公开(公告)号：WO2015192004A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/US2015/035566

申请日：2015-06-12

申请人： ALPHA METALS, INC.

发明人： GHOSHAL, Shamik ,  KUMAR, V., Sathish ,  VISHWANATH, Pavan ,  PANDHER, Ranjit, S. ,  CHANDRAN, Remya ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli ,  SINGH, Bawa ,  BHATKAL, Ravindra, Mohan

IPC分类号： B22F1/02 ,  H05K1/09 ,  C22C1/04

CPC分类号： B22F1/0044 ,  B22F1/02 ,  B22F3/1017 ,  B22F3/22 ,  B22F5/006 ,  B22F7/04 ,  B22F2007/047 ,  B22F2301/255 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0607 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11438 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13295 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13363 ,  H01L2224/1338 ,  H01L2224/13384 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13464 ,  H01L2224/13469 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/2782 ,  H01L2224/27821 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29363 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/2969 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/2064 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/1131 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/025 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Methods for die attachment of multichip and single components including flip chips may involve printing a sintering paste on a substrate or on the back side of a die. Printing may involve stencil printing, screen printing, or a dispensing process. Paste may be printed on the back side of an entire wafer prior to dicing, or on the back side of an individual die. Sintering films may also be fabricated and transferred to a wafer, die or substrate. A post-sintering step may increase throughput.

摘要翻译： 包括倒装芯片在内的多芯片和单一部件的裸片附着方法可以包括在基片上或模具的背面上印刷烧结膏。 打印可能涉及模版印刷，丝网印刷或分配过程。 糊剂可以在切割之前或在单独的模具的背面上印刷在整个晶片的背面。 烧结膜也可以被制造并转移到晶片，管芯或衬底。 后烧结步骤可以增加生产量。

公开(公告)号：WO2015037579A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：PCT/JP2014/073799

申请日：2014-09-09

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 青木　正治 ,  蟹澤　士行 ,  波木　秀次 ,  小山　太一 ,  石神　明

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC分类号： C09J133/20 ,  C08F220/18 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L2205/22 ,  C09J9/02 ,  C09J133/066 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81487 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/1808 ,  C08F220/44 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  C08K5/151

摘要： 　接着剤が、エポキシ化合物と、カチオン触媒と、アクリル酸とヒドロキシル基を有するアクリル酸エステルとを含むアクリル樹脂とを含有する。アクリル樹脂中のアクリル酸が、エポキシ化合物と反応し、アクリル樹脂の島とエポキシ化合物の海との繋がりを生じさせるとともに、酸化膜の表面を荒らしてエポキシ化合物の海とのアンカー効果を強める。また、アクリル樹脂中のヒドロキシル基を有するアクリル酸エステルが、ヒドロキシル基の極性により配線に対して静電気的な接着力を得る。このように酸化膜に対してアクリル樹脂の島及びエポキシ化合物の海の硬化物全体で接着することにより、優れた接着力を得る。

摘要翻译： 该粘合剂包含环氧化合物，阳离子催化剂和丙烯酸树脂，其包括丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。 丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，产生丙烯酸树脂岛部分和环氧化合物海部之间的连接，并通过使氧化膜的表面粗糙化来增强相对于环氧化合物海部的锚固效果 。 此外，由于羟基的极性，丙烯酸树脂中的含羟基的丙烯酸酯与布线成为静电粘合剂。 通过将由丙烯酸树脂岛部和环氧化合物海部构成的整个固化物以这种方式粘附到氧化膜，可以获得良好的粘合强度。

公开(公告)号：WO2014082100A1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/US2013/074497

申请日：2014-01-16

申请人： ORMET CIRCUITS INC.

发明人： SHEARER, Catherine A

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  B23K35/14

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  B23K35/266 ,  B23K35/268 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3026 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29301 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29314 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29317 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29349 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29438 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29449 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29473 ,  H01L2224/2948 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/0108 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012

摘要： Invention compositions are a replacement for high melting temperature solder pastes and preforms in high operating temperature and step-soldering applications. In the use of the invention, a mixture of metallic powders reacts below 350 degrees C to form a dense metallic joint that does not remelt at the original process temperature.

