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公开(公告)号：WO2016036201A1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：PCT/KR2015/009367
申请日：2015-09-04
Applicant: 주식회사 아모센스
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04104
Abstract: 본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것으로, 투명기재 상에 전극층을 형성하는 단계, 상기 도전층 상에 전기 방사로 나노 섬유층을 형성하는 단계 및 상기 나노 섬유층을 마스크로 하여 상기 전극층을 식각하여 다공성 전극층을 형성하는 단계를 포함하여 상기 투명기재 상을 노출시키는 다수의 노출공이 형성된 터치 감지용 회로패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치 센서를 제조하는 것으로 터치 감지용 회로패턴에 형성된 구멍에 의해 시인성을 확보하고, 내구성과 유연성이 형상되며, 터치 감지용 회로패턴의 라인패턴이 불규칙한 패턴으로 구현되어 모아레 문제를 해결하고, 터치 스크린 패널의 시인성을 크게 향상시키는 효과가 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于触摸屏面板的触摸传感器及其制造方法，以及包括该触摸屏面板的触摸屏面板以及用于触摸屏面板的触摸传感器的制造，其具有触摸感测电路图形，其具有 用于暴露透明基板的顶部的多个曝光孔，包括以下步骤：在透明基板上形成电极层; 通过静电纺丝在导电层上形成纳米纤维层; 并使用纳米纤维层作为掩模蚀刻电极层，以形成多孔电极层。 本发明具有通过形成在触摸感测电路图案中的孔来确保可视性的效果，提高耐久性和柔韧性，通过不规则地形成触摸感测电路图案的线图案来解决莫尔问题，并显着提高触摸的可见度 屏幕面板。
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公开(公告)号：WO2015002483A1
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：PCT/KR2014/005963
申请日：2014-07-03
Applicant: 주식회사 아모센스
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G03F7/0047 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/322 , G03F7/36 , G06F3/044 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103
Abstract: 본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것으로, 투명기재 상에 증착을 통해 형성된 증착 박막층을 형성하고, 상기 증착 박막층에서 터치 감지용 회로패턴의 형상에 대응되는 부분만 남긴 후 상기 투명기재 상에 남겨진 상기 증착 박막층을 도금하여 터치 스크린 패널용 터치 센서를 제조함으로써, 투명기재와의 터치 감지용 회로패턴의 부착력을 강화시켜 미세 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴을 정밀하게 형성할 수 있고 터치 감지용 회로패턴의 내구성을 증대시켜 작동 신뢰성을 확보하며, 특히 휨변형에도 터치 감지용 회로패턴이 손상되지 않아 플렉시블 디스플레이에 안정적으로 적용이 가능하며 플렉시블 디스플레이의 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于触摸屏面板的触摸传感器及其制造方法以及包括该触摸屏面板的触摸屏面板。 通过在透明物质上形成通过沉积形成的沉积薄膜层，通过仅使得沉积的薄膜层的一部分对应于触摸感测电路图案的形状来制造触摸屏面板的触摸传感器， 并通过电镀沉积在该透明基板上的薄膜层。 因此，可以通过增强透明基板和触摸感测电路图案之间的粘合强度来精细地形成具有细线宽度的触摸感测电路图案，并且通过增加触摸感测电路图案的耐久性来确保操作可靠性。 即使通过稳定的触摸速度和柔性显示器的多点接触来确保产品的弯曲偏转和操作可靠性，因此触摸传感器可以应用于柔性显示器，因为触摸感测电路图案不被特别损坏。
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公开(公告)号：WO2018190554A1
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：PCT/KR2018/003915
申请日：2018-04-03
Applicant: 주식회사 아모센스
Abstract: 터치 감지용 전극들 사이의 더미 영역에 안테나용 전극을 형성하여 터치 스크린 패널의 시인성 저하를 방지하면서 터치 감지 및 안테나 기능을 수행하도록 한 터치 스크린 센서 및 이를 구비한 터치 스크린 패널을 제시한다. 제시된 터치 스크린 센서는 투명 재질의 베이스 기재, 상호 이격된 복수의 제1 센싱용 전극으로 구성되어 베이스 기재의 일면에 형성된 상부 회로 패턴, 상호 이격된 복수의 제2 센싱용 전극으로 구성되어 베이스 기재의 타면에 형성된 하부 회로 패턴 및 베이스 기재의 일면에 형성되되, 복수의 제1 센싱용 전극 사이에 형성된 더미 공간에 형성된 안테나용 전극을 포함한다.
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公开(公告)号：WO2018044053A1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：PCT/KR2017/009451
申请日：2017-08-29
Applicant: 주식회사 아모센스
Inventor： 단성백
Abstract: 저유전율을 갖는 베이스 시트 및 접착 시트를 적층하고, 최상부 및 최하부에 내열성을 갖는 내열 시트를 적층하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제시한다. 제시된 연성인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트를 준비하는 단계, 베이스 시트의 용융 온도 미만의 용융 온도를 갖는 접착 시트를 준비하는 단계, 접착 시트의 용융 온도 이상의 용융 온도를 갖는 내열 시트를 준비하는 단계, 베이스 시트, 접착 시트 및 내열 시트를 적층하여 적층체를 형성하는 단계 및 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계를 포함한다.
