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公开(公告)号：CN113645776A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110908075.X
申请日：2017-11-17
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H05K5/00 , H05K7/20 , H02M3/335 , H02M1/32 , H05K7/14 , H05K7/02 , H01F27/28 , H01F41/04 , H05K1/02
摘要： 本实施方式涉及一种DC‑DC转换器，包括：具有冷却板的壳体；设置在所述冷却板的一个表面上的冷却通道；设置在所述冷却板的另一个表面上的绝缘层；设置在所述绝缘层上的图案层；设置在所述图案层上的电子设备；以及与所述冷却板间隔开并电连接至所述图案层的基板。
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公开(公告)号：CN102005448B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201010272575.0
申请日：2010-08-31
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 金根浩
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/49107 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H05B33/0812 , H05B33/0821 , H05B33/0827 , Y02B20/343 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光器件。所述发光器件包括：封装主体、在封装主体的表面上的绝缘层、在绝缘层上的第一和第二电极层、设置在封装主体上并与第一和第二电极层电连接的发光二极管、与第一电极层连接的电阻器层、在封装主体内部的第一掺杂区中的第一元件部、在封装主体内部的第二掺杂区中的第二元件部以及与第一元件部和第二元件部连接的第三电极层。
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公开(公告)号：CN101796659B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200880105925.5
申请日：2008-09-05
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括：具有腔的封装体、在所述封装体的表面上的籽层、在所述籽层上的导电层、在所述导电层上的镜层、和在所述腔中的发光器件。
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公开(公告)号：CN102148318A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110036287.X
申请日：2011-02-01
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 金根浩
摘要： 公开了发光器件封装及其制造方法、以及照明系统。该发光器件封装包括：发光结构层，该发光结构层包括第一导电半导体层、部分形成在第一导电半导体层下方的有源层、以及该有源层下方的第二导电半导体层；绝缘层，该绝缘层布置在有源层和第二导电半导体层的侧表面上且部分布置在第二导电半导体层下方；电极，该电极布置在第一导电半导体层下方且通过绝缘层与有源层及第二导电半导体层电绝缘；以及金属支撑层，该金属支撑层布置在第二导电半导体层、绝缘层和电极下方，并且包括与电极电连接的第一导电区域、与第二导电半导体层电连接的第二导电区域、以及布置在第一导电区域与第二导电区域之间并使第一导电区域与第二导电区域电绝缘的绝缘区域。
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公开(公告)号：CN102122698A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201110005315.1
申请日：2011-01-05
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 金根浩
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开一种发光器件封装和照明系统。该发光器件封装包括：主体；主体上的第一和第二电极层；主体上的发光器件，该发光器件被电气地连接到第一和第二电极层；发光器件上的荧光体层；以及荧光体层上的包括颗粒的包封层，其中包封层的有效折射率具有相对于荧光体层的有效折射率的10％或者更少的偏差。
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公开(公告)号：CN102044616A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010227512.3
申请日：2010-07-12
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 金根浩
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了发光设备和照明系统。该发光设备包括：主体，包括第一腔；在该主体上的第一电极和第二电极；布置在第一腔中且与第一电极和第二电极电连接的发光装置；以及布置在第一腔中的包括荧光材料的第一成型构件。此外，发光装置的高度“a”和第一腔的深度“y”满足关系1.5a≤y≤3.0a，并且该高度“a”以及从发光装置的上部的外边缘到形成第一腔的主体的内表面的水平距离“x”满足关系0.5a≤x≤1.5a。
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公开(公告)号：CN102005448A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010272575.0
申请日：2010-08-31
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 金根浩
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/49107 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H05B33/0812 , H05B33/0821 , H05B33/0827 , Y02B20/343 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光器件。所述发光器件包括：封装主体、在封装主体的表面上的绝缘层、在绝缘层上的第一和第二电极层、设置在封装主体上并与第一和第二电极层电连接的发光二极管、与第一电极层连接的电阻器层、在封装主体内部的第一掺杂区中的第一元件部、在封装主体内部的第二掺杂区中的第二元件部以及与第一元件部和第二元件部连接的第三电极层。
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公开(公告)号：CN101794852A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910215276.0
申请日：2009-12-29
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 金根浩
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/64 , H01L25/00 , H01L23/12 , H01L23/367
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括封装主体，封装主体包括设置在上部处的腔。发光器件封装包括设置在封装主体的表面上的绝缘层。发光器件封装包括多个设置在绝缘层上的金属层。发光器件封装包括设置在腔中的发光器件。发光器件封装包括第一金属板，第一金属板设置在与发光器件对应的位置处的封装主体的后表面处。
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公开(公告)号：CN113645776B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202110908075.X
申请日：2017-11-17
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H05K5/00 , H05K7/20 , H02M3/335 , H02M1/32 , H05K7/14 , H05K7/02 , H01F27/28 , H01F41/04 , H05K1/02
摘要： 本实施方式涉及一种DC‑DC转换器，包括：具有冷却板的壳体；设置在所述冷却板的一个表面上的冷却通道；设置在所述冷却板的另一个表面上的绝缘层；设置在所述绝缘层上的图案层；设置在所述图案层上的电子设备；以及与所述冷却板间隔开并电连接至所述图案层的基板。(56)对比文件US 2014096938 A1,2014.04.10CN 101754581 A,2010.06.23CN 105376970 A,2016.03.02Michele Sclocchi.用LM3488设计回扫开关电源供应器《.世界电子元器件》.2003,(第02期),全文.
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