溅射靶及溅射靶的制造方法

    公开(公告)号:CN114008237A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202080044257.0

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本发明提供了一种代替IGZO的高特性的氧化物半导体薄膜制造用的溅射靶及其制造方法。为了达成上述目的,本发明的一个方式的溅射靶由包含铟、锡以及锗的氧化物烧结体构成,锗相对于铟、锡及锗的总和的原子比为0.07以上且0.40以下,锡相对于铟、锡及锗的总和的原子比为0.04以上且0.60以下。由此,能够得到具有10cm2/Vs以上的迁移率的晶体管特性。

    溅射靶及溅射靶的制造方法

    公开(公告)号:CN114008237B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202080044257.0

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本发明提供了一种代替IGZO的高特性的氧化物半导体薄膜制造用的溅射靶及其制造方法。为了达成上述目的,本发明的一个方式的溅射靶由包含铟、锡以及锗的氧化物烧结体构成,锗相对于铟、锡及锗的总和的原子比为0.07以上且0.40以下,锡相对于铟、锡及锗的总和的原子比为0.04以上且0.60以下。由此,能够得到具有10cm2/Vs以上的迁移率的晶体管特性。

    加热处理装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101789358B

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN200910129865.7

    申请日:2009-03-30

    Abstract: 本发明提供能够以低成本制造、高效率良好加热处理基板的加热处理装置。该加热处理装置具有真空腔(20)、支持部件(30)和加热装置(40),真空腔(20)具备:腔本体(21),该腔本体(21)由具有贯通孔(24)的多个腔部件(25)构成,在邻接的腔部件(25)的至少一个上,沿与另一个抵接的面的贯通孔(24)的开口部的整个周围连续设置槽部(27),各腔部件(25)在夹着安装在槽部(27)中的密封部件(26)、分别紧靠的状态下被固定,腔本体(21)具有由多个贯通孔(24)构成的处理空间(A);堵住处理空间(A)的壁面部件(22)和盖部件(23),支持部件(30)配置在处理空间(A)内、支持基板(S),加热装置(40)用辐射热加热基板(S)。

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