公开(公告)号：WO2017123153A2

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：PCT/SG2017/000001

申请日：2017-01-13

Applicant: HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.

Inventor： LIAO, Jin Zhi ,  ZHANG, Xi ,  BAYARAS, Abito Danila ,  VINOBAJI, Sureshkumar ,  LIM, Yee Weon ,  TOK, Chee Wei

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K35/22 ,  B23K35/302 ,  B23K35/40 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/013

Abstract: A wire comprising a wire core with a surface, the wire core having a coating layer superimposed on its surface, wherein the wire core itself consists of: (a) silver in an amount of from 0.1 to 0.3 wt.-%, (b) copper in an amount in the range of from 99.64 to 99.9 wt.-%, (c) phosphorus in an amount in the range of from 0 to 100 wt.-ppm, and (d) further components (components other than silver, copper and phosphorus) in an amount in the range of from 0 to 500 wt.-ppm, wherein the individual amount of any further component is less than 30 wt.-ppm, wherein all amounts in wt.-% and wt.-ppm are based on the total weight of the core, and wherein the coating layer is a double-layer comprised of an inner layer of palladium and an adjacent outer layer of gold, wherein the weight of the inner palladium layer is in the range of 1.5 to 2.5 wt.-%, relative to the weight of the wire core, and wherein the weight of the outer gold layer is in the range of 0.09 to 0.18 wt.-%, relative to the weight of the wire core.

Abstract translation: 包括具有表面的线芯的线，所述线芯具有叠加在其表面上的涂层，其中线芯本身由以下组成：（a）0.1至0.3 （b）99.64至99.9重量％范围内的铜，（c）0至100重量ppm范围内的磷，和（d）进一步 其中组分（银，铜和磷以外的组分）的量在0至500重量ppm的范围内，其中任何其他组分的单独量小于30重量ppm， - ％和wt.-ppm基于芯的总重量，并且其中涂层是由钯的内层和相邻的金的外层组成的双层，其中内钯层的重量 相对于所述线芯的重量在1.5重量％至2.5重量％的范围内，并且其中所述外层金层的重量相对于所述线的重量在0.09重量％至0.18重量％的范围内 e线芯的重量。

公开(公告)号：WO2017013817A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/JP2015/086550

申请日：2015-12-28

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 山田　隆 ,  小田　大造 ,  大石　良 ,  宇野　智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45847 ,  H01L2224/45944 ,  H01L2224/45964 ,  H01L2224/4801 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01083

Abstract: Ｃｕ合金芯材の表面にＰｄを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にＡｕとＰｄを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、Ｐｄめっきリードフレームでの２ｎｄ接合性をさらに改善するとともに、高湿加熱条件においても優れたボール接合性を実現することのできるボンディングワイヤを提供する。　Ｃｕ合金芯材の表面にＰｄを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にＡｕとＰｄを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ最表面におけるＣｕ濃度を１～１０ａｔ％とし、芯材中に元素周期表第１０族の金属元素を総計で０．１～３．０質量％の範囲で含有することにより、２ｎｄ接合性の改善と、高湿加熱条件における優れたボール接合性を実現することができる。さらに、表皮合金層のＡｕの最大濃度が１５ａｔ％～７５ａｔ％であると好ましい。

Abstract translation: 提供一种用于半导体器件的接合线，所述接合线包括在Cu合金芯的表面上主要由Pd组成的涂层和在涂层的表面上含有Au和Pd的覆盖合金层，其中第二接合 Pd镀层引线框架的性能进一步提高，即使在高湿度和高温条件下也能实现优异的球接合性能。 在用于半导体器件的接合线中，所述接合线包括在Cu合金芯的表面上主要由Pd构成的涂层和在涂层的表面上含有Au和Pd的覆盖合金层，Cu的浓度 在金属丝的最外表面上设定为1-10at％，并且芯包含元素周期表第10族中的金属元素的总计0.1-3.0质量％，从而提高第二接合性能，并且能够实现优异的球 在高湿度和热条件下达到的粘结性能。 此外，覆盖合金层中的Au的最大浓度优选为15〜75原子％。

公开(公告)号：WO2016022068A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：PCT/SG2015/000134

申请日：2015-07-28

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG ,  HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.

