公开(公告)号：WO2015132380A1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：PCT/EP2015/054710

申请日：2015-03-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RACZ, David ,  GEBUHR, Tobias ,  WITTMANN, Michael

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen ersten Leiterrahmenabschnitt mit einer Oberseite, einen zweiten Leiterrahmenabschnitt mit einer Oberseite und einen optoelektronisehen Halbleiterchip. Die Leiterrahmenabschnitte und der optoelektronische Halbleiterchip sind gemeinsam in einen Gehäusekörper mit einer Oberseite eingebettet.

Abstract translation: 光电子器件包括具有顶部，具有一顶部和一optoelektronisehen半导体芯片的第二引线框架部分上的第一引线框架部分。 引线框架部分和所述光电子半导体芯片共同嵌入在具有顶表面的外壳体。

公开(公告)号：WO2017178467A1

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：PCT/EP2017/058640

申请日：2017-04-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RACZ, David ,  STREPPEL, Ulrich

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60

Abstract: Es wird ein lichtemittierendes Bauelement (1) mit einem Träger (2) vorgeschlagen, wobei auf einer ersten Seite des Trägers ein lichtemittierender Halbleiterchip (3) angeordnet ist, wobei der Träger lichtdurchlässig ist, wobei auf einer zweiten Seite, die der ersten Seite gegenüber liegend angeordnet ist, eine reflektierende Schicht (6) vorgesehen ist, wobei die reflektierende Schicht (6) das vom Halbleiterchip (3) emittierte Licht wenigstens teilweise in den Träger (2) zurück lenkt, wobei wenigstens an einem Teil einer Seitenfläche des Trägers, die zwischen der ersten und der zweiten Seite angeordnet ist, eine Konversionsschicht (9) vorgesehen ist.

Abstract translation:

有一种发光装置（1）与载体BEAR提出GER（2），其特征在于，在所述载体BEAR的第一侧布置热尔发光半导体芯片（3）中，Tr的AUML亨特半透明＆AUML 在与第一侧相对布置的第二侧上提供反射层（6），其中反射层（6）至少部分地将由半导体芯片（3）发射的光投射到门 ; ger（2），其中转换层（9）设置在载体的侧表面的至少一部分上，所述载体设置在第一和第二侧面

公开(公告)号：WO2017167981A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：PCT/EP2017/057729

申请日：2017-03-31

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RACZ, David ,  SPERL, Matthias

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/60

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers mit einer Oberseite, zum Anordnen einer Portion eines ersten Materials über der Oberseite des Trägers, zum Eindrücken eines optoelektronischen Halbleiterchips in die Portion des ersten Materials derart, dass eine Vorderseite des optoelektronischen Halbleiterchips der Oberseite des Trägers zugewandt ist, zum Anordnen eines zweiten Materials über der Oberseite des Trägers derart, dass die Portion des ersten Materials und der optoelektronische Halbleiterchip zumindest teilweise in das zweite Materialeingebettet werden, wodurch ein Verbundkörper mit einer der Oberseite des Trägers zugewandten Vorderseite gebildet wird, und zum Ablösen des Verbundkörpers von dem Träger.

Abstract translation:

制造光电子器件的方法，包括提供Tr的AUML的工序;具有用于将第一材料的一部分OVER Tr的＆AUML的顶部的上部表面热尔;热尔，对于eindr导航使用CKEN的光电子 在所述第一材料的所述部分的半导体芯片，使得所述光电子半导体芯片的顶Tr的AUML的前表面;是热尔面，用于将第二材料上Tr的＆AUML的顶部;热尔，使得第一材料的所述部分和所述光电子半导体芯片 至少部分地进入第二Materialeingebettet，由此Verbundk＆oUML;面向前方形成热尔，和ABL＆oUML ;;体Verbundk＆oUML的Tr的AUML仙的顶部;所述Tr的AUML的rpers; GER 。

公开(公告)号：WO2016184659A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/EP2016/059497

申请日：2016-04-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PERZLMAIER, Korbinian ,  KIESSLING, Matthias ,  RACZ, David

