公开(公告)号：WO2017149426A1

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：PCT/IB2017/051112

申请日：2017-02-27

Applicant: THIN FILM ELECTRONICS ASA

Inventor： HAGEL, Olle

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  H05K13/04 ,  H01L21/68 ,  H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/31 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/8391 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/15162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/168 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/063 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  C08F220/10

Abstract: A method of and system (200) for manufacturing an electronic device (300, 300'), a curable conductive adhesive for use in the same, and an electronic device (300, 300') are disclosed. The method includes printing a conductive adhesive onto pads at ends of traces on a substrate (310, 360), placing one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape (e.g. circular, oval or rectangular with rounded corners) onto the pads with the conductive adhesive thereon, and after the component(s) (320, 340, 340', 350, 355) have been placed onto the pads, curing the conductive adhesive at a predetermined temperature or with light having a predetermined wavelength (band). The one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape may be an antenna (320), a sensor (340, 340') and/or a display (350, 355). The electronic device (300, 300') may further comprise one or more additional components (330, 335, 370) having a standard size and/or shape on a second subset of the pads. The additional components (330, 335, 370) may be an integrated circuit (330, 335) and/or a battery (370). The system (200) comprises a printer (220) configured to print a conductive adhesive onto pads at ends of traces on a substrate, a surface mounting (SMT) machine (230) configured to place one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape onto the pads with the conductive adhesive thereon, and a curing station configured to cure the conductive adhesive after the component(s) (320, 340, 340', 350, 355) have been placed onto the pads. The SMT machine (230) may include a nozzle head having a surface with a shape identical to or configured to match a shape of the component (320, 340, 340', 350, 355) it picks up.

Abstract translation: 公开了一种用于制造电子器件（300,300'），用于其中的可固化导电粘合剂以及电子器件（300,300'）的方法和系统（200） 。 该方法包括将导电粘合剂印刷到衬底（310,360）上的迹线末端处的焊盘上，将具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320,340,340'，350,355） 例如具有圆角的圆形，椭圆形或矩形）施加到导电粘合剂上的衬垫上，并且在部件（320,340,340'，350,355）已经放置到衬垫上之后，将导电粘合剂固化在 预定温度或具有预定波长（带）的光。 具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320,340,340'，350,355）可以是天线（320），传感器（340,340'）和/或显示器（350 ，355）。 电子设备（300,300'）可以进一步包括一个或多个附加组件（330,335,370），其具有标准尺寸和/或形状在第二衬垫子集上。 附加部件（330,335,370）可以是集成电路（330,335）和/或电池（370）。 所述系统（200）包括：打印机（220），其被配置为将导电粘合剂印刷到衬底上的迹线末端处的焊盘上;表面安装（SMT）机器（230），其被配置为将一个或多个部件（320,340,340 具有非标准尺寸和/或形状的导电粘合剂，其上具有导电粘合剂;以及固化台，其被配置为在所述组件（320,340,340'，350）之后固化所述导电粘合剂， ，355）已被放置在垫上。 SMT机器（230）可以包括具有表面的喷嘴头，该表面的形状与其拾取的部件（320,340,340'，350,355）的形状相同或被配置为匹配其形状。

公开(公告)号：WO2017040482A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/US2016/049413

申请日：2016-08-30

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： FOO, Siang Sin ,  KOSUGI, Hiromitsu ,  NARAG, Alejandro Aldrin II A. ,  PALANISWAMY, Ravi

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/00 ,  H01L33/48 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L33/62 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85132 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014

Abstract: A flexible multilayer construction (100) for mounting a light emitting semiconductor device (200) (LESD), includes a flexible dielectric substrate (110) having an LESD mounting region (120), first and second electrically conductive pads (130, 140) disposed in the LESD mounting region for electrically connecting to corresponding first and second electrically conductive terminals of an LESD (200) received in the LESD mounting region, and a first fiducial alignment mark (150) for an accurate placement of an LESD in the LESD mounting region. The first fiducial alignment mark is disposed within the LESD mounting region.

