公开(公告)号：CN106098931B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201610281200.8

申请日：2016-04-29

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 张在权 ,  李柏雨 ,  金莹宰

IPC分类号： H01L43/08 ,  H01L43/02 ,  H05K9/00

摘要： 在一个实施例中，一种磁阻芯片封装件，所述磁阻芯片封装件包括：电路板；屏蔽体，其包括位于电路板上的屏蔽基底部件和从屏蔽基底部件的一侧延伸的屏蔽中间部件；磁阻芯片，其位于屏蔽基底部件上并且包括磁阻单元阵列；内部连接部件，其将磁阻芯片电连接至电路板；包封部件，其包封电路板上的磁阻芯片，并且所述包封部件的上表面高于磁阻芯片的上表面；以及屏蔽盖，其位于屏蔽中间部件上和包封部件上。

公开(公告)号：CN106098931A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610281200.8

申请日：2016-04-29

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 张在权 ,  李柏雨 ,  金莹宰

IPC分类号： H01L43/08 ,  H01L43/02 ,  H05K9/00

摘要： 在一个实施例中，一种磁阻芯片封装件，所述磁阻芯片封装件包括：电路板；屏蔽体，其包括位于电路板上的屏蔽基底部件和从屏蔽基底部件的一侧延伸的屏蔽中间部件；磁阻芯片，其位于屏蔽基底部件上并且包括磁阻单元阵列；内部连接部件，其将磁阻芯片电连接至电路板；包封部件，其包封电路板上的磁阻芯片，并且所述包封部件的上表面高于磁阻芯片的上表面；以及屏蔽盖，其位于屏蔽中间部件上和包封部件上。

公开(公告)号：CN106488651B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201610681556.0

申请日：2016-08-17

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金莹宰 ,  白亨吉 ,  李柏雨

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC分类号： H05K1/0219 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 公开了一种印刷电路板、其制造方法及包括其的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及延伸图案，在基础基底上，与来自所述多个连接焊盘结构中的两个相邻的连接焊盘结构中的每个隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸。所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。

公开(公告)号：CN107275312A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710082929.7

申请日：2017-02-16

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金莹宰 ,  李柏雨 ,  姜泰宇 ,  张在权

IPC分类号： H01L23/64 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L27/0802 ,  H01L27/0805 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/64 ,  H01L23/3128

摘要： 提供了一种无源元件封装件和包括该无源元件封装件的半导体模块。所述无源元件封装件包括：第一基板；第一无源元件，设置在第一基板上；第二基板，设置在第一无源元件上；第二无源元件，设置在第二基板上；密封件，密封第一无源元件和第二无源元件。无源元件封装件可以减小包括无源元件封装件的半导体模块的尺寸。

公开(公告)号：CN106488651A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610681556.0

申请日：2016-08-17

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金莹宰 ,  白亨吉 ,  李柏雨

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC分类号： H05K1/0219 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/11 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341

摘要： 公开了一种印刷电路板、其制造方法及包括其的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及延伸图案，在基础基底上，与来自所述多个连接焊盘结构中的两个相邻的连接焊盘结构中的每个隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸。所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。