Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Verbindungselements, wobei elektrische Verbindungen durch selektives Ausstanzen definiert werden. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein derart hergestelltes Verbindungselement sowie eine Sensoranordnung mit einem solchen Verbindungselement.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Steckverbindung und ein Verfahren zum Verstärken einer Steckverbindung, wobei eine Verbindungszone (30) mit einem Laserstrahl geschweißt wird, welcher aufgrund von Transparenz durch ein umgebendes Gehäuse (40) durchdringt. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Vorrichtung mit einer derart hergestellten Steckverbindung.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit, wobei die elektrische Einheit mit zwei Moldkörpern aus Kunststoffmaterial ummantelt wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein elektrisches Bauelement, welches mittels eines solchen Verfahrens hergestellt wurde.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit, wobei die elektrische Einheit mit einem Leadframe verbunden und zweifach ummantelt wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein zugehöriges elektrisches Bauelement.
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Die Erfindung betrifft ein Fahrzeugkommunikationsmodul mit einer Leiterplattenanordnung, welche zumindest mit einem ersten Kunststoffkörper ummantelt ist.
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Die Erfindung betrifft einen Sensor (28) zum Erfassen einer physikalischen Größe (20), umfassend: - ein Sensorelement (35) zum Ausgeben eines von der physikalischen Größe (20) abhängigen elektrischen Signals (39), - ein das Sensorelement (35) tragendes Substrat (67), - eine das elektrische Signal (39) leitende Leiterbahn (68) auf dem Substrat (68), und - eine Einbettmasse (70), in die das Sensorelement (35) vollständig und die Leiterbahn (68) wenigstens teilweise eingebettet sind, - wobei in der Einbettmasse (70) wenigstens ein Aus- gleichselement (40, 70', 76) ausgebildet ist, mit dem einem durch ein in der Einbettmasse (70) wenigstens teilweise eingebetteten Element des Sensors (28) hervorgerufenem mechanischen Stress (73) entgegengewirkt wird.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit, wobei die elektrische Einheit mit einem Leadframe verbunden und zweifach ummantelt wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein zugehöriges elektrisches Bauelement.
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Die Erfindung betrifft eine Leiterbahn, welche besonders zur Verwendung von Ultraschallschweißen ausgelegt ist. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein zugehöriges Verfahren und eine zugehörige Verwendung.
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Die Erfindung betrifft ein Bauteil (65) für einen Sensor (28) mit einem Sensorelement (35) und einer Ausgangsschnittstelle (67) zum Ausgeben eines von einer physikalischen Größe (20) abhängigen elektrischen Signals aus dem Sensorelement (35) an der Ausgangsschnittstelle (67), umfassend: - eine Schaltung mit wenigstens einem ersten Signalpfad (70) zum Empfangen des elektrischen Signals (42) vom Sensorelement (35) und zum Leiten des elektrischen Signals (42) an die Ausgangsschnittstelle (67) und einen vom ersten Signalpfad (70) verschiedenen zweiten Signalpfad (70) zum Leiten des elektrischen Signals (42) an die Ausgangsschnittstelle (67), - wobei eine Aktivität des ersten Signalpfades (70) oder des zweiten Signalpfades (70) von einer Lage des Bauteils (65) in dem Sensor (28) abhängig ist.