公开(公告)号：WO2013164101A1

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：PCT/EP2013/001324

申请日：2013-05-03

Applicant: DÜRR SYSTEMS GMBH

Inventor： ULLMANN, Marc ,  RADEMACHER, Lothar ,  RIENER, Andreas ,  MEISSNER, Alexander

IPC: G05B19/42 ,  B25J9/16

CPC classification number: B29C66/95 ,  B05C5/0216 ,  B05C9/12 ,  B05C11/10 ,  B05C11/1021 ,  B05D5/10 ,  B25J9/026 ,  B25J9/1684 ,  B25J11/0075 ,  B29C65/483 ,  B29C65/485 ,  B29C65/524 ,  B29C65/7802 ,  B29C66/114 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/116 ,  B29C66/118 ,  B29C66/532 ,  B29C66/54 ,  B29C66/61 ,  B29C66/72 ,  B29C66/836 ,  B29C66/863 ,  B29C66/961 ,  B29K2105/253 ,  B29L2031/085 ,  F03D1/0683 ,  F16B11/006 ,  G05B19/4207 ,  G05B2219/37116 ,  G05B2219/37125 ,  G05B2219/45065 ,  G05B2219/45147 ,  Y02P70/523

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, insbesondere zum Vermessen von Oberflächen von Fügestellen (FS) zumindest zweier zu verbindender Fügeteile (H1, H2, S1, S2) und vorzugsweise zum Verbinden derselben. Die Vorrichtung umfasst eine Applikationseinrichtung (30) zum Applizieren eines Applikationsmittels auf die Fügestellen (FS), zumindest eine Messeinrichtung (10) zum Vermessen der Oberflächen der Fügestellen (FS) und eine Bewegungseinrichtung (20, 25) zum Bewegen der Messeinrichtung (10) entlang der Fügestellen (FS). Zumindest ein Applikationsparameter wird in Abhängigkeit der vermessenen Oberflächen ermittelt, wodurch ein oberflächenabhängiger Applikationsvorgang realisierbar ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种设备，特别是用于测量关节（FS）的表面，以被连接到至少两个连接件（H1，H2，S1，S2），并且优选用于连接它们。 该装置沿着包括：应用装置（30），用于测量所述关节的表面（FS）和用于移动所述测量装置（10）的装置（20，25）施加一个递送装置的接合位置（FS），至少一个测量装置（10） 关节（FS）的。 至少一个应用参数在测量表面上，从而可以实现一个表面相关的应用程序的过程的依赖性决定的。

公开(公告)号：WO1998003305A1

公开(公告)日：1998-01-29

申请号：PCT/US1997012386

申请日：1997-07-16

Applicant: SPEEDFAM CORPORATION

Inventor： SPEEDFAM CORPORATION ,  ALLEN, Robert, F. ,  HOLZAPFEL, Paul ,  BARTELS, Anthony, L. ,  LIN, Warren

IPC: B24B37/04

CPC classification number: B24B37/0053 ,  B24B37/04 ,  B24B49/04 ,  B24B49/12 ,  G05B19/401 ,  G05B19/402 ,  G05B2219/23231 ,  G05B2219/36372 ,  G05B2219/37002 ,  G05B2219/37117 ,  G05B2219/37125 ,  G05B2219/37266 ,  G05B2219/37283 ,  G05B2219/37286 ,  G05B2219/37573 ,  G05B2219/45232

Abstract: An apparatus for use with a chemical mechanical planarization (CMP) system includes a light source that generates an interrogation signal and directs the interrogation signal toward a polishing pad configured to process a workpiece during the CMP procedure. A reflected signal produced in response to the interrogation signal is received by a detector, and the optical characteristics of the reflected signal are processed and analyzed to determine whether extraneous material is present within an area of the polishing pad. The apparatus may employ alternative light sources and processing techniques to advantageously operate in conjunction with a variety of polishing pads having different physical characteristics.

Abstract translation: 用于化学机械平面化（CMP）系统的装置包括产生询问信号的光源，并且将询问信号引导到在CMP过程期间被配置为处理工件的抛光垫。 响应于询问信号产生的反射信号由检测器接收，并且对反射信号的光学特性进行处理和分析，以确定外部材料是否存在于抛光垫的区域内。 该装置可以采用替代光源和处理技术来有利地与具有不同物理特性的各种抛光垫一起工作。

公开(公告)号：WO2006077629A1

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：PCT/JP2005/000572

申请日：2005-01-19

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  湯澤 隆

Inventor： 湯澤 隆

IPC: G05B19/404 ,  B23Q15/00

CPC classification number: G05B19/404 ,  B23Q17/2485 ,  G05B19/27 ,  G05B2219/37125 ,  G05B2219/43115

Abstract: 位置決め対象物(21)と、該位置決め対象物(21)との距離を非接触で測定し、任意の検出位置から所定範囲の測長エリアでのみ、位置決め対象物(21)を検出すると検出信号を出力する測長手段(8)とを相対的に移動させる移動手段(2)と、 　この移動手段(2)により上記位置決め対象物(21)及び測長手段(8)を相対移動させる際に、上記測長手段(8)からの検出信号を検出することにより上記移動手段(2)を停止し、上記停止位置と任意検出位置とのオーバーシュート量を自動補正するための軸制御手段と、 上記制御手段による自動補正後の座標値を格納し、この基準座標値を元に位置決めを行う位置決め制御手段(11)と、を備えた。

Abstract translation: 定位装置和定位方法。 定位装置包括移动装置（2），轴线控制装置和定位控制装置（11）。 移动装置相对于彼此移动定位对象（21）和长度测量装置（8），其在不接触的情况下测量其与所定位的物体（21）的距离，并且当检测到定位的物体 物体（21）仅在距任何检测位置的规定范围内的长度测量区域中。 当定位对象（21）和长度测量装置（8）通过移动装置相对于彼此移动时，轴控制装置通过检测来自长度测量装置（8）的检测信号来停止移动装置（2） 2）并自动校正任何检测位置的停止位置过冲量。 定位控制装置（11）通过控制装置自动校正之后存储坐标值，并基于参考坐标值对定位对象进行定位。