公开(公告)号：CN110416163A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910349261.7

申请日：2019-04-28

申请人： 佳能株式会社

发明人： 清水孝一 ,  小坂忠志 ,  千叶修一 ,  野津和也 ,  小森久种 ,  滨崎智 ,  片濑悠

IPC分类号： H01L23/06 ,  H04N5/225

摘要： 本发明提供摄像器件模块、摄像系统、摄像器件封装和制造方法。根据本公开，满足Tgp>Tgf、αf1

公开(公告)号：CN110365871B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201910229430.3

申请日：2019-03-26

申请人： 佳能株式会社

发明人： 片濑悠 ,  小坂忠志 ,  清水孝一 ,  千叶修一 ,  野津和也 ,  小森久种 ,  滨崎智 ,  木村翔人

IPC分类号： H04N5/225 ,  H01L27/146

摘要： 公开了电子模块和成像系统。提供了一种电子设备，其在抑制异物进入的同时抑制内部压力的增大。根据本实施例的电子模块具有电子设备、基板、框架和盖子，具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口并且连通内部空间和外部空间的孔部分，以及被设置成面向第二开口的部件。

公开(公告)号：CN110365871A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910229430.3

申请日：2019-03-26

申请人： 佳能株式会社

发明人： 片濑悠 ,  小坂忠志 ,  清水孝一 ,  千叶修一 ,  野津和也 ,  小森久种 ,  滨崎智 ,  木村翔人

IPC分类号： H04N5/225 ,  H01L27/146

摘要： 公开了电子模块和成像系统。提供了一种电子设备，其在抑制异物进入的同时抑制内部压力的增大。根据本实施例的电子模块具有电子设备、基板、框架和盖子，具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口并且连通内部空间和外部空间的孔部分，以及被设置成面向第二开口的部件。

公开(公告)号：CN102646647B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201210034099.8

申请日：2012-02-16

申请人： 佳能株式会社

发明人： 都筑幸司 ,  铃木隆典 ,  小森久种 ,  滨崎智

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/94

摘要： 本发明涉及固态成像装置、其制造方法和照相机。提供了这样的固态成像装置，其包括：具有包含像素区域的主面的半导体芯片；被设置在主面上以包围像素区域的突出部；被设置在像素区域之上的盖部件；以及包围像素区域以形成内部空间并且接合盖部件和突出部的粘接材料。突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由这两个面形成第一棱线。粘接材料接合突出部的顶面与盖部件。粘接材料具有面对内部空间的第一面，并且第一面从第一棱线向盖部件延伸。与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从突出部的顶面向盖部件的方向变短。

公开(公告)号：CN101834115A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200910262499.2

申请日：2009-12-18

申请人： 佳能株式会社

发明人： 小森久种 ,  都筑幸司 ,  松木康浩 ,  滨崎智

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/82 ,  H01L21/50 ,  H01L27/146 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及制造固态图像拾取装置的方法和固态图像拾取装置。一种方法包括：制备盖构件；制备图像拾取元件，所述图像拾取元件包括：在主表面上包括具有多个光检测器的像素区域的基板；第一凹凸部分，所述第一凹凸部分包括被配置为将光聚集在所述多个光检测器上的多个第一凸部，所述第一凸部每一均具有透镜的形状；和围绕所述第一凹凸部分的第二凹凸部分，所述第二凹凸部分包括多个第二凸部；和使用固定构件将盖构件固定至所述图像拾取元件的区域，所述区域位于所述第一凹凸部分和所述第二凹凸部分之间。

公开(公告)号：CN111725141A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010203640.8

申请日：2020-03-17

申请人： 佳能株式会社

发明人： 清水孝一 ,  滨崎智

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/047 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31

摘要： 本公开涉及制造包装单元的方法、包装单元、电子模块和装备。一种制造包装单元的方法，包括：制备电路板，该电路板具有第一区域、围绕第一区域的第二区域以及在第一区域和第二区域之间的第三区域；制备模具，该模具具有围绕第一腔的框架形凸出部分，该框架形凸出部分将第一腔与围绕第一腔的第二腔分隔；将电路板和模具布置为使得电路板的第一区域面对第一腔，电路板的第二区域面对第二腔，以及在框架形凸出部分与电路板的第三区域之间形成使第一腔和第二腔彼此连通的间隙；以及通过将树脂倒入第二腔中而在电路板的第二区域之上形成框架形树脂构件。

公开(公告)号：CN102646647A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210034099.8

申请日：2012-02-16

申请人： 佳能株式会社

发明人： 都筑幸司 ,  铃木隆典 ,  小森久种 ,  滨崎智

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L27/146 ,  H01L27/148 ,  H01L21/56 ,  H04N5/335 ,  H04N5/225

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/94

摘要： 本发明涉及固态成像装置、其制造方法和照相机。提供了这样的固态成像装置，其包括：具有包含像素区域的主面的半导体芯片；被设置在主面上以包围像素区域的突出部；被设置在像素区域之上的盖部件；以及包围像素区域以形成内部空间并且接合盖部件和突出部的粘接材料。突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由这两个面形成第一棱线。粘接材料接合突出部的顶面与盖部件。粘接材料具有面对内部空间的第一面，并且第一面从第一棱线向盖部件延伸。与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从突出部的顶面向盖部件的方向变短。

公开(公告)号：CN101834115B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200910262499.2

申请日：2009-12-18

申请人： 佳能株式会社

发明人： 小森久种 ,  都筑幸司 ,  松木康浩 ,  滨崎智

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/82 ,  H01L21/50 ,  H01L27/146 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及制造固态图像拾取装置的方法和固态图像拾取装置。一种方法包括：制备盖构件；制备图像拾取元件，所述图像拾取元件包括：在主表面上包括具有多个光检测器的像素区域的基板；第一凹凸部分，所述第一凹凸部分包括被配置为将光聚集在所述多个光检测器上的多个第一凸部，所述第一凸部每一均具有透镜的形状；和围绕所述第一凹凸部分的第二凹凸部分，所述第二凹凸部分包括多个第二凸部；和使用固定构件将盖构件固定至所述图像拾取元件的区域，所述区域位于所述第一凹凸部分和所述第二凹凸部分之间。