公开(公告)号：WO2016120122A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/EP2016/050977

申请日：2016-01-19

Applicant: SOITEC ,  UNIVERSITE CATHOLIQUE DU LOUVAIN

Inventor： MALAQUIN, Cédric ,  RASKIN, Jean-Pierre ,  DESBONNETS, Eric

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2822 ,  G01R29/0878 ,  G01R29/12 ,  G01R31/2648 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2887 ,  G01R31/2889

Abstract: The invention relates to a device for measuring an electrical characteristic of a substrate comprising a support made of a dielectric material having a bearing surface, the support comprising an electrical test structure having a contact surface flush with the bearing surface of the support, the bearing surface of the support and the contact surface of the electrical structure being suitable for coming into close contact with a substrate. The measurement device also comprises at least one connection bump contact formed on another surface of the support and electrically linked to the electrical structure. The invention relates also to a system for characterizing a substrate and a method for measuring a characteristic of a substrate employing the measurement device.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于测量基板的电气特性的装置，包括由具有轴承表面的电介质材料制成的支撑件，该支撑件包括具有与支撑件的支承表面齐平的接触表面的电气测试结构， 的电气结构的接触表面适于与衬底紧密接触。 测量装置还包括形成在支撑件的另一表面上并电连接到电气结构的至少一个连接凸块接触。 本发明还涉及用于表征基板的系统和用于测量使用测量装置的基板的特性的方法。

公开(公告)号：WO2013031146A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/JP2012/005264

申请日：2012-08-22

Applicant: パナソニック株式会社 ,  藤田 卓 ,  塩崎 亮佑

Inventor： 藤田　卓 ,  塩崎　亮佑

IPC: H01L21/60 ,  G01R31/02 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2601 ,  G01R31/046 ,  G01R31/2822 ,  G01R31/2884 ,  H01L22/14 ,  H01L22/34 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2924/206

Abstract: 　高周波モジュールは、高周波回路チップと、高周波回路チップの入出力端子を接続する接続用パッドを含む配線基板と、接続用パッドに接続される２端子間に接続されたスパイラルインダクタと、スパイラルインダクタとの対向位置に配設された接地電位の検出用導体とを備える。高周波回路チップ又は配線基板にはスパイラルインダクタが配設され、他方に検出用導体が配設され、接続用パッド間のインダクタンスを測定する。

Abstract translation: 高频模块配有：高频电路芯片; 布线基板，其包括用于连接高频电路芯片的输入/输出端子的连接焊盘; 连接在连接到连接焊盘的两个端子之间的螺旋电感器; 以及设置在与螺旋电感器相对的位置处的接地电位检测导体。 螺旋电感器设置在高频电路芯片或布线基板中，另一方面设置检测导体，测量连接焊盘之间的电感。

公开(公告)号：WO2011068506A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：PCT/US2009/066322

申请日：2009-12-02

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. ,  ROUSSEAU, Letha ,  SCHUMACHER, Richard

Inventor： ROUSSEAU, Letha ,  SCHUMACHER, Richard

IPC: G01R1/067 ,  G01R27/02 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R1/06772 ,  G01R31/2822

Abstract: Apparatus are provided for use in testing circuit boards. A signal sensing device includes one or more probes. Each probe includes a length of rigid coaxial conductor configured to define a sensing pin at one end. A circuit board defines a number of through vias lined in metal and configured to receive the sensing pin of a corresponding probe. The signal sensing device also includes a ground pin. Electrical pathways extending away from adjacent pairs of the through vias can be tested for electrical impedance and other signal propagating characteristics by way of the signal sensing device.

