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公开(公告)号：CN102244073A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110134665.8
申请日：2011-05-16
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K1/0295 , F21K9/00 , F21K9/27 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05B33/0803 , H05K1/0209 , H05K1/05 , H05K2201/10106 , H05K2201/10363 , H05K2203/173
摘要： 本发明提供一种发光器件阵列，包括：印刷电路板，其上形成具有相同的宽度的多个电极图案；发光器件封装，该发光器件封装被布置在预定数目的电极图案上；以及电源线，该电源线被布置在除了预定数目的电极图案之外的其余电极图案中的至少一个上。
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公开(公告)号：CN102933023A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210052890.1
申请日：2012-02-29
申请人： LG伊诺特有限公司
CPC分类号： H05K1/053 , F21V29/89 , H01L2224/48091 , H05K1/05 , H01L2924/00014
摘要： 实施例涉及一种发光器件阵列和照明系统。根据实施例的所述发光器件阵列包括印刷电路板，所述印刷电路板包括：基材层；第一保护层，其与所述基材层的至少一个表面接触；绝缘层，设置于所述基材层之上；导电层，设置于所述绝缘层之上；以及发光器件封装，安装在所述导电层上，其中所述基材层包括铁(Fe)。实施例涉及的技术方案可以防止由于导线引起的从发光器件封装发射的光的亮度降低，减少根据导线接合的生产成本，并且简化工艺步骤。
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公开(公告)号：CN102865471A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210109229.X
申请日：2012-04-13
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , H01L25/13 , F21S8/00 , G02F1/13357
CPC分类号： G02B6/0091 , G02B6/0068 , G02B6/0073
摘要： 本发明涉及一种发光器件阵列和背光单元，该发光器件阵列包括：基板，该基板包括第一区域和相对于该第一区域倾斜的第二区域；第一发光器件封装，该第一发光器件封装布置在所述第一区域上；以及第二发光器件封装，该第二发光器件封装布置在所述第二区域上并相对于第一发光器件封装以90°和160°之间的倾斜角度倾斜。
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公开(公告)号：CN102751271A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210116861.7
申请日：2012-04-19
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/075 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H05K1/0209 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/32 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： 本发明所公开的是一种发光器件阵列。该发光器件阵列包括发光器件和主体，该主体包括电连接到发光器件的第一引线框架和第二引线框架和发光器件封装设置在其上的基板，该基板包括基底层和设置在基底层上并且电连接到发光器件封装的金属层，其中金属层包括：第一电极图案和第二电极图案，该第一电极图案和第二电极图案电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及散热图案，该散热图案与第一电极图案或(和)第二电极图案中的至少一个绝缘，吸收从基底层或(和)发光器件封装中的至少一个生成的热并且然后散热。
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公开(公告)号：CN102933023B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201210052890.1
申请日：2012-02-29
申请人： LG伊诺特有限公司
CPC分类号： H05K1/053 , F21V29/89 , H01L2224/48091 , H05K1/05 , H01L2924/00014
摘要： 实施例涉及一种发光器件阵列和照明系统。根据实施例的所述发光器件阵列包括印刷电路板，所述印刷电路板包括：基材层；第一保护层，其与所述基材层的至少一个表面接触；绝缘层，设置于所述基材层之上；导电层，设置于所述绝缘层之上；以及发光器件封装，安装在所述导电层上，其中所述基材层包括铁(Fe)。实施例涉及的技术方案可以防止由于导线引起的从发光器件封装发射的光的亮度降低，减少根据导线接合的生产成本，并且简化工艺步骤。
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公开(公告)号：CN102751271B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201210116861.7
申请日：2012-04-19
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/075 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H05K1/0209 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/32 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： 本发明所公开的是一种发光器件阵列。该发光器件阵列包括发光器件和主体，该主体包括电连接到发光器件的第一引线框架和第二引线框架和发光器件封装设置在其上的基板，该基板包括基底层和设置在基底层上并且电连接到发光器件封装的金属层，其中金属层包括：第一电极图案和第二电极图案，该第一电极图案和第二电极图案电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及散热图案，该散热图案与第一电极图案或(和)第二电极图案中的至少一个绝缘，吸收从基底层或(和)发光器件封装中的至少一个生成的热并且然后散热。
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公开(公告)号：CN102479911B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201110382066.8
申请日：2011-11-25
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 晋洪范
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85409 , H01L2224/85411 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/85466 , H01L2224/85469 , H01L2224/85471 , H01L2224/85476 , H01L2224/85481 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种发光器件封装。公开的发光器件封装包括：本体，该本体包括腔体和凹部，该凹部形成在本体的底表面处；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架安装在本体中；以及光源，该光源与第一引线框架和第二引线框架电连接，其中，第一引线框架和第二引线框架如下项中的至少一个：具有散热件，该散热件被从第一或者第二引线框架的一部分延伸，并且设置在凹部中。本体包括第一联接部，该第一联接部被形成在本体的至少一部分上。散热件包括第二联接部，第一联接部联接至所述第二联接部。
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公开(公告)号：CN102865471B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201210109229.X
申请日：2012-04-13
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , H01L25/13 , F21S8/00 , G02F1/13357
CPC分类号： G02B6/0091 , G02B6/0068 , G02B6/0073
摘要： 本发明涉及一种发光器件阵列和背光单元，该发光器件阵列包括：基板，该基板包括第一区域和相对于该第一区域倾斜的第二区域；第一发光器件封装，该第一发光器件封装布置在所述第一区域上；以及第二发光器件封装，该第二发光器件封装布置在所述第二区域上并相对于第一发光器件封装以90°和160°之间的倾斜角度倾斜。
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公开(公告)号：CN102244073B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201110134665.8
申请日：2011-05-16
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： F21K9/00 , F21K9/27 , H05B33/08 , H05K1/02 , F21Y115/10 , F21Y103/10
CPC分类号： H05K1/0295 , F21K9/00 , F21K9/27 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05B33/0803 , H05K1/0209 , H05K1/05 , H05K2201/10106 , H05K2201/10363 , H05K2203/173
摘要： 本发明提供一种发光器件阵列，包括：印刷电路板，其上形成具有相同的宽度的多个电极图案；发光器件封装，该发光器件封装被布置在预定数目的电极图案上；以及电源线，该电源线被布置在除了预定数目的电极图案之外的其余电极图案中的至少一个上。
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公开(公告)号：CN102479911A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110382066.8
申请日：2011-11-25
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 晋洪范
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85409 , H01L2224/85411 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/85466 , H01L2224/85469 , H01L2224/85471 , H01L2224/85476 , H01L2224/85481 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种发光器件封装。公开的发光器件封装包括：本体，该本体包括腔体和凹部，该凹部形成在本体的底表面处；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架安装在本体中；以及光源，该光源与第一引线框架和第二引线框架电连接，其中，第一引线框架和第二引线框架如下项中的至少一个：具有散热件，该散热件被从第一或者第二引线框架的一部分延伸，并且设置在凹部中。本体包括第一联接部，该第一联接部被形成在本体的至少一部分上。散热件包括第二联接部，第一联接部联接至所述第二联接部。
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