公开(公告)号：WO2017112134A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/US2016/062117

申请日：2016-11-16

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： FERGUSON, Shelby ,  YEE, Rashelle ,  AOKI, Russell S. ,  HUI, Michael ,  CARSTENS, Jonathon Robert ,  JASNIEWSKI, Joseph J.

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/00

CPC分类号： G01K7/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099

摘要： Disclosed herein are integrated circuit (IC) packages with temperature sensor traces, and related systems, devices, and methods. In some embodiments, an IC package may include a package substrate and an IC die disposed on the package substrate, wherein the package substrate includes a temperature sensor trace, and an electrical resistance of the temperature sensor trace is representative of an equivalent temperature of the temperature sensor trace.

摘要翻译： 这里公开了具有温度传感器迹线的集成电路（IC）封装，以及相关的系统，装置和方法。 在一些实施例中，IC封装可以包括封装衬底和设置在封装衬底上的IC管芯，其中封装衬底包括温度传感器迹线，并且温度传感器迹线的电阻代表温度的等效温度 传感器跟踪。

公开(公告)号：WO2016125764A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/JP2016/052971

申请日：2016-02-02

申请人： 東レエンジニアリング株式会社

发明人： 寺田　勝美

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00

摘要： 　上下両面に電極を有する半導体チップを、前記半導体チップの下側に配置され、上面に電極を有する被接合物に、熱硬化性の接着剤を介した状態で熱圧着するのに際して、アウトガスによる弊害もなく、接合品質も確保した実装装置および実装方法を提供すること。具体的には、半導体チップを保持した状態で加熱し、被接合物に圧着する機能を有する熱圧着ヘッドを備え、前記熱圧着ヘッドは、前記半導体チップを保持する面に、吸着穴を有し、前記吸着穴と連通し、吸着穴内部を減圧する減圧機構を備え、前記半導体チップと前記熱圧着ヘッドの間に樹脂シートを供給する、樹脂シート供給機構を更に備え、前記半導体チップ上面に突出した電極を前記樹脂シートに埋没させてから熱圧着することを特徴とする実装装置および実装方法を提供する。

摘要翻译： 提供了一种安装装置和安装方法，其确保接合质量，并且在将具有上表面和下表面上的电极的半导体芯片进行热压接合到半导体芯片的下方的工件上并且具有电极时，不会导致排气损坏 顶部表面，其中热固性粘合剂插入在半导体芯片和工件之间。 具体地说，该安装装置和安装方法的特征在于具有热压接头，该热压接头具有将半导体芯片加热成保持状态并将半导体芯片压接到工件的功能。 热压接头包括在保持半导体芯片的表面中的吸孔，并且设置有与吸入孔连通并减小其中的压力的​​减压机构。 还提供了一种树脂片材供应机构，其将树脂片材提供到半导体芯片和热压接头之间，并且在从半导体芯片的顶表面突出的电极嵌入树脂片中之后进行热压接。

公开(公告)号：WO2016025146A1

公开(公告)日：2016-02-18

申请号：PCT/US2015/042062

申请日：2015-07-24

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： RAMACHANDRAN, Vidhya ,  RAY, Urmi

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L22/14 ,  G01B7/16 ,  G01B2210/56 ,  H01L22/34 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/562 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/384

摘要： In a particular embodiment, an apparatus includes a stress sensor located on a first side of a semiconductor device. The apparatus further includes circuitry located on a second side of the semiconductor device. The stress sensor is configured to detect stress at the semiconductor device. In another particular embodiment, a method includes receiving data from a stress sensor located on a first side of a packaged semiconductor device. The packaged semiconductor device includes circuitry located on a second side of the packaged semiconductor device. The data indicates stress detected by the stress sensor. The method further includes performing a test associated with the packaged semiconductor device based on the data.

摘要翻译： 在特定实施例中，一种装置包括位于半导体器件的第一侧上的应力传感器。 该装置还包括位于半导体器件的第二侧上的电路。 应力传感器被配置为检测半导体器件处的应力。 在另一特定实施例中，一种方法包括从位于封装半导体器件的第一侧上的应力传感器接收数据。 封装的半导体器件包括位于封装的半导体器件的第二侧上的电路。 数据表示应力传感器检测到的应力。 该方法还包括基于该数据执行与封装的半导体器件相关联的测试。

公开(公告)号：WO2013187292A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：PCT/JP2013/065575

申请日：2013-06-05

申请人： 株式会社新川

发明人： 谷　大輔 ,  高橋　浩一

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  B32B37/0046 ,  B32B41/00 ,  B32B2309/72 ,  B32B2313/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83129 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 　第一の貫通電極が設けられる第一の層の半導体チップ（２０）の上に第一の貫通電極に対応する位置に第二の貫通電極が設けられる第二の層の半導体チップ（３０）を積層ボンディングするフリップチップボンディング装置（５００）において、半導体チップ（２０），（３０）の画像を撮像する二視野カメラ（１６）と、制御部（５０）と、を備え、制御部（５０）は、積層ボンディングする前に二視野カメラ（１６）によって撮像した第一の層の半導体チップ（２０）の表面の第一の貫通電極の画像と、積層ボンディングした後に二視野カメラ（１６）によって撮像した第二の層の半導体チップ（３０）の表面の第二の貫通電極の画像とに基づいて積層ボンディングされた各層の半導体チップ（２０），（３０）の相対位置を検出する相対位置検出プログラム（５３）を備える。これにより、簡便な方法で貫通電極を精度よく接続する。

