公开(公告)号：WO2017129705A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/EP2017/051692

申请日：2017-01-26

Applicant: MORGAN ADVANCED CERAMICS, INC. ,  BOFF, James

Inventor： SANDIN, Thomas

IPC: C04B37/00 ,  C04B37/02

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B35/486 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3246 ,  C04B2235/652 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/9661 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/555 ,  C04B2237/708

Abstract: A method of brazing a sintered zirconia ceramic body, comprises: •providing a sintered zirconia ceramic body having a surface; •chemically reducing the sintered zirconia ceramic body in whole or in part to form a reduced surface to the sintered zirconia ceramic body; •applying a brazing material to at least part of the reduced surface to form an assembly comprising said brazing material and sintered zirconia ceramic body; •heating said assembly to a temperature sufficient to at least partially melt the brazing material such that the brazing material wets the reduced surface; and •cooling the assembly to solidify the brazing material.

Abstract translation: 一种钎焊烧结氧化锆陶瓷体的方法，包括：提供具有表面的烧结氧化锆陶瓷体; •将烧结的氧化锆陶瓷体全部或部分化学还原以形成烧结的氧化锆陶瓷体的减小的表面; ·将钎焊材料施加到所述减小的表面的至少一部分上以形成包括所述钎焊材料和烧结的氧化锆陶瓷体的组件; 将所述组件加热至足以至少部分地熔化所述钎焊材料的温度，使得所述钎焊材料润湿所述减小的表面; 和•冷却组件以固化钎焊材料。

公开(公告)号：WO2017097758A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/EP2016/079879

申请日：2016-12-06

Applicant: AURUBIS STOLBERG GMBH & CO. KG

Inventor： ZEIGER, Karl ,  CAPPI, Benjamin ,  LEHMANN, Helge ,  KOCH, Robert

IPC: C04B37/02 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/01

CPC classification number: C04B37/021 ,  B32B7/02 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/01 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/588 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kupfer-Keramik-Substrat (1) mit -einem Keramikträger (2), und -einer mit einer Oberfläche des Keramikträgers (2) verbundenen Kupferschicht (3,4), wobei -die Kupferschicht (3,4) mindestens eine erste, dem Keramikträger zugewandte Schicht (5,6) mit einer gemittelten ersten Korngröße und eine an der von dem Keramikträger (2) abgewandten Seite der Kupferschicht (3,4) angeordnete zweite Schicht (7,8) mit einer gemittelten zweiten Korngröße aufweist, wobei -die zweite Korngröße kleiner als die erste Korngröße ist. die erste Schicht (5,6) im Mittel eine Korngröße von größer als 100 μ m, bevorzugt ca. 250 bis 1000 μ m, und -die zweite Schicht (7,8) im Mittel eine Korngröße von kleiner als 100 pm, bevorzugt ca. 50 µm, aufweist, oder -die erste Schicht (5,6) im Mittel eine Korngröße von größer als 150 pm, bevorzugt ca. 250 bis 2000 µm, und -die zweite Schicht (7,8) im Mittel eine Korngröße von kleiner als 150 μ m, bevorzugt ca. 50 pm, aufweist. Vozugsweise werden Cu-ETP und Cu-OF oder Cu-OFE verwendet.

Abstract translation:

本发明涉及一种铜 - 陶瓷基片（1） - 这种Keramiktr＆AUML; GER（2），以及 - 这具有Keramiktr BEAR连接热尔（2）铜层的表面BEAR枝（3 路，一个在背离所述Keramiktr BEAR（GER 2）的;，4），其特征在于，-the铜具有平均第一粒子及oUML层（3.4）的至少一个第一，Keramiktr＆AUML亨特面层（5,6） 铜层（3,4）的侧面布置具有平均的第二晶粒尺寸的第二层（7,8），其中 - 第二晶粒尺寸小于第一晶粒尺寸e。 第一层（5,6）平均具有大于100μm，优选约250-1000μm的晶粒尺寸，并且第二层（7,8）的平均晶粒尺寸 小于100μm，优选约50μm，或者第一层（5,6）的平均粒度大于150μm，优选约为 250至2000μm，第二层（7,8）的平均粒度小于150μm，优选约50μm。 优选使用Cu-ETP和Cu-OF或Cu-OFE。