Abstract translation: 一种用于安装发光半导体器件（200）（LESD）的柔性多层结构（100），包括具有LESD安装区域（120）的柔性电介质基片（110），第一和第二导电焊盘（130,140） 在LESD安装区域中，用于电连接到接收在LESD安装区域中的LESD（200）的对应的第一和第二导电端子，以及用于在LESD安装区域中精确放置LESD的第一基准对准标记（150） 。 第一基准对准标记设置在LESD安装区域内。

公开(公告)号：WO2014030326A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/JP2013/004879

申请日：2013-08-16

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 味村　好裕 ,  浜田　隆二 ,  亀田　明

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R43/048 ,  G02F1/1303 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75621 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/301 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　基板に搭載した部品を落下させることなく部品の圧着作業に移行することができるようにした部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。　中央基板移送部３３Ｃが備える基板載置ステージ５３に基板２を載置させた状態でその基板２を部品搭載作業部２２ｂに移送し、部品搭載作業部２２ｂにより基板２に対する部品４の搭載作業を行った後、中央基板移送部３３Ｃを第１の部品圧着作業部２２ｃの側に移動させて基板載置ステージ５３に載置させた状態のままの基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、第１の部品圧着作業部２２ｃにより基板２に部品４を圧着する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种组件封装装置和组件封装方法，其能够在防止安装在基板上的部件掉落的同时转移到部件压接工作。 当将基板（2）放置在设置在中央基板转印单元（33C）中的基板放置台（53）上时，将基板（2）转印到元件安装作业单元（22b），在将元件 （2）的基板（4）已经由部件安装作业单元（22b）进行，中央基板搬运单元（33C）移动到第一部件压接加工单元（22c）的侧面，从而转印 将保持放置在基板放置台（53）上的基板（2）到第一部件压接加工单元（22c），并且部件（4）通过第一部件压力 （22c）。

公开(公告)号：WO2013161891A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2013/062100

申请日：2013-04-24

Applicant: 須賀 唯知 ,  ボンドテック株式会社

Inventor： 須賀　唯知 ,  山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L25/0652 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  B23K37/0408 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/10 ,  H01L23/10 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/74 ,  H01L24/742 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/0615 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/2755 ,  H01L2224/27823 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/8022 ,  H01L2224/8023 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/8083 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83355 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】接合界面に樹脂などの望ましくない残存物を残さないようにして、チップとウエハとの間又は積層された複数のチップ間の電気的接続を確立し機械的強度を上げる、ウエハ上にチップを効率よく接合する技術を提供すること。 【解決手段】金属領域を有するチップ側接合面を有する複数のチップを、複数の接合部を有する基板に接合する方法が、チップ側接合面の金属領域を、表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ１）と、基板の接合部を表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ２）と、表面活性化処理されかつ親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップ（Ｓ３）と、基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップ（Ｓ４）とを備える。

Abstract translation: [问题]提供一种用于将晶片高效地接合到晶片而不在接合界面上留下不需要的残留物（例如树脂）的技术，建立芯片和晶片之间或多个分层芯片之间的电连接并增加机械强度。 [解决方案]本发明的用于将包含金属区域的芯片侧接合表面的多个芯片接合到包括多个接合部分的基板的本发明的方法具有以下步骤：（S1）其中芯片的金属区域 接合表面进行表面活化处理和亲水化处理; 步骤（S2），其中对所述基板的接合部进行表面活化处理和亲水化处理; 已经进行表面活化处理和亲水化处理的多个芯片中的每一个被附着到已进行了表面活化处理和亲水化处理的基板上的相应接合部分的步骤（S3） 处理，使得芯片的金属区域与基板的接合部分接触; 以及步骤（S4），其中包括基板和附接到基板的多个芯片的结构被加热。

公开(公告)号：WO2009098033A1

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：PCT/EP2009/000727

申请日：2009-02-04

Applicant: WÜRTH ELEKTRONIK ROT AM SEE GMBH & CO. KG ,  ROBERT BOSCH GMBH ,  KOSTELNIK, Jan ,  EBLING, Frank ,  SCHAAL, Ulrich ,  KUGLER, Andreas

