公开(公告)号：WO2016015189A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/CN2014/083107

申请日：2014-07-28

申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC ,  YANG, Xin

发明人： YANG, Xin ,  LI, Yongqiang ,  CARLSON, Blair E. ,  WANG, Jeff

IPC分类号： H05K3/32

CPC分类号： B23K3/0638 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/025 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/321 ,  H05K3/36 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/163

摘要： The present disclosure relates to a method, to distribute a solder-reinforced adhesive on a first substrate (110), comprising (i) positioning the first substrate (110) to receive an adhesive composite (250) including, an adhesive (200) and a plurality of solder balls (300) on a first contact surface (115) of the first substrate (110), (ii) applying, by a distribution nozzle (205), on the first contact surface (115), the adhesive composite (250), and (iii) distributing, by a conductive spreader (520), the adhesive composite (250). The present disclosure further relates to a method to determine electrical resistance of an solder-reinforced adhesive between a first substrate (110) and a second substrate (120), comprising (i) applying, by a distribution nozzle (205), on a first contact surface (115) of the first substrate (110), an adhesive composite (250) including, an adhesive (200) and a plurality of solder balls (300), (ii) positioning, to a portion of the adhesive composite (250) opposite the first contact surface (115), a second contact surface (125) of the second substrate (120), (iii) attaching, to the first substrate (110) and the second substrate (120), at least one electrical resistance detector (550), and (iv) applying, to the first substrate (110) and the second substrate (120), an electrical current.

摘要翻译： 本公开涉及一种在第一基板（110）上分布焊料增强粘合剂的方法，包括（i）将所述第一基板（110）定位成接收粘合剂复合材料（250），所述粘合剂复合材料包括粘合剂（200）和 在第一基板（110）的第一接触表面（115）上的多个焊球（300），（ii）通过分配喷嘴（205）施加在第一接触表面（115）上，粘合剂复合材料 250），和（iii）通过导电撒布机（520）分配粘合剂复合材料（250）。 本公开还涉及一种确定第一衬底（110）和第二衬底（120）之间的焊料增强粘合剂的电阻的方法，包括（i）通过分配喷嘴（205）在第一衬底 第一基板（110）的接触表面（115），粘合剂复合物（250），其包括粘合剂（200）和多个焊球（300），（ii）定位到粘合剂复合材料 ）与所述第一接触表面（115）相对，所述第二基板（120）的第二接触表面（125），（iii）将所述第一接触表面（110）和所述第二基板（120） 检测器（550），和（iv）向第一基板（110）和第二基板（120）施加电流。

公开(公告)号：WO2016015188A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/CN2014/083106

申请日：2014-07-28

申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC ,  YANG, Xin

发明人： YANG, Xin ,  LI, Yongqiang ,  CARLSON, Blair E. ,  WANG, Jeff

IPC分类号： B23K3/04 ,  B23K1/00 ,  B23K35/00

CPC分类号： B23K3/0638 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3601 ,  B23K2201/006

摘要： A solder-reinforced bonding system comprises a first substrate (110), a second substrate (120) at least partially in contact with a heating element (400), an adhesive (200) in contact with a first contact surface (115) of the first substrate (110) and a second contact surface (125) of the second substrate (120), and a plurality of solder balls (300) positioned in the adhesive (200) in contact with the first contact surface (115) in a location to receive thermal energy from the heating element (400). A method of producing a solder-reinforced adhesive bond between a first substrate (110) and second substrate (120), comprises (i) applying an adhesive composite (250) including an adhesive (200) and a plurality of solder balls (300) on a first contact surface (115) of the first substrate (110), (ii) connecting a second contact surface (125) of the second substrate (120) to a portion of the adhesive composite (250) opposite the first contact surface (115), and (iii) applying thermal energy from a heating element (400).

摘要翻译： 焊料增强粘合系统包括第一衬底（110），至少部分地与加热元件（400）接触的第二衬底（120），与第一衬底（110）的第一接触表面（115）接触的粘合剂（200） 第一衬底（110）和第二衬底（120）的第二接触表面（125）以及位于粘合剂（200）中的位于第一接触表面（115）的位置的多个焊球（300） 以从加热元件（400）接收热能。 一种在第一基板（110）和第二基板（120）之间制造焊料增强粘合剂结合的方法包括：（i）施加包括粘合剂（200）和多个焊球（300）的粘合剂复合材料（250） 在第一基板（110）的第一接触表面（115）上，（ii）将第二基板（120）的第二接触表面（125）连接到与第一接触表面相对的粘合剂复合物（250）的一部分 115），和（iii）从加热元件（400）施加热能。

