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公开(公告)号：CN1032268A
公开(公告)日：1989-04-05
申请号：CN88106054
申请日：1988-08-13
申请人： 株式会社半导体能源研究所
发明人： 山崎舜平
CPC分类号： H01L29/437 , H01L23/49888 , H01L23/53285 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81424 , H01L2224/81438 , H01L2224/81439 , H01L2224/81447 , H01L2224/81466 , H01L2224/81484 , H01L2224/85424 , H01L2224/85438 , H01L2224/85439 , H01L2224/85447 , H01L2224/85466 , H01L2224/85484 , H01L2924/00014 , Y10S505/70 , Y10S505/703 , Y10S505/704 , H01L2224/45099 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005
摘要： 一种利用超导材料的经改良的电器。为防止要在衬底上形成超导材料的陶瓷的烘烤过程中产生不希望有的氧化，将超导材料只设在超导材料不与所述半导体衬底的工作区接触的位置。
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公开(公告)号：CN104380460A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380030921.6
申请日：2013-07-05
申请人： 先端光子公司
IPC分类号： H01L23/13 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56 , H01L25/03 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49805 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/03 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05669 , H01L2224/06155 , H01L2224/13144 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1714 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48496 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48666 , H01L2224/48669 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48766 , H01L2224/48769 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48866 , H01L2224/48869 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/85395 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/85466 , H01L2224/8592 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/03 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： 本发明提供一种能容易与主基板上的IC连接的、具备半导体元件(104)的基台(100)。本发明的一个实施方式的基台(100)包括基板(101)、电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)。电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)由树脂(108)在基板(101)上密封。在电极(103)上并且在Au引线(105)上利用球焊形成金凸起(107)后，对其利用划片加以切断而露出侧面。露出了的面作为基台(100)的侧面电极发挥作用。
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公开(公告)号：CN1017110B
公开(公告)日：1992-06-17
申请号：CN88106054
申请日：1988-08-13
申请人： 株式会社半导体能源研究所
发明人： 山崎舜平
CPC分类号： H01L29/437 , H01L23/49888 , H01L23/53285 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81424 , H01L2224/81438 , H01L2224/81439 , H01L2224/81447 , H01L2224/81466 , H01L2224/81484 , H01L2224/85424 , H01L2224/85438 , H01L2224/85439 , H01L2224/85447 , H01L2224/85466 , H01L2224/85484 , H01L2924/00014 , Y10S505/70 , Y10S505/703 , Y10S505/704 , H01L2224/45099 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005
摘要： 一种利用超导材料的经改良的器件。为防止要在衬底上形成超导材料的陶瓷的烘烤过程中产生不希望有的氧化。将超导材料只设在超导材料不与所述半导体衬底的工作区接触的位置。
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公开(公告)号：CN102479911A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110382066.8
申请日：2011-11-25
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 晋洪范
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85409 , H01L2224/85411 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/85466 , H01L2224/85469 , H01L2224/85471 , H01L2224/85476 , H01L2224/85481 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种发光器件封装。公开的发光器件封装包括：本体，该本体包括腔体和凹部，该凹部形成在本体的底表面处；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架安装在本体中；以及光源，该光源与第一引线框架和第二引线框架电连接，其中，第一引线框架和第二引线框架如下项中的至少一个：具有散热件，该散热件被从第一或者第二引线框架的一部分延伸，并且设置在凹部中。本体包括第一联接部，该第一联接部被形成在本体的至少一部分上。散热件包括第二联接部，第一联接部联接至所述第二联接部。
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公开(公告)号：CN101233612A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680027882.4
申请日：2006-05-24
申请人： 同和电子科技有限公司
发明人： 大鹿嘉和
CPC分类号： H05K1/053 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85424 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/8546 , H01L2224/85466 , H01L2224/85469 , H01L2224/85484 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01S5/02272 , H01S5/02476 , H05K2201/0179 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01004
摘要： 提供一种具备良好的散热性的金属－陶瓷复合基板、和以低成本制造该复合基板的方法。是由金属基板(11)、形成在金属基板(11)上的陶瓷层(12)、形成在陶瓷层(12)上的电极层(13)、和形成在电极层(13)上的钎焊层(14)构成的金属－陶瓷复合基板(10)，陶瓷层(12)由陶瓷薄膜构成。如果将陶瓷层(12)用氮化铝薄膜形成，则能够得到散热特性良好的电子电路用金属－陶瓷复合基板(10)。
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公开(公告)号：CN104380460B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201380030921.6
申请日：2013-07-05
申请人： 先端光子公司
IPC分类号： H01L23/13 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56 , H01L25/03 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49805 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/03 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05669 , H01L2224/06155 , H01L2224/13144 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1714 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48496 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48666 , H01L2224/48669 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48766 , H01L2224/48769 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48866 , H01L2224/48869 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/85395 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/85466 , H01L2224/8592 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/03 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： 本发明提供一种能容易与主基板上的IC连接的、具备半导体元件(104)的基台(100)。本发明的一个实施方式的基台(100)包括基板(101)、电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)。电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)由树脂(108)在基板(101)上密封。在电极(103)上并且在Au引线(105)上利用球焊形成金凸起(107)后，对其利用划片加以切断而露出侧面。露出了的面作为基台(100)的侧面电极发挥作用。
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公开(公告)号：CN102479911B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201110382066.8
申请日：2011-11-25
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 晋洪范
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85409 , H01L2224/85411 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/85466 , H01L2224/85469 , H01L2224/85471 , H01L2224/85476 , H01L2224/85481 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种发光器件封装。公开的发光器件封装包括：本体，该本体包括腔体和凹部，该凹部形成在本体的底表面处；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架安装在本体中；以及光源，该光源与第一引线框架和第二引线框架电连接，其中，第一引线框架和第二引线框架如下项中的至少一个：具有散热件，该散热件被从第一或者第二引线框架的一部分延伸，并且设置在凹部中。本体包括第一联接部，该第一联接部被形成在本体的至少一部分上。散热件包括第二联接部，第一联接部联接至所述第二联接部。
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公开(公告)号：CN101233612B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200680027882.4
申请日：2006-05-24
申请人： 同和电子科技有限公司
发明人： 大鹿嘉和
CPC分类号： H05K1/053 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85424 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/8546 , H01L2224/85466 , H01L2224/85469 , H01L2224/85484 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01S5/02272 , H01S5/02476 , H05K2201/0179 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01004
摘要： 提供一种具备良好的散热性的金属-陶瓷复合基板、和以低成本制造该复合基板的方法。是由金属基板(11)、形成在金属基板(11)上的陶瓷层(12)、形成在陶瓷层(12)上的电极层(13)、和形成在电极层(13)上的钎焊层(14)构成的金属-陶瓷复合基板(10)，陶瓷层(12)由陶瓷薄膜构成。如果将陶瓷层(12)用氮化铝薄膜形成，则能够得到散热特性良好的电子电路用金属-陶瓷复合基板(10)。
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