摘要:
Die Erfindung betrifft ein Solarmodul mit einer Vielzahl von auf einem flächigen isolierenden Träger angeordneten und über Leitbahnen (1a) verschalteten bzw. mit einem externen Anschluss verbundenen Solarzellen, welche Anschlusskontakte zur Verschaltung ausschließlich auf einer ihrer beiden Oberflächen haben, die in Gebrauchslage die Rückseite darstellt, und an ihren rückseitigen Anschlusskontakten an Verbindungspunkten mit den Leitbahnen verbunden sind, wobei der isolierende Träger einen Mehrschichtaufbau hat, der eine mit den Leitbahnen beschichtete Verdrahtungsfolie (1) sowie eine an den Verbindungspunkten von einem Verbindungsmittel einer stoffschlüssigen elektrischen Verbindung durchdrungene Isolierfolie oder -schicht (3) zwischen der Verdrahtungsfolie und der Solarzellen-Rückseite umfasst. Sie betrifft des Weiteren ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Solarmoduls.
摘要:
The invention relates to a solar cell module which comprises a plurality of solar cells arranged on a mechanical carrier and connected, in a predetermined circuit configuration, by connecting conductors which extend on the rear sides of said solar cells. In order to obtain said connecting conductors, a circuit carrier-substrate which has a conductive layer on some sections of one surface, is locally and electrically contacted with said solar cells, and comprises an electrically insulating carrier layer, is provided, or alternatively a stack of such carrier-substrates is provided, wherein insulation spacers and/or an insulating intermediate layer is/are laid on said substrate or stack, towards the solar cell rear sides. At least one portion of the contact sections are formed, for contacting the solar cells and/or locally interconnecting a plurality of conductive layers of the stack, from through-holes or blind-holes in the circuit carrier-substrate or stack, said holes being filled with a conductive paste or ink that is compatible with the material of the, or of each, conductive layer.
摘要:
Di e Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls mit rückseitenkontaktierten Halbleiterzellen (1) mit jeweils auf einer Kontaktseite (2) vorgesehenen Kontaktbereichen (3) mit den Verfahrensschritten : Bereitstellen eines folienartigen nichtleitenden Trägers (4) mit einer mindestens einseitigen und mindestens abschnittsweisen elektrisch leitfähigen Trägerbeschichtung (5) auf einer ersten Trägerseite, Auf setzen der Kontakt seit en der Halbleiterzellen auf eine zweite Trägerseite, Ausführen einer den Träger und die Trägerbeschichtung durchbrechenden lokalen Perforation zum Erzeugen von Durchbrüchen (10) an den Kontaktbereichen (3) der Halbleiterzellen (1), Aufbringen eines Kontaktiermittels (11) zum Verfüllen der Durchbrüche (10) und zum Ausbilden einer Kontaktierung zwischen der Trägerbeschichtung auf der ersten Trägerseite und den Halbleiterzellen auf der zweit en Trägerseite.
摘要:
The post anchoring according to the invention for protective walls on engineering structures provides a spherical washer/conical seat system for compensating possible angled positions with the objective of an approximately central load application, wherein the anchoring elements are preloaded and, in the preloaded free length thereof, are surrounded by a preferably viscoelastic, anti-corrosion medium. The post anchoring comprises an insert element, which is inserted into the concrete of the structure. Alternatively, a subsequent anchoring is accomplished in that holes are made in the already produced structure concrete. Said holes can be through-holes, in which case the anchoring is accomplished by means of an anchor rod that extends through the hole and a corresponding counter threaded connection. The hole can also only be made down to a required anchoring depth, in which case an anchoring rod is adhesively bonded in the drill hole.
摘要:
The invention relates to a method for producing a photovoltaic module comprising semiconductor cells (1) contacted on the back side and each having contact areas (3) provided on a contact side (2) for a photovoltaic module, characterized by the method steps of providing a non-conductive substrate (4) in the form of the film or the laminate and having a substrate coating (5) at least on one side and conductive at least in segments, applying an anisotropically conductive adhesive (6) to the substrate coating (5), placing the semiconductor cells (1) on the substrate coating having the adhesive, fixing each semiconductor cell by means of pressure and/or thermal effects for forming conductor paths (7) within the anisotropically conductive adhesive between the substrate coating and each contact side (2) of the semiconductor cell.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaik-Moduls mit rückseitenkontaktierten Halbleiterzellen (1) mit jeweils auf einer Kontaktseite (2) vorgesehenen Kontaktbereichen (3), mit folgenden Verfahrensschritten: Bereitstellen eines nichtleitenden folienartigen Trägers (4), Aufsetzen der Kontaktseiten der Halbleiterzellen auf den Träger, Ausführen eines den Träger durchbrechenden Laserbohrens zum Erzeugen von Durchbrüchen (10) auf den Kontaktbereichen (3) der Kontaktseiten (2) der Halbleiterzellen (1), Aufbringen eines Kontaktiermittels (11) auf den Träger zum Verfüllen der Durchbrüche und zum Ausbilden einer auf dem Träger verlaufenden Kontaktierungsschicht.
摘要:
Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung (1) mit einer Leiterplatte (2), die mindestens einen elektrisch leitfähigen, mit einer nichtleitenden Schicht (4) versehenen Träger (3) und mindestens ein auf den Träger (3) aufgebrachtes Bauelement (5,6,20) aufweist. Dabei ist vorgesehen, dass die Schaltungsanordnung (1) in planarer Form hergestellt und nach der Herstellung in eine nichtplanare Form verformt und/oder verformbar ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungsanordnung (1).
摘要:
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatine (1) mit einem flächigen Platinensubstrat (2) und mit mindestens einem elektronischen Bauelement (3), wobei vorgesehen ist, dass das Bauelement (3) innerhalb des Platinensubstrats (2) angeordnet ist. Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung der Leiterplatine.
摘要:
The invention relates to a solar cell module comprising a plurality of solar cells that are arranged on a mechanical support and are interconnected in predetermined circuit configurations by means of connection conductors that run on the rear faces of the solar cells. To produce the connection conductors, the solar cell module is provided with an interconnection support substrate comprising an electrically insulating base layer, some sections of said substrate having conductive layers on both sides and both sides of said substrate being in local electric contact with the solar cells, or is provided with a multi-layer interconnection support substrate comprising multiple electrically insulating base layers and multiple conductive layers that are insulated in relation to one another by the base layers. Said substrate including insulation spacers and/or an insulating layer is moved to the rear faces of the solar cells.
摘要:
Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls mit rückseitenkontaktierten Halbleiterzellen (1) mit jeweils auf einer Kontaktseite (2) vorgesehenen Kontaktbereichen (3) für ein Photovoltaik-Modul, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte Bereitstellen eines nichtleitenden Trägers (4) in Form der Folie oder des Laminates mit einer mindestens einseitigen, mindestens abschnittsweisen leitfähigen Trägerbeschichtung (5), Auftragen eines anisotrop-leitfähigen Klebstoffs (6) auf die Trägerbeschichtung, Aufsetzen der Halbleiterzellen (1) auf die mit dem Klebstoff versehene Trägerbeschichtung, Fixieren jeder Halbleiterzelle durch eine Druck- und/oder Wärmeeinwirkung zum Ausbilden von Leitpfaden (7) innerhalb des anisotrop-leitfähigen Klebstoffs zwischen der Trägerbeschichtung und der jeweiligen Kontaktseite (2) der Halbleiterzelle.