公开(公告)号：WO2017066930A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：PCT/CN2015/092385

申请日：2015-10-21

申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC ,  YANG, Xin

发明人： YANG, Xin ,  GAO, Dalong ,  CARLSON, Blair E. ,  LI, Yongbing

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/04

CPC分类号： H01L23/488

摘要： A bonding system (100), comprising a first substrate (10), a second substrate (20), an adhesive (40), in contact with a first contact surface (15) and a second contact surface (25), and a plurality of solder elements (30) positioned in the adhesive (40). Each solder element (30) has a plurality of indentations (130) located on the perimeter of the solder element (30) and the plurality of indentations (130) receiving a portion of the adhesive (40). Also, a bonding method to produce a solder-reinforced adhesive bond joining the first substrate (10) and the second substrate (20).

摘要翻译： （10）接触的第一基板（10），第二基板（20），粘合剂（40）以及第二接触面 表面（25）以及位于粘合剂（40）中的多个焊料元件（30）。 每个焊料元件（30）具有位于焊料元件（30）的周边上的多个压痕（130），并且多个压痕（130）接收粘合剂（40）的一部分。 此外，还提供一种接合方法，用于产生将第一基板（10）和第二基板（20）接合在一起的焊料增强的粘合剂接合。

公开(公告)号：WO2015154347A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：PCT/CN2014/083103

申请日：2014-07-28

申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC ,  YANG, Xin

发明人： YANG, Xin ,  LI, Yongqiang ,  CARLSON, Blair E. ,  WANG, Jeff

IPC分类号： B32B7/12

CPC分类号： B32B7/12 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/0233 ,  B32B3/266 ,  B32B5/028 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/365 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/103 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/542 ,  B32B2605/08 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K2203/041

摘要： The present disclosure relates to a bonding system (100) comprising an adhesive (200), comprising thermoplastic material, in contact with a first contact surface (115) and a second contact surface (125), and a plurality of solder particles (300) positioned in the adhesive (200) in contact with the first contact surface (115). Also, the present disclosure relates to a bonding method to produce a solder-reinforced adhesive bond joining a first substrate (110) and a second substrate (120), comprising applying, on a first contact surface (115) of the first substrate (110), an adhesive (200) comprising thermoplastic material, positioning, at least partially into the adhesive (200), each of a plurality of particles (300), such that each of the plurality of solder balls (300) contacts the first contact surface (115), connecting, to a portion of the adhesive (200) opposite the first contact surface (115), a second contact surface (125) of the second substrate (120), and applying heat to the first contact surface (115) such that each of the plurality of solder particles (300) reaches a solder bonding temperature.

摘要翻译： 本公开涉及一种粘合系统（100），其包括与第一接触表面（115）和第二接触表面（125）接触的包含热塑性材料的粘合剂（200）和多个焊料颗粒（300） 定位在与第一接触表面（115）接触的粘合剂（200）中。 此外，本公开涉及一种用于生产连接第一基板（110）和第二基板（120）的焊料增强粘合剂粘结的接合方法，包括在第一基板（110）的第一接触表面（115） ），包括热塑性材料的粘合剂（200），至少部分地位于粘合剂（200）中，多个颗粒（300）中的每一个，使得多个焊球（300）中的每一个接触第一接触表面 （115）连接到与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200）的一部分，第二基底（120）的第二接触表面（125），并且向第一接触表面（115）施加热量， 使得多个焊料颗粒（300）中的每一个达到焊接接合温度。

公开(公告)号：WO2015154348A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：PCT/CN2014/083108

申请日：2014-07-28

申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC ,  YANG, Xin

发明人： YANG, Xin ,  LI, Yongqiang ,  CARLSON, Blair E. ,  WANG, Jeff

IPC分类号： B32B5/14 ,  E04B2/00

CPC分类号： B32B7/12 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/0233 ,  B32B3/266 ,  B32B5/028 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/365 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/103 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/542 ,  B32B2605/08 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K2203/041

摘要： The present disclosure relates to a bonding system (100) comprising an adhesive (200), in contact with a first contact surface (115) and a second contact surface (125), and a solder mesh (310) positioned in the adhesive (200) in contact with the first contact surface (115). Also, the present disclosure relates to a bonding method to produce a solder-reinforced adhesive bond joining a first substrate (110) and a second substrate (120), comprising applying, on a first contact surface (115) of the first substrate (110), an adhesive (200), positioning, at least partially into the adhesive (200), a solder mesh (310), such that the solder mesh (310) contacts the first contact surface (115), connecting, to a portion of the adhesive (200) opposite the first contact surface (115), a second contact surface (125) of the second substrate (120), and applying heat to the first contact surface (115) such that at least one portion of the solder mesh (310) reaches a solder-bonding temperature.