Inventor： SARANGAPANI, Murali ,  ZHANG, Xi ,  YEUNG, Ping Ha ,  MILKE, Eugen

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/01005

Abstract: A ball-bond arrangement comprising an aluminum bond pad of a semiconductor device and a wire ball-bonded to the aluminum bond pad, wherein the wire has a diameter of 10 to 80 pm and comprises a core consisting of a copper alloy consisting of 0.05 to 3 wt.-% of palladium and/or platinum with copper as the remainder to make up 100 wt.-%.

Abstract translation: 一种球形接合装置，包括半导体器件的铝接合焊盘和与所述铝接合焊盘接合的线材，其中所述电线具有10至80μm的直径，并且包括由铜合金构成的芯体，所述铜合金由0.05至 3重量％的钯和/或铂，其余为铜，以构成100重量％。

公开(公告)号：WO2014083805A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/JP2013/006818

申请日：2013-11-20

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 小屋　賢一 ,  米倉　勇 ,  深町　大輔 ,  原野　慎也

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　第１の電極に第１のボンド部を形成し、この第１のボンド部から配線したワイヤ（６）に対して、第２の電極に形成されたバンプ（Ｂ）にキャピラリ（Ｃ）の先端を押圧して、キャピラリ（Ｃ）の先端の押圧面（Ｓ１）の形状が転写された第２のボンド部（６２）を形成する。ワイヤ（６）が細くなり始める第２のボンド部（６２）の基端（Ｐ１）を、接合面（Ｓ２）の長さに対して１０％以上、一端Ｐ２１からバンプ（Ｂ）側に入り込ませて、キャピラリ（Ｃ）によりワイヤ（６）を切断する。

Abstract translation: 在本发明中，在第一电极上形成第一接合部，相对于从第一接合部布线的线（6），第二接合部（62）通过按压毛细管的前端 C）到形成在第二电极上的凸点（B），所述第二接合部分具有被转印到毛细管（C）的前端的按压表面（S1）的形状。 第二接合部分（62）的基端（P1），所述基端是导线（6）开始变薄的一端，从一端（P21）进一步朝着凸块（B）侧靠近10 相对于接合面（S2）的长度为％以上，通过毛细管（C）切断线（6）。

公开(公告)号：WO2013167614A1

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：PCT/EP2013/059528

申请日：2013-05-07

Applicant: HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG

Inventor： MILKE, Eugen ,  PRENOSIL, Peter ,  THOMAS, Sven

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01L24/48 ,  B21C1/003 ,  B21C9/00 ,  B32B15/01 ,  H01B1/023 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45033 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/2075 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/1275 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049

Abstract: The invention relates to a ribbon, preferably a bonding ribbon for bonding in microelectronics, comprising a first layer (2) comprising copper with a surface and at least a coating layer (3) superimposed over the surface of the first layer (2), wherein the coating layer (3) comprises aluminium, and an intermediate layer (7), wherein in a cross-sectional view of the ribbon the area share of the first layer (2) is in the range of from 50 to 96 %, based on the total area of the cross-section of the ribbon, wherein the aspect ratio between the width and the height of the ribbon in a cross-sectional view is in the range of from 0.03 to less than 0.8, wherein the ribbon has a cross-sectional area in the range of from 25Ό00 μιη 2 to 800Ό00 μιη 2 , wherein the intermediate layer (7) is arranged between the first layer (2) and the coating layer (7), wherein the intermediate layer (7) comprises at least one intermetallic phase comprising material of the first layer (2) and material of the coating layer (3). The invention further relates to a process for making a wire, to a wire obtainable by said process, to an electric device comprising at least two elements and at least aforementioned wire, to a propelled device comprising said electric device and to a process of connecting two elements through aforementioned wire by wedge-bonding.