公开(公告)号：WO2016087432A1

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：PCT/EP2015/078185

申请日：2015-12-01

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： ZIER, Gabriel ,  ROGG, Alexander

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  C04B37/02

CPC classification number: C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/68

Abstract: Beschrieben wird ein Verfahren zum Herstellen eines metallisierten Keramik-Substrats, bei welchem das Keramik-Substrat und die Metallschichten während der Herstellung geneigt wird.

Abstract translation: 本发明公开了用于制造金属化陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板和金属层在制造过程中是倾斜的方法。

公开(公告)号：WO2015085983A2

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/DE2014/000621

申请日：2014-12-05

Applicant: VOXELJET AG

Inventor： GÜNTHER, Daniel

IPC: B28B1/00 ,  B28B7/46 ,  B29C67/00 ,  C04B41/50

CPC classification number: B28B7/465 ,  B22F3/10 ,  B23K31/02 ,  B28B1/001 ,  B28B7/44 ,  B28B11/04 ,  B28B11/045 ,  B28B11/048 ,  B28B11/24 ,  B29C64/165 ,  B29K2105/251 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C04B37/026 ,  C04B41/4545 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Formteile in zwei Verfahrensschritten und Infiltration des Formteils sowie ein Materialsystem.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造在两个步骤和模制部件的浸润以及一个材料系统的三维模制部件的方法。

公开(公告)号：WO2015018397A3

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/DE2014100284

申请日：2014-08-06

Applicant: ROGERS GERMANY GMBH

Inventor： LEHMEIER BERND

IPC: C04B35/645 ,  C04B37/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: C04B37/025 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to a metal-ceramic substrate having a multilayer, plate-shaped ceramic material or substrate, which consists of an inner base layer of a silicon nitride ceramic and of at least one intermediate layer of an oxidic ceramic applied to a surface of the base layer, and having at least one metallisation which is connected to the intermediate layer, which is composed of the oxidic ceramic silicon dioxide (SiO2) in crystalline form in a random distribution or of magnesium silicate (MgSiO3/Mg2Si2O6) with zirconium silicate (ZrSiO4) and/or yttrium silicate (Y2Si2O3), the remainder being silicon dioxide (SiO2) in crystalline form and zirconium oxide (ZrO2), by direct bonding (DCB method).

Abstract translation: 本发明涉及具有多层的盘状陶瓷材料或基底，其由氮化硅陶瓷的内部基极层的金属陶瓷基片，和至少一个层施加到氧化陶瓷的基体层的中间层的表面侧，和至少一个 金属化在结晶形式中的随机分布或硅酸镁（结构MgSiO3 / Mg2Si2O6）与硅酸锆（的ZrSiO 4）和/或钇（Y2Si2O3），残留的二氧化硅（SiO2）中的氧化物陶瓷二氧化硅（SiO 2）构成的中间层 结晶形式，和氧化锆（ZrO 2）是通过直接接合（DCB）方法连接。

公开(公告)号：WO2015029811A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2014/071524

申请日：2014-08-18

Applicant: 三菱マテリアル株式会社

Inventor： 寺▲崎▼　伸幸 ,  長友　義幸

IPC: H01L23/13 ,  B23K35/30 ,  C04B37/02 ,  C22C9/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3026 ,  B23K35/325 ,  C04B37/02 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/58 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C14/00 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の接合体は、セラミックスからなるセラミックス部材と、Ｃｕ又はＣｕ合金からなるＣｕ部材とがＣｕ－Ｐ－Ｓｎ系ろう材及びＴｉ材を介して接合された接合体であって、前記セラミックス部材と前記Ｃｕ部材との接合界面には、ＳｎがＣｕ中に固溶したＣｕ－Ｓｎ層が形成され、このＣｕ－Ｓｎ層中には、Ｐ及びＴｉを含有する金属間化合物が分散している。