Abstract translation: 提供了用于测试电路板的设备。 信号感测装置包括一个或多个探针。 每个探头包括一长度的刚性同轴导体，其被配置为在一端限定感测针。 电路板定义了金属内衬的多个通孔，并配置为接收相应探针的感测针。 信号感测装置还包括接地引脚。 可以通过信号传感装置测试从相邻的通孔对延伸的电路，以获得电阻抗和其他信号传播特性。

公开(公告)号：WO2009022313A2

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/IB2008053271

申请日：2008-08-14

Applicant: NXP BV ,  KUENEN JEROEN ,  KALA SALEEM ,  SOLEIL PHILIPPE ,  EL KASSIR BILAL ,  KELMA CHRISTOPHE

Inventor： KUENEN JEROEN ,  KALA SALEEM ,  SOLEIL PHILIPPE ,  EL KASSIR BILAL ,  KELMA CHRISTOPHE

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2884 ,  G01R31/2822

Abstract: The present invention discloses an integrated circuit (200) including a module (130) for processing a radio-frequency (RF) signal during normal operation of the integrated circuit. The IC (200) has an on-chip test arrangement for generating an accurate RF test signal for testing the module (130) in a test mode. To this end, the test arrangement comprises a signal source (210) for generating a radio-frequency control signal in the test mode and a complementary transistor pair (230) arranged in series, said pair being coupled between a first supply rail and a second supply rail, and being arranged to generate the radio-frequency test signal on its output in response to the radio- frequency control signal supplied to its control terminals. The invention is based on the realization that if a stable enough supply voltage is provided to the transistor pair, the pair can be forced to produce an accurate rail-to-rail voltage swing at RF frequencies on its output. This output signal can be used to test the RF module (130) with high accuracy, thus obviating the need to use expensive external test equipment.

Abstract translation: 本发明公开了一种集成电路（200），包括用于在集成电路的正常操作期间处理射频（RF）信号的模块（130）。 IC（200）具有用于在测试模式下生成用于测试模块（130）的精确RF测试信号的片上测试装置。 为此，测试装置包括用于在测试模式中产生射频控制信号的信号源（210）和串联布置的互补晶体管对（230），所述对耦合在第一电源轨和第二电源 并且被布置成响应于提供给其控制端子的射频控制信号而在其输出上产生射频测试信号。 本发明基于如下认识：如果向晶体管对提供足够稳定的电源电压，则可以迫使该对在其输出端产生RF频率的准确的轨至轨电压摆幅。 该输出信号可以用于高精度地测试RF模块（130），从而避免使用昂贵的外部测试设备。

公开(公告)号：WO2009018928A1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：PCT/EP2008/006098

申请日：2008-07-24

Applicant: ROSENBERGER HOCHFREQUENZTECHNK GMBH & CO. KG ,  ZELDER, Thomas

Inventor： ZELDER, Thomas

IPC: G01R31/304

CPC classification number: G01R1/07 ,  G01R1/24 ,  G01R27/32 ,  G01R31/2822 ,  G01R31/312 ,  G01R31/315 ,  G01R35/005

Abstract: Die Erfindung betrifft ein kontaktloses Messsystem mit wenigstens einer Messspitze (28), die einen Teil einer Koppelstruktur zum kontaktlosen Auskoppeln eines auf einem Signal-Wellenleiter (26) laufenden Signals ausbildet, wobei der Signal-Wellenleiter (26) als Leiterbahn und als Teil einer elektrischen Schaltung (52) auf einer Schaltungsplatine (24) der elektrischen Schaltung ausgebildet ist. Hierbei ist auf der Schaltungsplatine (24) wenigstens eine Kontaktstruktur (18; 44) derart ausgebildet und angeordnet, dass diese Kontaktstruktur (18; 44) von dem Signal-Wellenleiter (26) galvanisch getrennt ist, einen Teil der Koppelstruktur ausbildet, vollständig im Nahfeld des Signal-Wellenleiters (26) angeordnet und wenigstens einen Kontaktpunkt (42) aufweist, der von einem Kontakt einer Messspitze (28) elektrisch kontaktierbar ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种非接触测量系统，其用于非接触一个上的信号波导（26）的电流信号耦合出形成耦合结构的一部分的至少一个测量点（28），其中所述信号波导（26）作为导体的轨道，并作为电的一部分 在电路板（24）的电路（52）的电路构成。 在此，在电路板（24）的至少一个接触结构（18; 44）形成，并且布置成使得该接触结构（18; 44）是电的信号波导分隔（26）形成的连接结构的一个部分，完全在近场 信号波导（26）和具有至少一个接触点（42），其通过电探针前端（28）的接触件相接触。

