Abstract:
An example ultraviolet (UV) light emitting diode (LED) is described herein. The UV LED can include an n-doped contact region, an active region configured to emit UV light that is arranged between an n-doped region and a p-doped region, and a tunnel junction. The tunnel junction is arranged between the n-doped contact region and the p-doped region. In addition, the tunnel junction can include a heavily p-doped region, a degenerately n-doped region, and a semiconductor region arranged between the heavily p-doped region and the degenerately n-doped region. Each of the heavily p-doped region and the degenerately n-doped region has a gradually varied material energy bandgap to reduce respective depletion barriers within the heavily p-doped region and the degenerately n-doped region.
Abstract translation:实现了通过确保在有源层内在水平方向上的电流扩展而不会由于与有源层相邻布置的n型半导体层中的晶格失配而引起问题而提高发光效率的LED元件。 根据本发明的LED元件设置有:由n型氮化物半导体构成的第一半导体层; 第二半导体层,其形成在第一半导体层的顶部,并且由Al x GeGn 1 Inz 1 N(其中0
Abstract:
Diode électroluminescente (100) comportant : - une première couche (102) de semi-conducteur dopé n apte à former une cathode, et une deuxième couche (104) de semi-conducteur dopé p apte à former une anode, et formant ensemble une jonction p-n de la diode; - une zone active (105) disposée entre la première couche et la deuxième couche, comprenant au moins deux couches émissives (106) comportant du semi-conducteur et aptes à former des puits quantiques, et une pluralité de couches barrières (108) de semi-conducteur telles que chaque couche émissive soit disposée entre deux couches barrières; - une couche tampon (110) de semi-conducteur dopé n disposée entre la première couche et la zone active, ledit semi-conducteur dopé n de la couche tampon comportant une énergie de bande interdite inférieure ou égale à environ 97 % de l'énergie de bande interdite du semi-conducteur dopé p de la deuxième couche.
Abstract:
The invention relates to an epitaxial group-ill-nitride buffer-layer structure (100) on a heterosubstrate, wherein the buffer-layer structure (100) comprises at least one stress- management layer sequence S including an interlayer structure (530) arranged between and adjacent to a first and a second group-ill-nitride layer (120, 140), wherein the inter¬layer structure (530) comprises a group-ill-nitride interlayer material having a larger band gap than the materials of the first and second group-ill-nitride layers (120, 140), and wherein a p-type-dopant-concentration profile drops, starting from at least 1 x10 18 cm -3 , by at least a factor of two in transition from the interlayer structure (530) to the first and second group-ill-nitride layers (120, 140).
Abstract translation:本发明涉及一种异质衬底上的外延基 - 氮化物缓冲层结构(100),其中缓冲层结构(100)包括至少一个应力管理层序列S,其包括层间结构(530) 并且与第一和第二组氮化物层(120,140)相邻,其中所述层间结构(530)包括具有比所述第一和第二氮化物层的材料更大的带隙的组氮化物中间层材料 第二组氮化物层(120,140),并且其中p型掺杂剂浓度分布从至少1×10 18 cm -3开始至少两倍从层间结构转变( 530)连接到第一和第二组氮化物层(120,140)。