Abstract translation: 该组装通过使用铜 - 磷 - 锡钎焊料和钛材料将包含陶瓷的陶瓷构件连接到包含铜或铜合金的铜构件上而获得。 在陶瓷构件和铜构件之间的接合界面处形成包含铜的固溶体的铜锡层，并且将含有磷和钛的金属间化合物分散在所述铜 - 锡层中。

公开(公告)号：WO2015018397A2

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：PCT/DE2014/100284

申请日：2014-08-06

Applicant: ROGERS GERMANY GMBH

Inventor： LEHMEIER, Bernd

IPC: C04B35/645

CPC classification number: C04B37/025 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat mit einem mehrschichtigen, plattenförmigen Keramikmaterial oder -Substrat, welches aus einer inneren Basisschicht aus einer Siliziumnitrid-Keramik und aus wenigstens einer auf eine Oberflächenseite der Basisschicht aufgebrachten Zwischenschicht aus einer oxidischen Keramik besteht, sowie mit wenigstens einer Metallisierung, die mit der Zwischenschicht durch Direktbonden (DCB-Verfahren) verbunden ist.

Abstract translation: 本发明涉及具有多层的盘状陶瓷材料或基底，其由氮化硅陶瓷的内部基极层的金属陶瓷基片，和至少一个层施加到氧化陶瓷的基体层的中间层的表面侧，和至少一个 金属化与通过直接接合（DCB）方法在中间层连接。

公开(公告)号：WO2014173391A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/DE2014/100033

申请日：2014-02-04

Applicant: ROGERS GERMANY GMBH

Inventor： KÜFNER, Daniel

IPC: B23K26/00 ,  B28D1/22 ,  B28D5/00 ,  B23K26/36 ,  B23K26/40 ,  C04B37/02 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/52 ,  B28D1/221 ,  B28D5/0011 ,  B82Y30/00 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/5288 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Basissubstrat, ein Metall-Keramik-Substrat hergestellt aus einem derartigen Basissubstrat sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Basissubstrates umfassend zumindest eine Keramikschicht (2), die an zumindest einer Oberflächenseite (3a, 2 b) mit mindestens einer Metallisierung (3) versehen ist, bei dem die Metallisierung (3) zur Erzeugung vorzugsweise mehrerer einzelner Metall-Keramik-Substrate (2) aus dem Basissubstrat (1) strukturiert ist, und bei dem zum Abtrennen von ungenützten Randbereichen (1a - 1d) des Basissubstrates (1) und/oder zum Vereinzeln des Basissubstrates (1) in mehrere einzelne Metall-Keramik-Substrate (2) mittels einer Laservorrichtung in zumindest einer Oberflächenseite (3.1, 3.2) der Keramikschicht (3) des Basissubstrates (1) mehrere Sollbruchlinien (6a - 6f) eingebracht werden, wobei sich jeweils zwei der Sollbruchlinien (6a - 6f) in jeweils einem Kreuzungsbereich (K1 - K9) schneiden. Besonders vorteilhaft weisen die Sollbruchlinien (6a - 6f) zumindest in den Kreuzungsbereichen (K1 - K9) eine erste Tiefe (T1) und außerhalb der Kreuzungsbereiche (K1 - K9) eine zweite Tiefe (T2) auf, wobei die erste Tiefe (T1) größer als die zweite Tiefe (T2) ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种基底基板，提出了这样的基底基板的金属陶瓷基片以及一种用于制造基础衬底，其包括至少一个陶瓷层的方法（2）上的至少一个表面侧（图3a，2b）的至少一个金属化（3） 设置，其中，所述金属化（3），以产生优选多个从基底基板（1）单独的金属 - 陶瓷基片（2）的构造，并且其中用于去除未使用的边缘区域（1A - 1D）的基底基板（1）的 和/或用于在多个单独的金属 - 陶瓷衬底的基底基板（1）中分离（2）通过在陶瓷层（3）的基底基板（1）的多个预定断裂线中的至少一个表面侧（3.1，3.2）的激光装置的装置（6a - 6F） 被引入，其中所述预定的断开线（6A - 1207米） - 两相交在每种情况下的交叉区域（K9 K1）。 特别有利的是，预期的断裂线（6A - 1207米）至少在交叉区域（K1 - K9）的第一深度（T1）和外侧的交叉区域（K1 - K9）的第二深度（T2），其中，所述第一深度（T1）大于 比所述第二深度（T2）。