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058

Abstract: Es wird ein elektronisches Bauteil (1) angegeben, das sich entlang einer Haupterstreckungsebene in einer ersten lateralen Richtung (x) und in einer zweiten lateralen Richtung (y) erstreckt, umfassend - zumindest einen elektronischen Halbleiterchip (10), - einen Formkörper (3), der den Halbleiterchip (10) lateral vollständig umschließt, und - eine Vielzahl von mechanischen Verstärkungsstrukturen (2, 2'), wobei - die Verstärkungsstrukturen (2, 2') in den Formkörper (3) eingebettet sind, - jede Verstärkungsstruktur (2, 2') länglich ausgebildet ist und jeweils eine Länge (L, L') aufweist, die einen Großteil einer maximalen Erstreckung des elektronischen Bauteils (1) in der ersten lateralen Richtung (x) und/oder in der zweiten lateralen Richtung (y) beträgt und - jede Verstärkungsstruktur (2, 2') in der ersten und/oder zweiten lateralen Richtung (x, y) beabstandet zu dem Halbleiterchip (10) angeordnet ist.

Abstract translation: 提供了一种电子部件（1），其在第一横向方向（x）和沿第二横向方向（y）沿主延伸平面延伸延伸，其包括： - 至少一个电子半导体芯片（10）， - 成形体（3） 使半导体芯片（10）是横向完全包围，以及 - 多个机械加强结构（2,2“），其中， - 所述加强结构（2，2”的）插入成形体（3）被嵌入， - 每个加强结构（2， 2“）是细长的，并且每个具有一个长度（L，L”（在第一横向方向x）），其是电子部件（1）的最大延伸部的大部分和/或在第二横向方向（y） 以及 - 在从所述半导体芯片（10）的距离，第一和/或第二横向方向（x，y）的各加强结构（2,2“）布置。

公开(公告)号：WO2016142344A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/EP2016/054801

申请日：2016-03-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RACZ, David ,  SPERL, Matthias ,  HAIBERGER, Luca

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl an Konversionselementen (6) mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen eines Trägers (1), - Aufbringen einer ersten Maskenschicht (4) auf den Träger (1), wobei die erste Maskenschicht (4) mit Durchbrüchen (3) strukturiert ist, die die erste Maskenschicht (4) vollständig durchdringen, - Aufbringen eines Konversionsmaterials (5) zumindest in die Durchbrüche (3), und - Vereinzeln der Konversionselemente (6), so dass eine Vielzahl einzelner Konversionselemente (6) entsteht. Es werden zwei weitere Verfahren sowie ein Konversionselement (6) und ein optoelektronisches Bauelement angegeben.

Abstract translation: 提供了一种方法，用于制备包含以下步骤的多个转换元件（6）： - 提供支撑（1）， - 施加第一掩模层（4）上的支架（1），所述第一掩模层（4）与 穿孔（3）被构造为穿透第一掩模层（4）完全， - 将转换材料（5）至少在开口（3），以及 - 分离所述转换元件（6），使得多个单独的转换元件（6） 就产生了。 其他两个程序以及一个转换元件（6）和光电子器件中给出。

公开(公告)号：WO2012007245A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：PCT/EP2011/060043

申请日：2011-06-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  SCHNEIDER, Markus ,  RACZ, David ,  RAMCHEN, Johann

Inventor： SCHNEIDER, Markus ,  RACZ, David ,  RAMCHEN, Johann

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/20 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) beinhaltet dieses einen Träger (2) mit einer Trägeroberseite (20). An der Trägeroberseite (20) ist zumindest ein optoelektronischer Halbleiterchip (3) angebracht. Der Halbleiterchip (3) umfasst eine Halbleiterschichtenfolge (32) mit mindestens einer aktiven Schicht zur Erzeugung einer elektromagnetischen Strahlung sowie ein strahlungsdurchlässiges Substrat (34). Weiterhin umfasst das Halbleiterbauteil (1) ein reflektierendes Vergussmaterial (4), das, von der Trägeroberseite (20) ausgehend, den Halbleiterchip (3) in einer lateralen Richtung mindestens bis zu einer halben Höhe des Substrats (34) ringsum umgibt.

