公开(公告)号：CN111690373B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202010558020.6

申请日：2014-10-06

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 伊藤洋介 ,  田中洋己 ,  堤圣晴

IPC: C09J201/08 ,  C09J201/06 ,  C09J201/02 ,  C09J133/06 ,  C09J125/18 ,  C09J125/08 ,  C09J11/06 ,  C09J5/06 ,  C09J5/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法，所述粘接剂在需要固定时，即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物，若不需要固定，则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。[化学式1][化学式2]

公开(公告)号：CN108137994B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201680059021.8

申请日：2016-10-04

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 小妻宏祯 ,  田中洋己

IPC: C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/06 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种粘接剂，其在需要将被粘附体固定于支持体的期间，即使在高温环境下或温度急剧变化的环境下，也可以保持高的粘接性而将被粘附体粘接于支持体并固定，如果不再需要固定，则可以不破坏被粘附体而从支持体上剥离，在剥离后的被粘附体残存糊的情况下，可以容易地除去。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、具有2个以上下述式(b)表示的结构单元的化合物(B)、及热塑性树脂(C)。下述式中，X表示羟基或羧基。

公开(公告)号：CN108137994A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680059021.8

申请日：2016-10-04

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 小妻宏祯 ,  田中洋己

IPC: C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/06 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/06 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种粘接剂，其在需要将被粘附体固定于支持体的期间，即使在高温环境下或温度急剧变化的环境下，也可以保持高的粘接性而将被粘附体粘接于支持体并固定，如果不再需要固定，则可以不破坏被粘附体而从支持体上剥离，在剥离后的被粘附体残存糊的情况下，可以容易地除去。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、具有2个以上下述式(b)表示的结构单元的化合物(B)、及热塑性树脂(C)。下述式中，X表示羟基或羧基。

公开(公告)号：CN105580133A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052924.4

申请日：2014-09-25

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 田中洋己 ,  中口胜博

IPC: H01L23/28 ,  C08G59/20 ,  C08G59/68 ,  C08L63/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/226 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4064 ,  C08G59/687 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C08L63/00 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/18162

Abstract: 本发明提供一种在COW工艺中对制造厚度较薄且低外形化的三维半导体集成元件装置方面有用的填充材料、以及形成所述填充材料的固化性组合物。本发明的半导体元件三维安装用填充材料是在将多个半导体元件叠层并集成来制造三维半导体集成元件装置时填补横向邻接的半导体元件之间的空隙的填充材料，其特征在于，该填充材料是在填补了半导体元件之间的空隙的状态下从半导体元件的表面侧进行抛光和/或磨削而变得平坦的构件。

公开(公告)号：CN105637048B

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201480055928.8

申请日：2014-10-06

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 伊藤洋介 ,  田中洋己 ,  堤圣晴

IPC: C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法，所述粘接剂在需要固定时，即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物，若不需要固定，则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。[化学式1][化学式2]

公开(公告)号：CN107709400A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680035277.5

申请日：2016-06-07

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 辻直子 ,  田中洋己 ,  山川章 ,  芝本明弘 ,  原田伸彦

IPC: C08G59/32 ,  B32B27/00 ,  B32B27/38 ,  C08L83/06 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J183/06

Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其可以形成成膜性优异、在低温下进行固化、耐热性、耐开裂性、对被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。本发明的固化性组合物为含有聚有机倍半硅氧烷(A)的固化性组合物，其中，聚有机倍半硅氧烷(A)含有重均分子量为3000以上的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(a-1)和重均分子量为2500以下的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(a-2)，所述(a-1)和(a-2)的合计含量为聚有机倍半硅氧烷(A)总量的50重量％以上，且所述(a-1)和(a-2)的含量之比(重量比：前者/后者)为10/90～70/30。

公开(公告)号：CN105579546A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052923.X

申请日：2014-09-25

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 田中洋己 ,  中口胜博 ,  堤圣晴 ,  伊藤洋介 ,  辻直子

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/68 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/293 ,  H01L24/83 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体叠层用粘接剂组合物，其在涂布后，通过加热干燥，在低于50℃时不具有粘接性，通过在可抑制半导体芯片损伤的温度下的加热而显现粘接性，然后，迅速地固化而形成粘接剂层。本发明的半导体叠层用粘接剂组合物含有聚合性化合物(A)、阳离子聚合引发剂(B1)及/或阴离子聚合引发剂(B2)及溶剂(C)。聚合性化合物(A)：含有80重量％以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物；阳离子聚合引发剂(B1)：在3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上；阴离子聚合引发剂(B2)：在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上。

公开(公告)号：CN111690373A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010558020.6

申请日：2014-10-06

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 伊藤洋介 ,  田中洋己 ,  堤圣晴

IPC: C09J201/08 ,  C09J201/06 ,  C09J201/02 ,  C09J133/06 ,  C09J125/18 ,  C09J125/08 ,  C09J11/06 ,  C09J5/06 ,  C09J5/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法，所述粘接剂在需要固定时，即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物，若不需要固定，则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。[化学式1][化学式2]

公开(公告)号：CN107709400B

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201680035277.5

申请日：2016-06-07

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 辻直子 ,  田中洋己 ,  山川章 ,  芝本明弘 ,  原田伸彦

IPC: C08G59/32 ,  B32B27/00 ,  B32B27/38 ,  C08L83/06 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J183/06

Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其可以形成成膜性优异、在低温下进行固化、耐热性、耐开裂性、对被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。本发明的固化性组合物为含有聚有机倍半硅氧烷(A)的固化性组合物，其中，聚有机倍半硅氧烷(A)含有重均分子量为3000以上的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(a‑1)和重均分子量为2500以下的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(a‑2)，所述(a‑1)和(a‑2)的合计含量为聚有机倍半硅氧烷(A)总量的50重量％以上，且所述(a‑1)和(a‑2)的含量之比(重量比：前者/后者)为10/90～70/30。

公开(公告)号：CN107683299B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201680035123.6

申请日：2016-06-13

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 田中洋己 ,  辻直子 ,  山川章

IPC: C08G59/20 ,  B32B27/00 ,  C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04

Abstract: 提供一种固化性组合物，其可以通过进行固化而形成相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。一种固化性组合物，其含有下述式(X)表示的化合物(A)或聚合稳定剂(B)，并含有聚有机倍半硅氧烷，(X)[r1：4～20的整数。L：含有环氧基、氧杂环丁烷基或乙烯基醚基的基团。R11、R12：任选具有取代基的烃基。s1：1～3的整数。t1：0～2的整数(s1+t1＝3)。R13、R14：氢原子或任选具有取代基的烃基]、所述聚有机倍半硅氧烷为数均分子量1000～3000、分子量分散度1.0～3.0，具有下述式(1)表示的结构单元、下述式(I)表示的结构单元和下述式(II)表示的结构单元的比例为5以上，相对于硅氧烷结构单元的总量，下述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％。[R1SiO3/2](1)[RaSiO3/2](I)[RbSiO2/2(ORc)](II)[R1SiO2/2(ORc)](4)[R1：含有环氧基的基团。Ra、Rb：含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。Rc：氢原子或碳原子数1～4的烷基。]