Inventor： KOSTELNIK, Jan ,  EBLING, Frank ,  SCHAAL, Ulrich ,  KUGLER, Andreas

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/473 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/187 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung schlägt ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe vor. Ausgangspunkt ist eine metallisch leitende Folie, die mindestens einseitig nicht beschichtet ist. Auf dieser Folie werden elektronische Bauteile mit ihrer aktiven Seite der Folie zugewandt befestigt, insbesondere verklebt. Die Verklebung geschieht dadurch, dass nur an den Stellen, wo die elektronischen Bauteile befestigt werden sollen, Klebstoff aufgebracht wird. Der Klebstoff kann entweder auf die Folie oder auf die elektronischen Bauteile aufgebracht werden. Die Bauteile werden dann gegen die Folie angedrückt und verklebt. Anschließend wird die Folie mit den verklebten Bauteilen auf der Seite der Bauteile mit einem Leiterplattenträger laminiert. Erst dann wird auf der gegenüberliegenden Seite eine Leiterbahnenstruktur hergestellt, und die Anschlüsse der elektronischen Bauteile werden durch die leitende Folie hindurch kontaktiert. Auf die strukturierte leitende Folie können weitere Ebenen zur Kontaktierung aufgebracht werden.

Abstract translation: 本发明提出了一种用于制造电子模块的方法。 起点是导电金属箔没有涂覆至少一侧。 在此薄膜与片材的它们的活性侧的电子部件被固定面对，特别是胶合。 的键合是在这样实现，粘接剂仅在电子部件是将被安装在点施加。 可将粘合剂涂在胶片或电子组件。 然后将组件压向膜和粘合。 随后，上组件的一侧的接合部的片材上层叠有印刷电路板载体。 只有这样的布线图案被形成在相对侧上，并且所述电子元件的端子通过导电膜接触。 附加层可以应用于用于接触到图案化的导电箔。

公开(公告)号：WO2009037145A3

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：PCT/EP2008061897

申请日：2008-09-09

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  KUGLER ANDREAS ,  LIEBING GERHARD ,  FREUNDT DIRK

Inventor： KUGLER ANDREAS ,  LIEBING GERHARD ,  FREUNDT DIRK

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for the production of an electronic assembly (21), particularly for high-frequency applications, comprising at least one electronic component (9) that is mounted on a printed circuit board (45), and at least one conductor structure (15, 25), by means of which the at least one electronic component (9) is contacted. For this purpose, the at least one electronic component (9) is mounted on an insulating layer (5) of a conductive foil (1). The conductive foil (1) having the at least one electronic component (9) mounted thereon is laminated onto a printed circuit board carrier (13). The structuring of the conductive foil (1) and the contacting of the at least one electronic component (9) forms a conductor structure (15). Soldering points (35) are provided to through-platings (33), which are configured in the electronic assembly (21) and lead to the bottom of the electronic assembly (21), and are connected to the conductor structure (15, 25).

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于制造电子组件（21），特别是用于包括至少一个电子元件的高频应用（9），其被安装在电路板（45），和至少一个导体轨道结构（15，25）与该 至少一个电子元件（9）接触。 为了这个目的，所述至少一个电子元件（9）安装在导电膜（1）的绝缘层（5）上。 导电片（1）与连接到它（9）的至少一个电子部件被层压到印刷电路板的载体（13）。 由导电膜（1）和Ankontaktieren图案化的至少一个电子元件（9）形成的导体路径结构（15）。 通孔（33）形成在所述电子模块（21）中，并导致电子模块（21）的底部，并与导体轨道结构（15，25）都连接到焊垫（35）附连。

公开(公告)号：WO2004089048A1

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：PCT/FI2004/000195

申请日：2004-03-31

Applicant: IMBERA ELECTRONICS OY ,  TUOMINEN, Risto ,  PALM, Petteri

Inventor： TUOMINEN, Risto ,  PALM, Petteri

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4611 ,  H01L2924/00

Abstract: This publication discloses an electronic module and a method for manufacturing an electronic module, in which a component (6) is glued (5) to the surface of a conductive layer, from which conductive layer conductive patterns (14) are later formed. After gluing the component (6), an insulating-material layer (1), which surrounds the component (6) attached to the conductive layer, is formed on, or attached to the surface of the conductive layer. After the gluing of the component (6), feed-throughs are also made, through which electrical contacts can be made between the conductive layer and the contact zones (7) of the component. After this, conductive patterns (14) are made from the conductive layer, to the surface of which the component (6) is glued.

