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    良好な耐食性を有する溶融Sn-Zn系めっき鋼板
    5.
    发明申请
    良好な耐食性を有する溶融Sn-Zn系めっき鋼板 审中-公开
    HOT-DIP Sn-Zn系统涂层钢板具有良好的耐腐蚀性

    公开(公告)号：WO2007004671A1

    公开(公告)日：2007-01-11

    申请号：PCT/JP2006/313394

    申请日：2006-07-05

    Applicant: 新日本製鐵株式会社 ,  後藤 靖人 ,  黒崎 将夫 ,  水口 俊則

    Inventor： 後藤 靖人 ,  黒崎 将夫 ,  水口 俊則

    IPC: C23C2/08 ,  C22C18/00 ,  C22C38/00 ,  C22C38/14 ,  C23C2/02 ,  G01N25/20

    CPC classification number: C23C2/08 ,  B32B15/013 ,  C22C13/00 ,  C22C38/08 ,  Y10T428/12722

    Abstract: 　この溶融Sn-Zn系めっき鋼板は、鋼板と、前記鋼板の表面に形成され、1～8.8質量%のZnと残部がSn:91.2～99.0質量%および不可避的不純物からなる溶融めっき層を有し、前記溶融めっき層のSn-Zn共晶の融解熱とSn初晶の融解熱のそれぞれの吸熱量比が以下の関係式を満たし、 　(Sn初晶の融解に伴う吸熱量)/{（Sn初晶の融解に伴う吸熱量）+(Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱量)}≧0.3 　Sn初晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が200°C以上230°C以下であって、Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が198°C以上200°C未満である。

    Abstract translation: 一种热浸Sn-Zn系涂敷钢板，其特征在于，在钢板表面形成有钢板和热浸镀层，其含有1〜8.8质量％的Zn，余量为91.2〜99.0 Sn及杂质的质量％，由Sn-Zn共晶体熔融产生的吸热值与由热浸镀层中的Sn一次结晶熔融产生的吸热值的比例满足下式：（吸热值 通过Sn一次晶体熔融）/ [（由Sn一次晶体熔融产生的吸热值）+（Sn-Zn共晶晶体熔融产生的吸热值）] = 0.3; 并且由Sn一次结晶熔融而产生的吸热峰的温度不低于200℃且不高于230℃或更低，并且由Sn-Zn共晶晶体熔化产生的吸热峰的温度不低于198℃且低于 200℃。

    耐食性および加工性に優れた溶融Sn−Zn系めっき鋼板
    7.
    发明申请
    耐食性および加工性に優れた溶融Sn−Zn系めっき鋼板 审中-公开
    镀锌Sn-Zn镀锌钢板或耐蚀耐腐蚀性能

    公开(公告)号：WO2004033745A1

    公开(公告)日：2004-04-22

    申请号：PCT/JP2003/012999

    申请日：2003-10-09

    Applicant: 新日本製鐵株式会社 ,  後藤 靖人 ,  山口 伸一 ,  黒崎 将夫

    Inventor： 後藤 靖人 ,  山口 伸一 ,  黒崎 将夫

    IPC: C23C2/08

    CPC classification number: C23C2/08 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12972

    Abstract: 優れた耐食性と加工性を有し、特に自動車燃料タンク材料として好適なPbフリーの溶融Sn−Zn系めっき鋼板を提供するもので、１～8.8質量％のZnと残部がSn：91.2～99.0質量％および不可避的不純物および／又は付随的成分からなる溶融めっき層を鋼板表面に形成した溶融Sn−Zn系めっき鋼板であって、めっき層が、Snデンドライト晶とSnデンドライトのアーム間をSn−Zn二元共晶組織で埋められており、しかもそのめっき層中に占めるSnデンドライトの面積率が５～90％であり、また、Snデンドライトのアーム間隔が0.1mm以下である溶融Sn−Zn系めっき鋼板であり、好ましくは、鋼板表面に不連続なFeSn 2 合金相を有し、そのFeSn 2 合金相の面積率が１％以上100％未満であり、その上層にSn−（１～30質量％）Znの組成を有し、更に好ましくは不連続なFeSn 2 合金相の表面粗度がRMSで0.1～2.5μｍである耐食性と加工性に優れた溶融Sn−Zn系めっき鋼板である。

    Abstract translation: 无铅热浸Sn-Zn镀层提供具有优异的耐腐蚀性和可加工性的钢板或片，其特别适合作为汽车燃料箱的材料。 特别地，提供了一种钢板或片材的热浸Sn-Zn镀层，其特征在于，包括钢板或片材，其表面形成有1〜8.8质量％的Zn的热浸镀层，余量由91.2 至99.0质量％的Sn和不可避免的杂质和/或附属成分，其中，所述镀层包含具有填充有Sn-Zn二元共晶组织的间隙的臂的Sn枝晶，并且其中，所述镀层中的Sn树枝状物的面积比为 范围为5〜90％，而Sn枝晶的臂间距为0.1mm以下。 优选地，热镀Sn-Zn镀层提供优异的耐腐蚀性和可加工性的钢板或片材，包括在其表面上形成有不平坦的FeSn2合金相的钢板或片，其面积比在1〜 小于10％的不连续FeSn2合金相覆盖有组成为Sn-（1〜30质量％）Zn的层。 更优选地，不连续FeSn2合金相的RMS的表面粗糙度在0.1-2.5μm的范围内。

    HYBRID HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER PREFORM
    8.
    发明申请
    HYBRID HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER PREFORM 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019231749A1

    公开(公告)日：2019-12-05

    申请号：PCT/US2019/033251

    申请日：2019-05-21

    Applicant: INDIUM CORPORATION

    Inventor： ZHANG, Hongwen ,  WU, Joseph ,  MINTER, Jonathan ,  LEE, Ning-Cheng

    IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  B32B15/01 ,  C23C2/08 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  C22F1/16 ,  B23K35/00 ,  B23K101/36

    Abstract: A lead-free solder preform includes a core layer and adhesion layer coated over surfaces of the core layer, where the preform delivers the combined merits from constituent solder alloys of the core and adhesion layers to provide both high temperature performance and improved wetting in high-temperature solder applications such as die attach. The core layer may be formed of a Bi Alloy having a solidus temperature above 260°C, and the adhesion layer may be formed of Sn, a Sn alloy, a Bi alloy, In, or an In alloy having a solidus temperature below 245°C. The solder preform may be formed using techniques such as: (1) electroplating a core ribbon with an adhesion material, (2) cladding an adhesion material foil onto a core ribbon, and/or (3) dipping a core ribbon in a molten adhesion alloy bath to allow thin layers of adhesion material to adhere to a core ribbon.

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