摘要翻译： 一种用于将其上设置有第二通电极的第二层半导体芯片（30）层压到第一层半导体芯片（20）的倒装焊接装置（500），第一通孔是第一通孔 设置在与所述第一贯通电极相对应的位置处，并配备有控制单元（50）和用于捕获所述半导体芯片（20,30）的图像的双视摄像机（16），其中，所述控制单元 ）设置有相对位置检测程序（53），用于基于第一通孔的图像在第一通孔的表面上检测层结合层中的半导体芯片（20,30）的相对位置 在层结合之前由双视摄影机（16）拍摄的第一层半导体芯片（20）和第二层通过电极在第二层半导体芯片（30）的表面上被双重捕获的图像 -view相机（16）后进行层间粘接。 因此，通过使用简单的方法能够精确地连接电极。

公开(公告)号：WO2017112136A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/US2016/062146

申请日：2016-11-16

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： HUI, Michael ,  YEE, Rashelle ,  THIBADO, Jonathan ,  CARTER, Daniel P. ,  FERGUSON, Shelby ,  VALPIANI, Anthony P. ,  AOKI, Russell S. ,  CARSTENS, Jonathon Robert ,  JASNIEWSKI, Joseph J. ,  KOFSTAD, Harvey R. ,  BRAZEL, Michael ,  CLACK, Tracy ,  VOGMAN, Viktor ,  WOODCOCK, Penny ,  CEURTER, Kevin J. ,  YAN, Hongfei

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/345 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed herein are integrated circuit (IC) package support structures, and related systems, devices, and methods. In some embodiments, an IC package support structure may include a first heater trace, and a second heater trace, wherein the second heater trace is not conductively coupled the first heater trace in the IC package support structure.

摘要翻译： 这里公开了集成电路（IC）封装支撑结构以及相关的系统，装置和方法。 在一些实施例中，IC封装支撑结构可以包括第一加热器迹线和第二加热器迹线，其中第二加热器迹线不导电地耦合到IC封装支撑结构中的第一加热器迹线。

公开(公告)号：WO2015200351A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/US2015/037233

申请日：2015-06-23

申请人： ZGLUE, INC.

发明人： NASRULLAH, Jawad ,  ZHANG, Ming

IPC分类号： H05K7/14 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01L22/34 ,  G06F17/5077 ,  H01L22/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A system according to some examples herein includes a base chip which may include a plurality of attachment slots for attaching dies thereto. One or more of the attachment slots may be programmable attachment slots. The base chip may further include circuitry for interconnecting the dies attached to the base chip. For example, the base chip may include a plurality of cross bar switches, each of which is associated with respective ones of the plurality of attachment slots. The base chip may further include a configuration block, which is adapted to receive and transmit test signals for determining electrically connected signal lines of one or more attachment slots when one or more dies are attached to the base chip and which is further adapted to receive configuration data for programming signal (including power and ground) channels of the cross bar switches.

摘要翻译： 根据这里的一些示例的系统包括可以包括用于将管芯附接到其上的多个附接槽的基座芯片。 一个或多个附接槽可以是可编程的附接槽。 基本芯片还可以包括用于互连连接到基座芯片的管芯的电路。 例如，基座芯片可以包括多个横杆开关，每个交叉开关与多个附接槽中的相应的开关相关联。 基本芯片还可以包括配置块，其适于在一个或多个管芯附接到基座芯片时接收和发送用于确定一个或多个连接槽的电连接的信号线的测试信号，并且还适于接收配置 交叉开关的编程信号（包括电源和接地）通道的数据。

公开(公告)号：WO2013031146A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/JP2012/005264

申请日：2012-08-22

申请人： パナソニック株式会社 ,  藤田 卓 ,  塩崎 亮佑

发明人： 藤田　卓 ,  塩崎　亮佑

IPC分类号： H01L21/60 ,  G01R31/02 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2601 ,  G01R31/046 ,  G01R31/2822 ,  G01R31/2884 ,  H01L22/14 ,  H01L22/34 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2924/206

摘要： 　高周波モジュールは、高周波回路チップと、高周波回路チップの入出力端子を接続する接続用パッドを含む配線基板と、接続用パッドに接続される２端子間に接続されたスパイラルインダクタと、スパイラルインダクタとの対向位置に配設された接地電位の検出用導体とを備える。高周波回路チップ又は配線基板にはスパイラルインダクタが配設され、他方に検出用導体が配設され、接続用パッド間のインダクタンスを測定する。