Abstract translation: 在光电子半导体器件的至少一个实施例中（1）包括所述与载体顶部（20）一种载体（2）。 在载体顶部（20）至少一个光电子半导体芯片（3）安装。 半导体芯片（3）包括至少具有用于产生电磁辐射和辐射透明基板（34）的有源层的半导体层序列（32）。 此外，半导体器件（1）包括从在横向方向上的半导体芯片（3）载体上侧（20）至少到所述衬底（34）周围包围的一半的高度的反射性封装材料（4）。

公开(公告)号：WO2020074252A1

公开(公告)日：2020-04-16

申请号：PCT/EP2019/075696

申请日：2019-09-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PAJKIC, Zeljko ,  RACZ, David ,  HAIBERGER, Luca

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  F21K9/232 ,  F21S4/26

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil (20) angegeben mit mindestens zwei optoelektronischen Halbleiterchips (21), die dazu ausgelegt sind im Betrieb elektromagnetische Strahlung zu emittieren, mindestens einem Verbindungselement (22), welches elektrisch leitfähig, flexibel und dehnbar ist, und einem Formkörper (23), welcher die mindestens zwei optoelektronischen Halbleiterchips (21) und das mindestens eine Verbindungselement (22) zumindest stellenweise umgibt, wobei die optoelektronischen Halbleiterchips (21) jeweils auf einem Träger (24) angeordnet sind. Außerdem wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (20) angegeben.

公开(公告)号：WO2016180734A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/EP2016/060212

申请日：2016-05-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HERRMANN, Siegfried ,  O'BRIEN, David ,  RACZ, David

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L21/568 ,  H01L33/005 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0058

Abstract: Ein Verfahren zur Verspiegelung von Mantelflächen von optischen Bauelementen (1) für die Verwendung in optoelektronischen Halbleiterkörpern umfasst einen Schritt A), in dem eine Mehrzahl von optischen Bauelementen (1) auf einem Träger (2) angeordnet wird, wobei jedes Bauelement (1) eine Vorderseite (16), eine der Vorderseite (16) gegenüberliegende Rückseite (12) und quer zur Vorderseite (16) verlaufende Seitenflächen (15) aufweist. In einem Schritt B) wird eine Opferschicht (3) auf jedes Bauelement (1) aufgebracht, sodass bei jedem Bauelement (1) die Vorderseite (16) zumindest teilweise von der Opferschicht (3) überdeckt wird. In einem Schritt C) wird eine Spiegelschicht (4) auf die Bauelemente (1) aufgebracht, sodass die Spiegelschicht (4) die Opferschicht (3) und alle nicht vom Träger (2) bedeckten Seiten eines jeden Bauelements (1) zumindest teilweise überdeckt. In einem Schritt D) werden die Opferschicht (3) und die darauf befindliche Spiegelschicht (4) von der Vorderseite (16) eines jeden Bauelements (1) abgetragen, wobei die Spiegelschicht (4) auf den übrigen, zuvor von der Spiegelschicht (4) überdeckten Seiten der Bauelemente (1) verbleibt.

Abstract translation: 一种用于在光电半导体本体光学组件（1），用于使用的侧面的镜像方法包括：步骤A），其中的光学元件1）的载体（2）上的多个（布置，每个组件（1）一 具有前（16），所述前侧（16）的背面（12）和横向于延伸侧表面的前表面（16）（15）相对中的一个。 在步骤b）中，牺牲层（3），每个部件（1）上被施加，以使得在每个组件（1）的前表面（16）至少部分所覆盖（在牺牲层3）的。 在步骤C）中，在元件（1）的反射镜层（4）被施加，以使得反射镜层（4）覆盖所述牺牲层（3）和所有非 - （载体2）各构建组件（1）被至少部分地覆盖的侧面。 在步骤D）中，牺牲层（3）和镜面层在其上的（4）从每个部件的前侧（16）被（1）中除去，其中，所述反射镜层（4），另一方面，预先（通过反射镜层4） 保持元件的未覆盖侧部（1）。