摘要翻译： 本公开涉及一种包括与第一接触表面（115）和第二接触表面（125）接触的粘合剂（200）和位于粘合剂（200）中的焊料网（310）的接合系统（100） ）与第一接触表面（115）接触。 此外，本公开涉及一种用于生产连接第一基板（110）和第二基板（120）的焊料增强粘合剂粘结的接合方法，包括在第一基板（110）的第一接触表面（115） ），粘合剂（200），至少部分地定位到粘合剂（200）中，焊料网（310），使得焊料网（310）接触第一接触表面（115），连接到一部分 与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200），第二基底（120）的第二接触表面（125），并且向第一接触表面（115）施加热量，使得至少一部分焊料网 （310）达到焊接接合温度。

公开(公告)号：WO2016172976A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：PCT/CN2015/078134

申请日：2015-04-30

申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC ,  SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY

发明人： WANG, Hui-Ping ,  POSS, Michael G. ,  CARLSON, Blair E. ,  LU, Fenggui ,  CUI, Haichao

IPC分类号： B23K26/26 ,  B23K26/20

CPC分类号： B23K26/244 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/26 ,  B23K26/32 ,  B23K37/0408 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/10

摘要： A method of laser welding a workpiece stack-up that includes two or three overlapping aluminum alloy workpieces involves constraining a free end of an overlapping portion of a first aluminum alloy workpiece against movement away from an underlying second aluminum alloy workpiece to counteract the thermally-induced forces that cause out-of-plane deformation of one or more of the aluminum alloy workpieces during laser welding. Such constraint of the free end of the first aluminum alloy workpiece may be accomplished by clamping, spot welding, or any other suitable practice. By constraining the free end of the first aluminum alloy workpiece, and thus inhibiting out-of-plane deformation of the aluminum alloy workpieces when laser welding is practiced in a nearby welding region, the occurrence of hot cracking is minimized or altogether eliminated in the final laser weld joint.

摘要翻译： 激光焊接包括两个或三个重叠的铝合金工件的工件叠层的方法包括约束第一铝合金工件的重叠部分的自由端，以防止远离下面的第二铝合金工件移动，以抵消热诱导 在激光焊接期间导致一个或多个铝合金工件的平面外变形的力。 第一铝合金工件的自由端的这种约束可以通过夹紧，点焊或任何其它合适的实践来实现。 通过约束第一铝合金工件的自由端，从而在附近的焊接区域中激光焊接时抑制铝合金工件的平面外变形，最终在最终的热裂纹中发生热裂纹最小化或完全消除 激光焊缝。

公开(公告)号：WO2015106455A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：PCT/CN2014/070914

申请日：2014-01-20

申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC

发明人： YANG, David ,  ZHANG, Jing ,  SUN, Li ,  CARLSON, Blair E.

IPC分类号： B23K20/12 ,  B23P23/04

CPC分类号： C21D9/505 ,  B23K9/16 ,  B23K9/23 ,  B23K11/115 ,  B23K11/16 ,  B23K20/10 ,  B23K20/22 ,  B23K26/1429 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/50 ,  C21D9/50 ,  C21D11/00 ,  C21D11/005 ,  C21D2211/008

摘要： A welding method includes the following steps: (a) determining a martensite tempering temperature of the at least two workpieces based, at least in part, on the chemical composition and microstructure of the woworkpieces; (b) applying sufficient energy to the workpieces to melt the workpieces at a target location, thereby creating a weld pool; (c) determining, via the control module, a target temperature and cooling range of a coolant and cooling range based, at least in part, on the martensite tempering temperature and HAZ width; and (d) cooling the first and second workpieces with the coolant such that a temperature of the workpieces at heat-affected zones is controlled below the martensite tempering temperature in order to minimize softening at the heat-affected zones. The present invention also relates to a welding system for minimizing HAZ softening.

摘要翻译： 焊接方法包括以下步骤：（a）至少部分地基于所述焊料的化学组成和微观结构来确定所述至少两个工件的马氏体回火温度; （b）向工件施加足够的能量以在目标位置处熔化工件，从而形成焊接池; （c）至少部分地基于马氏体回火温度和HAZ宽度，经由控制模块确定冷却剂的目标温度和冷却范围;以及冷却范围; 和（d）用冷却剂冷却第一和第二工件，使得热影响区域的工件的温度控制在马氏体回火温度以下，以使热影响区域的软化最小化。 本发明还涉及一种用于最小化HAZ软化的焊接系统。