Abstract translation: 本发明涉及一种带状物，优选用于在微电子学中粘合的结合带，其包含第一层（2），该第一层（2）包括具有表面的铜和至少覆盖在第一层（2）的表面上的涂层（3），其中 所述涂层（3）包括铝和中间层（7），其中在所述带的横截面视图中，基于所述第一层（2）的面积份额在50至96％的范围内，基于 所述带的横截面的总面积，其中所述带的宽度和高度之间的纵横比在横截面视图中在0.03至小于0.8的范围内，其中所述带具有横截面， 其中中间层（7）布置在第一层（2）和涂层（7）之间，其中中间层（7）包括在第二层（7）和第二层 至少一个包含第一层（2）和m的材料的金属间相 涂覆层（3）的空隙。 本发明还涉及一种用于将线材制成的方法，可由所述方法获得的线材包括至少包括两个元件和至少前述的线材的电气设备，该电气设备包括所述电气设备的推进设备和连接两个 元件通过上述丝线通过楔形键合。

公开(公告)号：WO2013111642A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：PCT/JP2013/050625

申请日：2013-01-16

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社

Inventor： 富樫　亮

IPC: H01L21/60 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B21C1/02 ,  B21C9/00 ,  B21C37/042 ,  B22D11/041 ,  B23K35/22 ,  B23K35/302 ,  B23K35/404 ,  B32B15/018 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/745 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  Y10T29/49988 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本発明は、ワイヤボンデシィング時にボンディングワイヤの構造・形状を維持することができるワイヤボンディング及びその製造方法を提供することを目的とする。 銅を主成分とする芯材とパラジウム被覆層を有するボンディングワイヤであって、 前記芯材の中心に、銅が軸方向に延在する繊維状組織を有することを特徴とするボンディングワイヤ。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够在引线接合期间保持接合线的结构和形状的接合线以及接合线的制造方法。 该接合线具有以铜为主要成分的芯材， 和钯涂层。 接合线的特征在于在芯材的中心处具有纤维织构，所述纤维织构具有沿轴向延伸的铜。

公开(公告)号：WO2010106851A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/JP2010/052029

申请日：2010-02-12

Applicant: 新日鉄マテリアルズ株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル ,  宇野 智裕 ,  寺嶋 晋一 ,  山田 隆 ,  大石 良 ,  小田 大造

Inventor： 宇野　智裕 ,  寺嶋　晋一 ,  山田　隆 ,  大石　良 ,  小田　大造

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04

CPC classification number: C22C5/02 ,  B32B15/018 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/12 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本発明は、ボール接合性、ワイヤ加工性を両立することができ、ループ安定性、プル強度、ウェッジ接合性を高める複層ワイヤを提供することを目的とする。 Cu、Au、Agの1種以上の元素を主成分とする芯材と、前記芯材の上にPdを主成分とする外層とを有し、ワイヤ全体に含まれる総計の水素濃度が0.0001～0.008mass%の範囲であることを特徴とする半導体用ボンディングワイヤである。

Abstract translation: 可以组合球接合特性和可加工性的双层线，并且增强了环路稳定性，拉力和楔形粘合。 用于半导体的接合线的特征在于包括：芯，其包含作为主要成分的一种或多种选自铜，金和银的元素，以及形成在芯上并包含钯作为主要成分的外层，并且通过使 全线总氢浓度为0.0001-0.008质量％。

公开(公告)号：WO2010087053A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：PCT/JP2009/065735

申请日：2009-09-09

Applicant: タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 ,  長谷川 剛

Inventor： 長谷川　剛

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01006

Abstract: 　作業ステージ温度：１５０℃程の低温度においても、作業の高速化に伴う接合強度の向上を図る。集積回路素子の電極（ａ）と回路配線基板の導体配線（ｃ）をボールボンディング法によって接続するためのボンディングワイヤＰである。９９．９９質量％以上の銅からなる芯材（１）の外周全面に金、白金、パラジウム、銀の１種以上からなる被覆層（２）を形成し、その被覆線に拡散熱処理を施して芯材（１）と被覆層（２）の密着性を高めた後、線径Ｌ：１２μｍ以上５０．８μｍ以下まで伸線し、さらに、引張伸びが８％以上となるように調質熱処理を行って、前記被覆層（２）の厚み０．０４～０．０９μｍのボンディングワイヤとする。この構成のボンディングワイヤは、電極と導体配線に十分な接合強度をもって接続され、低温度の高速作業の下でも、その作業がストップすることがない。