公开(公告)号：WO2008072202A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：PCT/IB2007/055076

申请日：2007-12-13

Applicant: NXP B.V. ,  KELMA, Christophe ,  ELLOUZ, Sofiane

Inventor： KELMA, Christophe ,  ELLOUZ, Sofiane

IPC: G01R27/28 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2822

Abstract: An analysis circuit for analysing the RF response of an RF circuit, comprises a voltage controlled oscillator (12), wherein a signal derived from voltage controlled oscillator output is applied as input to the RF circuit (10). A first mixer (18) mixes the RF circuit output with a first mixer signal derived from the voltage controlled oscillator and a second mixer (20) mixes the RF circuit unit output with a second mixer signal derived from the voltage controlled oscillator, the first and second mixer signals being 90 degrees out of phase. The mixer output signals are processed to provide the analysis. This analysis circuit uses mixers to enable baseband digital signal processing of signals to enable a frequency response characteristic of the RF circuit to be obtained. The analysis circuit essentially operates in the manner of an IF demodulator circuit.

Abstract translation: 一种用于分析RF电路的RF响应的分析电路，包括压控振荡器（12），其中从压控振荡器输出得到的信号作为输入施加到RF电路（10）。 第一混频器（18）将RF电路输出与源自压控振荡器的第一混频器信号进行混合，第二混频器（20）将RF电路单元输出与从压控振荡器得到的第二混频器信号混合，第一混频器 第二混频器信号为90度异相。 对混频器输出信号进行处理以提供分析。 该分析电路使用混频器来实现信号的基带数字信号处理，以获得RF电路的频率响应特性。 分析电路基本上以IF解调器电路的方式工作。

公开(公告)号：WO2008065760A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：PCT/JP2007/057199

申请日：2007-03-30

Applicant: 富士通株式会社 ,  佐藤 和弘 ,  甲斐 学

Inventor： 佐藤 和弘 ,  甲斐 学

IPC: G06K17/00

CPC classification number: G01R31/2822 ,  Y10T29/49117

Abstract: 　所定の電波信号を受信して反応するＲＦＩＤタグＴ１の幅以上の幅を有する、外部からその電波信号に相当する電気信号が供給される第１導体板と、その第１導体板に対向する第２導体板とを有し、その電気信号が有する電力に応じた出力で電波信号を発信する、上記第１導体板の、上記第２導体板に対向する対向面とは反対側にＲＦＩＤタグＴ１が配置されるストリップラインセル１００と、ストリップラインセル１００の第１導体板に電気信号を供給するリーダライタ２０と、ＲＦＩＤタグＴ１における反応の有無を確認するコンピュータ３０とを備えた。

Abstract translation: 测试设备包括带状线电池（100），该带状线电池（100）包括宽度大于RFID标签（T1）的宽度的第一导体板，用于接收预定的无线电波信号，并对该无线电波信号进行反应并从外部向其提供电信号 对应于该无线电波信号的第二导体板和与第一导体板相对的第二导体板，其中，在第一导体板的侧面上布置有源于具有取决于该电信号的功率的输出的无线电波信号的RFID标签（T1） 与第二导体板相对的表面相对; 用于向带状线电池（100）的第一导体板提供电信号的读取器/写入器（20）; 以及用于确认RFID标签（T1）中的反应存在的计算机（30）。

公开(公告)号：WO2008023636A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：PCT/JP2007/066007

申请日：2007-08-17

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  道海 雄也 ,  加藤 登

Inventor： 道海 雄也 ,  加藤 登

IPC: G06K17/00 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R1/06788 ,  G01R1/06772 ,  G01R31/2822 ,  G06K19/0722