Abstract translation: 该出版物公开了一种用于制造电子模块的电子模块和方法，其中将组件（6）胶合（5）到导电层的表面，稍后形成导电层导电图案（14）。 在粘合组分（6）之后，在导电层的表面上形成或附着到导电层上的附着于导电层的组分（6）的绝缘材料层（1）。 在组件（6）的胶合之后，还制成馈通，通过该导通可以在导电层和部件的接触区域（7）之间形成电接触。 此后，导电图案（14）由导电层制成，其表面部件（6）被胶合。

公开(公告)号：WO2016114318A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/JP2016/050873

申请日：2016-01-13

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 阿久津　恭志 ,  石松　朋之

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83122 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432

Abstract: 　貫通電極を有する半導体基板が積層されている多層基板であって、導通特性に優れ、かつ低コストに製造できる多層基板が提供される。多層基板の平面視には、貫通電極が対向する位置に導電粒子が選択的に存在する。多層基板は、対向する貫通電極が導電粒子により接続され、該貫通電極が形成されている半導体基板同士が絶縁接着剤により接着している接続構造を有する。

Abstract translation: 提供了一种多层板，其包括具有通孔并层叠在一起的半导体板，并且具有优异的导电特性并且可以以低成本制造。 多层板包括在平面图中选择性地存在于通孔彼此相对的位置的导电颗粒。 在该多层板的连接结构中，相对的贯通电极通过导电性粒子连接，形成有贯通电极的半导体基板通过绝缘性粘合剂粘结在一起。

公开(公告)号：WO2014103637A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/JP2013/082559

申请日：2013-12-04

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L93/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J193/04 ,  C09J2479/083 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、半導体チップを回路基板等に実装する際に用いられる接着剤に関するものであり、本発明が解決しようとする課題は、保存安定性と接続信頼性の両方の特性に優れた接着剤を提供することであり、上記課題を解決するための手段は、（ａ）ポリイミド、（ｂ）エポキシ化合物および（ｃ）酸変性ロジンを含有する接着剤である。

Abstract translation: 本发明涉及可用于将半导体芯片安装在电路板等上的粘合剂。 本发明解决了提供具有优异的储存稳定性和优异的连接可靠性的粘合剂的问题。 解决问题的手段是粘合剂，其包含（a）聚酰亚胺，（b）环氧化合物和（c）酸改性松香。

公开(公告)号：WO2014059032A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/US2013/064152

申请日：2013-10-09

Applicant: MC10, INC.

Inventor： RAFFERTY, Conor ,  DALAL, Mitul

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03436 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Systems and methods are provided for the embedding of thin chips. A well region is generated in a substrate that includes a conductive material disposed on a flexible polymer. The standoff well region can be generated by pattern the conductive material, where the thin chip is embedded in the standoff well region. A cavity can be generated in the polymer layer to form a polymer well region, where the thin chip is embedded in the polymer well region. In an example, at least two well regions can be generated in a substrate that includes a conductive material disposed on a flexible polymer. At least one of the at least two well regions can be a standoff well region.

Abstract translation: 提供了用于嵌入薄芯片的系统和方法。 在包括设置在柔性聚合物上的导电材料的基板中产生阱区。 间隔阱区域可以通过导电材料的图案产生，其中薄的芯片嵌入在隔离阱区域中。 可以在聚合物层中产生空腔以形成聚合物阱区域，其中薄的芯片嵌入在聚合物阱区域中。 在一个示例中，可以在包括设置在柔性聚合物上的导电材料的衬底中产生至少两个阱区。 所述至少两个阱区域中的至少一个可以是间隔阱区域。