公开(公告)号：CN102386198A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110261646.1

申请日：2011-08-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松木康浩 ,  铃木隆典 ,  都筑幸司 ,  长谷川真 ,  小坂忠志 ,  中山明哉

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14685 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及一种制造光学传感器的方法，该方法包括以下步骤：提供具有多个像素区域的半导体晶片；在半导体晶片上形成包围每个像素区域的网格状肋，所述网格状肋具有预定宽度并由固定构件形成；提供透光衬底，在该透光衬底的主表面上具有间隙部分，所述间隙部分具有宽度小于网格状肋的沟槽和多个通孔中的至少一种；固定半导体晶片和透光衬底，以使得网格状肋和间隙部分彼此面对；和将固定的半导体晶片和透光衬底切割为片，以使得每片包括一个像素区域。

公开(公告)号：CN101834115B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200910262499.2

申请日：2009-12-18

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小森久种 ,  都筑幸司 ,  松木康浩 ,  滨崎智

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/82 ,  H01L21/50 ,  H01L27/146 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及制造固态图像拾取装置的方法和固态图像拾取装置。一种方法包括：制备盖构件；制备图像拾取元件，所述图像拾取元件包括：在主表面上包括具有多个光检测器的像素区域的基板；第一凹凸部分，所述第一凹凸部分包括被配置为将光聚集在所述多个光检测器上的多个第一凸部，所述第一凸部每一均具有透镜的形状；和围绕所述第一凹凸部分的第二凹凸部分，所述第二凹凸部分包括多个第二凸部；和使用固定构件将盖构件固定至所述图像拾取元件的区域，所述区域位于所述第一凹凸部分和所述第二凹凸部分之间。

公开(公告)号：CN102376731B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201110250084.0

申请日：2011-08-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 都筑幸司 ,  长谷川真 ,  小坂忠志 ,  松木康浩 ,  铃木隆典 ,  中山明哉

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/13 ,  H04N5/2253

Abstract: 本发明公开了图像拾取模块和照相机，该图像拾取模块包括：盖部件；包含光电二极管的图像拾取器件芯片；固定部件，被布置在图像拾取器件芯片周围并且将盖部件和图像拾取器件芯片连接在一起；再布线基板，被布置在图像拾取器件芯片的与盖部件相反的一侧；连接部件，被配置为连接图像拾取器件芯片与再布线基板；以及由盖部件、图像拾取器件芯片和固定部件包围的空间。图像拾取器件芯片包含半导体基板。半导体基板包含通孔电极，通孔电极贯通基板。当在相对于盖部件的图像拾取模块的正交投影中与固定部件对应的区域被限定为被固定区域时，通孔电极和连接部件被布置在被固定区域中。

公开(公告)号：CN103378118A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310150932.X

申请日：2013-04-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 都筑幸司 ,  铃木隆典 ,  小坂忠志 ,  松木康浩 ,  长谷川真 ,  伊藤富士雄 ,  小森久种 ,  栗原康

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法。该基体包含具有内部端子组的基准段部和相对于基准段部位于封装的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出的上段部。框架体与上段部接合，并且，框架体的内缘相对于台阶部位于封装的外缘侧。

公开(公告)号：CN102376731A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110250084.0

申请日：2011-08-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 都筑幸司 ,  长谷川真 ,  小坂忠志 ,  松木康浩 ,  铃木隆典 ,  中山明哉

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/13 ,  H04N5/2253

Abstract: 本发明公开了图像拾取模块和照相机，该图像拾取模块包括：盖部件；包含光电二极管的图像拾取器件芯片；固定部件，被布置在图像拾取器件芯片周围并且将盖部件和图像拾取器件芯片连接在一起；再布线基板，被布置在图像拾取器件芯片的与盖部件相反的一侧；连接部件，被配置为连接图像拾取器件芯片与再布线基板；以及由盖部件、图像拾取器件芯片和固定部件包围的空间。图像拾取器件芯片包含半导体基板。半导体基板包含通孔电极，通孔电极贯通基板。当在相对于盖部件的图像拾取模块的正交投影中与固定部件对应的区域被限定为被固定区域时，通孔电极和连接部件被布置在被固定区域中。

公开(公告)号：CN103378013B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201310150947.6

申请日：2013-04-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 都筑幸司 ,  铃木隆典 ,  小坂忠志 ,  松木康浩 ,  长谷川真 ,  小森久种 ,  栗原康 ,  伊藤富士雄 ,  野津和也

IPC: H01L23/055 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件和电子装置。具体地，一种封装包括：电子器件固定到的基本体、面对电子器件的盖体、和包围电子器件与盖体之间的空间以及电子器件中的至少一个的框架体。框架体具有在从框架体的内边缘向框架体的外边缘的X方向上、相对于基本体的外边缘位于框架体的内边缘侧处的第一部分和相对于基本体的外边缘位于框架体的外边缘侧处的第二部分。

公开(公告)号：CN103378118B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310150932.X

申请日：2013-04-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 都筑幸司 ,  铃木隆典 ,  小坂忠志 ,  松木康浩 ,  长谷川真 ,  伊藤富士雄 ,  小森久种 ,  栗原康

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法。该基体包含具有内部端子组的基准段部和相对于基准段部位于封装的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出的上段部。框架体与上段部接合，并且，框架体的内缘相对于台阶部位于封装的外缘侧。

公开(公告)号：CN103378119B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201310151446.X

申请日：2013-04-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 都筑幸司 ,  铃木隆典 ,  小坂忠志 ,  松木康浩 ,  长谷川真 ,  伊藤富士雄 ,  小森久种 ,  栗原康

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H05K13/04 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置。电子组件的制造方法包括：第一步，制备安装构件，所述安装构件是通过在对基座体和框架体进行加热的同时粘合基座体的外围区域和框架体而形成的，基座体具有与配线构件连接的外部端子；第二步，将电子器件固定到基座体；以及第三步，粘合盖体和框架体。满足条件αL,αF,αB

公开(公告)号：CN103378119A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310151446.X

申请日：2013-04-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 都筑幸司 ,  铃木隆典 ,  小坂忠志 ,  松木康浩 ,  长谷川真 ,  伊藤富士雄 ,  小森久种 ,  栗原康

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H05K13/04 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置。电子组件的制造方法包括：第一步，制备安装构件，所述安装构件是通过在对基座体和框架体进行加热的同时粘合基座体的外围区域和框架体而形成的，基座体具有与配线构件连接的外部端子；第二步，将电子器件固定到基座体；以及第三步，粘合盖体和框架体。满足条件αL,αF,αB

公开(公告)号：CN102386192B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201110242163.7

申请日：2011-08-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 铃木隆典 ,  小坂忠志 ,  都筑幸司 ,  松木康浩 ,  长谷川真 ,  中山明哉

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/13

Abstract: 本发明涉及制造光学传感器的方法、光学传感器和包括其的照相机。所述制造光学传感器的方法包括：设置包含多个像素区域的半导体晶片；设置包含光透射晶片的光透射基板，其中所述光透射晶片上附接有多个光透射部件，所述多个光透射部件被布置在所述光透射晶片的第一主表面上，并且所述多个光透射部件中的每一个的α射线发射量小于或等于0.05c/cm2·h；通过固定部件将所述光透射基板固定到所述半导体晶片上；以及将被固定在一起的半导体晶片和光透射基板分成单独的件。