Abstract: 　個々の無線ＩＣデバイスの特性を短時間で確実に測定することのできる無線ＩＣデバイスの検査システム及びそれを用いた無線ＩＣデバイスの製造方法を得る。 　無線ＩＣチップ（２）と放射板（３）とを備えた無線ＩＣデバイス（１）の検査システム。検査装置（１０）のプローブ（１５）の先端を放射板（３）の一部分に直接接触させて高周波信号を供給し、無線ＩＣデバイス（１）の特性を測定する。プローブ（１５）の先端は平板（１６）とされ、放射板（３）との密着性、安定性を高めている。

Abstract translation: 提供了一种用于在短时间内可靠地测量每个无线IC器件的特性的无线IC器件检查系统，以及使用该系统的无线IC器件制造方法。 用于检查无线IC器件（1）的系统设置有无线IC芯片（2）和辐射板（3）。 通过使检查装置（10）的探头（15）的前端与辐射板（3）的一部分直接接触来提供高频信号，并且无线IC器件（1）的特性是 测量。 探针（15）的前端是具有改善的对辐射板（3）的粘合性和稳定性的平板（16）。

公开(公告)号：WO2007116009A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：PCT/EP2007/053350

申请日：2007-04-05

Applicant: MÜHLBAUER AG ,  BUFE, Henrik

Inventor： BUFE, Henrik

IPC: G01R31/312 ,  G01R31/28 ,  G01R31/01 ,  G06K7/00

CPC classification number: G01R31/2822 ,  G01R31/01 ,  G01R31/312 ,  G06K7/0008 ,  G06K7/0095 ,  G06K7/10465

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Testverfahren für eine Vielzahl von RFID-Interposern zur Überprüfung ihrer Funktionsfähigkeit mittels einer Testeinrichtung (9a - 9c, 10, 12), wobei jeder Interposer mindestens einen RFID-Chip (6) und mindestens zwei mit dem RFID-Chip (6) verbundene, vergrößerte Anschlussflächen (7a, 7b), die auf einem Interposer-Substrat (8) angeordnet sind, umfasst, wobei zwischen der Testeinrichtung (9a - 9c, 10, 12) und mindestens einem der Interposer eine kapazitive Kopplung zur Übertragung von Daten aufgebaut wird. Es wird eine Testvorrichtung wiedergegeben.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于多个RFID内插器的测试方法通过一个测试装置的装置，以验证其可操作性（9A - 9C，图10，12），每个插入器的至少一个RFID芯片（6）和至少两个与所述RFID芯片（6 ），连接到放大连接面（7A，7B），其被设置（插入器基板8）上，其中（测试装置9a间 - 9c中，10，12）和用于数据的发送有关的内插器的电容耦合中的至少一个 成立。 它示出了测试装置。

公开(公告)号：WO2007008949A9

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/US2006026989

申请日：2006-07-06

Applicant: INTEL CORP ,  POSAMENTIER JOSHUA

Inventor： POSAMENTIER JOSHUA

IPC: G06K7/00 ,  G01R29/08 ,  G06K19/077 ,  H04B1/00 ,  H04B17/00

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G01R31/2822 ,  G06K19/0707 ,  G06K19/0712 ,  H04B5/0062 ,  H04B17/318 ,  Y02D70/00 ,  Y02D70/166 ,  Y02D70/42

Abstract: An RF ID tag is capable of reporting receiver signal strength indication, wherein the receiver signal strength may be indicated by an a RSSI byte included with an electronic product code (EPC) data packet. The EPC data packet may be in the standard SGTIN-64 EPC data format. Further, the RF ID tag capable of reporting signal strength may enable power control or beam steerin .

Abstract translation: RF ID标签能够报告接收器信号强度指示，其中接收器信号强度可以由包括在电子产品代码（EPC）数据分组中的RSSI字节指示。 EPC数据包可以采用标准的SGTIN-64 EPC数据格式。 此外，能够报告信号强度的RF ID标签可以启用功率控制或波束控制。