Abstract translation: 本发明的目的在于提高接合强度，即使在约150℃的低工作阶段温度下也适用于提高加工速度。 用于通过球焊方法连接集成电路元件的电极（a）和电路布线板的导体布线（c）的接合线（P）。 进行回火热处理，得到涂层（2）的厚度为0.04〜0.09μm的接合线，使得由一种或多种金，铂，钯和银组成的涂层（2）为 形成在由不小于99.99质量％的铜组成的芯（1）的整个外周面上，通过对芯（1）和涂层（2）的粘合进行扩散热处理， 其电线线延长至线径L：不小于12μm且不大于50.8μm，进一步拉伸伸长率不低于8％。 具有该结构的接合线以足够的接合强度连接到电极和导体布线，即使在低温下的高速工作下也能防止工作停止。

公开(公告)号：WO2009093554A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：PCT/JP2009/050712

申请日：2009-01-20

Applicant: 新日鉄マテリアルズ株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル ,  宇野 智裕 ,  木村 圭一 ,  山田 隆

Inventor： 宇野 智裕 ,  木村 圭一 ,  山田 隆

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  C22F1/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: C22C5/02 ,  B21C37/047 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/24 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45176 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/4849 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20653 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754

Abstract: 本発明は、ボール直上部のワイヤ倒れ(リーニング)及び、スプリング不良を抑制することもでき、ループの直線性、ループ高さの安定性等にも優れていることで、積層チップ接続、細線化、狭ピッチ実装等の半導体実装技術にも適応する、高機能のボンディングワイヤを提供することを目的とする。 導電性金属からなる芯材と、該芯材の上に芯材とは異なる金属を主成分とする表皮層を有するボンディングワイヤであって、該表皮層の表面における結晶粒の円周方向の平均サイズaと、ワイヤ軸の垂直断面における該芯材の結晶粒の平均サイズbとの関係について、a/b≦0.7である半導体装置用ボンディングワイヤである。

Abstract translation: 提供一种高功能的接合线，其能够抑制直接发生在球上方的线倾斜和弹簧故障，并且具有优异的环路线性，环路高度稳定性等，因此可应用于多层芯片连接的半导体安装技术 ，线材变薄，窄间距安装等。 接合线具有由导电金属构成的芯材，以及在芯材上具有不同于芯材作为主要成分的金属的表面层。 用于半导体器件的接合线满足a / b = 0.7的不等式，其中（a）是表面层的表面上的圆周方向的晶粒的平均尺寸，（b）是表面层的平均尺寸 芯材的晶粒在线轴的垂直横截面上。

公开(公告)号：WO2008080467A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/EP2007/010310

申请日：2007-11-28

Applicant: MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH ,  TECHNISCHE UNIVERSITÄT DRESDEN ,  DOHLE, Rainer ,  SCHULZE, Holger ,  GOSSLER, Jörg ,  RUDOLF, Frank

Inventor： DOHLE, Rainer ,  SCHULZE, Holger ,  GOSSLER, Jörg ,  RUDOLF, Frank

IPC: H01B1/02 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45016 ,  H01L2224/45033 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45224 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/4568 ,  H01L2224/45684 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/05432

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Anschlussdraht (5, 5', 5"), vorzugsweise in Form eines Bändchens, mit einem elektrisch gut leitenden Drahtkern (10), vorzugsweise bestehend zumindest überwiegend aus Gold und/oder einer Goldlegierung und/oder Kupfer und/oder einer Kupferlegierung, und einer auf der Oberfläche des Kerns angeordneten Beschichtung. Der Anschlussdraht zeichnet sich dadurch aus, dass er auf einer Seite eine lötfähige Beschichtung (14) und auf der gegenüberliegenden Seite eine bondfähige Beschichtung (12) aufweist. Die Erfindung betrifft außerdem eine Baugruppe mit einem derartigen Anschlussdraht und ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Anschlussdrahts.

Abstract translation: 本发明涉及一种引线（5,5”，5“），优选地与高导电线芯（10）的带状的形式，优选由至少的金和/或金合金和/或铜和/或占优势 铜合金，和，布置在所述芯的涂层的表面上。连接线的特征在于，它包括在一侧（14）的可焊接涂层和在相对侧上，一个可粘合涂层（12）。本发明还涉及一种组件，与 这样的引线和用于制造这样的引线的方法。