摘要翻译： 本发明组合物是在高工作温度和步骤焊接应用中替代高熔点温度的焊膏和预成型件。 在本发明的使用中，金属粉末的混合物在低于350℃的温度下反应形成不会在原始工艺温度下重熔的致密金属接头。

公开(公告)号：WO2013182591A2

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：PCT/EP2013/061572

申请日：2013-06-05

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： STREITEL, Reinhard

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L23/29 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/085 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/529 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verbinder (12) zum Verbinden zweier Körper bereitgestellt. Der Verbinder (12) weist ein Bindematerial (16) und ein Heizmaterial auf. Das Heizmaterial weist ein ferromagnetisches Material auf und ist zum Erwärmen des Bindematerials (16) in dem Bindematerial (16) eingebettet.

摘要翻译： 在各种实施例中，连接器（12）被设置用于连接两个主体。 所述的连接器（12）包括一接合材料（16）和一个加热材料。 加热材料包括铁磁材料和嵌入在接合材料（16）加热所述结合材料（16）。

公开(公告)号：WO2013141131A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/057161

申请日：2013-03-14

申请人： デクセリアルズ株式会社 ,  稲瀬 圭亮

发明人： 稲瀬　圭亮

IPC分类号： H05K3/32 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29194 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： 　光硬化型の接着剤３を介して、基板１２上に電子部品１８を配置する工程と、接着剤３に光を照射して硬化させる工程とを有し、基板１２と電子部品１８とが接続される領域が複数の接続領域ＣＨ１～ＣＨ５に分割され、接続領域ＣＨ１～ＣＨ５ごとに、光の照射開始のタイミングをずらして硬化させる。光硬化型接着剤の硬化収縮を抑え、電子部品の接続不良を改善する。

摘要翻译： 本发明具有以下步骤：用光固化型粘合剂（3）将电子部件（18）布置在基板（12）上; 以及将光照射到粘合剂（3）上并固化粘合剂（3）的步骤。 将基板（12）和电子部件（18）连接的区域分成多个连接区域（CH1〜CH5）。 光固化粘合剂（3）以每个连接区域（CH1至CH5）之间的光束开始正时交错的方式固化。 光固化粘合剂中的固化收缩率最小化，电子元件的连接错误得到缓解。

公开(公告)号：WO2012124527A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：PCT/JP2012/055577

申请日：2012-03-05

申请人： 日立化成工業株式会社 ,  井上 愉加吏 ,  山田 和彦

发明人： 井上　愉加吏 ,  山田　和彦

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J4/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

摘要： 　（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、重合開始剤と、可とう化剤と、アミン化合物と、アルミニウム粉と、を含有する半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。

摘要翻译： 一种用于接合半导体元件的树脂糊组合物，所述组合物包含：具有（甲基）丙烯酰氧基的化合物; 聚合引发剂; 柔性赋予剂; 胺化合物; 和铝粉。

公开(公告)号：WO2011156221A2

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：PCT/US2011/039044

申请日：2011-06-03

申请人： HENKEL CORPORATION ,  GASA, Jeffrey ,  PHAN, Dung, Nghi ,  LEON, Jeffrey ,  HAJELA, Sharad ,  KONG, Shengqian

发明人： GASA, Jeffrey ,  PHAN, Dung, Nghi ,  LEON, Jeffrey ,  HAJELA, Sharad ,  KONG, Shengqian

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G77/28 ,  C08L83/08 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： A process for coating a semiconductor wafer with a coating composition comprises curing the coating with a pulsed UV light, thereby preventing delamination during reflow operations. In a particular embodiment, the coating composition comprises both epoxy and acrylate resins. The epoxy resin can be cured thermally; the acrylate resin is cured by UV irradiation.