摘要翻译： 高频模块配有：高频电路芯片; 布线基板，其包括用于连接高频电路芯片的输入/输出端子的连接焊盘; 连接在连接到连接焊盘的两个端子之间的螺旋电感器; 以及设置在与螺旋电感器相对的位置处的接地电位检测导体。 螺旋电感器设置在高频电路芯片或布线基板中，另一方面设置检测导体，测量连接焊盘之间的电感。

公开(公告)号：WO2016143687A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/JP2016/056727

申请日：2016-03-04

申请人： 三菱重工業株式会社

发明人： 加藤　昌浩 ,  原田　翔太 ,  諌山　武志 ,  藤枝　光輝

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K20/00

CPC分类号： H01L24/742 ,  B23K20/00 ,  B23K20/004 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/745 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81047 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 　第１部材と第２部材の接合方法は、第１部材に配置された第１電極（１４）上に第１のワイヤボンディングバンプ（１２）を形成する工程と、第２部材に配置された第２電極２４上に第２のワイヤボンディングバンプ（２２）を形成する工程と、第２のワイヤボンディングバンプの先端部を平坦化して、バンプ平坦面（２２１）を形成する工程と、第１のワイヤボンディングバンプの先端部（１２０）と、バンプ平坦面（２２１）とを互いに圧着する圧着工程とを具備する。

摘要翻译： 第一构件和第二构件的这种接合方法包括：在布置在第一构件上的第一电极（14）上形成第一引线接合凸块（12）的步骤; 在布置在第二构件上的第二电极24上形成第二引线接合凸块（22）的步骤; 通过使第二引线接合凸块的前端部变平，形成平坦的凸起表面（221）的步骤; 以及用于将第一引线接合凸块的前端部分（120）和平坦凸起表面（221）压接的压接步骤。

公开(公告)号：WO2015152855A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/US2014/032280

申请日：2014-03-29

申请人： INTEL CORPORATION ,  BOYD, Thomas Alan ,  SHIER, Daniel Edward ,  VOGMAN, Victor ,  THIBADO, Jonathan William ,  HEPNER, Joshua David

发明人： BOYD, Thomas Alan ,  SHIER, Daniel Edward ,  VOGMAN, Victor ,  THIBADO, Jonathan William ,  HEPNER, Joshua David

IPC分类号： H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L23/345 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/1061 ,  H05K7/20 ,  H01L2924/00

摘要： Integrated circuit chip attachment is described using a local heat source. In one example an interposer has a top side to connect to a silicon component and a bottom side to connect to a circuit board, the top side having a plurality of contact pads to electrically connect to the silicon component using solder. The interposer a plurality of heater traces having connection terminals. A removable control module attaches over the interposer and silicon component to conduct a current to the heater connection terminals to heat the heater traces, to melt a solder on the contact pads of the interposer and to form a solder joint between the component and the interposer.

摘要翻译： 使用局部热源描述集成电路芯片附件。 在一个示例中，插入器具有连接到硅部件和底侧以连接到电路板的顶侧，顶侧具有多个接触焊盘，以使用焊料电连接到硅部件。 插入器具有多个具有连接端子的加热器迹线。 可拆卸的控制模块连接在插入件和硅部件上，以将电流传导到加热器连接端子以加热加热器迹线，熔化插入件的接触焊盘上的焊料并且在部件和插入件之间形成焊接点。

公开(公告)号：WO2015119274A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：PCT/JP2015/053534

申请日：2015-02-09

申请人： 株式会社新川

发明人： 高橋　誠 ,  佐藤　亮

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83908

摘要： 　上下二視野カメラ２０によって基準用チップ１２の上面の画像と補正用チップ１３の下面の画像と取得して各チップ１２，１３の各位置を計算する第１のチップ位置計算工程と、各チップの各位置から計算した各チップ間のズレ量に基づいて各チップ間の離間距離が所定のオフセット量となる位置に基準用チップを移動させた後、補正用チップ１３を吸着ステージ１１に載置する第２のチップ移動工程と、補正用チップ１３の上面の画像を取得して補正用チップ１３の第２位置を計算する第２のチップ位置計算工程と、基準用チップの位置と補正用チップの第２位置とに基づいて所定のオフセット量の補正量を計算する補正量計算工程と、を含む。これにより、実装位置の経時的な位置ズレを抑制し実装品質の向上を図る。

摘要翻译： 本发明包括：第一芯片位置计算步骤，其中通过使用上/下双视点相机（20）获取参考芯片的顶表面的图像来计算芯片（12,13）的位置， （12）和校正芯片（13）的底面的图像; 基于从芯片的位置计算出的芯片之间的偏差量，将参考芯片移动到使得芯片之间的间隔距离达到规定的偏移量的位置的第二芯片移动步骤 ，然后将校正芯片（13）安装在吸附台（11）上; 第二芯片位置计算步骤，其中通过获取校正芯片（13）的顶表面的图像来计算校正芯片（13）的第二位置; 以及校正量计算步骤，其中基于所述参考芯片的位置和所述校正芯片的所述第二位置来计算用于规定的偏移量的校正量。 由此，可以抑制安装位置随时间的位置偏差，实现安装质量的提高。