Abstract translation:
由具有低介电常数的基片和粘合片层叠，并层压耐热片材已到顶部和底部的耐热性，以便最小化所引起的高频信号的介电损耗，并防止高频信号的损失 一种制造柔性印刷电路板的方法和由此制造的柔性印刷电路板。 提出了一种柔性印刷电路板的制造方法是包括以下步骤的方法：制备具有熔化温度比制备基片，在基片，制备具有的熔融温度以上的粘合片的熔融温度具有耐热性的片材的步骤的熔融温度下的粘接片， 并按下加热步骤和由基片层叠层压，粘合片和耐热片材，以形成层压板包括键合的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2022191676A1
公开(公告)日：2022-09-15
申请号：PCT/KR2022/003494
申请日：2022-03-14
Applicant: 주식회사 아모센스
IPC: H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15 , H01L21/687 , B32B7/12 , B32B27/28
Abstract: 정전기력을 이용하여 기판을 척킹하기 위한 정전 척에 포함되는 정전 척 시트가 개시된다. 정전 척 시트는 고분자 물질을 포함하는 제1유전층, 제1유전층 상에 배치되고, 도전성 금속 재질의 제1전극을 포함하는 제1전극층, 제2전극층 상에 배치되고, 도전성 금속 재질의 제2전극을 포함하는 제2전극층, 제1전극층 및 제2전극층 사이에 배치되고, 고분자 물질을 포함하는 층간 유전층 및 제2전극층 상에 배치되며, 고분자 물질을 포함하는 보호층을 포함하고, 제1전극과 제2전극은 정전 척 시트의 수직 방향에서 서로 중첩되지 않도록 배치된다.
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公开(公告)号：WO2017061749A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：PCT/KR2016/011088
申请日：2016-10-04
Applicant: 주식회사 아모그린텍 , 주식회사 아모센스
Abstract: 본 발명은 터치 압력 감지 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 압력 감지 장치는, 제1 전극부가 형성된 제1 기재; 제2 전극부가 형성된 제2 기재; 및 상기 제1 기재와 상기 제2 기재 사이에 위치하여 상기 제1 기재에 가해지는 터치 압력에 따라 변형 또는 회복되는 기공성의 멤브레인 부재;를 구비한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于感测触摸压力的装置。 根据本发明的一个实施例的用于感测触摸压力的装置包括：第一基板，其上形成有第一电极部分; 形成有第二电极部的第二基板; 以及根据施加到所述第一基板的接触压力而变形或恢复的多孔膜部件，所述多孔膜部件位于所述第一基板和所述第二基板之间。
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公开(公告)号：WO2016171530A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/KR2016/004305
申请日：2016-04-25
Applicant: 주식회사 아모센스
CPC classification number: H01L23/3735 , B32B3/30 , B32B18/00 , C04B37/026 , C04B2237/12 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/86 , H01L21/4807 , H01L21/4846 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H05K1/0306 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2203/0228 , H05K2203/107
Abstract: 본 발명은 세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판에 관한 것으로, 세라믹 기재 상에 시드층, 브레이징 필러층, 금속박을 적층하여 브레이징하여 상기 세라믹 기재에 상기 금속박을 브레이징 접합층을 통해 견고히 접합하는 것으로 금속박과 세라믹 기재의 접합력을 크게 향상시킨 것이다.
Abstract translation: 陶瓷基板的制造方法及陶瓷基板的制造方法技术领域本发明涉及陶瓷基板的制造方法及陶瓷基板，其特征在于，在陶瓷基板上层叠种子层，钎料层和金属箔，并将其钎焊成金属箔与 陶瓷基板通过钎焊接合层，从而大大提高金属箔和陶瓷基板的结合力。
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公开(公告)号：WO2018186654A1
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：PCT/KR2018/003914
申请日：2018-04-03
Applicant: 주식회사 아모센스
Inventor： 단성백
Abstract: 연성 기판 및 경화 기재에 형성된 비아 홀에 전도성 물질을 충진한 후 적층하여 제조 공정을 최소화하도록 한 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제시한다. 제시된 인쇄회로기판의 제조 방법은 연성 영역 및 경성 영역을 포함하는 연성 기판을 준비하는 단계, 경화 기재를 준비하는 단계 및 연성 기판의 경성 영역에 경화 기재를 적층하는 단계를 포함하고, 적층 단계에서는 연성 기판 및 경화 기재에 형성된 비아 홀에 전도성 물질을 충진한 후 연성 기판 및 경화 기재를 적층한다.
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公开(公告)号：WO2015030513A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：PCT/KR2014/008052
申请日：2014-08-29
Applicant: 주식회사 아모센스
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것으로, 투명기재 상에 시드층을 형성하고, 상기 시드층 상에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍이 형성된 회로 커버층을 형성한 후 상기 회로패턴구멍 내에 도금층을 형성하고, 식각하여 상기 시드층의 둘레를 제외한 상기 시드층의 상면만 커버하는 도금층을 구비한 터치 감지용 회로패턴을 포함한 것으로 포토리소그래피 공정을 통해 전극회로 형성과정을 단순화하여 제조비용을 절감하고, 생산성을 향상시키며, 기재 상에 두께 5㎛이하의 미세회로를 용이하게 형성하고, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 미세 선폭을 회로 설계에 따라 정확하게 형성할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于触摸屏面板的触摸传感器及其制造方法，以及包括该触摸屏面板的触摸屏面板。 在透明基板上形成种子层，在种子层上形成电路覆盖层，形成在电路覆盖层上的电路图形孔，形成用于触摸感测的电路图形，然后形成镀层 在电路图形孔中被蚀刻，使得用于触摸屏面板的触摸传感器包括用于触摸感测的电路图案，其具有仅覆盖种子层的外表面以外的种子层的上表面的镀层。 通过光刻工艺简化电极电路形成工艺，从而降低制造成本并提高生产率; 在基板上容易形成厚度为5μm以下的微细电路; 并且可以根据电路设计精确地形成15μm以下的细线宽度，优选为3μm以下的细线宽度。
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