摘要翻译： 用涂料组合物涂覆半导体晶片的方法包括用脉冲UV光固化涂层，从而防止回流操作期间的分层。 在一个具体实施方案中，涂料组合物包含环氧树脂和丙烯酸酯树脂。 环氧树脂可以热固化; 丙烯酸酯树脂通过UV照射固化。

公开(公告)号：WO2011121686A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：PCT/JP2010/006334

申请日：2010-10-27

申请人： 株式会社日立製作所 ,  ▲高▼井 俊明 ,  崎川 幸夫

发明人： ▲高▼井　俊明　 ,  崎川　幸夫

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/52 ,  H01L31/02 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/0079 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29363 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/3656 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/423 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： 　低コストかつ簡便なプロセスにより、ウェハ接合時の反りを低減した、ウェハ接合半導体装置を提供する。　第１のウェハ基板と第２のウェハ基板を接合するウェハ接合半導体装置の製造方法において、予め第１のウェハ基板と第２のウェハ基板のウェハ接合面側に、加熱時に接合機能を有する接合部材を形成する第１の工程と、第１の工程により形成された前記接合部材の表面に、反応性を有する少なくとも２つの粉体材料を含んだフラックスペーストを供給する第２の工程と、第２の工程により供給された前記フラックスペーストの反応を開始させるための励起を行う第３の工程とを含む、ウェハ接合半導体装置の製造方法。

摘要翻译： 公开了一种晶片接合的半导体器件，其中通过简单的工艺以低成本降低了晶片接合时产生的翘曲。 制造第一晶片基板和第二晶片基板的晶片接合半导体器件的制造方法包括：第一工序，其中预先在第一晶片基板的晶片接合面侧形成具有加热时的接合功能的接合部件，以及 第二晶片基板; 第二步骤，其中将包含至少两种反应性粉末材料的助焊剂供给到在第一步骤中形成的接合部件的表面; 以及第三步骤，其中进行激发以使得在第二步骤中供应的助焊剂浆料开始反应。

公开(公告)号：WO2011040064A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：PCT/JP2010/054677

申请日：2010-03-18

申请人： 積水化学工業株式会社 ,  李洋洙 ,  脇岡さやか ,  中山篤 ,  ディラオ カール アルビン

发明人： 李洋洙 ,  脇岡さやか ,  中山篤 ,  ディラオ　カール　アルビン

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本発明は、透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供することを目的とする。 本発明は、エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０～７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９～６／４である半導体接合用接着剤である。また、本発明は、エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤である。

摘要翻译： 公开了一种用于半导体接合的粘合剂，其具有高透明度并且能够容易地识别半导体芯片接合期间的图案或位置指示。 具体公开了一种含有环氧树脂，无机填料和固化剂的半导体接合用粘合剂，其特征在于，所述无机填料含有30〜70重量％的半导体结合用粘合剂 并且含有平均粒径小于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的填料B，填料A与填料B的重量比为 1/9至6/4。 还具体公开了一种含有环氧树脂，无机填料和固化剂的半导体接合用粘合剂，其特征在于，环氧树脂与无机填料的折射率之差为0.1以下 。

公开(公告)号：WO2010147202A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：PCT/JP2010/060336

申请日：2010-06-18

申请人： 株式会社安川電機 ,  磯部 祐 ,  川波 靖彦 ,  中林 幸久 ,  樋口 雅人 ,  東川 康児 ,  寺園 勝志 ,  佐々木 亮 ,  森原 貴征 ,  青木 隆 ,  伊藤 徹也 ,  小熊 清典

发明人： 磯部　祐 ,  川波　靖彦 ,  中林　幸久 ,  樋口　雅人 ,  東川　康児 ,  寺園　勝志 ,  佐々木　亮 ,  森原　貴征 ,  青木　隆 ,  伊藤　徹也 ,  小熊　清典

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/117 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29216 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01004

摘要： 　この電力変換装置は、電力変換用半導体素子（２、３）と、略平坦な上端面（４ａ、５ａ、６ａ、７ａ）を有する電極用導体（４、５、６、７）と、封止材（１０）とを備え、封止材は、封止材の上面において、電極用導体の略平坦な上端面を露出させるとともに、露出された電極用導体の上端面において外部との電気的接続が行われるように構成されている。

摘要翻译： 公开了一种功率转换器，其设置有用于电力转换的半导体元件（2,3），用于电极的导电体（4,5,6,7），所述导电体具有基本平坦的上端表面（4a，5a，6a， 7a）和密封材料（10）。 密封材料构造成使得导电体的基本平坦的上端表面从密封材料的上表面露出，并且通过暴露的导电体的上端表面进行与外部的电连接。