公开(公告)号：WO2014156835A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/057336

申请日：2014-03-18

Applicant: 三菱マテリアル株式会社

Inventor： 大井　宗太郎 ,  川崎　敬幸

IPC: C04B37/02 ,  B23K1/20 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38

CPC classification number: C04B37/026 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

Abstract: 　金属板とセラミックス板とを接合材層を介して接合する際のセラミックス板、接合材及び金属板の位置ずれを防止し、これらの積層体を効率的に製造することが可能な金属－セラミックス板積層体の製造装置及び製造方法を提供するとともに、これらをパワーモジュール用基板に応用したパワーモジュール用基板の製造装置及び製造方法を提供する。　接合材層が形成されたセラミックス板上に、仮止め材が形成された金属板を積層する金属板－セラミックス板積層体の製造装置であって、セラミックス板２１上に金属板３０を搬送し、セラミックス板２１と金属板３０を積層する搬送手段３と、その搬送手段３による金属板３０の搬送経路の途中に設けられ、金属板３０の仮止め材を溶融する加熱手段４とを備える。

Abstract translation: 提供：一种用于制造（金属板） - （陶瓷板）层叠体的装置和方法，两者都能够高效率地制造层叠体，同时防止陶瓷板，接合材料和粘合材料之间的错位发生 在通过接合材料层将金属板接合到陶瓷板期间的金属板;以及用于制造用于功率模块的基板的装置和方法，所述装置和方法都应用于基板的制造 用于电源模块。 一种用于在其上形成有接合材料层的陶瓷板上层压具有临时接合材料的金属板的（金属板） - （陶瓷板）层叠体的制造装置，所述装置具备：传送装置 ），其可以将金属板（30）输送到陶瓷板（21）上以将陶瓷板（21）和金属板（30）彼此层压; 以及加热装置（4），其通过所述输送装置（3）布置在所述金属板（30）的输送通道的中间，并且能够熔化所述金属板（30）上的临时接合材料。

公开(公告)号：WO2014148420A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/JP2014/057098

申请日：2014-03-17

Applicant: 三菱マテリアル株式会社

Inventor： 寺▲崎▼　伸幸 ,  長友　義幸

IPC: H01L23/12 ,  C04B37/02 ,  H01L23/36

CPC classification number: B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3611 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/52 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  C22C21/08 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225

Abstract: 　このパワーモジュール用基板の製造方法は、セラミックス基板（１１）の一方の面側において、活性金属材（２６）及び融点が６６０℃以下の溶加材（２５）を介して、セラミックス基板（１１）と銅板（２２）とを積層する第一積層工程と、セラミックス基板（１１）の他方の面側において、接合材（２７）を介してセラミックス基板（１１）とアルミニウム板（２３）とを積層する第二積層工程と、積層されたセラミックス基板（１１）、銅板（２２）、及びアルミニウム板（２３）を加熱処理する加熱処理工程と、を備え、セラミックス基板（１１）と銅板（２２）、及びセラミックス基板（１１）とアルミニウム板（２３）を同時に接合する。

Abstract translation: 这种制造功率模块基板的方法具有以下步骤：第一层压步骤，其中铜板（22）用活性金属材料（26）层压到陶瓷基板（11）的一侧，并且 插入其间的填充材料（25），所述填充材料（25）的熔点小于或等于660℃; 第二层压步骤，其中铝片（23）以介于其间的接合材料（27）层压到陶瓷基板（11）的另一侧; 和层叠陶瓷基板（11），铜板（22）和铝板（23）进行热处理的热处理工序。 铜片（22）和铝片（23）同时与陶瓷基板（11）接合。