회전축 밀폐장치 및 이를 이용하는 반도체 기판처리장치

    公开(公告)号:WO2021256772A1

    公开(公告)日:2021-12-23

    申请号:PCT/KR2021/007237

    申请日:2021-06-10

    Inventor: 이희장

    Abstract: 회전축 밀폐장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 기판을 수용하는 반도체 적재 유닛을 회전시키면서 상기 반도체 기판을 처리하는 반도체 기판처리장치에 장착되는 회전축 밀폐장치는, 상기 반도체 기판처리장치에 장착되는 중공의 하우징; 상기 하우징 내에 수용되고, 상기 반도체 적재 유닛에 연결되어 상기 반도체 적재 유닛에 회전력을 전달하는 회전축; 상기 회전축을 상기 하우징 내에 회전가능하게 지지하는 베어링; 상기 하우징과 상기 회전축 사이의 간극을 밀봉하는 복수의 씰을 구비하는 씰링부; 및 상기 회전축의 일단에 장착되어 상기 회전축에 회전력을 전달하는 동력전달부;를 포함한다.

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