NANOWIRE BENDING FOR PLANAR DEVICE PROCESS ON (001) Si SUBSTRATES
    1.
    发明申请
    NANOWIRE BENDING FOR PLANAR DEVICE PROCESS ON (001) Si SUBSTRATES 审中-公开
    (001)Si衬底上平面器件工艺的纳米线弯曲

    公开(公告)号:WO2017023394A3

    公开(公告)日:2017-04-20

    申请号:PCT/US2016032501

    申请日:2016-05-13

    申请人: STC UNM

    IPC分类号: H01L29/88 B82Y40/00

    摘要: Provided is a method for growing a nanowire, including: providing a substrate with a base portion having a first surface and at least one support structure extending above or below the first surface; forming a dielectric coating on the at least one support structure; forming a photoresist coating over the substrate; forming a metal coating over at least a portion of the dielectric coating; removing a portion of the dielectric coating to expose a surface of the at least one support structure; removing a portion of the at least one support structure to form a nanowire growth surface; growing at least one nanowire on the nanowire growth surface of a corresponding one of the at least one support structure, wherein the nanowire comprises a root end attached to the growth surface and an opposing, free end extending from the root end; and elastically bending the at least one nanowire.

    摘要翻译: 提供一种生长纳米线的方法,包括:提供具有基部的基板,所述基部具有第一表面和在所述第一表面的上方或下方延伸的至少一个支撑结构; 在所述至少一个支撑结构上形成电介质涂层; 在衬底上形成光刻胶涂层; 在电介质涂层的至少一部分上形成金属涂层; 去除所述电介质涂层的一部分以暴露所述至少一个支撑结构的表面; 去除所述至少一个支撑结构的一部分以形成纳米线生长表面; 在所述至少一个支撑结构中的相应一个的所述纳米线生长表面上生长至少一个纳米线,其中所述纳米线包括附接到所述生长表面的根端和从所述根端延伸的相对的自由端; 并弹性弯曲所述至少一个纳米线。

    METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
    3.
    发明申请
    METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
    制造半导体器件和半导体器件的方法

    公开(公告)号:WO2016056960A1

    公开(公告)日:2016-04-14

    申请号:PCT/SE2014/051170

    申请日:2014-10-07

    申请人: TANDEM SUN AB

    发明人: SUN, Yanting

    IPC分类号: H01L21/02

    摘要: A method for manufacturing a semiconductor device with a heterostructure comprises the steps of: covering a semiconductor structure (50) with a seed layer structure (52; 54); forming one or more separated circularly shaped openings in the seed layer structure to expose the semiconductor structure therein, and leave the seed layer structure outside the one or more separated circularly shaped openings; forming an insulator layer thereon; etching the obtained structure to (i) expose at least a portion of the seed layer structure, such that the exposed at least portion of the seed layer structure surrounds each of the one or more separated circularly shaped openings, and (ii) optionally expose the semiconductor structure, in the one or more separated circularly shaped openings; and epitaxially growing a semiconductor layer (80) from the exposed at least portion of the seed layer structure, firstly mainly vertically and then into each of the one or more separated circularly shaped openings until the epitaxially grown semiconductor layer coalesces with the insulator layer or the semiconductor structure in each of the one or more separated circularly shaped openings.

    摘要翻译: 一种用于制造具有异质结构的半导体器件的方法包括以下步骤:用晶种层结构(52; 54)覆盖半导体结构(50); 在晶种层结构中形成一个或多个分离的圆形开口以暴露其中的半导体结构,并且将种子层结构留在一个或多个分离的圆形开口外部; 在其上形成绝缘体层; 蚀刻所获得的结构以(i)暴露种子层结构的至少一部分,使得暴露的种子层结构的至少部分包围一个或多个分离的圆形形状的开口中的每一个,以及(ii)可选地暴露 在一个或多个分离的圆形开口中的半导体结构; 并且从所述种子层结构的所述暴露的至少部分外延生长半导体层(80),首先主要是垂直地,然后进入所述一个或多个分离的圆形形状的开口中的每一个,直到所述外延生长的半导体层与所述绝缘体层或 在一个或多个分离的圆形开口中的每一个中的半导体结构。

    DIRECT SYNTHESIS OF PATTERNED GRAPHENE BY DEPOSITION
    8.
    发明申请
    DIRECT SYNTHESIS OF PATTERNED GRAPHENE BY DEPOSITION 审中-公开
    通过沉积直接合成图案

    公开(公告)号:WO2012170099A2

    公开(公告)日:2012-12-13

    申请号:PCT/US2012/029878

    申请日:2012-03-21

    IPC分类号: C01B31/04

    摘要: A graphene pattern is fabricated by forming a pattern of passivation material on a growth substrate. The pattern of passivation material defines an inverse pattern of exposed surface on the growth substrate. A carbon-containing gas is supplied to the inverse pattern of the exposed surface of the growth substrate, and patterned graphene is formed from the carbon. The passivation material does not facilitate graphene growth, and the inverse pattern of exposed surface of the growth substrate facilitates graphene growth on the exposed surface of the growth substrate.

    摘要翻译: 通过在生长衬底上形成钝化材料的图案来制造石墨烯图案。 钝化材料的图案限定了生长衬底上的暴露表面的逆向图案。 将含碳气体供给到生长衬底的暴露表面的相反图案,并且由碳形成图案化的石墨烯。 钝化材料不利于石墨烯生长,并且生长衬底的暴露表面的逆向图案有助于生长衬底的暴露表面上的石墨烯生长。

    半導体基板、電子デバイス、および半導体基板の製造方法
    10.
    发明申请
    半導体基板、電子デバイス、および半導体基板の製造方法 审中-公开
    半导体衬底,电子器件及制造半导体衬底的方法

    公开(公告)号:WO2010038463A1

    公开(公告)日:2010-04-08

    申请号:PCT/JP2009/005070

    申请日:2009-10-01

    发明人: 秦雅彦

    摘要:  ベース基板と、絶縁層と、Si x Ge 1-x 結晶層(0≦x<1)とをこの順に有する半導体基板であって、Si x Ge 1-x 結晶層(0≦x<1)は少なくとも一部の領域がアニールされており、少なくとも一部の領域でSi x Ge 1-x 結晶層(0≦x<1)に格子整合または擬格子整合している化合物半導体を備える半導体基板を提供する。また、サブストレートと、サブストレート上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられて少なくとも一部の領域がアニールされたSi x Ge 1-x 結晶層(0≦x<1)と、少なくとも一部の領域でSi x Ge 1-x 結晶層(0≦x<1)に格子整合または擬格子整合している化合物半導体と、化合物半導体を用いて形成された半導体デバイスとを備える電子デバイスを提供する。

    摘要翻译: 公开了具有基底基板,绝缘层和SixGe1-x晶体层(0 = xxGe1-x晶体层(0 = x <1))的半导体基板和晶格匹配或准晶体化合物的化合物半导体, 还包含至少与SixGe1-x晶体层(0 = x <1)的区域晶格匹配的电子器件,还公开了一种电子器件,其包括基板,形成在基板上的绝缘层,SixGe1-x晶体层 0 = x <1),至少在一个区域退火,至少在SixGe1-x晶体层的区域上晶格匹配或准晶格匹配的化合物半导体(0 = x <1) 1)和使用该化合物半导体形成的半导体器件。