公开(公告)号：WO2016038009A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/EP2015/070452

申请日：2015-09-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RACZ, David ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  BOGNER, Georg

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil (101), umfassend: - einen Träger (103), - eine auf dem Träger (103) gebildete Lichtquelle (505), - die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittierenden Dioden gebildete Leuchtfläche (203) aufweist, wobei - auf der Leuchtfläche (203) ein zumindest teilweise transparentes Plättchen (105) angeordnet ist, - das eine der Leuchtfläche (203) zugewandte (511) und eine der Leuchtfläche (203) abgewandte Oberfläche aufweist (513), wobei - auf zumindest einer der zugewandten und abgewandten Oberflächen (511, 513) zumindest eine Konversionsschicht (107) und eine Farbstreuschicht (517) zum Erzeugen einer Farbe mittels Streuung von Licht angeordnet ist, wobei - die Konversionsschicht (107) bezogen auf eine Abstrahlrichtung von Licht von der Leuchtfläche (203) vor der Farbstreuschicht (517) angeordnet ist, so dass mittels der Leuchtfläche (203) emittiertes Licht zuerst konvertiert und dann gestreut werden kann. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils.

Abstract translation: 本发明涉及一种光电子器件（101），包括： - 支承件（103）， - 形成一个在载体上（103）的光源（505）， - 具有至少一个光发射表面由一个或多个发光二极管（203）形成 其中， - 至少部分透明的板（105）被布置在发光表面（203）上， - 面向发光面（203）（511）中的一个和从表面背对发光表面（203）具有一个（513），其特征在于 - 在至少一个 面层和背向表面（511，513）的至少一个转换层（107）和一个色散射层（517）被布置成用于通过光的散射来产生颜色，其特征在于， - 基于转换层（107）的光的发射方向（来自发光面 203）（前色漫射层517）被布置成使得（由被照明区域203的装置）可以首先转换为发射的光，然后散射。 本发明还涉及一种用于制造光电子器件的方法。

公开(公告)号：WO2016038008A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/EP2015/070450

申请日：2015-09-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RACZ, David ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  SPATH, Günter

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: E05F15/73 ,  E05F15/40 ,  E05F2015/765 ,  E05Y2400/54 ,  E05Y2800/352 ,  E05Y2900/10 ,  E06B9/11 ,  E06B9/171 ,  E06B2009/6836 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/501 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil (405), umfassend: einen Träger (101), eine auf einer Oberfläche des Trägers (101) angeordnete Lichtquelle, die zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode (201, 203) gebildete Leuchtfläche aufweist, wobei auf der Leuchtfläche ein transparenter konverterfreier Abstandshalter (301) angeordnet ist, so dass ein Abstand zwischen der Leuchtfläche und einer der Leuchtfläche abgewandten Abstandshalteroberfläche des Abstandshalters gebildet ist, und wobei die Lichtquelle mittels einer Vergussmasse (401) vergossen ist, so dass die Abstandshalteroberfläche bündig mit einer der Oberfläche des Trägers abgewandten Vergussmasseoberfläche (403) verlaufend gebildet ist und eine mittels der Abstandshalteroberfläche und der Vergussmasseoberfläche (403) gebildete Fläche eben ist. Die Erfindung betrifft ferner ein weiteres optoelektronisches Bauteil sowie entsprechende Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils.

Abstract translation: 本发明涉及一种光电子器件（405），包括：支撑件（101），形成的发光表面上的一个在所述载体（101）设置光源，该光源具有至少一个发光二极管（201，203）中的至少一个的一个表面上，在 间隔件的发光表面的隔离物表面，透明转换器无间隔件（301）被布置成使得形成在发光面和背​​对的发光表面之间的距离，并且其中所述光源由一个浇铸化合物（401）铸造，这样，间隔件表面是齐平的一个 从Vergussmasseoberfläche（403）背向载体的表面形成为延伸，并且通过隔离物表面和Vergussmasseoberfläche的装置（403）形成的表面是平坦的。 本发明还涉及一种光电进一步器件及其制造的光电子器件的相应的方法。