公开(公告)号：CN104246997B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201380018441.8

申请日：2013-04-05

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 岸新 ,  宗像宏典 ,  本村耕治 ,  圆尾弘树

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。

公开(公告)号：CN105931974A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610028260.9

申请日：2016-01-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 永福秀喜 ,  铁婉玉 ,  宗像宏典

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/67 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法及电子部件，能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法确保电路基板的剥离强度。电子部件(1)具备粘结部(6*)，该粘结部在使沿着第一边缘(3e1)配置在端部(3b)的第一电极(5)与基板(2)的第二电极(4)电导通的状态下将电路部件粘结于基板，该端部在电路部件(3)中由第一边缘(3e1)和从第一边缘的两端沿交叉方向延伸出的两个第二边缘(3e2)围成，在上述结构的电子部件中，构成粘结部的粘结剂在连接部的两端部从基板与电路部件之间挤出，形成覆盖两个第二边缘的至少一部分和电路部件的上表面(第二面(32))的一部分的加强部(6a*)。

公开(公告)号：CN104246997A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380018441.8

申请日：2013-04-05

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 岸新 ,  宗像宏典 ,  本村耕治 ,  圆尾弘树

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H05K3/305

Abstract: 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。

公开(公告)号：CN105931974B

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201610028260.9

申请日：2016-01-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 永福秀喜 ,  铁婉玉 ,  宗像宏典

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/67 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法及电子部件，能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法确保电路基板的剥离强度。电子部件(1)具备粘结部(6*)，该粘结部在使沿着第一边缘(3e1)配置在端部(3b)的第一电极(5)与基板(2)的第二电极(4)电导通的状态下将电路部件粘结于基板，该端部在电路部件(3)中由第一边缘(3e1)和从第一边缘的两端沿交叉方向延伸出的两个第二边缘(3e2)围成，在上述结构的电子部件中，构成粘结部的粘结剂在连接部的两端部从基板与电路部件之间挤出，形成覆盖两个第二边缘的至少一部分和电路部件的上表面(第二面(32))的一部分的加强部(6a*)。

公开(公告)号：CN103797901B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201380001276.5

申请日：2013-02-26

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  岸新 ,  圆尾弘树 ,  铃木康宽 ,  宗像宏典

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。