assembly includes a support structure 136 mounted on the discrete component. The assembly also includes a plurality of contact pads 142, 144 electrically connected to the discrete component and mounted on the support structure at radial distances from the central longitudinal axis greater than the first radial distance.

    摘要翻译： 分立部件组件130包括具有中心纵向轴线AA并具有外表面137的分立部件131，外表面137具有定位在离中心纵向轴线的第一径向距离处的横向最外点139。 组件包括安装在分立部件上的支撑结构136。 组件还包括多个接触垫142,144，其电连接到分立部件并且在距中心纵向轴线的径向距离处大于第一径向距离安装在支撑结构上。

    SEALED PIN HEADER, PIN HEADER CONTACT PIN AND METHOD FOR PROVIDING A SEALED ELECTRICAL CONNECTION BETWEEN ELECTRONIC DEVICES
    6.
    发明申请
    SEALED PIN HEADER, PIN HEADER CONTACT PIN AND METHOD FOR PROVIDING A SEALED ELECTRICAL CONNECTION BETWEEN ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
    密封针头，PIN头接触针和提供电子设备之间密封电气连接的方法

    公开(公告)号：WO2009077819A1

    公开(公告)日：2009-06-25

    申请号：PCT/IB2007/055404

    申请日：2007-12-19

    申请人： FCI ,  SANDER, Reinhard

    发明人： SANDER, Reinhard

    IPC分类号： H01R12/32 ,  H01R13/03

    CPC分类号： H01R12/585 ,  H01R12/58 ,  H01R13/03 ,  H01R13/521 ,  Y10T29/49139

    摘要： A sealed pin header comprising at least one metallic contact pin (33), a polymeric material substrate (1) with at least one through hole (12), adapted to receive the at least one metallic contact pin, a portion of the at least one contact pin, which is in contact with inner walls of the through hole (12) of the substrate (1), is at least partially coated (35) with an elastic material to achieve a sealing between the contact pin and the substrate.

    摘要翻译： 一种密封的销钉头，包括至少一个金属接触销（33），具有至少一个通孔（12）的聚合物材料基底（1），适于接收所述至少一个金属接触销，所述至少一个 与衬底（1）的通孔（12）的内壁接触的接触销用弹性材料至少部分地涂覆（35），以实现接触销和衬底之间的密封。

    加速度センサおよびその製造方法
    7.
    发明申请
    加速度センサおよびその製造方法 审中-公开
    加速传感器及其制造方法

    公开(公告)号：WO2008146624A1

    公开(公告)日：2008-12-04

    申请号：PCT/JP2008/059034

    申请日：2008-05-16

    申请人： ローム株式会社 ,  吉川 泰弘 ,  田尻 浩之

    发明人： 吉川 泰弘 ,  田尻 浩之

    IPC分类号： G01P15/125

    CPC分类号： G01P15/125 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0814 ,  G01P2015/082 ,  G01P2015/084 ,  Y10T29/49139

    摘要： 　高い検出感度を有するとともに、製造効率を向上させることが可能な加速度センサを提供する。この加速度センサ（５０）は、Ａｌ ２ Ｏ ３ からなるセラミック基板（１）と、セラミック基板（１）上の所定領域に、スクリーン印刷法によって形成されたＢａＴｉＯ ３ からなる強誘電体層（２）と、強誘電体層（２）と対向するように配置され、強誘電体層（２）から所定の距離ｄだけ隔てて形成されたプルーフマス（４）と、このプルーフマス（４）の強誘電体層（２）側に固定されるようにそれぞれ形成された第１電極（７）および第２電極（８）とを備えている。そして、第１電極（７）および第２電極（８）は、それぞれ、櫛歯状に形成されているとともに、互いの櫛歯部（７ａ）および（８ａ）が交互に配列されている。

    摘要翻译： 提供了一种具有高检测灵敏度并且可以以提高的制造效率制造的加速度传感器。 加速度传感器（50）具有由Al 2 O 3构成的陶瓷基板（1） 通过丝网印刷在陶瓷基板（1）上的规定区域中由BaTiO 3形成的铁电体层（2） 被配置为与强电介质层（2）规定的距离（d）相对的铁电体层（2）的检验质量块（4）。 以及第一电极（7）和第二电极（8），所述第一电极（7）和第二电极（8）固定在所述强电介质层（2）一侧的所述检测质量块（4）上。 交叉地形成第一电极（7）和第二电极（8），电极的叉指部（7a，8a）交替排列。

    KU-BAND COAXIAL TO MICROSTRIP MIXED DIELECTRIC PCB INTERFACE WITH SURFACE MOUNT DIPLEXER
    9.
    发明申请
    KU-BAND COAXIAL TO MICROSTRIP MIXED DIELECTRIC PCB INTERFACE WITH SURFACE MOUNT DIPLEXER 审中-公开
    KU-BAND同轴微带线混合电介质电路板接口和表面安装插座

    公开(公告)号：WO2008030772A3

    公开(公告)日：2008-09-25

    申请号：PCT/US2007077360

    申请日：2007-08-31

    申请人： QUALCOMM INC ,  DEVEREUX JEFF ,  BERGER FRITZ GERD ,  JOHNSTON WILLIAM A ,  TASSOUDJI MOHAMMAD ALI ,  ALDERN SCOTT

    发明人： DEVEREUX JEFF ,  BERGER FRITZ GERD ,  JOHNSTON WILLIAM A ,  TASSOUDJI MOHAMMAD ALI ,  ALDERN SCOTT

    IPC分类号： H01P5/08

    CPC分类号： H01P5/085 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49139

    摘要： A coaxial to microstrip transition is introduced in a multi layer mixed dielectric printed circuit board environment that provides a 50 Ohm impedance system between a coaxial antenna feed and a surface mount diplexer at Ku-band frequencies. The 50 Ohm transition from the coaxial antenna feed to the diplexer at microwave frequencies lossy FR-4 style laminate is provided by constructing a PCB internal coax using the center conductor of the antenna feed and a dual ring of plated through hole VIAs. The transition from the PCB internal coax to the microstrip section of the high frequency laminate PCB layer uses a "D"-style opening in the ground layer and a VIA ring arrangement between the layers to optimize or tune the performance of the transition. Additional features in the interface construction are implemented to guaranty that its microwave and mechanical performance does not degrade in extreme environmental conditions.

    摘要翻译： 在多层混合介质印刷电路板环境中引入了同轴至微带转换，其在Ku波段频率下在同轴天线馈电和表面安装双工器之间提供50欧姆阻抗系统。 通过使用天线馈电的中心导体和电镀通孔VIA的双环来构建PCB内部同轴电缆，从微波频率损耗的FR-4型层压板向同轴天线馈电到双工器的50Ohm过渡提供。 从PCB内部同轴电缆到高频层压PCB层的微带部分的过渡使用地层中的“D”型开口和层之间的VIA环排列来优化或调整过渡的性能。 接口结构中的其他功能可以保证微波和机械性能在极端环境条件下不会降低。